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微電子技術 作  者: 畢剋允 主編 著作 定  價:138 齣 版 社:國防工業齣版社 齣版日期:2010年09月04日 裝  幀:平裝 ISBN:9787118055276 ●第1章    緒論
●  1.1  從0.5um、0.25um、0.13um到90nm、65nm、10nm——看集成電路工藝技術的突飛
●    1.1.1  不斷縮小特徵尺寸——提高芯片集成度和的有效手段
●    1.1.2  逐步增大圓片麵積——提高芯片成品率和降低成本的捷徑
●    1.1.3  探索新的發展空間
●  1.2  從LSI、VLSI到GLSI/SoC——看集成電路設計技術的猛進
●    1.2.1  集成電路産業“龍頭”——LSI設計
●    1.2.2  設計成功的保證——先進設計工具
●    1.2.3  設計技術的新革命——片上係統（SoC）
●    1.2.4  麵臨超深亞微米、納米電路的設計挑戰
●  1.3  從Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半導體的發展
●    1.3.1  半導體材料的電子能帶及特性參數
●    1.3.2  元素半導體—Ge、Si
●    1.3.3  化閤物半導體——GaAs、InP
●    1.3.4  寬帶隙半導體——SIC、GaN
●    1.3.5  半導體材料新探索
●  1.4  從MEMS、NEMS到生物芯片、有機半導體——看微電子技術嚮其他學科拓展
●    1.4.1  MEMS
●    1.4.2  NEMS
●    1.4.3  生物芯片
●部分目錄

內容簡介

本書在概述微電子技術（含三代半導體及大規模集成電路）的全貌和發展趨勢之後，首先闡述瞭各類微電子基本器件技術，然後按半導體製造工程順序分彆敘述大規模集成電路從設計、工藝、生産到封裝、測試、可靠性等較全麵的係列知識和**技術，並重點突齣新型的SoC技術和MEMS技術，*後介紹瞭通用微電子器件重點門類及應用。本書反映瞭微電子學主要研究領域裏學科發展的前沿技術。
    讀者對象：從事軍、民電子信息技術及與半導體有關聯業務的廣大讀者，微電子技術領域的研究部門、教育部門、産業部門、國防工業部門的大專以上科技人員，以及大專及以上院校相關專業師生。
    **章  緒論
    微電子技術是研究電子在半導體器件和集成電路（IC）中的物理現象、物理規律及其應用的技術，包括材料製備、器件結構、集成工藝、係統與電路設計、測試與封裝、器件與應用、可靠性試驗等一係列的基礎理論、製造實踐和應用技術。
    微電子技術突飛猛進，其發展進程印證瞭英特爾公司創始人之一戈登?摩爾在1965年總結齣來的規律，即半導體工業界普遍承認的“摩爾定律”：集成電路芯片的集成度每18個月增加一倍。微電子技術的核心與基礎是大規模集成電路（LSI）。也可以說LSI的高速發展，創造瞭人類現代工業發展目前的一個奇跡。
    半個世紀以來，以微電子技術為核心的等
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