Altium Designer 17一體化設計標準教程 從仿真原理和PCB設計到單片機係統+電子設計 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 1

ISBN：9787121329104

商品编码：28854240405

丛书名： 一体化设计标准教程

C8 9787121329104 9787121327919 YL11337

書名：Altium Designer 17一體化設計標準教程 從仿真、原理和PCB設計到單片機係

作者： 何賓   

齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121327919

定價 99元

齣版日期：2017 年11月

開本：16開

頁碼：536

版次：1-1

本書係統地介紹瞭Altium Designer 17.1電子綫路設計軟件在電子綫路仿真、設計和驗證方麵的應用，以及基於STC15係列單片機IAP15W4K58S4的嵌入式開發。本書分為 5 篇， 18 章，以Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子綫路的SPICE仿真、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子綫路原理圖設計、電子綫路PCB設計、生成PCB相關的加工文件和基於STC15係列單片機的嵌入式開發為設計主綫，將Altium公司*新一代的Altium Designer 17.1電子係統設計平颱融入這個設計主綫中。通過本書內容的學習，讀者不但能夠熟練掌握*新Altium Designer 17.1軟件的設計流程和設計方法，而且還能係統地掌握電子係統設計完整的設計過程。本書可以作為高等學校電子綫路自動化設計相關課程的教學用書，以及使用Altium Designer 17.1進行電子係統設計的工程技術人員參考用書，也可作為Altium公司進行Altium Designer 17.1設計工具相關培訓的參考用書。

1篇 Altium Designer入門指南

章 Altium Designer安裝和概述 3

1．1 Altium Designer 17．1的安裝和配置 3

1．1．1 下載Altium Designer 17．1安裝文件 3

1．1．2 安裝Altium Designer 17．1基本應用 5

1．1．3 注冊Altium Designer 17．1集成開發環境 7

1．1．4 安裝Altium Designer 17．1擴展應用 9

1．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱功能 9

1．2．1 原理圖捕獲工具 10

1．2．2 印刷電路闆設計工具 10

1．2．3 FPGA和嵌入式軟件工具 10

1．2．4 發布/數據管理 10

1．2．5 新增加的功能 11

1．3 Altium Designer 17．1“一體化”設計理念 11

1．3．1 傳統電子設計方法的局限性 11

1．3．2 電子設計的未來要求 12

1．3．3 生態係統對電子設計的重要性 12

1．3．4 電子設計一體化 13

章 Altium Designer基本設計流程-原理圖設計 15

2．1 設計思路 15

2．2 創建PCB工程 15

2．3 在工程中添加一個原理圖 17

2．4 設置文檔選項 18

2．5 元件和庫 19

2．5．1 訪問元件 20

2．5．2 添加元件庫 22

2．5．3 在庫中找到元件 22

2．5．4 在可用的庫中定位一個元件 24

2．5．5 使數據保險庫可以用於訪問元件 25

2．5．6 在數據保險庫中查找元件 26

2．5．7 在數據保險庫中工作 26

2．6 在原理圖放置元件 28

2．6．1 放置元件的一些小技巧 28

2．6．2 改變元件位置的一些小技巧 28

2．7 連接原理圖中的元件 30

2．7．1 連綫的一些小技巧 30

2．7．2 網絡和網絡標號 30

2．7．3 網絡標號、端口和供電端口 31

2．8 配置和編譯工程 31

2．8．1 配置工程選項 31

章 Altium Designer基本設計流程-PCB圖設計 38

3．1 創建一個新的PCB 38

3．1．1 配置闆的形狀和位置 39

3．1．2 將設計從原理圖導入PCB編輯器 40

3．2 設置PCB工作區 42

3．2．1 配置顯示層 43

3．2．2 物理層和層堆棧管理器 46

3．2．3 單位的選擇（公製/英製） 47

3．2．4 支持多重柵格 48

3．2．5 設置捕獲柵格 49

3．2．6 設置設計規則 50

3．2．7 布綫寬度設計規則 50

3．2．8 定義電氣間距約束 51

3．2．9 定義布綫過孔類型 52

3．2．10 設計規則衝突 53

3．3 PCB元件布局 54

3．3．1 元件的放置和布局選項 54

3．3．2 放置元件 54

3．4 PCB元件布綫 55

3．4．1 準備交互布綫 55

3．4．2 開始布綫 57

3．4．3 交互布綫模式 58

3．4．4 修改和重新布綫 59

3．4．5 自動布綫模式 60

章 Altium Designer基本設計流程-設計檢查和輸齣 64

4．1 驗證PCB設計 64

4．1．1 配置規則衝突顯示 64

4．1．2 配置規則檢查器 66

4．1．3 運行設計規則檢查 68

4．1．4 理解錯誤條件 69

4．1．5 解決衝突 72

4．2 查看PCB的3D視圖 74

4．3 輸齣文檔 76

4．3．1 可用的輸齣類型 76

4．3．2 單個輸齣/一個輸齣工作文件 77

4．3．3 配置Gerber文件 78

4．3．4 配置BOM文件 79

4．3．5 將設計數據映射到BOM 80

2篇 Altium Designer原理圖設計詳解

章 Altium Designer設計環境基本框架 83

5．1 Altium Designer 17．1的工程及相關文件 83

5．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱界麵 84

5．2．1 Altium Designer 17．1 集成設計平颱主界麵 84

5．2．2 Altium Designer 17．1工作區麵闆 86

5．2．3 Altium Designer 17．1文件編輯空間操作功能 89

5．2．4 Altium Designer 17．1工具欄和狀態欄 90

章 Altium Designer單頁原理圖繪圖功能詳解 98

6．1 放置元器件 98

6．1．1 生成新的設計 98

6．1．2 在原理圖中添加元器件 99

6．1．3 重新分配原件標識符 101

6．2 添加信號綫連接 105

6．3 添加總綫連接 107

6．3．1 添加總綫 107

6．3．2 添加總綫入口 108

6．4 添加網絡標號 109

6．5 添加端口連接 111

6．6 添加信號束係統 114

6．6．1 添加信號束連接器 114

6．6．2 添加信號束入口 116

6．6．3 查看信號束定義文件 118

6．7 添加No ERC標識 119

6．7．1 設置阻止所有衝突標識 119

6．7．2 設置阻止指定衝突標識 121

6．8 編譯屏蔽 123

6．9 覆蓋 123

章 Altium Digner多頁原理圖平坦式和層次化設計方法 125

7．1 多頁原理圖繪製方法 125

7．1．1 層次化和平坦式原理圖設計結構 125

7．1．2 多頁原理圖中的網絡標識符 126

7．1．3 網絡標號範圍 127

7．2 平坦式原理圖繪製 130

7．2．1 建立新的平坦式原理圖設計工程 130

7．2．2 繪製平坦式設計中一個放大電路原理圖 130

7．2．3 繪製平坦式設計中二個放大電路原理圖 132

7．2．4 繪製平坦式設計中其他單元的原理圖 135

7．3 層次化原理圖繪製 138

7．3．1 建立新的層次化原理圖設計工程 138

7．3．2 繪製層次化設計中一個放大電路原理圖 138

7．3．3 繪製層次化設計中二個放大電路原理圖 140

7．3．4 繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖 142

3篇 Altium Designer電路仿真功能詳解

章 Altium Designer混閤電路仿真功能介紹 149

8．1 Altium Designer 17．1軟件SPICE仿真導論 149

8．1．1 Altium Designer 17．1軟件SPICE構成 149

8．1．2 Altium Designer 17．1軟件SPICE仿真功能 150

8．1．3 Altium Designer 17．1軟件SPICE仿真流程 156

8．2 電子綫路SPICE描述 157

8．2．1 電子綫路構成 157

8．2．2 SPICE程序結構 158

8．2．3 SPICE程序相關命令 162

章 Altium Designer模擬電路仿真實現 167

9．1 直流工作點分析 167

9．1．1 建立新的直流工作點分析工程 167

9．1．2 添加新的仿真庫 167

9．1．3 構建直流分析電路 169

9．1．4 設置直流工作點分析參數 171

9．1．5 直流工作點仿真結果的分析 171

9．2 直流掃描分析 173

9．2．1 打開前麵的設計 173

9．2．2 設置直流掃描分析參數 174

9．2．3 直流掃描仿真結果的分析 174

9．3 傳輸函數分析 177

9．3．1 建立新的傳輸函數分析工程 177

9．3．2 構建傳輸函數分析電路 177

9．3．3 設置傳輸函數分析參數 179

9．3．4 傳輸函數仿真結果的分析 180

9．4 交流小信號分析 182

9．4．1 建立新的交流小信號分析工程 182

9．4．2 構建交流小信號分析電路 182

9．4．3 設置交流小信號分析參數 186

9．4．4 交流小信號仿真結果的分析 187

9．8．2 構建傅裏葉分析電路 201

9．8．3 設置傅裏葉分析參數 204

9．8．4 傅裏葉仿真結果分析 205

9．8．5 修改電路參數重新執行傅裏葉分析 206

9．9 噪聲分析 208

9．9．1 建立新的噪聲分析工程 210

9．9．2 構建噪聲分析電路 210

9．9．3 設置噪聲分析參數 213

9．9．4 噪聲仿真結果分析 214

9．10 溫度分析 215

9．10．1 建立新的溫度分析工程 215

9．10．2 構建溫度分析電路 215

9．10．3 設置溫度分析參數 218

9．10．4 溫度仿真結果分析 219

9．11 濛特卡羅分析 220

9．11．1 建立新的濛特卡羅分析工程 220

9．11．2 構建濛特卡羅分析電路 220

9．11．3 設置濛特卡羅分析參數 223

9．11．4 濛特卡羅仿真結果分析 225

章 Altium Designer模擬行為仿真實現 226

10．1 模擬行為仿真概念 226

10．2 基於行為模型的增益控製實現 227

10．2．1 建立新的行為模型增益控製工程 227

10．2．2 構建增益控製行為模型 227

10．2．3 設置增益控製行為仿真參數 229

10．2．4 分析增益控製行為仿真結果 230

10．3 基於行為模型的調幅實現 231

10．3．1 建立新的行為模型AM工程 231

10．3．2 構建AM行為模型 231

10．3．3 設置AM行為仿真參數 233

10．3．4 分析AM行為仿真結果 234

10．4 基於行為模型的濾波器實現 235

10．4．1 建立新的濾波器行為模型工程 235

10．4．2 構建濾波器行為模型 235

10．4．3 設置濾波器行為仿真參數 237

10．4．4 分析濾波器行為仿真結果 238

10．5 基於行為模型的壓控振蕩器實現 239

10．5．1 建立新的壓控振蕩器行為模型工程 239

10．5．2 構建壓控振蕩器行為模型 239

10．5．3 設置壓控振蕩器行為仿真參數 242

10．5．4 分析壓控振蕩器行為仿真結果 243

章 Altium Designer數字電路仿真實現 245

11．1 數字邏輯仿真庫的構建 245

11．1．1 導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫 245

11．1．2 構建相關的mdl文件 246

11．2 時序邏輯電路的門級仿真 247

11．2．1 有限自動狀態機的實現原理 247

11．2．2 3位8進製計數器實現原理 248

11．2．3 建立新的3位計數器電路仿真工程 249

11．2．4 構建3位計數器仿真電路 250

11．2．5 設置3位計數器電路的仿真參數 252

11．2．6 分析3位計數器電路的仿真結果 254

11．3 基於HDL語言的數字係統仿真及驗證 254

11．3．1 HDL功能及特點 254

11．3．2 建立新的IP核設計工程 255

11．3．3 建立新的FPGA設計工程 264

章 Altium Designer數模混閤電路仿真實現 272

12．1 建立數模混閤電路仿真工程 272

12．2 構建數模混閤仿真電路 272

12．3 分析數模混閤電路實現原理 274

12．4 設置數模混閤仿真參數 275

12．5 遇到仿真不收斂時的處理方法 277

12．5．1 修改誤差容限 277

12．5．2 直流分析幫助收斂策略 277

12．5．3 瞬態分析幫助收斂策略 278

12．6 分析數模混閤仿真結果 278

4篇 Altium Designer高級電路設計實例

章 Altium Designer自定義元件設計 283

13．1 自定義元件設計流程 283

13．2 打開和瀏覽PCB封裝庫 285

13．3 打開和瀏覽集成封裝庫 287

13．4 創建元件PCB封裝 288

13．4．1 使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝 289

13．4．2 使用Component Wizard創建元件PCB封裝 296

13．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator創建元件PCB封裝 299

13．4．4 不規則焊盤和PCB封裝的繪製 302

13．4．5 檢查元件PCB封裝 312

13．5 創建元件原理圖符號封裝 313

15．5．1 元件原理圖符號術語 313

13．5．2 為LM324器件創建原理圖符號封裝 314

13．5．3 為XC3S100E-CP132器件創建原理圖符號封裝 318

13．6 分配模型和參數 326

13．6．1 分配器件模型 326

13．6．2 器件主要參數功能 330

13．6．3 使用供應商數據分配器件參數 331

章 Altium Designer原理圖參數設置與繪製 335

14．1 原理圖繪製流程 335

14．2 原理圖設計規劃 336

14．3 原理圖繪製環境參數設置 337

14．3．1 設置圖紙選項標簽欄 338

14．3．2 設置參數標簽欄 339

14．3．3 設置單位標簽欄 341

14．4 所需元件庫的安裝 342

14．5 繪製原理圖 343

14．5．1 添加剩餘的圖紙 343

14．5．2 放置原理圖符號 345

14．5．3 連接原理圖符號 351

14．5．4 檢查原理圖設計 352

14．6 將原理圖設計導入PCB 356

14．6．1 設置導入PCB編輯器工程選項 356

14．6．2 使用同步器將設計導入PCB編輯器 357

章 Altium Designer PCB繪製基礎知識 359

15．1 PCB設計流程 359

15．2 PCB層標簽 360

15．3 PCB視圖查看命令 360

15．3．1 自動平移 361

15．3．2 顯示連接綫 361

15．4 PCB繪圖對象 362

15．4．1 電氣連接綫（Track） 363

15．4．2 普通綫（Line） 365

15．4．3 焊盤（Pad） 365

15．4．4 過孔（Via） 366

15．4．5 弧綫（Arcs） 367

15．4．6 字符串（Strings） 368

15．4．7 原點（Origin） 369

15．4．8 尺寸（Dimension） 370

15．4．9 坐標（Coordinate） 370

15．4．10 填充（Fill） 370

15．4．11 固體區（Solid Region） 371

15．4．12 多邊形灌銅（Polygon Pour） 372

15．4．13 禁止布綫對象（Keepout object） 375

15．4．14 捕獲嚮導（Snap Guide） 375

15．5 PCB繪圖環境參數設置 376

15．5．1 闆選項對話框參數設置 376

15．5．2 柵格尺寸設置 377

15．5．3 視圖配置 379

15．5．4 PCB坐標係統的設置 381

15．5．5 設置選項快捷鍵 382

15．6 PCB形狀和邊界設置 383

15．6．1 通過闆規劃模式定義闆形狀 383

15．6．2 通過2D模式定義闆形狀 386

15．6．3 通過3D模式定義闆形狀 387

15．6．4 PCB闆中間掏空的設計 388

15．7 PCB疊層設置 388

15．7．1 柔性電路製造技術的發展 389

15．7．2 打開疊層管理器 390

15．7．3 添加/刪除多個層堆疊 391

15．7．4 添加/刪除疊層 392

15．7．5 更改疊層順序 394

15．7．6 編輯疊層屬性 395

15．7．7 層設置 395

15．7．8 鑽孔對 396

15．7．9 內部電源層 396

15．8 PCB麵闆的使用 398

15．8．1 PCB麵闆 398

15．8．2 PCB規則和衝突 398

15．9 PCB設計規則 399

15．9．1 添加設計規則 399

15．9．2 如何檢查規則 401

15．9．3 規則應用場閤 403

15．10 PCB高級繪圖對象 405

15．10．1 對象類 405

15．10．2 房間 407

15．11 運行設計規則檢查 411

15．11．1 設計規則檢查報告 411

15．11．2 定位設計規則衝突 412

章 Altium Designer PCB圖繪製實例操作 414

16．1 PCB闆形狀和尺寸設置 414

16．1．1 定義PCB形狀 414

16．1．2 定義PCB的邊界 415

16．2 PCB布局設計 416

16．2．1 PCB布局規則的設置 416

16．2．2 PCB布局原則 416

16．2．3 PCB布局中的其他操作 417

16．3 PCB布綫設計 418

16．3．1 交互布綫綫寬和過孔大小的設置 419

16．3．2 交互布綫綫寬和過孔大小規則設置 420

16．3．3 處理交互布綫衝突 421

16．3．4 其他交互布綫選項 422

16．3．5 交互多布綫 424

16．3．6 交互差分對布綫 424

16．3．7 交互布綫長度對齊 427

16．3．8 自動布綫 429

16．3．9 布綫中淚滴的處理 433

16．3．10 布綫阻抗控製 434

16．3．11 設計中關鍵布綫策略 435

16．4 測試點係統設計 441

16．4．1 測試點策略的考慮 442

16．4．2 焊盤和過孔測試點支持 442

16．4．3 測試點設計規則設置 443

16．4．4 測試點管理 445

16．4．5 檢查測試點的有效性 446

16．4．6 測試點相關查詢字段 446

16．4．7 生成測試點報告 447

16．5 PCB覆銅設計 449

16．6 PCB設計檢查 452

章 Altium Designer生成加工PCB的相關文件 457

17．1 生成和配置輸齣工作文件 457

17．1．1 生成輸齣工作文件 457

17．2．2 設置打印工作選項 458

17．2 生成CAM文件 460

17．2．1 生成料單文件 461

17．2．2 生成光繪文件 462

17．2．3 生成鑽孔文件 465

17．2．4 生成貼片機文件 466

17．3 生成PDF格式文件 467

17．4 CAM編輯器 467

17．4．1 導入數據設置 468

17．4．2 導入/導齣CAM文件 470

17．5 生成和打印3D視圖 473

17．5．1 生成3D視圖 473

17．5．2 打印3D視圖 474

5篇 基於單片機的嵌入式設計

章 Altium Designer 8051單片機應用開發 479

18．1 實現簡單的8051嵌入式應用開發 479

18．1．1 建立新的設計工程 479

18．1．2 添加新的設計文件 479

18．1．3 設置工程屬性 481

18．1．4 編譯並下載設計 482

18．2 實現帶有中斷的8051嵌入式應用開發 484

18．2．1 建立新的設計工程 484

18．2．2 添加新的設計文件 484

18．2．3 設置工程屬性 485

18．2．4 編譯並下載設計 485

18．4．1 建立新的設計工程 493

18．4．2 添加新的設計文件 493

18．4．3 設置工程屬性 494

18．4．4 編譯並下載設計 494

18．5 實現包含ADC模塊的8051嵌入式應用開發 495

18．5．1 建立新的設計工程 496

18．5．2 添加新的設計文件 496

18．5．3 設置工程屬性 500

18．5．4 編譯並下載設計 501

附錄A 14章設計的原理圖 503

附錄B 16章設計的PCB圖 511

附錄C STC單片機開發闆原理圖 512

書名:Altium Designer 17 電子設計速成實戰

定價：88.00元

作者:鄭振宇

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2017-10-01

ISBN：9787121329104

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：16開

商品重量：0.4kg

本書以2017年正式發布的電子設計軟件Altium Designer 17.1工具為基礎，全麵兼容16.x、15.x、14.x各版本，係統介紹瞭利用該軟件進行原理圖設計、庫設計、PCB設計的規則要求和操作過程，全部以實戰的方式進行圖文描述。內容包括：Altium Designer 17軟件及電子設計概述、原理圖庫設計、原理圖設計、PCB庫設計及3D庫設計、PCB流程化設計、PCB的檢查與生産Gerber輸齣、設計及應用、設計實例及常見問題解答集錦等。本書講解瞭三個項目：2層STM32開發闆入門設計、4層核心闆的PCB入門設計、6層RK3288平闆電腦的進階設計，讓讀者充分結閤理論和實際，先簡後難，不斷深入，適閤讀者各個階段的學習和操作。

1章 Altium Designer 17軟件及電子設計概述 （1）

1．1 Altium Designer的係統配置要求及安裝 （2）

1．1．1 係統配置要求 （2）

1．1．2 Altium Designer 17的安裝 （2）

1．2 Altium Designer 17的激活 （3）

1．3 Altium Designer 17的操作環境 （4）

1．4 常用係統參數的設置 （5）

1．4．1 關閉不必要的啓動項 （6）

1．4．2 中英文版本切換 （6）

1．4．3 高亮模式及交互選擇模式設置 （7）

1．4．4 文件關聯開關 （7）

1．4．5 軟件的升級及插件的安裝路徑 （8）

1．4．6 自動備份設置 （8）

1．5 原理圖係統參數的設置 （8）

1．5．1 General選項卡 （8）

1．5．2 Graphical Editing選項卡 （10）

1．5．3 Compiler選項卡 （11）

1．5．4 Grids選項卡 （11）

1．5．5 Break Wire選項卡 （11）

1．5．6 Default Units選項卡 （12）

1．5．7 Default Primitives選項卡 （12）

1．6 PCB係統參數的設置 （13）

1．6．1 General選項卡 （13）

1．6．2 Display選項卡 （14）

1．6．3 Board Insight Display選項卡 （15）

1．6．4 Board Insight Modes選項卡 （16）

1．6．5 Board Insight Color Overrides選項卡 （17）

1．6．6 DRC Violations Display選項卡 （17）

1．6．7 Interactive Routing選項卡 （18）

1．6．8 True Type Fonts選項卡 （19）

1．6．9 Defaults選項卡 （20）

1．6．10 Layer Colors選項卡 （21）

1．7 係統參數的保存與調用 （21）

1．8 Altium Designer導入導齣插件的安裝 （22）

1．9 電子設計流程概述 （23）

1．10 本章小結 （24）

2章 工程的組成及完整工程的創建 （25）

2．1 工程的組成 （25）

2．2 完整工程的創建 （26）

2．2．1 新建工程 （26）

2．2．2 已存在工程文件的打開與路徑查找 （27）

2．2．3 新建或添加元件庫 （27）

2．2．4 新建或添加原理圖 （28）

2．2．5 新建或添加PCB庫 （29）

2．2．6 新建或添加PCB （29）

2．3 本章小結 （29）

3章 元件庫開發環境及設計 （30）

3．1 元件符號的概述 （30）

3．2 元件庫編輯器 （30）

3．2．1 元件庫編輯器界麵 （30）

3．2．2 元件庫編輯器工作區參數 （33）

3．3 單部件元件的創建 （34）

3．4 多子件元件的創建 （38）

3．5 元件的檢查與報告 （39）

3．6 元件庫創建實例―電容的創建 （39）

3．7 元件庫創建實例―ADC08200的創建 （40）

3．8 元件庫創建實例―放大器的創建 （42）

3．9 元件庫的自動生成 （44）

3．10 元件的復製 （44）

3．11 本章小結 （45）

4章 原理圖開發環境及設計 （46）

4．1 原理圖編輯界麵 （46）

4．2 原理圖設計準備 （47）

4．2．1 原理圖頁大小的設置 （47）

4．2．2 原理圖網格的設置 （48）

4．2．3 原理圖模闆的應用 （49）

4．3 元件的放置 （51）

4．3．1 放置元件 （51）

4．3．2 元件屬性的編輯 （53）

4．3．3 元件的選擇、移動、鏇轉及鏡像 （55）

4．3．4 元件的復製、剪切及粘貼 （58）

4．3．5 元件的排列與對齊 （58）

4．4 電氣連接的放置 （59）

4．4．1 繪製導綫及導綫屬性設置 （59）

4．4．2 放置網絡標號 （60）

4．4．3 放置電源及接地 （61）

4．4．4 放置節點 （62）

4．4．5 放置頁連接符 （63）

4．4．6 總綫的放置 （64）

4．4．7 放置差分標識 （67）

4．4．8 放置No ERC檢查點 （67）

4．5 非電氣對象的放置 （68）

4．5．1 放置輔助綫 （68）

4．5．2 放置字符標注、文本框、注釋及圖片 （69）

4．6 原理圖的全局編輯 （72）

4．6．1 元件的重新編號 （72）

4．6．2 元件屬性的更改 （74）

4．6．3 原理圖的跳轉與查找 （75）

4．7 層次原理圖的設計 （76）

4．7．1 層次原理圖的定義及結構 （76）

4．7．2 自上而下的層次原理圖設計 （76）

4．7．3 自下而上的層次原理圖設計 （79）

4．8 原理圖的編譯與檢查 （80）

4．8．1 原理圖編譯的設置 （81）

4．8．2 原理圖的編譯 （82）

4．9 BOM錶 （83）

4．10 原理圖的打印輸齣 （84）

4．11 常用設計快捷命令匯總 （86）

4．11．1 常用鼠標命令 （86）

4．11．2 常用View視圖快捷命令 （87）

4．11．3 常用排列快捷命令 （87）

4．11．4 其他常用快捷命令 （87）

4．12 原理圖設計實例―AT89C51 （88）

4．12．1 工程的創建 （88）

4．12．2 元件庫的創建 （88）

4．12．3 原理圖的設計 （90）

4．13 本章小結 （92）

5章 PCB庫開發環境及設計 （93）

5．1 PCB封裝的組成 （93）

5．2 PCB庫編輯界麵 （94）

5．3 2D標準封裝創建 （96）

5．3．1 嚮導創建法 （96）

5．3．2 手工創建法 （99）

5．4 異形焊盤封裝創建 （102）

5．5 PCB文件生成PCB庫 （103）

5．6 PCB封裝的復製 （104）

5．7 PCB封裝的檢查與報告 （105）

5．8 常見PCB封裝的設計規範及要求 （105）

5．8．1 SMD貼片封裝設計 （106）

5．8．2 插件類型封裝設計 （109）

5．8．3 沉闆元件的特殊設計要求 （109）

5．8．4 阻焊層設計 （110）

5．8．5 絲印設計 （110）

5．8．6 元件1腳、極性及安裝方嚮的設計 （111）

5．8．7 常用元件絲印圖形式樣 （112）

5．9 3D封裝創建 （113）

5．9．1 常規3D模型繪製 （113）

5．9．2 異形3D模型繪製 （116）

5．9．3 3D STEP模型導入 （118）

5．10 集成庫 （120）

5．10．1 集成庫的創建 （120）

5．10．2 集成庫的離散 （121）

5．10．3 集成庫的安裝與移除 （122）

5．11 本章小結 （123）

6章 PCB設計開發環境及快捷鍵 （124）

6．1 PCB設計工作界麵介紹 （124）

6．1．1 PCB設計交互界麵 （124）

6．1．2 PCB對象編輯窗口 （124）

6．1．3 PCB設計常用麵闆 （124）

6．1．4 PCB設計工具欄 （126）

6．2 常用係統快捷鍵 （127）

6．3 快捷鍵的自定義 （129）

6．3．1 菜單選項設置法 （129）

6．3．2 Ctrl+左鍵單擊設置法 （129）

6．4 本章小結 （131）

7章 流程化設計―PCB前期處理 （132）

7．1 原理圖封裝完整性檢查 （132）

7．1．1 封裝的添加、刪除與編輯 （132）

7．1．2 庫路徑的全局指定 （134）

7．2 網錶及網錶的生成 （136）

7．2．1 網錶 （136）

7．2．2 Protel網錶的生成 （136）

7．2．3 Altium網錶的生成 （137）

7．3 PCB的導入 （138）

7．3．1 直接導入法（適用Altium Designer原理圖） （138）

7．3．2 網錶對比導入法（適用Protel、OrCAD等三方軟件） （139）

7．4 闆框定義 （141）

7．4．1 DXF結構圖的導入 （141）

7．4．2 自定義繪製闆框 （143）

7．5 固定孔的放置 （143）

7．5．1 開發闆類型固定孔的放置 （144）

7．5．2 導入型闆框固定孔的放置 （144）

7．6 疊層的定義及添加 （145）

7．6．1 正片層與負片層 （145）

7．6．2 內電層的分割實現 （146）

7．6．3 PCB疊層的認識 （146）

7．6．4 層的添加及編輯 （150）

7．7 本章小結 （151）

8章 流程化設計―PCB的布局 （152）

8．1 常見PCB布局約束原則 （152）

8．1．1 元件排列原則 （153）

8．1．2 按照信號走嚮布局原則 （153）

8．1．3 防止電磁乾擾 （153）

8．1．4 抑製熱乾擾 （153）

8．1．5 可調元件布局原則 （154）

8．2 PCB模塊化布局思路 （154）

8．3 固定元件的放置 （155）

8．4 原理圖與PCB的交互設置 （155）

8．5 模塊化布局 （156）

8．6 布局常用操作 （158）

8．6．1 全局操作 （158）

8．6．2 選擇 （160）

8．6．3 移動 （161）

8．6．4 對齊 （161）

8．7 本章小結 （163）

9章 流程化設計―PCB的布綫 （164）

9．1 類與類的創建 （164）

9．1．1 類的簡介 （164）

9．1．2 網絡類的創建 （165）

9．1．3 差分類的創建 （166）

 

9．2 常用PCB規則設置 （167）

9．2．1 規則設置界麵 （168）

9．2．2 電氣規則設置 （168）

9．2．3 布綫規則設置 （173）

9．2．4 阻焊規則設置 （176）

9．2．5 內電層規則設置 （176）

9．2．6 區域規則設置 （179）

9．2．7 差分規則設置 （180）

9．2．8 規則的導入與導齣 （183）

9．3 阻抗計算 （184）

9．3．1 阻抗計算的必要性 （184）

9．3．2 常見的阻抗模型 （184）

9．3．3 阻抗計算詳解 （185）

9．3．4 阻抗計算實例 （188）

9．4 PCB扇孔 （190）

9．4．1 扇孔推薦及缺陷做法 （190）

9．4．2 BGA扇孔 （190）

9．4．3 扇孔的拉綫 （192）

9．5 布綫常用操作 （194）

9．5．1 鼠綫的打開與關閉 （194）

9．5．2 PCB網絡的管理與添加 （196）

9．5．3 網絡及網絡類的顔色管理 （198）

9．5．4 層的管理 （199）

9．5．5 元素的顯示與隱藏 （200）

9．5．6 特殊粘貼法的使用 （200）

9．5．7 多條走綫 （201）

9．5．8 淚滴的作用與添加 （202）

9．6 PCB敷銅 （203）

9．6．1 局部敷銅 （203）

9．6．2 異形敷銅的創建 （204）

9．6．3 全局敷銅 （205）

9．6．4 Cutout的放置 （206）

9．6．5 修整敷銅 （206）

9．7 蛇形走綫 （207）

9．7．1 單端蛇形綫 （207）

9．7．2 差分蛇形綫 （210）

9．8 多種拓撲結構的等長處理 （211）

9．8．1 點到點繞綫 （211）

9．8．2 菊花鏈結構 （212）

9．8．3 T形結構 （212）

9．8．4 T形結構分支等長法 （213）

9．8．5 From To等長法 （213）

9．8．6 xSignals等長法 （214）

9．9 本章小結 （219）

10章 PCB的DRC與生産輸齣 （220）

10．1 DRC （220）

10．1．1 DRC設置 （220）

10．1．2 電氣性能檢查 （221）

10．1．3 布綫檢查 （222）

10．1．4 Stub綫頭檢查 （222）

10．1．5 絲印上阻焊檢查 （223）

10．1．6 元件高度檢查 （223）

10．1．7 元件間距檢查 （223）

10．2 尺寸標注 （225）

10．2．1 綫性標注 （225）

10．2．2 圓弧半徑標注 （226）

10．3 距離測量 （226）

10．3．1 點到點距離的測量 （226）

10．3．2 邊緣間距的測量 （227）

10．4 絲印位號的調整 （227）

10．4．1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸 （227）

10．4．2 絲印位號的調整方法 （228）

10．5 PDF文件的輸齣 （228）

10．5．1 裝配圖的PDF文件輸齣 （230）

10．5．2 多層綫路的PDF文件輸齣 （232）

10．6 生産文件的輸齣步驟 （233）

10．6．1 Gerber文件的輸齣 （233）

10．6．2 鑽孔文件的輸齣 （236）

10．6．3 IPC網錶的輸齣 （237）

10．6．4 貼片坐標文件的輸齣 （238）

10．7 本章小結 （238）

11章 Altium Designer高級設計技巧及應用 （239）

11．1 FPGA管腳的調整 （239）

11．1．1 FPGA管腳調整的注意事項 （239）

11．1．2 FPGA管腳的調整技巧 （240）

11．2 相同模塊布局布綫的方法 （243）

11．3 孤銅移除的方法 （245）

11．3．1 正片去孤銅 （246）

11．3．2 負片去孤銅 （247）

11．4 檢查綫間距時差分間距報錯的處理方法 （248）

11．5 如何快速挖槽 （250）

11．5．1 通過放置鑽孔 （250）

11．5．2 通過闆框層及Board Cutout （251）

11．6 插件的安裝方法 （252）

11．7 PCB文件中的Logo添加 （253）

11．8 3D模型的導齣 （256）

11．8．1 3D STEP模型的導齣 （257）

11．8．2 3D PDF的輸齣 （257）

11．9 極坐標的應用 （259）

11．10 Altium Designer、PADS、OrCAD之間的原理圖互轉 （261）

11．10．1 PADS原理圖轉換成Altium Designer原理圖 （261）

11．10．2 OrCAD原理圖轉換成Altium Designer原理圖 （263）

11．10．3 Altium Designer原理圖轉換成PADS原理圖 （265）

11．10．4 Altium Designer原理圖轉換成OrCAD原理圖 （267）

11．10．5 OrCAD原理圖轉換成PADS原理圖 （268）

11．10．6 PADS原理圖轉換成OrCAD原理圖 （269）

11．11 Altium Designer、PADS、Allegro之間的PCB互轉 （269）

11．11．1 Allegro PCB轉換成Altium Designer PCB （269）

11．11．2 PADS PCB轉換成Altium Designer PCB （272）

11．11．3 Altium Designer PCB轉換成PADS PCB （274）

11．11．4 Altium Designer PCB轉換成Allegro PCB （275）

11．11．5 Allegro PCB轉換成PADS PCB （276）

11．12 Gerber文件轉換成PCB （277）

11．12．1 方法1 （277）

11．12．2 方法2 （281）

11．13 本章小結 （282）

12章 入門實例：2層STM32開發闆的設計 （283）

12．1 設計流程分析 （284）

12．2 工程的創建 （284）

12．3 元件庫的創建 （285）

12．3．1 STM32F103C8T6主控芯片的創建 （285）

12．3．2 管的創建 （287）

12．3．3 LED的創建 （288）

12．4 原理圖設計 （289）

12．4．1 元件的放置 （289）

12．4．2 元件的復製和放置 （290）

12．4．3 電氣連接的放置 （290）

12．4．4 非電氣性能標注的放置 （291）

12．4．5 元件位號的重新編號 （291）

12．4．6 原理圖的編譯與檢查 （292）

12．5 PCB封裝的製作 （292）

12．5．1 LQFP48 PCB封裝的創建 （292）

12．5．2 LQFP48 3D封裝的放置 （294）

12．6 PCB設計 （295）

12．6．1 元件封裝匹配的檢查 （295）

12．6．2 PCB的導入 （297）

12．6．3 闆框的繪製及定位孔的放置 （298）

12．6．4 PCB布局 （299）

12．6．5 類的創建及PCB規則設置 （301）

12．6．6 PCB扇孔及布綫 （304）

12．6．7 走綫與敷銅優化 （306）

12．7 DRC （307）

12．8 生産輸齣 （308）

12．8．1 絲印位號的調整和裝配圖的PDF文件輸齣 （308）

12．8．2 Gerber文件的輸齣 （309）

12．8．3 鑽孔文件的輸齣 （311）

12．8．4 IPC網錶的輸齣 （312）

12．8．5 貼片坐標文件的輸齣 （313）

12．9 本章小結 （313）

13章 入門實例：4層核心闆的PCB設計 （314）

13．1 實例簡介 （314）

13．2 原理圖的編譯與檢查 （315）

13．2．1 工程的創建與添加 （315）

13．2．2 原理圖編譯的設置 （315）

13．2．3 編譯與檢查 （315）

13．3 封裝匹配的檢查及PCB的導入 （316）

13．3．1 封裝匹配的檢查 （317）

13．3．2 PCB的導入 （318）

13．4 PCB推薦參數設置、疊層設置及闆框的繪製 （318）

13．4．1 PCB推薦參數設置 （318）

13．4．2 PCB疊層設置 （319）

13．4．3 闆框的繪製及定位孔的放置 （320）

13．5 交互式布局及模塊化布局 （321）

13．5．1 交互式布局 （321）

13．5．2 模塊化布局 （321）

13．5．3 布局原則 （322）

13．6 類的創建及PCB規則設置 （323）

13．6．1 類的創建及顔色設置 （323）

13．6．2 PCB規則設置 （323）

13．7 PCB扇孔 （326）

13．8 PCB的布綫操作 （327）

13．8．1 對接座子布綫 （327）

13．8．2 SDRAM、Flash的布綫 （328）

13．8．3 電源處理 （330）

13．9 PCB設計後期處理 （331）

13．9．1 3W原則 （331）

13．9．2 修減環路麵積 （331）

13．9．3 孤銅及尖岬銅皮的修整 （332）

13．9．4 迴流地過孔的放置 （332）

13．10 本章小結 （333）

14章 進階實例：RK3288平闆電腦的設計 （334）

14．1 實例簡介 （334）

14．1．1 MID功能框圖 （335）

14．1．2 MID功能規格 （335）

14．2 結構設計 （336）

14．3 疊層結構及阻抗控製 （336）

14．3．1 疊層結構的選擇 （337）

14．3．2 阻抗控製 （337）

14．4 設計要求 （338）

14．4．1 走綫綫寬及過孔 （338）

14．4．2 3W原則 （338）

14．4．3 20H原則 （339）

14．4．4 元件布局的規劃 （340）

14．4．5 屏蔽罩的規劃 （340）

14．4．6 敷銅完整性 （340）

14．4．7 散熱處理 （341）

14．4．8 後期處理要求 （341）

14．5 模塊化設計 （341）

14．5．1 CPU的設計 （341）

14．5．2 PMU模塊的設計 （344）

14．5．3 存儲器LPDDR2的設計 （347）

14．5．4 存儲器NAND Flash／EMMC的設計 （350）

14．5．5 CIF Camera／MIPI Camera的設計 （351）

14．5．6 TF／SD Card的設計 （351）

14．5．7 USB OTG的設計 （353）

14．5．8 G-sensor／Gyroscope的設計 （354）

14．5．9 Audio／MIC／Earphone／Speaker的設計 （354）

14．5．10 WIFI／BT的設計 （356）

14．6 MID的QA要點 （360）

14．6．1 結構設計部分的QA檢查 （360）

14．6．2 硬件設計部分的QA檢查 （360）

14．6．3 EMC設計部分的QA檢查 （361）

14．7 本章小結 （361）

15章 常見問題解答集錦 （362）

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