包郵印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計教程 PCB設計技巧印製電 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

圖書介紹

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黃智偉著

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发表于2024-11-22

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店鋪：弗洛拉圖書專營店

齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121315589

商品編碼：13896153358

齣版時間：2017-07-01

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具體描述

商品參數

印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）
	定價	128.00
	齣版社	電子工業齣版社
	版次	1
	齣版時間	2017年07月
	開本	16
	作者	黃智偉
	裝幀	平裝
	頁數
	字數
	ISBN編碼	9787121315589
	重量

內容介紹

　本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

第1章焊盤的設計 1

1.1 元器件在PCB上的安裝形式 1

1.1.1 元器件的單麵安裝形式 1

1.1.2 元器件的雙麵安裝形式 1

1.1.3 元器件之間的間距 2

1.1.4 元器件的布局形式 4

1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 8

1.1.6 Mark（基準點） 8

1.2 焊盤設計的一些基本要求 11

1.2.1 焊盤類型 11

1.2.2 焊盤尺寸 12

1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計 12