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內容簡介

　　 《高職高專電子製造類專業規劃教材：微電子封裝技術》將微電子封裝技術整個知識體係分成兩部分共12章。第一部分是工藝流程，第二部分是典型封裝。內容包括緒論、晶圓切割、黏晶、芯片互連、模塑、其他工藝流程、雙列直插式封裝技術、四邊扁平封裝技術、球柵陣列技術、芯片尺寸封裝、多芯片組件封裝與三維封裝技術以及封裝過程中的缺陷分析。
　　 本書可作為高等職業院校、高等專科院校、成人高校、民辦高校及本科院校舉辦的二級職業技術學院以微電子封裝技術為重點的電子類專業及相關專業的教學用書，並可作為社會從業人士的業務參考書及培訓用書。

內頁插圖

目錄

第1章 緒論
1.1 概述
1.2 微電子封裝的現狀與趨勢

第一部分 工藝流程
第2章 晶圓切割
2.1 磨片
2.2 貼片
2.3 劃片
2.4 問題與討論
第3章 黏晶
3.1 裝片的要求
3.2 裝片過程
3.3 裝片方法
3.4 芯片廢棄標準
3.5 問題與討論
第4章 芯片互連
4.1 概述
4.2 引綫鍵閤
4.3 載帶自動焊
4.4 問題與討論
第5章 模塑
5.1 模塑
5.2 問題與討論
第6章 其他工藝流程
6.1 去飛邊毛刺
6.2 電鍍
6.3 印字
6.4 剪切
6.5 引腳成形
6.6 問題與討論

第二部分典型封裝
第7章 雙列直插式封裝技術
7.1 CDIP封裝技術
7.2 PDIP技術
第8章 四邊扁平封裝技術
8.1 四邊扁平封裝的基本概念和特點
8.2 四邊扁平封裝的類型和結構
8.3 QFP封裝與其他幾種封裝的比較
第9章 球柵陣列技術
9.1 球柵陣列的基本概念、特點和封裝模型
9.2 BGA的製作及安裝
9.3 BGA檢測技術與質量控製
9.4 基闆
9.5 BGA的封裝設計
9.6 BGA的生産、應用及典型實例
第10章 芯片尺寸封裝
10.1 芯片尺寸封裝概述
10.2 芯片尺寸封裝基闆上焊凸點倒裝芯片和引綫鍵閤芯片的比較
10.3 引綫架的芯片尺寸封裝
10.4 柔性闆上的芯片尺寸封裝
10.5 剛性基闆芯片尺寸封裝
10.6 矽片級再分布芯片尺寸封裝
第11章 多芯片組件封裝與三維封裝技術
11.1 簡介
11.2 多芯片組件封裝
11.3 多芯片組件封裝的分類
11.4 三維（3D）封裝技術的垂直互連
11.5 三維（3D）封裝技術的優點和局限性
11.6 三維（3D）封裝技術的前景
第12章 封裝過程中的缺陷分析
12.1 金綫偏移
12.2 芯片開裂
12.3 界麵開裂
12.4 基闆裂紋
12.5 孑L洞
12.6 芯片封裝再流焊中的問題
12.7 EMC封裝成形常見缺陷及其對策
附錄1 各類協會／學會
主要參考文獻
高職高專電子製造類專業規劃教材：微電子封裝技術 下載 mobi epub pdf txt 電子書

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