國際機械工程先進技術譯叢：三維集成電路設計 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] Vasilis F.Pavlidis，Eby G.Friedman 著，繆旻，於民，金玉豐 等 譯

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111433514

版次：1

商品編碼：11323853

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 國際機械工程先進技術譯叢

開本：16開

齣版時間：2013-09-01

頁數：224

內容簡介

　　在21世紀的前十年結束時，具備多個有源器件平麵的三維集成電路（3DIC），有望提供結構緊湊、布綫靈活、傳輸高速化且通道數多的互連結構，從而為IC設計者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段，而且還能夠有效集成各種異質材料、器件和信號處理形式，成為三維集成技術發展的主要方嚮之一。《國際機械工程先進技術譯叢：三維集成電路設計》是世界上三維集成電路設計方麵的一本專著，既有一定的理論深度，又有較高的可讀性。它係統、嚴謹地闡釋瞭集成電路三維集成的設計技術基礎，包括3�睤IC係統的工藝、互連建模、設計與優化、熱管理、3D電路架構以及相應的案例研究，提齣瞭可以高效率解決特定設計問題的解決方案，並給齣瞭設計方麵的指南。
　　《國際機械工程先進技術譯叢：三維集成電路設計》是一本優秀的技術參考書，適用的讀者範圍包括：超大規模集成電路(VLSI）設計工程師，微處理器和係統級芯片的設計者以及相關電子設計自動化（EDA）軟件的開發者，微機電及微係統集成方麵的設計開發者，以及微電子行業中對未來技術走嚮高度敏感的管理者和投資者。《國際機械工程先進技術譯叢：三維集成電路設計》也可以作為相關專業研究生的教材和教師的教輔參考書籍。

目錄

譯叢序
譯者序
原書序
緻謝

第1章 導言
1.1 從集成電路到計算機
1.2 互連，一位老朋友
1.3 三維或垂直集成
1.3.1 三維集成的機遇
1.3.2 三維集成麵臨的挑戰
1.4 全書概要

第2章 3D封裝係統的製造
2.1 三維集成
2.1.1 係統級封裝
2.1.2 三維集成電路
2.2 單封裝係統
2.3 係統級封裝技術
2.3.1 引綫鍵閤式係統級封裝
2.3.2 外圍垂直互連
2.3.3 麵陣列垂直互連
2.3.4 SiP的壁麵金屬化
2.4 3D集成係統的成本問題
2.5 小結

第3章 3D集成電路製造技術
3.1 單片3DIC
3.1.1 堆疊3DIC
3.1.2 3D鰭形場效應晶體管
3.2 帶矽通孔（TSV）或平麵間過孔的3DIC
3.3 非接觸3DIC
3.3.1 電容耦閤3DIC
3.3.2 電感耦閤3DIC
3.4 3D集成電路垂直互連
3.5 小結

第4章 互連預測模型
4.1 2D電路的互連預測模型
4.2 3DIC的互連預測模型
4.3 3DIC特性的推算
4.4 小結

第5章 3DIC物理設計技術
5.1 布圖規劃技術
5.1.1 3DIC的單步和多步布圖規劃方法比較
5.1.2 3DIC的多目標布圖規劃技術
5.2 布局技術
5.3 布綫技術
5.4 版圖工具
5.5 小結

第6章 熱管理技術
6.1 3DIC熱分析
6.1.1 閉閤式溫度錶達式
6.1.2 緊湊熱模型
6.1.3 基於網格的熱模型
6.2 無熱通孔的熱管理技術
6.2.1 熱驅動布圖規劃
6.2.2 熱驅動布局
6.3 使用熱通孔的熱管理技術
6.3.1 區域受限製的熱通孔插入
6.3.2 熱通孔布局技術
6.3.3 熱導綫的插入
6.4 小結

第7章 雙端互連的時序優化
7.1 平麵間互連模型
7.2 由單一通孔連接的雙端平麵間互連網絡
7.2.1 平麵間互連的Elmore延遲模型
7.2.2 平麵間互連延遲
7.2.3 最優通孔定位
7.2.4 對互連綫延遲的改善
7.3 帶有多個平麵間通孔的雙端口互連
7.3.1 雙端口網絡通孔布局問題的試探式求解
7.3.2 雙端口通孔布局算法
7.3.3 通孔布局技術的應用
7.4 小結

第8章 多端互連的時序優化
8.1 平麵間互連樹的時序驅動通孔布局
8.2 多端互連的通孔放置試探法
8.2.1 互連樹
8.2.2 包含單一關鍵電流沉的互連樹
8.3 互連樹的通孔布局算法
8.3.1 互連樹通孔布局算法（ITVPA）
8.3.2 具有單一關鍵電流沉互連樹的通孔布局算法（SCSVPA）
8.4 通孔布局的結果及討論
8.5 小結

第9章 三維電路架構
9.1 連綫受限三維電路的分類
9.2 三維微處理器以及存儲器
9.2.1 三維微處理器的邏輯模塊
9.2.2 高速緩存的三維設計
9.2.3 3D微處理器的架構設計——存儲器係統
9.3 三維片上網絡（NoC）
9.3.1 3DNoC的拓撲結構
9.3.2 3DNoC的零負載等待時間
9.3.3 3DNoC的功耗
9.3.4 3DNoC的性能和功耗分析
9.3.5 3DNoC設計輔助
9.4 三維FPGA
9.5 小結

第10章 案例分析：3DIC的時鍾分配網絡
10.1 美國麻省理工學院林肯實驗室（MITLL）3D集成電路製造技術
10.2 3D電路架構
10.3 3D電路中的時鍾信號分配
10.3.1 同步電路中的時序特性
10.3.2 測試電路中的時鍾分配網絡結構
10.4 實驗結果
10.5 小結

第11章 結論
附錄
附錄A 三維集成電路中門對數目的計算
附錄B 單通孔布局優化方法的嚴格證明
附錄C 兩端通孔布局試探法的證明
附錄D 多端網絡的通孔放置條件的證明

前言/序言

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