中華人民共和國國傢標準（GB 50809-2012）：矽集成電路芯片工廠設計規範 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab] pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

圖書介紹

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中華人民共和國國傢工業和信息化部編

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发表于2024-05-10

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齣版社：中國計劃齣版社

ISBN：9158017796308

版次：1

商品編碼：11208696

包裝：平裝

外文名稱：Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab

開本：32開

齣版時間：2012-12-01

用紙：膠版紙

頁數：86

字數：76000

正文語

中華人民共和國國傢標準（GB 50809-2012）：矽集成電路芯片工廠設計規範 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab] epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書下載 2024

中華人民共和國國傢標準（GB 50809-2012）：矽集成電路芯片工廠設計規範 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab] pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

具體描述

內容簡介

　　在規範編製過程中，編寫組根據我國矽集成電路芯片工廠的設計、建造和運行的實際情況，進行瞭大量調查研究，同時考慮我國目前集成電路生産的現狀，對國外的有關規範進行深入的研讀，廣泛徵求瞭全國有關單位與個人的意見，並反復修改，最後經審查定稿。
　　《中華人民共和國國傢標準（GB 50809-2012）：矽集成電路芯片工廠設計規範》共分12章，主要內容包括：總則、術語、工藝設計、總體設計、建築與結構、防微振、冷熱源、給排水及消防、電氣、工藝相關係統、空間管理、環境安全衛生等。

內頁插圖

1 總則
2 術語

3 工藝設計
3.1 一般規定
3.2 技術選擇
3.3 工藝布局

4 總體設計
4.1 廠址選擇
4.2 總體規劃及布局

5 建築與結構
5.1 建築
5.2 結構
5.3 防火疏散

6 防微振
6.1 一般規定
6.2 結構
6.3 機械

7 冷熱源

8 給排水及消防
8.1 一般規定
8.2 給排水
8.3 消防
8.4 滅火器

9 電氣
9.1 供配電
9.2 照明
9.3 接地
9.4 防靜電
9.5 通信與安全保護
9.6 電磁屏蔽

10 工藝相關係統
10.1 淨化區
10.2 工藝排風
10.3 純水
10.4 廢水
10.5 工藝循環冷卻水
10.6 大宗氣體
10.7 乾燥壓縮空氣
10.8 真空
10.9 特種氣體
10.10 化學品

11 空間管理
12 環境安全衛生
本規範用詞說明
引用標準名錄
附：條文說明

精彩書摘

　　7.0.1 矽集成電路芯片廠房的冷熱源設置應滿足當地氣候、能源結構、技術經濟指標及環保規定，並應符閤下列要求：
　　1宜采用集中設置的冷熱水機組和供熱、換熱設備，供應應連續可靠；
　　2應采用城市、區域供熱和當地工廠餘熱；
　　3可采用燃氣鍋爐、燃氣熱水機組供熱或燃氣溴化鋰吸收式冷熱水機組供冷、供熱；
　　4可采用燃煤鍋爐、燃油鍋爐供熱，電動壓縮式冷水機組供冷和吸收式冷熱水機組供冷、供熱。
　　7.0.2 在需要同時供冷和供熱的工況下，冷水機組宜根據負荷要求選用熱迴收機組，並應采用自動控製的方式調節機組的供熱量。
　　7.0.3 冷熱源設備颱數和單颱容量應根據全年冷熱負荷工況閤理選擇，並應保證設備在高、低負荷工況下均能安全、高效運行，冷熱源設備不宜少於2颱。
　　7.0.4 過渡季節或鼕季需用一定量的供冷負荷時，可利用冷卻塔
　　作為冷源設備。
　　7.0.5 冷水機組的冷凍水供、迴水溫差不應小於5℃，在滿足工藝及空調用冷凍水溫度的前提下，應加大冷凍水供、迴水溫差和提高冷水機組的齣水溫度。
　　7.0.6 非熱迴收水冷式冷水機組的常溫冷卻水的熱量宜迴收利用。
　　7.0.7 當冷負荷變化較大時，冷源係統設備宜采用變頻調速控製。
　　7.0.8 電動壓縮式製冷機組的製冷劑應符閤有關環保的要求，采用過渡製冷劑時，其使用年限應符閤國傢禁用時間。
　　7.0.9 燃油燃氣鍋爐應選用帶比例調節燃燒器的全自動鍋爐，且每颱鍋爐宜獨立設置煙囪，煙囪的高度應符閤相關國傢標準及當地環保要求的規定。
　　7.0.10 鍋爐房排放的大氣汙染物，應符閤現行國傢標準《鍋爐大氣汙染物排放標準》GB 13271和《大氣汙染物綜閤排放標準》GB 16297的規定，以及所在地區有關大氣汙染物排放的規定。
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