Cadence Allegro 16.6實戰必備教程(配視頻教程) 李文慶編 計算機與互 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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李文慶編著 著

圖書標籤:

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• 李文慶
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• 互連設計
• SMT
• 視頻教程
• 電路闆設計

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121259555

商品编码：1618477343

丛书名： EDA精品汇

开本：16开

出版时间：2015-05-01

页数：365

字数：601600

作  者:李文慶 編著 著作 定  價:79 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2015年05月01日 頁  數:365 裝  幀:平裝 ISBN:9787121259555 ●第1章 OrcadCaptureCIS原理圖設計（1）
●1.1 菜單欄詳解（1）
●1.2 建立單邏輯器件（11）
●1.3 建立多邏輯器件（17）
●1.3.1 方式一（17）
●1.3.2 方式二（21）
●1.4 繪製原理圖（25）
●1.4.1 建立工程（25）
●1.4.2 繪製過程詳解（27）
●1.5 添加“IntersheetReferences”（30）
●1.6 DRC檢查（33）
●1.7 生成網絡錶（34）
●1.7.1 生成網絡錶的操作（34）
●1.7.2 常見錯誤解析（36）
●1.7.3 交互設置（36）
●第2章 Allegro基本概念與一般操作（38）
●2.1 Class與Subclass（38）
●2.2 常見文件格式（41）
●2.3 操作習慣（42）
●第3章 PCBDesigner焊盤設計（44）
●部分目錄

內容簡介

本書作者具有豐富的一綫實戰經驗，基於Allegro平颱，結閤多年來積纍的PCB設計實例，融入自身經驗，詳細講解PCB設計流程步驟與注意事項。內容貼近初學者的應用實際，符閤初學者的學習需求，講解時注重邏輯性並輔以案例，可使讀者更容易看懂並消化吸收。同時，本書有相關的視頻內容配套，讀者可利用網絡資源同步學習，加深印象。 李文慶 編著 著作 李文慶，PCB設計工程師，具有多年高速PCB設計和Allegro平颱培訓經驗；創建瞭專注於Allegro平颱學習的PCB3.COM網站，並錄製有《小哥Allegro72講速成視頻》等多套視頻，專注於普及和推廣高速電路設計方法和Allegro軟件操作的使用技巧。

PCB設計領域前沿探索：深入理解與實踐 在當今電子技術飛速發展的時代，高性能、高可靠性的電子産品離不開精密的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計。PCB設計不僅是電路圖的物理實現，更是集成電路、射頻、電源管理等復雜係統得以穩定運行的關鍵。本書旨在引領讀者深入探索PCB設計的各個層麵，從基礎理論到高級應用，涵蓋主流EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具的使用，並結閤前沿技術的發展趨勢，幫助您成為一名優秀的PCB設計師。 一、PCB設計基礎理論與原理：築牢堅實根基 任何高級應用的實現都離不開紮實的基礎。本書將從最根本的PCB設計原理齣發，係統闡述以下核心內容： PCB構成與材料科學： 深入解析PCB的層疊結構，包括基闆材料（如FR-4、高頻闆材）、導通層（銅箔）、絕緣層、阻焊層、絲印層等。我們將探討不同材料的特性，如介電常數、損耗因子、熱膨rav性、機械強度等，以及它們對信號完整性、熱管理和可靠性的影響。瞭解這些基礎知識，是做齣明智材料選擇的前提。 電氣原理與布綫規則： 詳細講解PCB設計中的電氣特性，如阻抗匹配、串擾抑製、電源分配網絡（PDN）設計、地綫規劃等。我們將深入分析不同信號綫（如高速信號、射頻信號、電源綫）的特性需求，並介紹相應的布綫策略，包括等長、等差、屏蔽、差分走綫等，以保證信號的穩定傳輸。 電磁兼容性（EMC）與電磁乾擾（EMI）： EMC/EMI是現代電子産品設計中不可迴避的關鍵挑戰。本書將係統講解EMC/EMI的産生機理、傳播途徑以及抑製方法。內容將涵蓋輻射發射、傳導發射、敏感性等方麵的原理，並介紹如何在PCB設計階段采取有效措施，如閤理布局、優化布綫、濾波、屏蔽等，來滿足嚴格的EMC/EMI標準。 熱管理與散熱設計： 隨著電子設備集成度的提高和功率的增大，散熱問題日益突齣。本書將深入探討PCB上的熱源分布、熱傳導機製，以及各種散熱設計技術，如散熱過孔、銅箔填充、散熱片集成、熱管應用等，幫助您設計齣散熱效率高、溫度分布均勻的PCB。 可靠性設計與工藝考量： PCB的可靠性直接關係到産品的壽命和性能。我們將詳細介紹影響PCB可靠性的主要因素，如焊接工藝、元器件的可靠性、機械應力、環境因素（溫度、濕度、振動）等。內容將涵蓋防焊锡橋、防虛焊、可靠性測試標準以及如何根據産品應用場景選擇閤適的可靠性設計方案。 二、主流EDA工具應用實踐：掌握核心技能 熟練掌握一款或多款主流EDA工具是PCB設計的核心競爭力。本書將以市場占有率高、功能強大的EDA軟件為例（但非特指某個特定版本或附加內容），深入剖析其設計流程與關鍵操作，幫助您高效完成設計任務。 原理圖設計： 詳細介紹原理圖的繪製方法，包括元器件庫的建立與管理、信號綫的連接、總綫的定義、層次化原理圖的設計等。我們將重點講解如何繪製清晰、規範、易於理解的原理圖，為後續的PCB布局布綫打下基礎。 PCB布局與規劃： 學習如何根據原理圖和設計需求，對PCB進行整體規劃。內容將涵蓋： 封裝庫的建立與管理： 掌握元器件封裝的繪製、導入與管理，確保與原理圖元器件的對應。 PCB尺寸與闆框定義： 根據産品外形尺寸和安裝需求，準確定義PCB的闆框。 元器件的初步擺放： 遵循信號流嚮、功能模塊劃分、散熱需求、EMC/EMI要求等原則，進行元器件的閤理布局。 電源與地綫網絡規劃： 重點講解電源和地綫網絡的規劃策略，包括多層闆的電源地層劃分、去耦電容的放置、電源和地綫的連接方式等。 PCB布綫與優化： 這是PCB設計中最為核心和耗時的環節。本書將深入講解： 單層、多層闆布綫技巧： 針對不同層數的PCB，介紹相應的布綫策略和技巧。 差分信號、高速信號布綫： 重點講解如何處理差分信號、高速信號的走綫，包括阻抗控製、等長、差分對約束的設置與實現。 射頻（RF）電路布綫： 介紹射頻電路的特殊布綫要求，如微帶綫、帶狀綫的設計與阻抗匹配。 過孔的使用與優化： 講解不同類型過孔（如盲孔、埋孔、通孔）的應用場景，以及如何優化過孔數量和位置以減少信號反射和串擾。 規則檢查（DRC）與手動優化： 講解如何利用EDA工具的DRC功能檢查設計中的錯誤，並進行手動調整和優化，確保設計符閤各項規則。 特殊功能電路的PCB設計： 針對一些常見的特殊功能電路，如電源模塊、射頻模塊、高速接口電路等，提供具體的PCB設計指導和注意事項。 輸齣與製造準備： 講解如何生成 Gerber 文件、鑽孔文件、BOM 錶等製造所需的輸齣文件，以及如何與PCB廠商進行有效的溝通，確保生産順利。 三、前沿技術與進階應用：把握發展脈搏 電子技術日新月異，PCB設計也在不斷革新。本書將適時引入一些前沿技術和進階應用，幫助您保持技術領先。 高密度互連（HDI）PCB設計： 介紹HDI技術的基本原理、層疊結構、微孔技術（如激光鑽孔）、疊層堆疊等，以及HDI PCB在小型化、高性能電子産品中的應用。 三維（3D）PCB設計與封裝設計： 探討3D PCB設計工具的應用，如何進行三維模型導入、空間布局、以及與機械設計的協同。同時，介紹先進封裝技術（如SiP，System in Package）對PCB設計提齣的新挑戰和要求。 柔性（Flex）和剛撓性（Rigid-Flex）PCB設計： 講解柔性材料的特性，柔性PCB和剛撓性PCB的設計流程、特殊工藝要求以及在可穿戴設備、摺疊屏等産品中的應用。 人工智能（AI）與機器學習在PCB設計中的應用展望： 探討AI和機器學習在自動化布局布綫、設計優化、規則檢查等方麵的潛在應用，展望未來PCB設計的智能化趨勢。 汽車電子與航空航天領域的PCB設計挑戰： 針對汽車電子和航空航天領域對PCB在極端環境下的可靠性、高功率處理、高頻信號傳輸等特殊要求，進行深入分析和探討。 四、案例分析與項目實戰：理論聯係實際 理論學習離不開實踐檢驗。本書將通過一係列具有代錶性的實際案例，帶領讀者一步步完成從原理圖設計到PCB輸齣的完整流程。這些案例將涵蓋不同復雜度的設計，例如： 小型消費電子産品PCB設計： 以一個典型的智能穿戴設備或小型物聯網設備為例，展示如何在有限的空間內實現復雜功能。 高性能數據采集卡的PCB設計： 重點關注高速ADC/DAC的信號完整性、電源分配網絡的優化以及EMC/EMI的抑製。 小型射頻模塊的PCB設計： 強調RF走綫、阻抗匹配、接地設計以及電磁屏蔽等關鍵技術。 嵌入式係統的PCB設計： 結閤嵌入式處理器、內存、外圍接口等，展示係統級PCB設計的考量。 通過對這些案例的深入剖析和實戰演練，讀者不僅能夠掌握EDA工具的使用技巧，更能深刻理解理論知識在實際設計中的應用，培養解決實際問題的能力。 本書的目標讀者： 電子工程、微電子學、通信工程等相關專業的在校學生。 初、中級PCB設計工程師，希望係統提升設計能力。 嵌入式係統開發工程師、硬件工程師，需要掌握PCB設計技能。 對電子産品設計感興趣的愛好者，希望深入瞭解PCB設計的奧秘。 本書將以清晰的邏輯、詳實的圖文、循序漸進的講解方式，幫助您全麵掌握PCB設計的各項技術，應對日益復雜和嚴苛的電子産品設計挑戰，助力您在PCB設計領域取得更大的成就。

评分☆☆☆☆☆

我對這本書最大的感受就是它的“實操性”非常強。在其他一些書籍中，可能會花大量篇幅去講解理論背景，但這本書不一樣，它更側重於告訴你“怎麼做”，以及“為什麼這麼做”。我尤其欣賞書中對於“Allegro設計流程優化”的探討，它並沒有簡單地羅列步驟，而是深入分析瞭每一個環節可能遇到的問題，並提供瞭相應的解決方案。比如，在“DRC（設計規則檢查）”的章節，書中不僅講解瞭如何設置各種設計規則，更重要的是，它詳細地解釋瞭不同規則的含義以及它們對最終PCB質量的影響。而且，通過視頻教程，我可以直觀地看到這些規則在Allegro中的具體設置和檢查過程，這比單純看文字描述要有效得多。這本書讓我感覺，學習Allegro不再是枯燥的技術堆砌，而是一個能夠解決實際問題的過程。

评分☆☆☆☆☆

我是一名剛剛接觸Allegro不久的新手，之前在網上零散地學習過一些基礎知識，但總覺得抓不住重點，而且很多概念也理解得模模糊糊。這本書的齣現，徹底改變瞭我的學習路徑。它從最基礎的界麵介紹開始，循序漸進地帶領我熟悉Allegro的各個功能模塊。最令我驚喜的是，書中對於原理圖到PCB的轉換過程講解得非常詳細，包括網絡列錶的生成、元件庫的創建和管理，以及如何處理設計規則的約束。我特彆注意到書中關於“跨分層布綫”和“差分對布綫”的章節，這些在實際設計中非常常見且重要，但很多教程往往一帶而過。而這本書卻用大量的圖例和案例，將這些復雜的操作步驟和注意事項一一呈現，讓我能夠輕鬆理解並實際操作。看完書，再看配套的視頻，感覺學習效率一下子上去瞭好幾倍，讓我對Allegro的使用充滿瞭信心。

评分☆☆☆☆☆

這次真是淘到寶瞭！我一直想深入學習Allegro，市麵上找瞭好幾本，但總是感覺淺嘗輒止，要麼理論講得太空泛，要麼操作步驟支離破碎。直到我翻開這本書，簡直是醍醐灌頂！作者李文慶老師的講解，真是把一個復雜的設計流程掰開瞭、揉碎瞭，一點點地教你如何去理解和掌握。我特彆喜歡其中關於PCB布局的章節，他不是簡單地告訴你“把元件放這裏”，而是深入分析瞭信號完整性、電源完整性、熱設計等關鍵因素，並給齣瞭非常實用的策略。比如，對於高頻信號的處理，書中不僅講解瞭阻抗匹配的重要性，還詳細演示瞭如何在Allegro中精確設置和驗證。而且，視頻教程的配閤，簡直是錦上添花！那些在書本上難以詳細展示的操作細節，通過視頻一下子就清晰明瞭瞭，跟著視頻一步步操作，感覺自己真的就在實際項目中一樣。這種理論與實踐結閤得如此緊密，讓我受益匪淺。

评分☆☆☆☆☆

這本書的編排邏輯非常清晰，從基礎操作到高級應用，層層遞進，非常適閤不同水平的讀者。我特彆喜歡書中關於“Allegro庫管理”和“PCB後處理”的章節。在庫管理方麵，書中詳細介紹瞭如何創建、編輯和導入各種類型的元件庫，以及如何組織和維護一個高效的庫係統，這對於避免設計中的錯誤非常有幫助。在PCB後處理方麵，它不僅講解瞭如何生成Gerber文件和鑽孔文件，還深入探討瞭如何進行生産文件管理和拼闆設計，這些都是工程項目交付前非常關鍵的步驟。配套的視頻教程更是讓這些內容變得生動有趣，我跟著視頻操作瞭幾次，感覺自己對Allegro的掌握又上瞭一個颱階。這本書真的是一本非常全麵的Allegro學習資料，我強烈推薦給所有正在學習或希望提升Allegro技能的朋友。

评分☆☆☆☆☆

作為一名資深的PCB工程師，我在工作中已經使用Allegro多年，一直以來都是憑藉經驗在摸索。這次閱讀這本書，更多的是想看看是否有新的思路和更高效的工作方法。不得不說，這本書確實給我帶來瞭不少啓發。書中對於一些高級技巧的講解，比如“Allegro參數化設計”和“腳本化設計”的應用，讓我眼前一亮。我之前從未深入研究過這些方麵，但通過書中詳實的講解和實例演示，我看到瞭如何通過自動化和參數化來大幅提升設計效率，減少重復性勞動。尤其是關於“BGA封裝的扇齣”這一塊，書中的方法和技巧非常實用，解決瞭我以往在處理復雜BGA器件時的一些痛點。這本書的內容非常貼閤實際工程應用，很多案例都來源於真實的工業設計，讓我在閱讀的同時，也能夠反思自己的工作方式，學習如何做得更好。