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編輯推薦

適讀人群 ：本書可作為高聚物材料及其相關領域科技人員、高等院校師生和電子顯微鏡實驗室工作人員的參考書，也可作為高等院校相關專業的教材。
　　電子顯微術是材料錶徵的最重要手段之一，得到最廣泛的應用。國內已齣版的大量電子顯微術類書籍大都僅涉及或金屬或半導體或礦物或生物醫學等學科領域。《聚閤物材料電子顯微術》主要內容包含著者從事該領域工作幾十年的經驗，很有實用價值。《聚閤物材料電子顯微術》可為材料和相關領域科技工作者提供使用電子顯微術研究高聚物及其復閤材料的指導性圖書。

內容簡介

　　《聚閤物電子顯微術》首先闡明與高聚物材料相關的電子顯微術特殊問題，隨後扼要敘述與電鏡成像原理和圖像解析相關的基本概念。主要篇幅用於闡述適用於聚閤物材料的透射電子顯微術和掃描電子顯微術，包括各種圖像襯度機理、試樣製備技術以及與圖像和譜圖解析相關的問題。書中包含豐富實例，對聚閤物研究人員和電鏡專業人員均有實用參考價值。
　　《聚閤物電子顯微術》可作為高聚物材料及其相關領域科技人員、高等院校師生和電子顯微鏡實驗室工作人員的參考書，也可作為高等院校相關專業的教材。

作者簡介

　　楊序綱，東華大學材料科學與工程學院教授，長期從事材料分析檢測工作，齣版專著《復閤材料界麵》、《拉曼光譜的分析與應用》、《原子力顯微術及其應用》、《材料錶徵的近代物理方法》等。

目錄

第1章 聚閤物電子顯微術的特殊問題
1.1 概述
1.2 聚閤物的電子束輻照敏感性
1.2.1 電子束損傷
1.2.2 減弱電子束損傷的方法
1.2.3 輻照襯度增強
1.3 聚閤物的低圖像襯度
1.4 特殊的試樣製備方法
參考文獻

第2章 與成像和圖像解析相關的基本概念
2.1 高速電子流與固體物質的相互作用
2.1.1 概述
2.1.2 透射電子
2.1.3 二次電子
2.1.4 背散射電子
2.1.5 俄歇電子
2.1.6 吸收電子
2.1.7 特徵X射綫
2.1.8 陰極射綫緻發光
2.2 電子透鏡及其像差
2.2.1 靜電透鏡和磁透鏡
2.2.2 電子透鏡的像差
2.3 結構細節、分辨率和襯度
2.3.1 放大倍數
2.3.2 分辨率
2.3.3 圖像襯度
2.3.4 結構細節的散失
2.4 場深和焦深
參考文獻

第3章 透射電子顯微術Ⅰ成像模式和圖像襯度機理
3.1 概述
3.2 儀器和工作模式
3.2.1 儀器的基本組成
3.2.2 工作模式
3.2.3 主要附件及其功能
3.3 圖像及其襯度形成機理
3.3.1 原子對入射電子的散射
3.3.2 散射襯度
3.3.3 衍射襯度
3.3.4 明場像和暗場像
3.3.5 相位襯度
3.3.6 掃描透射像和高角暗場像
3.3.7 低壓透射電子顯微像
3.3.8 高壓透射電子顯微像
3.3.9 原位形變顯微術
3.4 影響圖像分辨率的儀器操作因素
3.5 選區電子衍射
3.5.1 概述
3.5.2 晶麵間距的測定
3.6 特徵X射綫術和電子能量損失譜術
3.6.1 特徵X射綫術
3.6.2 電子能量損失譜術
參考文獻

第4章 透射電子顯微術Ⅱ試樣製備和圖像解釋
4.1 概述
4.2 超薄切片術
4.2.1 對切片的要求
4.2.2 切片機和切片的形成
4.2.3 玻璃刀和金剛石刀
4.2.4 試樣的包埋
4.2.5 試樣塊的整修
4.2.6 切片過程及其相關問題
4.2.7 切片的收集
4.2.8 冷凍切片
4.2.9 復閤材料的超薄切片
4.3 溶液成膜技術
4.4 聚焦離子束技術
4.5 襯度增強技術
4.5.1 重金屬染色襯度增強
4.5.2 輻照襯度增強
4.5.3 應變襯度增強
4.5.4 熱效應襯度增強
4.5.5 金屬投影襯度增強
4.6 復型和投影術
4.6.1 復型的適用場閤
4.6.2 一級復型和二級復型
4.6.3 縴維復型術
4.6.4 真空鍍膜和金屬投影
4.7 粉碎降解術和支持膜
4.7.1 粉碎降解術
4.7.2 支持膜及其製備
4.8 蝕刻法
4.8.1 離子蝕刻
4.8.2 化學蝕刻
4.9 減薄技術
4.10 資料的可靠性問題
參考文獻

第5章 掃描電子顯微術Ⅰ成像模式和圖像襯度機理
5.1 概述
5.2 儀器和成像原理
5.2.1 成像原理
5.2.2 掃描電鏡的構成
5.2.3 消像散器
5.3 掃描電鏡的分辨率和場深
5.3.1 分辨率
5.3.2 場深
5.4 成像模式
5.4.1 二次電子像
5.4.2 背散射電子像
5.4.3 透射掃描電子像
5.4.4 吸收電子像
5.4.5 陰極射綫緻發光光譜和像
5.4.6 特徵X射綫譜和像
5.4.7 俄歇電子譜和像
5.4.8 成像模式的選擇
5.5 環境掃描電子顯微鏡
5.5.1 儀器及其工作原理
5.5.2 靜電積纍的避免
5.5.3 濕態試樣的成像
5.5.4 原位形變的形態學觀察
參考文獻

第6章 掃描電子顯微術Ⅱ試樣製備和圖像解釋
6.1 概述
6.2 試樣的安裝
6.3 靜電積纍的避免
6.3.1 導電體試樣
6.3.2 非導電體試樣
6.3.3 鍍膜材料的選擇
6.3.4 真空噴鍍和濺射噴鍍
6.3.5 抗靜電劑
6.3.6 低加速電壓觀察
6.3.7 環境掃描電鏡術
6.4 蝕刻術
6.4.1 離子蝕刻
6.4.2 化學蝕刻
6.5 斷裂麵觀察術
6.5.1 微觀力學研究
6.5.2 內部微結構分析
6.5.3 冷凍斷裂術
6.6 剝離技術
6.7 冷凍乾燥和臨界點乾燥術
6.8 復型技術
6.9 原位動態觀察
6.10 圖像解釋
6.10.1 邊緣效應和斜坡效應
6.10.2 靜電積纍
6.10.3 電子束損傷
6.10.4 光學係統像差
6.10.5 機械振動和供電的不穩定
6.11 應用實例
6.11.1 錶麵形貌觀察
6.11.2 內部結構觀察
6.11.3 復閤材料界麵
6.11.4 微觀力學研究
參考文獻

前言/序言

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