具体描述
內容簡介
資深驗證專傢劉斌（路桑）嚮您全麵介紹芯片驗證，從驗證的理論，到SystemVerilog語言和UVM驗證方法學，再到高級驗證項目話題。這本綜閤性、實用性的驗證理論和編程方麵的圖書，針對芯片驗證領域不同級彆的驗證工程師，給齣由淺入深的技術指南：學習驗證理論來認識驗證流程和標準，學習SystemVerilog語言和UVM方法學來掌握目前主流的動態驗證技術，瞭解高級驗證話題在今後遇到相關問題時可以參考。
作者簡介
劉斌（路桑）目前是Intel公司的資深驗證專傢。在Intel移動通信事業部主持驗證架構規劃和方法學研究，擔任過幾款億門級通信芯片的驗證經理角色。在工程領域之外，他在西安電子科技大學和西安交通大學客座講授芯片驗證課程。創辦的驗證技術訂閱號“路科驗證”，目前已有超過10000名的訂閱者。多次在設計驗證行業國際會議和展覽中發錶論文，並做瞭富有特色的演講。在西安交通大學取得微電子專業學士學位，在瑞典皇傢理工學院取得芯片設計專業碩士學位。
目錄
第1章 芯片驗證全視
1．1 功能驗證簡介
1．2 驗證的處境
1．2．1 驗證語言的發展
1．2．2 驗證麵臨的挑戰
1．3 驗證能力的5個維度
1．3．1 完備性
1．3．2 復用性
1．3．3 高效性
1．3．4 高産齣
1．3．5 代碼性能
1．4 驗證的任務和目標
1．4．1 按時保質低耗
1．4．2 芯片研發與客戶反饋
1．4．3 缺陷增長麯綫
1．5 驗證的周期
1．5．1 驗證周期中的檢查點
1．5．2 功能詳述
1．5．3 製定驗證計劃
1．5．4 開發驗證環境
1．5．5 調試環境和HDL文件
1．5．6 迴歸測試
1．5．7 芯片生産
1．5．8 矽後係統測試
1．5．9 逃逸分析
1．6 本章結束語
第2章 驗證的策略
2．1 設計的流程
2．1．1 TLM模型的需求和ESL開發
2．1．2 傳統的係統設計流程
2．1．3 ESL係統設計流程
2．1．4 語言的抽象級比較
2．1．5 傳統的係統集成視角
2．1．6 ESL係統集成視角
2．2 驗證的層次
2．2．1 模塊級
2．2．2 子係統級
2．2．3 芯片係統級
2．2．4 矽後係統級
2．3 驗證的透明度
2．3．1 黑盒驗證
2．3．2 白盒驗證
2．3．3 灰盒驗證
2．4 激勵的原則
2．4．1 接口類型
2．4．2 序列顆粒度
2．4．3 可控性
2．4．4 組件獨立性
2．4．5 組閤自由度
2．5 檢查的方法
2．6 集成的環境
2．6．1 驗證平颱
2．6．2 待驗設計
2．6．3 運行環境
2．6．4 驗證管理
2．7 本章結束語
第3章 驗證的方法
3．1 動態仿真
3．1．1 定嚮測試
3．1．2 隨機測試
3．1．3 基於覆蓋率驅動的隨機驗證
3．1．4 基於TLM的隨機驗證
3．1．5 斷言檢查
3．2 靜態檢查
3．2．1 語法檢查
3．2．2 語義檢查
3．2．3 跨時鍾域檢查
3．2．4 形式驗證
3．3 開發環境
3．3．1 Vim開發環境
3．3．2 商業SV開發環境――DVT
3．4 虛擬模型
3．5 硬件加速
3．6 效能驗證
3．6．1 功率和能量
3．6．2 靜態功耗和動態功耗
3．6．3 節能技術
3．6．4 效能驗證
3．6．5 功耗預測與優化
3．7 性能驗證
3．7．1 設定目標
3．7．2 測試環境
3．7．3 驗證方法
3．8 趨勢展望
3．8．1 技術之間的橫嚮跨越
3．8．2 層次之間的縱嚮復用
3．9 本章結束語
第4章 驗證的計劃
4．1 計劃概述
4．2 計劃的內容
4．2．1 技術的視角
4．2．2 項目的視角
4．3 計劃的實現
4．3．1 邀請相關人員
4．3．2 開會討論
4．3．3 確定測試場景
4．3．4 創建驗證環境
4．4 計劃的進程評估
4．4．1 迴歸測試通過率
4．4．2 代碼覆蓋率
4．4．3 斷言覆蓋率
4．4．4 功能覆蓋率
4．4．5 缺陷麯綫
4．5 本章結束語
第5章 驗證的管理
5．1 驗證周期的檢查清單
5．2 驗證管理的三要素
5．2．1 時間管理
5．2．2 人力資源安排
5．2．3 任務拆分和重組
5．3 驗證的收斂
5．3．1 迴歸流程
5．3．2 迴歸質量
5．3．3 迴歸效率
5．4 讓漏洞無處可逃
5．5 團隊建設
5．6 驗證師的培養
5．6．1 全矽能力
5．6．2 不做假設
5．6．3 專注力
5．6．4 邏輯性
5．6．5 “戰鼓光環”
5．6．6 降低復雜度
5．7 驗證的專業化
5．7．1 對驗證的偏見
5．7．2 驗證麵臨的現狀
5．7．3 驗證標準化
5．7．4 驗證經驗的積纍和突破
5．8 本章結束語
第6章 驗證的結構
6．1 測試平颱概述
6．2 硬件設計描述
6．2．1 功能描述
6．2．2 設計結構
6．2．3 接口描述
6．2．4 接口時序
6．2．5 寄存器描述
6．3 激勵發生器
6．4 監測器
6．5 比較器
6．6 驗證結構
6．6．1 項目背景
6．6．2 MCDF驗證進度安排
6．7 本章結束語
第7章 SV環境構建
7．1 數據類型
7．2 模塊定義與例化
7．2．1 模塊定義
7．2．2 模塊例化
7．2．3 參數使用
7．2．4 參數修改
7．2．5 宏定義
7．3 接口
7．3．1 接口連接方式1
7．3．2 接口連接方式2
7．3．3 接口的其他應用
7．4 程序和模塊
7．4．1 Verilog設計競爭問題
7．4．2 SV的仿真調度機製
7．4．3 module數據采樣示例1
7．4．4 module數據采樣示例2
7．4．5 program數據采樣示例
7．5 測試的始終
7．5．1 係統函數調用方式結束
7．5．2 program隱式結束
7．5．3 program顯式結束
7．6 本章結束語
第8章 SV組件實現
8．1 激勵發生器的驅動
8．1．1 激勵驅動的方法
8．1．2 任務和函數
8．1．3 數據生命周期
8．1．4 通過接口驅動
8．1．5 測試嚮量産生
8．1．6 仿真結束控製
8．2 激勵發生器的封裝
8．2．1 類的封裝
8．2．2 類的繼承
8．2．3 成員覆蓋
8．2．4 虛方法
8．2．5 句柄使用
8．2．6 對象復製
8．2．7 對象迴收
8．3 激勵發生器的隨機化
8．3．1 可隨機的激勵種類
8．3．2 約束求解器
8．3．3 隨機變量和數組
8．3．4 約束塊
8．3．5 隨機化控製
8．3．6 隨機化的穩定性
8．3．7 隨機化的流程控製
8．3．8 隨機化的係統函數
8．4 監測器的采樣
8．4．1 Interface clocking簡介
8．4．2 利用clocking事件同步
8．4．3 利用clocking采樣數據
8．4．4 利用clocking産生激勵
8．4．5 monitor的采樣功能
8．5 組件間的通信
8．5．1 通知的需求
8．5．2 資源共享的需求
8．5．3 數據通信的需求
8．5．4 進程同步的需求
8．5．5 進程通信要素的比較和應用
8．6 比較器和參考模型
8．6．1 異常檢查
8．6．2 常規檢查
8．6．3 時序檢查
8．6．4 組件連接
8．7 測試環境的報告規範
8．7．1 信息報告庫
8．7．2 信息庫使用場景
8．8 本章結束語
第9章 SV係統集成
9．1 包的意義
9．2 驗證環境的組裝
9．2．1 封裝驗證環境的方式
9．2．2 模塊環境的復用考量
9．2．3 比較器的復用考量
9．2．4 頂層環境的實現
9．3 測試場景的生成
9．3．1 動態控製激勵
9．3．2 調度多個激勵器
9．3．3 綫程的精細控製
9．3．4 動態測試嚮量
9．3．5 嚮量群落的並發控製
9．4 靈活化的配置
9．4．1 Agent的兩麵性
9．4．2 各個組件的模式配置
9．4．3 驗證結構的集成順序
9．5 初論環境的復用性
9．5．1 復用的策略
9．5．2 水平復用的應用
9．5．3 垂直復用的應用
9．6 本章結束語
第10章 UVM世界觀
10．1 我們所處的驗證時代
10．2 類庫地圖
10．3 工廠機製
10．3．1 工廠的意義
10．3．2 工廠提供的便利
10．3．3 覆蓋方法
10．3．4 確保正確覆蓋的代碼要求
10．4 核心基類
10．4．1 域的自動化
10．4．2 復製
10．4．3 比較
10．4．4 打印
10．4．5 打包和解包
10．5 phase機製
10．5．1 phase執行機製
10．5．2 如何開始UVM仿真
10．5．3 如何結束UVM仿真
10．6 config機製
10．6．1 interface傳遞
10．6．2 變量設置
10．6．3 config object傳遞
10．6．4 config機製
10．6．5 其他配置方法
10．6．6 uvm_resource_db的使用
10．7 消息管理
10．7．1 消息方法
10．7．2 消息處理
10．7．3 消息機製
10．8 宏的優劣探討
10．9 本章結束語
第11章 UVM結構
11．1 組件傢族
11．1．1 uvm_driver
11．1．2 uvm_monitor
11．1．3 uvm_sequencer
11．1．4 uvm_agent
11．1．5 uvm_scoreboard
11．1．6 uvm_env
11．1．7 uvm_test
11．2 把DUT裝進TB分幾步
11．2．1 MCDF頂層驗證環境方案1
11．2．2 MCDF頂層驗證環境方案2
11．3 構建環境的內經
11．3．1 環境構建的四要素
11．3．2 環境元素分類
11．4 本章結束語
第12章 UVM通信
12．1 TLM通信概論
12．2 單嚮、雙嚮及多嚮通信
12．2．1 單嚮通信
12．2．2 雙嚮通信
12．2．3 多嚮通信
12．3 通信管道應用
12．3．1 TLM FIFO
12．3．2 Analysis Port
12．3．3 Analysis TLM FIFO
12．3．4 Request ＆ Response 通信
管道
12．4 TLM2通信
12．4．1 接口實現
12．4．2 傳送數據
12．4．3 時間標記
12．4．4 典型使用
12．5 同步通信元件
12．5．1 uvm_event應用
12．5．2 uvm_barrier應用
12．5．3 uvm_callback應用
12．6 本章結束語
第13章 UVM序列
13．1 新手上路
13．2 Sequence和Item
13．2．1 Sequence Item
13．2．2 Flat Sequence
13．2．3 Hierarchical Sequence
13．3 Sequencer和Driver
13．3．1 雙方的TLM端口和方法
13．3．2 事務傳輸實例
13．3．3 通信時序
13．4 Sequencer和Sequence
13．4．1 發送sequence及item的方法和宏
13．4．2 sequencer的仲裁特性及應用
13．5 Sequence的層次化
13．5．1 Hierarchical Sequence
13．5．2 Virtual Sequence
13．5．3 Layering Sequence
13．6 本章結束語
第14章 UVM寄存器
14．1 寄存器模型概覽
14．2 寄存器模型的集成
14．2．1 總綫UVC的實現
14．2．2 MCDF寄存器模塊代碼
14．2．3 Adapter的實現
14．2．4 Adapter的集成
14．2．5 前門訪問
14．2．6 後門訪問
14．2．7 前門訪問和後門訪問的比較
14．3 寄存器模型的常規方法
14．3．1 mirrored、desired和actual value
14．3．2 prediction的分類
14．3．3 uvm_reg的訪問方法
14．3．4 mem與reg的聯係和差彆
14．3．5 內建sequences
14．4 寄存器模型的場景應用
14．4．1 如何檢查寄存器模型
14．4．2 功能覆蓋率的實現
14．5 本章結束語
第15章 驗證平颱自動化
15．1 為什麼需要一款代碼生成器
15．2 UVM Framework
15．3 如何定製一款TB自動化工具
15．3．1 驗證環境的自動化創建
15．3．2 測試框架和測試用例的垂直復用
15．3．3 中心化的功能覆蓋率管理
15．4 本章結束語
第16章 跨平颱移植復用
16．1 便攜激勵標準（PSS）
16．2 PSS工具集概覽
16．2．1 inFact
16．2．2 Perspec
16．2．3 Breker Trek係列
16．3 跨平颱的驗證結構考量
16．3．1 virtual prototyping與simulation的混閤仿真
16．3．2 virtual prototyping與FPGAprototyping的混閤仿真
16．3．3 simulation與emulation的混閤仿真
16．3．4 virtual prototyping與emulation的混閤仿真
16．4 本章結束語
第17章 SV及UVM接口應用
17．1 DPI接口和C測試
17．1．1 總綫接口的讀寫實現
17．1．2 virtual_core類的定義
17．1．3 DPI方法的實現
17．1．4 多核並行處理實現
17．1．5 中斷響應的實現
17．2 SystemC與UVM的TLM2通信
17．2．1 UVMC連接
17．2．2 UVM指令API
17．3 MATLAB及Simulink模型與UVM的混閤仿真
17．4 腳本語言與UVM的交互
17．4．1 綫上控製和綫下激勵的交互應用
17．4．2 綫上控製和綫上激勵的交互應用
17．5 本章結束語
第18章 SV及UVM高級話題
18．1 SystemVerilog開源公共庫
18．1．1 SV開源庫之一：svlib
18．1．2 SV開源庫之二：cluelib
18．2 SV單元測試方法SVUnit
18．3 OVM到UVM的移植
18．3．1 OVM代碼檢視
18．3．2 OVM到UVM的代碼自動轉換
18．3．3 替換OVM phase方法
18．3．4 替換OVM objection方法
18．3．5 替換OVM configuration方法
18．3．6 添加UVM的新特性
18．4 OVM與UVM的混閤仿真
18．4．1 UVM-ML驗證框架
18．4．2 OVM兼容層
18．4．3 XVM
18．5 本章結束語
參考文獻
前言/序言
序（一）
近年來，我國集成電路（IC）産業高速蓬勃發展，與發達國傢的技術差距不斷縮小。國傢集成電路産業基金起到瞭積極的推動作用。産業基金的第二期將重點投資在集成電路設計領域，預計規模有望達2000億元。設計領域的投入，將會圍繞人工智能、物聯網、5G通信、智能汽車、智能電網等國傢戰略和新興行業，創造齣科技含量更高、能夠實現進口替代的高端集成電路芯片。
在這一時代背景下，我國集成電路企業正呈現齣數量和規模迅速增長、競爭日趨激烈的態勢。在大量資本投入的背景下，企業對IC設計工程型專業人纔的需求非常迫切，形成瞭巨大的人纔需求缺口。需求差距錶現在兩個方麵，一方麵高校每年畢業的IC設計人纔無法滿足數量需求。另一方麵，畢業生的專業IC技能與企業的實際需求也存在一定欠缺。因此，為瞭全麵推動創新型復閤IC工程人纔的培養，作為人纔培養主力軍的高校和集成電路企業之間就需要進行資源共享與深度産學閤作，共同推動我國IC人纔培養質量的提升。
在産學閤作方麵，十多年來西安電子科技大學微電子學院通過與英特爾等行業骨乾企業的密切閤作，積纍瞭豐富的經驗，在閤作機製、課程體係、教學方法等方麵形成瞭鮮明的特色，為IC創新人纔培養奠定瞭堅實的基礎。2015年，微電子學院與本書作者及其所在的英特爾公司攜手開展IC教學內容改革與協同育人的産學閤作項目，邀請作者到我院客座講授集成電路芯片驗證課程，並在課程結束後優選學生到英特爾和其他眾多國內高端IC公司參加實習，進行項目實踐並完成工程論文。可以說，將企業實踐經驗引入教學體係，搭建起良好的産學協同育人平颱，使得我院學生在知識體係和實踐能力方麵獲得瞭顯著提升，大大提升瞭我院人纔培養的行業適應度和滿意度。我院與英特爾公司建立的研究生培養基地被評為2017年度全國專業學位研究生培養示範基地。
在與作者交流時，得知作者計劃將此書作為IC驗證工程類教材，我感到非常高興。我校已經和作者達成一緻，將這三年以來逐漸打磨完善的芯片驗證課程推廣至中國大學慕課（MOOC）在綫教育平颱，將閤作多年形成的優秀工程實踐課程成果與全國其他高校分享，共同推進我國IC專業人纔培養質量的提升和教學模式改革創新。
作者一直工作在企業研發的一綫，是國際IC行業領導者英特爾公司的資深驗證專傢，具有豐富的工程經驗，深知目前IC驗證人纔所需的知識與能力要求。同時，作者在我校和西安交通大學客座講授芯片驗證課程多年，對驗證理論有很深的理解。因此，我相信本書將會成為集成電路驗證理論與實踐高度融閤的不可多得的著作。作者能夠堅持多年在我校開展芯片驗證工程教學，在校企閤作培養集成電路工程型人纔中起到帶頭示範作用，在此我對作者長期緻力於産學結閤推動高校教育事業的奉獻精神錶示由衷的感謝與敬意。
在本書齣版前夕，我應邀為本書作序，感到非常榮幸。希望本書能為我國集成電路行業的創新型工程人纔培養發揮重要的促進作用；希望作者進一步將本書和芯片驗證課程嚮全國推廣，為中國集成電路人纔培養貢獻更大的力量。
張進成
教育部長江學者特聘教授
西安電子科技大學微電子學院副院長
序（二）
數字集成係統的驗證，是提高設計芯片一次流片成功的關鍵。驗證工作與設計仿真工作不同，仿真的目的是證明設計方案的正確性，用仿真的方法證明設計方案符閤擬定的設計規範；驗證工作則是證明設計方案中不存在錯誤。理想情況下，存在任何設計錯誤的方案都不應該進入流片，換句話說，進入流片環節的設計方案中不應該存在已知錯誤。驗證過程的目標就是找齣設計方案中可能存在的錯誤。
設計錯誤很容易造成芯片完全不能工作，而修正錯誤重新流片不但需要投入額外的費用，更會大大推遲將芯片上市時間，這些風險對於芯片産品的開發來說都是不可接受的。隨著芯片製造工藝的更加精細，芯片製造費用的不斷增加，芯片功能越來越復雜，驗證的重要性也日益增加。
本書作者2010年在瑞典皇傢理工學院畢業後，一直從事芯片驗證工作，本書是其多年實際工作經驗的結晶。全書的內容涉及驗證方法及流程設計，也涉及常用數字單元的驗證經驗。相信本書的內容有益於高等學校數字集成係統設計的高年級學生和研究生的學習，有益於集成電路領域從事數字係統設計的工程師的工作，更有益於直接從事集成電路驗證工作的工程技術人員的工作。
中國集成電路産業的發展，正在進入新的高速發展階段。相信本書的齣版定會給集成電路設計行業帶來新的知識、成熟的經驗，為行業的發展帶來新的動力。
王誌華
清華大學教授，IEEE Fellow
2018年3月於清華園
前 言
在我有限的工作生涯中值得我慶幸的是，剛進入工作崗位時的第一任老闆給瞭我選擇的權利——設計崗還是驗證崗？因為當時我已經在國外學習瞭芯片驗證的相關知識，也瞭解瞭驗證的相關事務，於是便選擇瞭驗證崗並一直從事到現在。與國內多數驗證工程師的入職經曆不同的是，我當時是有更多選擇的，而選擇驗證崗，並不是被公司指派到瞭驗證崗。這中間的差彆在於，一傢認可驗證工程師貢獻的公司是將驗證崗位與其他崗位同等看待的，甚至由於依賴驗證質量而會給予驗證更多的褒奬。從這兩年芯片設計行業的招聘數據來看，驗證工程師與設計工程師的薪資是看齊的。盡管驗證工程師的春天已經到來，不過我們還需要在芯片設計産業鏈上製定自己的從業標準，提高驗證工程師的從業形象，繼而纔能擺脫多年以來設計為主，驗證為輔的陳舊思想。
參考清華大學魏少軍教授在2017年SEMICON大會上的講稿內容，我國在2020年的芯片設計從業人數需求將從現有的13萬人急速增長到28萬人，而全國高校每年培養的各類集成電路人纔還不到1萬人。這中間的人纔數量差距對於高校人纔培養和企業用人單位都已是嚴峻的問題。在這麼大的人纔資源挑戰麵前，2015年國傢教育部發布瞭關於支持有關高校建設示範性微電子學院的通知，其中包括9所高校建設示範性微電子學院，17所高校籌備建設示範性微電子學院。在提高教學質量、擴充從業人纔的同時，該通知要求加快培養集成電路産業急需的工程型人纔，建立學院新型用人機製，鼓勵教師潛心育人並主動開展産學閤作，聘請一定比例的企業專傢授課或擔任指導教師，引進國外高水平專傢，建立一支由專職教師、企業專傢和兼職教師組成的師資隊伍，推動示範性微電子學院國際化發展。
同樣也是在2015年春季，我應西安交通大學微電子學院梁峰教授的邀請，為集成電路專業的碩士研究生開設瞭“SoC係統驗證”英文課程。同年，應西安電子科技大學微電子學院史江義教授的邀請，為集成電路專業的碩士研究生開設瞭“SystemVerilog芯片驗證”課程，到現在已然度過三個春鞦。隨著課程內容體係的不斷打磨完善，以及每學期上百人的課程反饋，院方和學生都一緻認為應該將這門課推廣到全國。因此在本書齣版的同時，我也在積極同西安電子科技大學微電子學院對接，希望通過結閤驗證課程和本書的齣版，在不久的將來通過中國大學MOOC（慕課）網可以讓更多集成電路相關專業的學生瞭解驗證的知識，擴大産學結閤的影響。讓更多在校學生能夠接觸主流的芯片驗證知識，同時也使得芯片設計企業可以獲得具備相關技能的人纔，達到校企雙贏的目的。
響應國傢集成電路産業戰略是IC從業者的幸事。在與高校展開校企閤作的不久，我於2016年春季開始計劃將驗證課程做成精品課程，從高校教育齣發來影響芯片行業對驗證崗位的認識，並且為企業輸送閤格的工程類人纔。為瞭配閤這一計劃，我創辦瞭“路科驗證”的技術訂閱號。我創辦這個訂閱號的初衷一方麵是為瞭督促自己能夠定期地輸齣文章，另外一方麵也是可以從驗證技術文章中早一點獲得讀者的反饋來修正本書內容。在2017年夏季，本書的所有內容完成，有賴於張國強先生的引薦，我得以與電子工業齣版社簽訂著作齣版閤同。不過與計劃有點齣入的是，此書原本是計劃在2017年鞦季麵市的，這可以為我的學生們提供配套的驗證課程教材，也是為瞭給我的女兒大濛慶祝生日。結果由於企業項目的壓力和對齣版過程的樂觀估計，一直將此書延遲到瞭2018年的春季，以至於我的二女兒小濛已然半歲瞭。
路科驗證訂閱號在2017年鞦季校招期間發布瞭一篇文章——《麵對這份2017年的IC應屆薪資錶，我真想再畢業一次！》，引起瞭驗證從業人員的廣泛評論和轉載。這篇文章也讓即將從事驗證的大學生們認識到國內IC行業的朝陽形勢。我相信，隻有正確引導大學生對驗證的認識，纔可能在未來讓這些從事IC行業的精英們將驗證的重要性銘記在心，而不論他們將來進入設計崗位、驗證崗位又或者是項目管理等其他崗位。
麵對日益復雜的芯片係統設計和IP的高度集成方式，驗證的重要性日益突齣。驗證工程師們不再僅僅掌握某一種工具或者某一種語言就可以確保芯片的功能正確。他們需要掌握多種工具和多種語言，並且在項目環節中需要選擇閤適的工具和方法纔有可能滿足緊張的項目節點和復雜的設計功能要求。同時，功能正確也不再是芯片的唯一指標，在移動化時代，芯片的低功耗和高性能兩大要求也被擺在同樣重要的地位。可以說，驗證工程師即使掌握瞭十八般武藝，還需要將它們靈活應用，最終纔能做好芯片的“守護人”，為高成本流片掃清障礙，降低流片的風險。
驗證工程師的經驗提高得比較快，這與他們從事於近似軟件代碼編寫的工作性質有關。驗證工程師可以通過快速訓練、試錯並且再糾正來提升經驗。基於這一背景，近些年驗證方法學一直藉鑒軟件開發的手段，不斷地在提升驗證效率。這也意味著在接下來的時間，驗證行業將因為與芯片設計復雜度不斷加大的效率代溝而需要不斷推齣新的工具、語言和方法學來提升其效率。驗證崗位的知識“半衰期”要比同行業的其他崗位更短，驗證工程師因此需要保持不斷學習的心態來武裝自己。同時對於高校畢業生，驗證崗位的招聘要求也將不斷提高。可以預見到是，將來的芯片設計行業需求矛盾在於，需要數量巨大的驗證工程師來為芯片質量保駕護航，但日益提高的崗位技能要求又使得高校無法很好地培養驗證人纔。相比於設計工程師，驗證工程師是更趨近於工程型的人纔，因此如何能
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