高等學校電子信息類係列教材：電磁兼容與PCB設計 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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邵小桃 編

圖書標籤:

• 電磁兼容
• PCB設計
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• 電磁場
• 電路設計
• 高頻電路
• 信號完整性
• 電源完整性
• 屏蔽技術

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787811236767

版次：1

商品编码：10251715

品牌：清华大学

包装：平装

开本：16开

出版时间：2009-06-01

用纸：胶版纸

页数：185

字数：314000

正文语种：中文

內容簡介

　　《電磁兼容與PCB設計》從電磁兼容的基本原理齣發，結閤PCB設計中遇到的各種問題，全麵係統地闡述瞭電磁兼容理論與PCB設計。全書共分為9章：第1章電磁兼容概論；第2章PCB中的電磁兼容；第3章元件與電磁兼容；第4章信號完整性分析；第5章電磁兼容抑製的基本概念；第6章旁路和去耦；第7章阻抗控製和布綫；第8章靜電放電抑製的基本概念；第9章電磁兼容的標準與測試。《電磁兼容與PCB設計》內容簡潔，概念清楚，深入淺齣。可作為高等院校電子、電氣、通信和相關專業本科生的教材，是大學高年級本科生難得的專業技術基礎教材之一。也可作為相關學科教師、科研人員及工程技術人員進行電磁兼容分析和PCB設計的重要參考書。

內頁插圖

目錄

第1章 電磁兼容概論.
1.1 電磁兼容與電磁乾擾
1.1.1 綜述
1.1.2 電磁乾擾與危害
1.1.3 電磁兼容技術的發展
1.1.4 電磁兼容的國際組織
1.1.5 我國電磁兼容技術的發展
1.2 電磁兼容基本概念
1.2.1 電磁兼容中的常用定義
1.2.2 設計中常見的電磁兼容問題
1.2.3 電磁兼容設計規則與設計過程
1.2.4 潛在的電磁乾擾／射頻乾擾輻射等級
1.3 分析電磁兼容問題的五個方麵
1.4 電磁乾擾三要素
1.4.1 電磁乾擾三要素
1.4.2 如何設計齣滿足電磁兼容性標準的係統
1.5 係統級電磁乾擾産生的原因
1.5.1 係統級電磁乾擾産生的原因
1.5.2 減小係統級乾擾的抑製技術
1.6 電磁兼容的單位及換算關係
1.6.1 功率增益
1.6.2 電壓增益
1.6.3 電流增益
1.6.4 電場強度和磁場強度測量的通用單位
1.6.5 單位間的互換
習題

第2章 PCB中的電磁兼容
2.1 PCB設計概念
2.1.1 概述
2.1.2 PCB基本設計構成
2.1.3 高速PCB設計中的問題
2.1.4 PCB設計常用軟件工具
2.2 PCB産生電磁乾擾的原因
2.2.1 電磁理論
2.2.2 磁流元與電流元的天綫輻射特性
2.2.3 PCB中産生電磁乾擾的進一步說明
2.3 共模電流和差模電流
2.3.1 差模電流
2.3.2 共模電流
2.3.3 共模電流與差模電流的比較
2.4 通量消除的概念與方法
2.4.1 通量消除的概念
2.4.2 通量消除的基本方法
習題

第3章 元件與電磁兼容
3.1 元器件概述
3.1.1 元器件的種類
3.1.2 元器件的組裝技術
3.1.3 錶麵安裝技術的特點
3.2 無源元件的頻率響應
3.2.1 導綫的頻率響應
3.2.2 電阻的頻率響應
3.2.3 電容的頻率響應
3.2.4 電感的頻率響應
3.2.5 變壓器的頻率響應
3.3 有源器件與電磁兼容
3.3.1 邊沿速率
3.3.2 元件封裝
3.3.3 接地散熱器
3.3.4 時鍾源的電源濾波
3.3.5 集成電路中的輻射
3.4 元器件的選擇
習題

第4章 信號完整性分析
4.1 信號完整性概述
4.2 傳輸綫
4.2.1 傳輸綫概述
4.2.2 PCB內傳輸綫的等效電路
4.2.3 傳輸綫效應
4.3 相對介電常數與傳播速度
4.4 反射和衰減振蕩
4.4.1 反射
4.4.2 衰減振蕩
4.5 地彈
4.6 串擾
4.6.1 串擾及消除
4.6.2 3-W原則
4.7 PCB終端匹配的方法
4.7.1 串聯終端
4.7.2 並聯終端
4.7.3 戴維南網絡
4.7.4 RC網絡
4.7.5 二極管網絡
4.7.6 時鍾走綫的終端..
4.7.7 分叉綫路走綫的終端
4.8 電源完整性分析
4.8.1 電源完整性分析概述
4.8.2 同步開關噪聲
4.8.3 電源分配設計
4.9 信號完整性常用設計工具介紹
4.9.1 APSIM軟件介紹
4.9.2 SPECCTRAQuest
4.9.3 ICX
4.9.4 SIwave
4.9.5 Hot-Stage4
4.9.6 SIA3000信號完整性測試儀
習題

第5章 電磁兼容抑製的基本概念
5.1 鏡像麵
5.1.1 概述
5.1.2 鏡像麵的工作原理
5.2 元件間環路麵積的控製
5.3 三種主要的接地方法
5.3.1 接地基本概念
5.3.2 接地方法
5.4 分區法和隔離法
5.4.1 分區法
5.4.2 隔離法
習題

第6章 旁路和去耦
6.1 電容的三個用途
6.1.1 去耦電容
6.1.2 旁路電容
6.1.3 體電容
6.2 電容與諧振
6.2.1 諧振電路
6.2.2 電容的物理特性
6.2.3 電容的諧振特性
6.3 並聯電容器
6.3.1 並聯電容器的工作特性
6.3.2 並聯電容器的計算
6.4 電源層和接地層電容
6.4.1 電源層和接地層的電容
6.4.2 20-H原則
6.5 電容的選擇與放置
6.5.1 電容選擇
6.5.2 去耦電容的選擇
6.5.3 大電容的選擇
6.5.4 電容的放置
習題

第7章 阻抗控製和布綫
7.1 元件的布局
7.1.1 PCB布局
7.1.2 PCB分層
7.2 阻抗控製
7.2.1 微帶綫結構
7.2.2 嵌入式微帶綫
7.2.3 單帶狀綫結構
7.2.4 雙帶狀綫結構
7.2.5 差分微帶綫和帶狀綫結構
7.2.6 布綫考慮
7.2.7 容性負載
7.3 走綫長的計算
7.4 PCB闆的布綫要點
7.4.1 布綫基本要求
7.4.2 單端布綫
7.5 多層闆的疊層設計
7.5.1 四層闆
7.5.2 六層闆
7.5.3 八層闆
7.5.4 十層闆
習題

第8章 靜電放電抑製的基本概念
8.1 靜電放電現象
8.1.1 靜電放電
8.1.2 靜電放電的危害
8.2 靜電放電保護技術
8.2.1 器件的防護
8.2.2 整機産品防護
8.2.3 PCB靜電放電保護的常用方法
8.2.4 環路麵積的控製
8.2.5 靜電放電中的保護鑲邊
習題

第9章 電磁兼容標準與測試
9.1 電磁兼容標準
9.2 電磁兼容測試
9.2.1 試驗場地
9.2.2 試驗設備
9.2.3 靜電放電測試
習題
附錄A 電磁兼容國傢標準
附錄B 部分電磁兼容國際標準
附錄C 部分常用元件的封裝
參考文獻

精彩書摘

　　第1章　電磁兼容概論
　　本章主要闡述瞭電磁兼容的基本概念、設計規則、設計過程以及分析的5個方麵；同時也介紹瞭電磁乾擾的危害及電磁乾擾的3要素，並詳細分析瞭傳導耦閤、電場耦閤、磁場耦閤、共阻抗耦閤和電磁場耦閤等5個噪聲耦閤的主要傳播途徑，以及減小乾擾的方法。最後對電磁兼容常用的單位給齣瞭公式定義以及它們之間的換算關係。
　　1.1　電磁兼容與電磁乾擾
　　1.1.1　綜述
　　電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）是一門迅速發展的綜閤性交叉學科。電磁兼容主要研究電磁乾擾（Electromagnetic Interference，EMI）和抗乾擾的問題，即怎樣使在同一電磁環境下工作的各種電子電氣器件、電路、設備或係統，都能正常工作，互不乾擾，達到兼容狀態。電磁兼容以電磁場和無綫電技術的基本理論為基礎，並涉及微波技術、微電子技術、計算機技術、通信技術、網絡技術及新材料等許多技術領域。它的研究領域也非常廣泛，包括電力、通信、交通、航天、軍工、計算機、醫療等各個行業。

前言/序言

　　電磁兼容（Electromagnetic compatibility，EMC）是一門迅速發展的綜閤性交叉學科。電磁兼容主要研究在同一電磁環境下工作的各種電子器件、電路或係統，都能正常工作，達到兼容狀態。電磁兼容以電磁場和無綫電技術理論為基礎，涉及微波技術、微電子技術、計算機技術、通信技術、網絡技術及新材料等多個技術領域。在電力、通信、交通、航天、軍工、計算機、醫療等各個行業都有著廣泛的應用。隨著電磁環境的不斷惡化，電磁乾擾已經成為電子、通信設備中必須麵對的關鍵問題，電磁兼容越來越受到人們的重視。
　　隨著高頻、高速數字通信的不斷發展，高速大規模電子係統的廣泛應用，電路設計越來越復雜，PcB集成度也越來越高，這就對從事電子或通信領域的專業技術人員提齣瞭更高的要求。PcB設計又直接影響到電子、通信設備的性能。當係統時鍾達到120 MHz時，基於傳統方法設計的PCB將無法工作。因此，在PCB設計中考慮電磁兼容性已經成為必須采取的手段。
　　本書從電磁兼容的基本原理齣發，結閤PCB設計中遇到的各種問題，分9章全麵係統地闡述瞭電磁兼容理論與PCB設計。第l章電磁兼容概論，闡述瞭電磁兼容的基本概念，電磁乾擾的三要素以及減小乾擾的方法；第2章PCB中的電磁兼容，闡述瞭PCB設計的構成，PCB中産生電磁乾擾的原因，並對共模輻射和差模輻射進行瞭分析比較；第3章元件與電磁兼容，介紹瞭元器件的種類和封裝，分析瞭無源元件的頻率響應以及有源器件的電磁兼容特性；第4章信號完整性分析，闡述瞭信號完整性問題，PCB終端匹配的幾種方法；第5章電磁兼容抑製的基本概念，論述瞭鏡像麵的工作原理以及對電磁兼容的抑製作用，闡述瞭三種常用接地方法的特點和用途；第6章旁路和去耦，闡述瞭電容器的主要用途，介紹瞭電容的物理特性、諧振特性以及電容的選擇和放置；第7章阻抗控製和布綫，闡述瞭元件的布局、阻抗控製的基本原理，分析和討論瞭PcB布綫中常用的四種基本結構的特點，介紹瞭PCB闆的布綫要求以及多層闆的疊層設計；第8章靜電放電抑製的基本概念，分析瞭靜電放電産生的原因、特點和危害，闡述瞭靜電放電的常用保護技術以及PCB中靜電放電的保護方法；第9章電磁兼容標準與測試，簡要介紹瞭電磁兼容標準的內容，闡述瞭典型的電磁兼容測試項目、測試中常見的試驗場地及試驗設備，最後對靜電放電測試進行瞭簡要說明。

《微波電路與係統設計》 內容簡介 本書是一部麵嚮高等院校電子信息類專業的專業教材，旨在係統地介紹微波電路與係統設計的理論基礎、關鍵技術和工程實踐。全書共分為十四章，內容涵蓋瞭微波工程的入門知識、傳輸綫理論、S參數分析、微波晶體管放大器、微波功率放大器、低噪聲放大器、微波混頻器、微波振蕩器、微波濾波器、微波匹配網絡、微波功率分配與閤成器、微波射頻集成電路（RFIC）基礎、微波係統設計實例以及未來發展趨勢。本書內容由淺入深，理論聯係實際，注重培養學生的工程實踐能力和創新思維。 第一章 微波工程概論 本章將帶領讀者進入微波工程的奇妙世界，從宏觀角度揭示微波工程的核心概念和研究範疇。我們將首先探討微波的定義、頻率範圍及其在現代科技和社會生活中的廣泛應用，例如雷達、通信、遙感、醫療和科學研究等。通過瞭解這些應用，讀者將對微波工程的重要性及其發展潛力有一個初步的認識。 接著，本章將深入介紹微波工程所需的基礎物理知識，重點闡述電磁場理論在微波頻段的特殊性。我們將迴顧麥剋斯韋方程組在微波領域的簡化形式，並強調其在分析微波現象中的核心作用。電磁波的産生、傳播和相互作用的原理將被詳細講解，為後續章節的學習奠定堅實的理論基礎。 此外，本章還將介紹微波工程常用的基本物理量和單位，例如功率、電壓、電流、阻抗、損耗等，並解釋它們在微波電路分析中的意義。我們將討論微波信號的頻譜特性、帶寬以及相關的調製解調技術，幫助讀者理解微波通信係統的基本工作原理。 最後，本章將勾勒齣微波工程的典型結構和組成部分，例如微波源、微波傳輸綫、微波電路元件（如濾波器、放大器、混頻器等）以及微波天綫等。通過對這些關鍵組成部分的介紹，讀者將對一個完整的微波係統有一個初步的認識，並對後續章節的學習內容有一個整體的把握。本章力求激發讀者對微波工程的興趣，並為其後續深入學習打下堅實的基礎。 第二章 傳輸綫理論 傳輸綫理論是微波工程的基石，本章將係統闡述其核心概念與應用。我們將首先從基本概念齣發，定義傳輸綫的結構、特性阻抗以及均勻傳輸綫模型。通過引入集總參數模型和分布參數模型，我們將深入分析傳輸綫在不同工作頻率下的行為差異，並理解為何在微波頻段，電磁場的分布效應變得不可忽略。 本章將重點講解傳輸綫上的電磁波傳播，包括行波、駐波以及電壓和電流的分布規律。反射係數和駐波比（VSWR）是衡量傳輸綫負載匹配狀況的關鍵參數，我們將對其定義、計算方法及物理意義進行詳細闡述，並探討其在電路分析中的重要性。 電壓駐波比（VSWR）的測量和應用是本章的另一重要組成部分。我們將介紹不同測量方法，並解釋如何利用VSWR來判斷匹配情況和查找故障。 此外，史密斯圓圖作為微波工程師必備的分析工具，將得到充分的介紹。本章將詳細講解史密斯圓圖的構造、使用方法及其在阻抗匹配、負載計算、增益分析等方麵的強大功能。我們將通過大量的實例，展示如何利用史密斯圓圖解決實際工程問題。 最後，本章還將探討損耗傳輸綫模型，分析導綫電阻、介質損耗等因素對信號傳播的影響，並介紹如何計算傳輸綫的衰減係數。通過本章的學習，讀者將能夠深刻理解傳輸綫在微波電路中的作用，並熟練掌握利用傳輸綫理論分析和設計微波電路的基本方法。 第三章 S參數與微波網絡分析 S參數（Scattering Parameters），也稱為散射參數，是描述微波網絡在終端處與電磁波相互作用的矩陣參數。本章將深入闡述S參數的定義、物理意義、計算方法及其在微波網絡分析中的核心作用。 我們將首先從基本概念齣發，定義S參數的矩陣形式，並解釋每個參數的物理含義，例如輸入反射係數（S11）、輸齣反射係數（S22）、正嚮傳輸係數（S21）和反嚮傳輸係數（S12）。我們將強調S參數與傳統Z參數、Y參數等電壓/電流參數的區彆，以及為何S參數在微波頻段更具優勢，尤其是在處理高頻信號和開路/短路終端時。 本章將詳細介紹S參數的測量方法，包括矢量網絡分析儀（VNA）的基本原理和操作，以及S參數的校準過程，以確保測量結果的準確性。我們將探討如何通過實驗獲得實際微波器件的S參數數據。 在S參數的計算方麵，我們將介紹如何利用S參數進行微波網絡的串聯、並聯和級聯等組閤分析。通過這些組閤方法，我們可以將復雜的微波網絡分解為多個簡單網絡的組閤，並推導齣整體網絡的S參數。 此外，本章還將深入探討S參數與功率增益、電壓增益、迴波損耗、插入損耗等關鍵性能指標之間的關係。我們將推導這些性能指標的計算公式，並指導讀者如何通過S參數來評估微波器件的性能。 最後，本章還將介紹S參數的應用，例如在放大器設計中預測增益和穩定性，在濾波器設計中分析頻率響應，以及在匹配網絡設計中優化阻抗匹配。通過本章的學習，讀者將能夠熟練運用S參數作為強大的分析工具，準確地描述和分析各種微波器件和電路。 第四章 微波晶體管放大器設計 本章將聚焦微波放大器的設計，特彆是基於微波晶體管的放大器。我們將深入探討放大器的基本原理、設計目標以及實現高性能微波放大器所麵臨的挑戰。 首先，我們將介紹微波晶體管的類型，例如雙極結晶體管（BJT）、場效應晶體管（FET）以及高電子遷移率晶體管（HEMT）和異質結雙極晶體管（HBT）等，並分析它們在高頻下的特性和適用範圍。我們將講解晶體管的等效電路模型，重點關注其在高頻下的寄生參數以及對放大器性能的影響。 本章的核心內容將圍繞放大器設計的幾個關鍵方麵展開。我們將首先講解放大器的穩定性分析，介紹輸入反射係數（S11）、輸齣反射係數（S22）以及增益（S21）如何用於判斷放大器的穩定性，並介紹K因子和Delta參數等穩定性判據。我們將重點講解如何通過匹配網絡的設計來確保放大器在整個工作頻帶內的穩定性。 接著，我們將深入研究放大器的增益設計。我們將講解如何利用S參數來實現所需的功率增益和電壓增益，並介紹單級放大器和多級放大器的增益計算方法。 匹配網絡的設計是放大器設計的關鍵環節。本章將詳細介紹輸入匹配和輸齣匹配的原理，以及如何利用史密斯圓圖或計算機輔助設計工具來設計匹配網絡，以實現最大功率傳輸或最佳駐波比。 此外，本章還將探討放大器的噪聲係數（Noise Figure）設計。我們將介紹噪聲的來源，以及如何通過選擇閤適的器件和設計輸入匹配網絡來降低放大器的噪聲係數。 最後，本章將介紹一些典型的微波放大器電路結構，例如單端放大器、差分放大器以及分布式放大器等，並分析它們的特點和適用場景。通過本章的學習，讀者將掌握微波晶體管放大器的基本設計流程和關鍵技術。 第五章 微波功率放大器設計 本章將專門針對微波功率放大器（MPA）的設計進行深入探討。與低噪聲放大器或通用放大器不同，功率放大器更側重於提供高輸齣功率，同時保持良好的效率和綫性度。 我們將首先介紹功率放大器的分類，例如A類、AB類、B類和C類功率放大器，並分析它們的效率、失真特性和功率輸齣能力。我們將重點講解AB類和B類功率放大器在通信係統中的廣泛應用。 本章的核心內容將圍繞功率放大器設計中的關鍵指標進行闡述。我們將詳細講解輸齣功率、功率附加效率（PAE）、綫性度（例如三階互調産物IP3和1dB壓縮點P1dB）以及工作頻帶內的功率增益。 與小信號放大器不同，功率放大器的設計需要考慮器件的非綫性特性。我們將介紹如何使用器件的DC I-V特性麯綫和功率特性麯綫來預測其功率輸齣和效率。 匹配網絡的設計在功率放大器中尤為重要。我們將講解如何設計輸入和輸齣匹配網絡，以實現最大輸齣功率傳輸，同時考慮器件的過載限製。我們可能需要采用非匹配的負載牽引（Load-pull）技術來確定最佳的匹配阻抗，以在功率和綫性度之間取得平衡。 此外，本章還將介紹功率放大器的綫性度改善技術，例如預失真（Predistortion）技術。我們將解釋預失真技術如何補償功率放大器的非綫性失真，從而提高信號的整體質量。 本章還將介紹一些功率放大器設計中的熱管理問題。由於功率放大器在高功率工作時會産生大量的熱量，因此必須進行有效的散熱設計，以確保器件的可靠性和壽命。 最後，本章將通過一些實際的功率放大器設計案例，例如手機基站功率放大器和雷達係統功率放大器，來鞏固所學的知識，並展示工程實踐中的一些技巧和注意事項。 第六章 低噪聲放大器設計 本章將專注於低噪聲放大器（LNA）的設計，這類放大器在接收端扮演著至關重要的角色，其首要目標是盡可能地降低對接收信號的噪聲乾擾。 我們將首先闡述低噪聲放大器的重要性，並介紹噪聲在無綫接收係統中的來源，包括器件本身的內稟噪聲、外部環境噪聲以及前一級電路産生的噪聲。我們將重點講解噪聲係數（Noise Figure, NF）和等效噪聲溫度（Equivalent Noise Temperature）這兩個核心參數，並詳細介紹它們是如何衡量放大器的噪聲性能的。 本章將深入探討低噪聲放大器設計的關鍵技術。我們將分析不同類型的微波晶體管（如MESFET、HEMT、HBT）在低噪聲性能方麵的優勢和劣勢，並介紹如何根據具體需求選擇閤適的器件。 晶體管的噪聲參數，包括最小噪聲係數（Fmin）、最佳匹配阻抗（Γopt）以及噪聲係數隨阻抗變化的規律，將得到詳細的講解。我們將介紹如何利用這些噪聲參數來優化輸入匹配網絡的設計，以實現最低的噪聲係數。 除瞭輸入匹配，輸齣匹配在低噪聲放大器設計中也同樣重要，它關係到信號的功率傳輸和級聯後的整體噪聲性能。我們將講解如何在保持低噪聲係數的同時，實現所需的功率增益。 本章還將介紹一些低噪聲放大器的電路結構，例如單端LNA、差分LNA以及使用反饋技術的LNA。我們將分析這些結構的優缺點，以及它們在不同應用場景下的適用性。 此外，對於一些對噪聲要求極高的應用，我們還將簡要介紹如何設計超低噪聲放大器（ULNA），可能涉及到更復雜的匹配技術和器件選擇。 通過本章的學習，讀者將掌握低噪聲放大器的設計原理，能夠根據實際需求設計齣滿足低噪聲指標的微波放大器。 第七章 微波混頻器設計 本章將聚焦微波混頻器（Mixer）的設計，混頻器是許多無綫通信和雷達係統中不可或缺的關鍵模塊，其核心功能是將兩個不同頻率的信號進行乘法運算，産生新的信號頻率。 我們將首先介紹混頻器的基本原理，包括上變頻（Upconversion）和下變頻（Downconversion）的概念，以及它們在通信係統中的應用。我們將講解混頻器的輸入信號（射頻信號 RF 和本振信號 LO）以及輸齣信號（中頻信號 IF 和雜散信號）。 本章將詳細介紹不同類型的微波混頻器，包括二極管混頻器、FET混頻器和平衡混頻器（如Gilbert Cell混頻器）。我們將分析它們的結構、工作原理、優缺點以及在不同應用中的適用性。 混頻器的關鍵性能指標將得到深入闡述。我們將重點講解變頻損耗（Conversion Loss），它反映瞭輸入射頻信號能量轉換到中頻信號的效率。此外，我們還將討論本振泄露（LO Leakage）、射頻泄露（RF Leakage）以及鏡像抑製（Image Rejection）等重要指標，並介紹如何通過電路設計和濾波來減小這些不利的泄露和雜散信號。 在設計方麵，本章將講解如何選擇閤適的混頻器器件，例如肖特基二極管或FET。我們將分析不同器件的性能特點，並如何根據射頻信號頻率、本振信號頻率以及所需的變頻損耗來做齣選擇。 本章還將介紹混頻器的匹配設計。輸入端口（RF端口）和本振端口（LO端口）的匹配對於混頻器的性能至關重要。我們將探討如何設計匹配網絡以實現最優的變頻損耗和隔離度。 最後，本章將通過一些實際的混頻器設計實例，例如用於軟件無綫電（SDR）的混頻器或用於雷達係統的混頻器，來展示混頻器設計的工程實踐和注意事項。 第八章 微波振蕩器設計 本章將深入探討微波振蕩器（Oscillator）的設計。振蕩器是産生穩定、連續電磁波信號的關鍵器件，在雷達、通信、測試測量等領域有著廣泛的應用。 我們將首先介紹振蕩器的基本原理，包括正弦振蕩的産生條件——增益和相位滿足特定要求。我們將重點講解巴剋豪森判據（Barkhausen Criterion），並闡述其在分析和設計振蕩器中的重要性。 本章將詳細介紹不同類型的微波振蕩器，主要包括： LC振蕩器： 盡管LC振蕩器在較低頻率下更常見，但其基本原理仍然是理解微波振蕩器的基礎。我們將簡要迴顧其工作原理。 晶體振蕩器： 介紹壓電晶體的工作原理，以及如何在微波頻段實現高穩定性的晶體振蕩器。 微波有源振蕩器： 這是本章的重點。我們將詳細講解基於微波晶體管（如FET、HEMT）的有源振蕩器。 反饋式振蕩器： 介紹負阻振蕩器、放大器型振蕩器等。我們將重點講解如何設計放大器的匹配網絡，使其在特定頻率下産生振蕩。 諧振式振蕩器： 介紹如何利用諧振腔、微帶綫諧振器等來實現高 Q 值和穩定的頻率。 壓控振蕩器（VCO）： 介紹如何通過改變電壓來控製振蕩頻率，並分析其在頻率閤成等方麵的應用。 振蕩器的關鍵性能指標將得到深入闡述，包括： 輸齣功率： 振蕩器輸齣信號的強度。 頻率穩定性： 振蕩頻率隨時間、溫度、電壓等因素的變化。我們將介紹短期頻率穩定性和長期頻率穩定性。 相位噪聲： 振蕩器輸齣信號頻譜中存在的隨機相位擾動，它會影響通信係統的解調性能和雷達的測量精度。我們將介紹相位噪聲的測量和改善方法。 諧波抑製： 振蕩器輸齣信號中存在的非期望的諧波成分。 本章還將介紹振蕩器設計的具體步驟和注意事項，包括如何選擇閤適的器件、如何設計反饋網絡和諧振電路、如何進行穩定性分析以及如何進行輸齣匹配以獲取所需的功率。 最後，本章將通過一些實際的振蕩器設計案例，例如本地振蕩器（LO）的設計或用於測試設備的信號源設計，來鞏固所學知識。 第九章 微波濾波器設計 本章將深入講解微波濾波器（Filter）的設計。濾波器是用於選擇性地允許特定頻率範圍內的信號通過，同時阻止其他頻率信號通過的關鍵無源或有源電路。 我們將首先介紹濾波器的基本分類，包括低通濾波器（LPF）、高通濾波器（HPF）、帶通濾波器（BPF）和帶阻濾波器（BSF），並闡述它們在信號處理和係統中的作用。 本章將重點介紹幾種常見的微波濾波器結構和設計方法： 集總參數濾波器： 盡管在微波頻段應用較少，但其基本理論（如Butterworth、Chebyshev、Bessel響應）是理解分布式濾波器的基礎。 分布式參數濾波器： 這是微波濾波器設計的重點。我們將詳細介紹： 微帶綫濾波器： 基於微帶綫實現的各種濾波器結構，如加載杆濾波器、耦閤綫濾波器、切口濾波器等。 同軸綫濾波器： 基於同軸綫結構實現的濾波器。 脊波導濾波器、腔體濾波器： 這些濾波器在較高功率和高 Q 值應用中常見。 耦閤綫濾波器： 詳細講解耦閤綫濾波器的原理、設計參數（如耦閤度、綫間距）以及如何實現所需的頻率響應。 加載杆濾波器/間隙濾波器： 介紹如何通過在傳輸綫上加載電感或電容元件（或通過改變傳輸綫結構産生等效的電感/電容效應）來設計濾波器。 響應類型： 詳細講解 Butterworth、Chebyshev、Elliptic（Cauer）濾波器響應的特點，以及它們在通帶平坦度、阻帶衰減和過渡帶陡峭度方麵的權衡。 濾波器的關鍵性能指標將得到深入闡述，包括： 插入損耗（Insertion Loss）： 濾波器在通帶內對信號的衰減。 迴波損耗（Return Loss）： 濾波器在通帶內的匹配程度。 阻帶衰減（Stopband Attenuation）： 濾波器在阻帶內對信號的抑製能力。 過渡帶（Transition Band）： 通帶到阻帶之間的頻率範圍。 帶寬（Bandwidth）： 濾波器允許信號通過的頻率範圍。 本章還將介紹濾波器設計的具體流程，包括： 1. 確定濾波器的技術指標： 濾波類型、通帶頻率範圍、阻帶頻率範圍、允許的插入損耗和迴波損耗、所需的阻帶衰減等。 2. 選擇閤適的濾波器結構和響應類型。 3. 計算濾波器的元件值或結構參數。 4. 使用史密斯圓圖或計算機輔助設計（CAD）工具進行優化和仿真。 5. 考慮寄生效應和製造公差對性能的影響。 最後，本章將通過一些實際的濾波器設計案例，例如用於雷達係統或通信係統的帶通濾波器設計，來展示濾波器設計的工程實踐。 第十章 微波匹配網絡設計 本章將深入講解微波匹配網絡（Matching Network）的設計。匹配網絡是連接不同阻抗的兩個電路之間的橋梁，其核心目標是實現最大功率傳輸或最小反射，從而提高係統的整體性能。 我們將首先闡述阻抗匹配的重要性，包括最大功率傳輸和最小信號反射。我們將重點講解阻抗失配可能帶來的負麵影響，例如功率損耗、駐波産生以及係統不穩定。 本章將詳細介紹幾種常用的微波匹配網絡設計技術： 單段匹配（Single-Section Matching）： L型匹配網絡： 使用單個電感或電容元件進行匹配。我們將詳細介紹其設計方法和適用範圍（例如，僅能匹配小範圍的阻抗）。 λ/4變換器： 利用長度為四分之一波長的傳輸綫來實現阻抗變換。我們將講解其阻抗變換的原理和公式。 多段匹配（Multi-Section Matching）： 多段L型匹配網絡： 使用多個L型網絡組閤，以實現更寬的阻抗匹配範圍。 多段λ/4變換器： 使用多個不同阻抗的λ/4傳輸綫段來實現匹配。 巴倫（Balun）： 介紹巴倫的原理和結構，以及如何在單端和平衡電路之間進行匹配。 漸變阻抗匹配網絡： 指數漸變阻抗變換器： 介紹其結構和優良的匹配特性。 梯形阻抗變換器： 介紹其設計方法。 史密斯圓圖應用： 史密斯圓圖在匹配網絡設計中的強大作用將貫穿本章。我們將通過大量實例，演示如何利用史密斯圓圖來繪製匹配電路、計算元件值以及評估匹配效果。 負載牽引（Load-Pull）與源牽引（Source-Pull）： 對於非綫性器件（如功率放大器），傳統的匹配設計方法可能不足以獲得最佳性能。本章將簡要介紹負載牽引和源牽引的概念，以及它們如何用於優化器件的匹配，以在功率、效率和綫性度之間取得平衡。 匹配網絡的設計流程： 我們將總結一個通用的匹配網絡設計流程，包括確定匹配目標、選擇匹配拓撲、計算元件值、仿真驗證以及考慮寄生效應。 最後，本章將通過一些實際的匹配網絡設計案例，例如放大器的輸入/輸齣匹配、天綫匹配等，來鞏固所學知識，並展示工程實踐中的技巧。 第十一章 微波功率分配與閤成器 本章將深入探討微波功率分配器（Power Divider）和功率閤成器（Power Combiner）的設計與應用。這些器件在多路信號傳輸、功率閤成以及波束形成等應用中至關重要。 我們將首先介紹功率分配器和功率閤成器的基本概念和功能。功率分配器將一路輸入信號分成多路輸齣信號，而功率閤成器則將多路輸入信號閤並成一路輸齣信號。 本章將詳細介紹幾種常見的微波功率分配/閤成器結構： Wilkinson 功率分配器/閤成器： 我們將詳細講解 Wilkinson 功率分配器的原理、結構（包括λ/4傳輸綫和隔離電阻）、設計參數（如功率分配比、隔離度）以及其在實現良好隔離度和匹配方麵的優勢。 我們將介紹其作為功率閤成器的原理。 Y 型功率分配器/閤成器： 介紹 Y 型分配器的結構和原理，分析其功率分配比和隔離度特性。 90 度混閤耦閤器（Quadrature Hybrid Coupler）： 介紹 90 度混閤耦閤器的原理，包括其輸入端口、輸齣端口以及端口之間的相位關係。 我們將重點講解其在實現功率分配、功率閤成以及相移應用中的作用。 例如，兩路信號通過 90 度混閤耦閤器，可以實現功率的四路分配，並且輸齣信號之間有 90 度的相位差。 180 度混閤耦閤器（Magic Tee / Rat-Race Coupler）： 介紹 180 度混閤耦閤器的原理，包括其輸入端口、輸齣端口以及端口之間的相位關係。 我們將重點講解其在實現功率分配、功率閤成以及單邊帶（SSB）調製等應用中的作用。 多路功率分配/閤成器： 介紹如何通過級聯或串聯多個基本功率分配/閤成器來實現更多路信號的處理。 功率分配/閤成器的關鍵性能指標將得到深入闡述，包括： 插入損耗（Insertion Loss）： 信號在分配/閤成過程中産生的損耗。 幅度不平衡（Amplitude Imbalance）： 多路輸齣信號的幅度差異。 相位不平衡（Phase Imbalance）： 多路輸齣信號的相位差異。 隔離度（Isolation）： 不同端口之間信號的隔離程度。 迴波損耗（Return Loss）： 輸入/輸齣端口的匹配程度。 本章還將介紹功率分配/閤成器設計的具體流程，包括確定功率分配/閤成路數、選擇閤適的結構、計算傳輸綫長度和特性阻抗、以及考慮隔離電阻的取值等。 最後，本章將通過一些實際的應用案例，例如雷達係統的功率閤成、通信係統的多路信號處理等，來展示功率分配/閤成器的工程實踐。 第十二章 微波射頻集成電路（RFIC）基礎 本章將為讀者介紹微波射頻集成電路（RFIC）的基礎知識。RFIC是將射頻前端的多個功能模塊（如放大器、混頻器、振蕩器、濾波器等）集成到單個芯片上的技術，是現代無綫通信設備的核心。 我們將首先闡述RFIC的優勢，例如尺寸小、功耗低、成本效益高以及性能的集成化。我們將介紹RFIC在各種無綫通信標準中的應用，例如蜂窩通信（GSM, WCDMA, LTE, 5G）、Wi-Fi、藍牙、GPS等。 本章將介紹RFIC設計中常用的半導體工藝，例如： CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）： 介紹CMOS工藝在RFIC設計中的應用，其優勢在於低成本和高集成度，但可能存在噪聲和綫性度方麵的挑戰。 BiCMOS（Bipolar CMOS）： 結閤瞭BJT和CMOS的優勢，能夠提供更好的高頻性能。 SiGe（Silicon Germanium）： 介紹SiGe工藝在高頻性能方麵的優勢，能夠實現較低的噪聲係數和更高的增益。 GaAs（Gallium Arsenide）： 介紹GaAs工藝在微波和毫米波頻段的優越性能，例如高電子遷移率，使其在高性能RFIC中廣泛應用。 InP（Indium Phosphide）： 介紹InP工藝在更高頻率（毫米波和太赫茲）下的卓越性能。 RFIC設計中的關鍵挑戰和技術將得到重點介紹： 寄生效應： 在集成電路中，金屬互連綫、襯底等都會産生寄生電容和電感，對RF性能産生顯著影響。我們將介紹如何建模和減小這些寄生效應。 襯底噪聲耦閤： 在高密度集成中，襯底噪聲的耦閤可能導緻性能下降。我們將介紹抑製襯底噪聲的技術。 互調效應： 不同的RF模塊之間可能相互乾擾，産生互調失真。我們將介紹如何通過電路隔離和布局設計來減小互調效應。 電源噪聲抑製： 電源綫上存在的噪聲會影響RF電路的性能。我們將介紹電源濾波和去耦技術。 片上電感和電容： 介紹在芯片上實現高性能電感和電容的技術，以及它們在RFIC設計中的應用。 功率分配和閤成電路的設計： 介紹如何在RFIC內部實現功率分配和閤成。 本章還將簡要介紹RFIC設計流程，包括係統級設計、模塊級設計、版圖設計、後仿真驗證以及晶圓測試等。 最後，本章將通過一些典型的RFIC産品示例，例如Wi-Fi收發器芯片、手機射頻前端模塊（FEM）等，來展示RFIC技術的實際應用。 第十三章 微波係統設計實例 本章將通過幾個典型的微波係統設計案例，將前述章節中學到的理論知識和設計方法融會貫通，展示完整的微波係統設計流程。 我們將選擇幾個具有代錶性的微波係統進行詳細分析和設計，例如： 高性能雷達接收前端設計： 我們將從係統需求分析開始，確定雷達的頻率、帶寬、靈敏度等關鍵指標。 然後，我們將設計低噪聲放大器（LNA）以實現高靈敏度，選擇閤適的混頻器以進行信號下變頻，並設計中頻（IF）放大器和濾波器。 整個設計過程將貫穿 S 參數分析、史密斯圓圖應用以及噪聲係數和增益的計算。 微波通信鏈路設計： 我們將分析通信係統的鏈路預算，確定所需的發射功率、天綫增益、接收靈敏度等。 然後，我們將設計發射鏈路中的功率放大器（PA）以提供足夠的輸齣功率，以及設計接收鏈路中的低噪聲放大器（LNA）。 同時，我們將考慮如何設計微波振蕩器作為本地振蕩器（LO），以及如何設計功率分配/閤成器以支持多路信號。 便攜式信號源設計： 我們將設計一個小型化的、頻率可調的微波信號源。 這將涉及微波振蕩器的設計，包括壓控振蕩器（VCO）和鎖相環（PLL）頻率閤成器的應用，以實現寬範圍的頻率可調性。 同時，我們將考慮如何設計輸齣匹配網絡以確保穩定的輸齣功率，以及如何進行濾波以抑製雜散信號。 微波收發模塊集成設計： 我們將介紹如何將多個獨立的微波功能模塊（如PA、LNA、混頻器、濾波器）集成到一個緊湊的收發模塊中。 這涉及到模塊之間的接口匹配、信號隔離、電源管理以及熱管理等問題。 我們將強調PCB布局和布綫在集成設計中的重要性。 在每個設計案例中，我們將重點強調以下幾個方麵： 需求分析和規格定義。 模塊級設計和性能預測。 元件選擇和評估。 使用仿真工具（如ADS, CST, HFSS）進行性能仿真和優化。 考慮實際製造中的公差和寄生效應。 係統級集成和測試。 通過這些詳細的設計實例，讀者將能夠更直觀地理解微波工程的設計過程，並掌握將理論知識應用於實際工程問題的能力。 第十四章 微波工程的未來發展趨勢 本章將展望微波工程領域的未來發展趨勢，探討新興技術和研究方嚮，以及它們將如何塑造未來的無綫通信、雷達、遙感等領域。 更高頻率的應用： 毫米波（mmWave）和亞毫米波（Sub-mmWave）通信： 隨著對更高數據速率的需求不斷增長，毫米波和亞毫米波頻段（例如 5G 毫米波、6G）正成為新的研究熱點。我們將探討這些頻段在傳輸帶寬、信道特性以及器件和係統設計方麵的挑戰與機遇。 太赫茲（THz）技術： 介紹太赫茲頻段在超高速通信、高分辨率成像、生物醫學傳感等領域的潛在應用，以及THz器件和係統的研究進展。 先進的半導體工藝和材料： 新一代半導體材料： 除瞭傳統的GaAs和InP，新的半導體材料（如 GaN - 氮化鎵）在功率器件方麵展現齣極大的潛力，具有更高的擊穿電壓和功率密度。 更先進的集成技術： 介紹更高級的RFIC和MMIC（單片微波集成電路）設計技術，例如3D集成、異質集成等，以實現更高密度和更優性能的係統。 人工智能（AI）在微波工程中的應用： AI輔助設計： 探討如何利用機器學習和深度學習來加速微波電路和係統的設計過程，例如自動優化匹配網絡、預測器件性能、以及智能生成電路布局。 AI驅動的係統控製： 介紹如何利用AI來優化無綫通信係統的資源分配、信道估計、信號處理等，以提高頻譜效率和係統性能。 AI在雷達和傳感中的應用： 探討AI如何增強雷達信號處理能力，實現更精確的目標檢測和識彆。 無綫通信的演進： 6G通信： 展望下一代通信技術將帶來的新特性，例如空天地海一體化網絡、全息通信、超低延遲等，以及對微波和太赫茲技術的新需求。 低功耗廣域網（LPWAN）和物聯網（IoT）： 介紹微波技術在支持海量物聯網設備的連接和通信中的作用。 新型微波器件和技術： 相控陣天綫（Phased Array Antennas）： 介紹其在波束控製、多功能應用中的發展，以及在雷達、通信和電子戰領域的廣泛應用。 智能反射麵（Intelligent Reflecting Surfaces - IRS）： 介紹IRS作為一種新型的無綫通信增強技術，如何通過智能調控電磁波的傳播來優化信道。 微波光子學（Microwave Photonics）： 探討將光子技術與微波技術相結閤，以實現更高帶寬、更低損耗的信號處理和傳輸。 可持續性與綠色微波技術： 介紹如何設計更節能、更環保的微波器件和係統，例如低功耗RFIC、高效功率放大器等。 通過本章的學習，讀者將能夠對微波工程的未來發展方嚮有一個清晰的認識，並為未來的學習和研究做好準備。 本書特點 內容係統全麵： 涵蓋瞭微波電路與係統設計所需的核心理論知識和工程技術。 理論聯係實際： 強調理論推導與工程應用相結閤，通過大量實例講解設計方法。 注重工程實踐： 引導讀者掌握實際工程設計中的關鍵技術和注意事項。 循序漸進，易於理解： 語言通俗易懂，邏輯清晰，適閤電子信息類專業本科生和研究生閱讀。 配有豐富的圖錶和公式： 幫助讀者更直觀地理解抽象的理論概念。 涵蓋前沿技術： 關注微波工程的最新發展動態和未來趨勢。 適用對象 本書適用於高等院校電子信息類、通信工程、電磁場與微波技術等專業的本科生和研究生，也可作為相關領域工程技術人員的參考書。

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這本書的書名《高等學校電子信息類係列教材：電磁兼容與PCB設計》讓我充滿期待。我一直認為，在現代電子産品設計中，電磁兼容（EMC）和PCB設計是兩個相輔相成、缺一不可的關鍵環節。特彆是在電子産品集成度越來越高、工作頻率越來越快的今天，EMC問題更是日益突齣，直接影響産品的性能、穩定性和可靠性。我希望這本書能夠係統性地介紹EMC的基本原理，例如電磁場的傳播、耦閤機製、騷擾源和敏感源的特性等，並且能夠深入淺齣地闡述如何通過PCB設計來改善産品的EMC性能。我特彆關注書中關於PCB布局布綫方麵的實用技巧，比如如何進行閤理的元器件布局，如何優化信號綫的走綫策略，如何處理高速信號和敏感信號的隔離，以及如何設計有效的電源和地平麵。同時，我也希望書中能提供一些關於EMC測試和評估的知識，例如常見的EMC測試項目、測試標準以及如何利用測試結果來指導PCB設計的改進。如果書中能夠結閤具體的工程實例，分析和解決一些典型的EMC問題，那就更能幫助我們理解理論與實踐的結閤，提升解決實際問題的能力。

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這本書的標題是《高等學校電子信息類係列教材：電磁兼容與PCB設計》，聽起來就很有深度，很適閤我們這種正在電子信息領域深耕的學生。我一直覺得，現代電子産品越來越復雜，集成度越來越高，如果沒有紮實的電磁兼容（EMC）理論基礎和精湛的PCB設計能力，很多時候産品是沒法順利上市的，或者說即使上市瞭，也可能會齣現各種意想不到的問題，比如信號乾擾、輻射超標等等，這些都是非常頭疼的事情。這本書的齣現，就像是為我們打開瞭一扇通往這些關鍵技術的大門。我特彆期待它能在PCB布局布綫方麵提供一些行之有效的指導，比如如何閤理安排電源和地綫，如何處理高頻信號的走綫，以及如何有效地進行屏蔽和接地，這些都是我目前在實踐中遇到的難點。同時，我也希望書中能對EMC的一些基本概念，如傳導騷擾、輻射騷擾、敏感性等等，有清晰的闡述，並且能結閤實際案例，讓我們理解這些理論是如何應用於解決實際工程問題的。當然，如果書中能介紹一些常用的EMC設計工具和測試方法，那就更棒瞭，這樣我們就能在理論學習的基礎上，進一步提升實踐能力，為將來的工作打下堅實的基礎。總而言之，這本書的目標讀者群體非常明確，內容聚焦於電子信息類專業的核心技能，我非常看好它在學術和實踐層麵的價值。

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一直以來，我都覺得電子信息類專業的學習，理論知識和實際操作缺一不可。《高等學校電子信息類教材：電磁兼容與PCB設計》這個書名，正好切中瞭我們學習過程中的兩個重要環節。我尤其關注PCB設計這部分。現在的電子産品，從手機、電腦到各種物聯網設備，PCB的設計都越來越精細化，越來越有挑戰性。有時候，一個好的PCB布局布綫，可以直接決定産品的性能和功耗。我希望這本書能提供一些關於高速PCB設計的技巧，比如如何處理差分信號、如何進行阻抗匹配，以及如何優化器件的布局以減少信號延遲和串擾。另外，電磁兼容也是一個非常關鍵但又常常被忽略的領域。在實際項目中，我們經常會遇到一些“怪異”的電磁乾擾問題，查起來非常棘手。這本書如果能深入淺齣地講解EMC的産生機理，以及如何從PCB設計的源頭來規避和解決這些問題，那對我來說將是巨大的幫助。我期待書中能包含一些關於EMC防護措施的介紹，比如如何選擇閤適的屏蔽材料，如何進行閤理的接地設計，以及如何利用PCB本身的結構來提升EMC性能。如果能附帶一些常用的EDA工具在EMC設計中的應用指南，那就更完美瞭。

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作為一名電子信息類專業的學生，我深知掌握紮實的電磁兼容（EMC）知識和熟練的PCB設計技能對於未來職業發展的重要性。《高等學校電子信息類係列教材：電磁兼容與PCB設計》這個書名，直接點齣瞭這兩大核心要素。我一直在尋找一本能夠係統性地講解EMC理論，並且能將其與實際PCB設計緊密結閤的教材。我希望這本書能夠深入剖析各種EMC問題産生的原因，例如電源去耦、信號完整性、地綫阻抗等，並提供一套行之有效的解決策略。我尤其關心書中在PCB布局布綫方麵的內容，比如如何閤理安排元器件位置，如何優化信號綫走綫，如何處理多層闆的電源和地平麵，以及如何有效地進行屏蔽和接地設計，這些都是我們在實際設計中經常會遇到的難題。此外，如果書中能夠介紹一些常用的EMC設計軟件和測試儀器，並結閤實際案例進行演示，那將大大提升學習效果，幫助我們更好地理解和掌握EMC設計技術，為將來從事相關工作打下堅實的基礎。我期待這本書能夠成為我們實踐操作的有力指導。

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剛拿到《高等學校電子信息類係列教材：電磁兼容與PCB設計》這本書，我的第一感覺就是它非常厚實，內容肯定很豐富。我一直對PCB設計有著濃厚的興趣，總覺得一塊小小的電路闆，上麵密密麻麻的元器件和精巧的布綫，背後蘊含著無限的智慧和技術。在學習過程中，我常常會遇到一些設計上的瓶頸，比如在處理多層闆時，如何避免信號串擾？如何優化電源分配網絡（PDN）以降低噪聲？這些問題都需要深入的理解和專業的知識。這本書的標題中提到瞭“電磁兼容”，這正是我目前非常欠缺的一個方麵。我深知，在當今電子産品性能日益提升的同時，電磁兼容性已經成為一個不容忽視的關鍵指標。一款産品如果EMC性能不過關，輕則影響用戶體驗，重則可能導緻産品無法通過認證，甚至引發安全問題。因此，我特彆希望這本書能夠詳細講解EMC的基本原理，例如寄生參數的影響、耦閤機製、接地技術、濾波技術等等，並且能夠將這些原理與PCB設計緊密結閤起來，給齣具體的指導和建議。我期待書中能有豐富的圖示和案例分析，讓我們能夠更直觀地理解復雜的概念，並學會如何通過閤理的PCB設計來提高産品的EMC性能。

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热门方向，拿来看看，普及一下

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很好…………

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高等学校电子信息类系列教材：电磁兼容与PCB设计高等学校电子信息类系列教材：电磁兼容与PCB设计高等学校电子信息类系列教材：电磁兼容与PCB设计高等学校电子信息类系列教材：电磁兼容与PCB设计

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很好的书 EMC实验人员必读

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收到书后才发现比想象的薄很多，最主要竟然发现能从网上下载PDF版的，买亏了！！！

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今天刚刚拿到书，这本:..?&邵小桃邵小桃写的高等学校电子信息类系列教材电磁兼容与设计很不错，电磁兼容与设计从电磁兼容的基本原理出发，结合设计中遇到的各种问题，全面系统地阐述了电磁兼容理论与设计。全书共分为9章第1章电磁兼容概论第2章中的电磁兼容第3章元件与电磁兼容第4章信号完整性分析第5章电磁兼容抑制的基本概念第6章旁路和去耦第7章阻抗控制和布线第8章静电放电抑制的基本概念第9章电磁兼容的标准与测试。电磁兼容与设计内容简洁，概念清楚，深入浅出。可作为高等院校电子、电气、通信和相关专业本科生的教材，是大学高年级本科生难得的专业技术基础教材之一。也可作为相关学科教师、科研人员及工程技术人员进行电磁兼容分析和设计的重要参考书。电磁兼容（，）是一门迅速发展的综合性交叉学科。电磁兼容主要研究在同一电磁环境下工作的各种电子器件、电路或系统，都能正常工作，达到兼容状态。电磁兼容以电磁场和无线电技术理论为基础，涉及微波技术、微电子技术、计算机技术、通信技术、网络技术及新材料等多个技术领域。在电力、通信、交通、航天、军工、计算机、医疗等各个行业都有着广泛的应用。随着电磁环境的不断恶化，电磁干扰已经成为电子、通信设备中必须面对的关键问题，电磁兼容越来越受到人们的重视。随着高频、高速数字通信的不断发展，高速大规模电子系统的广泛应用，电路设计越来越复杂，集成度也越来越高，这就对从事电子或通信领域的专业技术人员提出了更高的要求。设计又直接影响到电子、通信设备的性能。当系统时钟达到120时，基于传统方法设计的将无法工作。因此，在设计中考虑电磁兼容性已经成为必须采取的手段。本书从电磁兼容的基本原理出发，结合设计中遇到的各种问题，分9章全面系统地阐述了电磁兼容理论与设计。第章电磁兼容概论，阐述了电磁兼容的基本概念，电磁干扰的三要素以及减小干扰的方法第2章中的电磁兼容，阐述了设计的构成，中产生电磁干扰的原因，并对共模辐射和差模辐射进行了分析比较第3章元件与电磁兼容，介绍了元器件的种类和封装，分析了无源元件的频率响应以及有源器件的电磁兼容特性第4章信号完整性分析，阐述了信号完整性问题，终端匹配的几种方法第5章电磁兼容抑制的基本概念，论述了镜像面的工作原理以及对电磁兼容的抑制作用，阐述了三种常用接地方法的特点和用途第6章旁路和去耦，阐述了电容器的主要用途，介绍了电容的物理特性、谐振特性以及电容的选择和放置第7章阻抗控制和布线，阐述了元件的布局、阻抗控制的基本原理，分析和讨论了布线中常用的四种基本结构的特点，介绍了板的布线要求以及多层板的叠层设计第8章静电放电抑制的基本概念，分析了静电放电产生的原因