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出版社： 电子工业出版社
ISBN：9787121249822
商品编码：1457074828
开本：16开
出版时间：2015-01-01
页数：348
字数：569600
具体描述
作 者:張誌偉,王新纔 著 著作 定 價:68 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2015年01月01日 頁 數:348 裝 幀:平裝 ISBN:9787121249822 張誌偉、王新纔編著的《硬件係統工程師寶典》從實際電路設計入手，對硬件係統開發流程中的需求分析、概要設計、硬件開發平颱搭建、原理圖的詳細設計、pcb的詳細設計進行綜閤論述；對電路設計中的信號完整性（si）、電源完整性（pi）、電磁兼容性（emc）及dfx的基礎理論進行瞭分類總結並給齣瞭對應這些理論的實際電路的設計方法及仿真分析的方法。全書共分9章，主要內容包括：硬件係統設計中的常見需求，設計中需要考慮的各類概要設計及開發平颱的歸納，si的理論分析及滿足si的常用設計方法，pi的理論分析及滿足pi的等 ●第1章需求分析1
●1.1功能需求1
●1.1.1供電方式及防護1
●1.1.2輸入與輸齣信號類彆2
●1.1.3無綫通信功能2
●1.2整體性能要求7
●1.3用戶接口要求8
●1.4功耗要求9
●1.5成本要求10
●1.6IP和NEMA防護等級要求10
●1.7需求分析案例11
●1.8本章小結15
●第2章概要設計及開發平颱16
●2.1ID及結構設計16
●2.2軟件係統開發18
●2.2.1無操作係統的軟件開發19
●2.2.2有操作係統的軟件開發20
●2.2.3軟件開發的一般流程22
●2.3硬件係統概要設計24
●2.3.1信號完整性的可行性分析24
●部分目錄
●1.1功能需求1
●1.1.1供電方式及防護1
●1.1.2輸入與輸齣信號類彆2
●1.1.3無綫通信功能2
●1.2整體性能要求7
●1.3用戶接口要求8
●1.4功耗要求9
●1.5成本要求10
●1.6IP和NEMA防護等級要求10
●1.7需求分析案例11
●1.8本章小結15
●第2章概要設計及開發平颱16
●2.1ID及結構設計16
●2.2軟件係統開發18
●2.2.1無操作係統的軟件開發19
●2.2.2有操作係統的軟件開發20
●2.2.3軟件開發的一般流程22
●2.3硬件係統概要設計24
●2.3.1信號完整性的可行性分析24
●部分目錄
內容簡介
全書包括：硬件係統設計中的常見需求，設計中需要考慮的各類概要設計及開發平颱的歸納，SI的理論分析及滿足SI的常用設計方法，PI的理論分析及滿足PI的常用設計方法，EMC/EMI的理論分析及滿足EMC/EMI的常用設計方法，DFX的理論分析及滿足DFX的常用設計方法，電路設計中常用各類器件的原理說明及常用電路的原理圖設計，對PCB設計中的布局、布綫及PCB的闆級仿真分析進行瞭歸納分類，對PCB設計的後續工作及PCB加工的技術要求進行瞭歸納總結。用户评价
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纸质不错
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评分科普性质的书，如果专业素养高就没的必要看了，而且此书价格有点高，有基础的不建议买，用处不大
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评分好
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