基本信息

書名：全新正版 電子産品工藝設計基礎

定價：59.00元

作者：曹白楊

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121281617

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

一本能讓你快速瞭解現代電子製造技術的工具書

內容提要

本書是根據電子信息工程、微電子技術專業的培養目標和“電子産品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

目錄

目　　錄章　電子設備設計概論11.1　概述11.2　電子設備結構設計的內容21.3　電子設備的設計與生産過程41.3.1　電子設備設計製造的依據41.3.2　電子設備設計製造的任務51.3.3　整機製造的內容和順序81.4　電子設備的工作環境91.5　溫度、濕度、黴菌因素影響111.5.1　溫度對元器件的影響111.5.2　濕度對電子産品整機的影響121.5.3　黴菌對電子産品整機的影響141.6　電磁噪聲因素影響151.6.1　噪聲係統161.6.2　噪聲分析161.7　機械因素影響191.7.1　機械因素191.7.2　機械因素的危害201.8　提高電子産品可靠性的方法21第2章　電子産品的熱設計232.1　電子産品的熱設計基本原則232.1.1　電子産品的熱設計分類232.1.2　電子産品的熱設計基本原則242.2　傳熱過程概述252.2.1　導熱過程262.2.2　對流換熱272.2.3　輻射換熱272.2.4　接觸熱阻282.3　傳熱過程292.3.1　復閤換熱292.3.2　傳熱302.3.3　傳熱的增強312.4　電子産品的自然散熱332.4.1　電子産品機殼的熱分析332.4.2　電子産品內部元器件的散熱342.4.3　功率器件散熱器的設計計算372.5　強迫風冷係統設計412.5.1　強迫風冷係統的設計原則412.5.2　強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇442.6　電子産品的其他冷卻方法462.6.1　半導體製冷462.6.2　熱管48第3章　電子設備的電磁兼容設計513.1　電磁兼容設計概述513.1.1　電磁兼容的基本概念513.1.2　噪聲乾擾的方式523.1.3　噪聲乾擾的傳播途徑533.1.4　電磁乾擾的抑製技術603.2　屏蔽技術623.2.1　電場屏蔽633.2.2　磁場屏蔽653.2.3　電磁場屏蔽683.3　接地技術703.3.1　接地的要求703.3.2　接地的分類713.3.3　信號接地713.3.4　地綫中的乾擾和抑製753.3.5　地綫係統的設計步驟及設計要點783.4　濾波技術793.4.1　電磁乾擾濾波器793.4.2　濾波器的分類813.4.3　電源綫濾波器84第4章　電子産品的結構設計864.1　機箱概述864.1.1　機箱結構設計的基本要求864.1.2　機箱（機殼）的組成和基本類型884.1.3　機箱（機殼）設計的基本步驟894.2　機殼、機箱結構904.2.1　機殼的分類904.2.2　機箱（插箱）的分類924.3　底座與麵闆944.3.1　底座944.3.2　麵闆的結構設計964.3.3　元件及印製闆在底座上的安裝固定974.4　機箱標準化1004.4.1　概述1004.4.2　積木化結構101第5章　電子設備的工程設計1035.1　機械防護1035.1.1　機械環境1035.1.2　隔振和緩衝設計1045.1.3　隔振和緩衝的結構設計1085.2　電子設備的氣候防護1105.2.1　腐蝕效應1115.2.2　潮濕侵蝕及其防護1135.2.3　黴菌及其防護1155.2.4　灰塵的防護1175.2.5　材料老化及其防護1175.2.6　金屬腐蝕及其防護1205.3　人-機工程在電子設備設計中的應用1245.3.1　人-機工程概述1245.3.2　人-機工程在産品設計中的應用1275.4　電子設備的使用和生産要求1335.4.1　對電子設備的使用要求1335.4.2　電子設備的生産要求135第6章　電子元器件1396.1　電阻器1396.2　電位器1406.2.1　電位器的主要技術指標1406.2.2　電位器的類彆與型號1416.3　電容器1416.3.1　電容器的主要技術指標1426.3.2　電容器的型號及容量標誌方法1436.4　電感器1446.5　變壓器1456.6　開關及接插元件簡介1476.6.1　常用接插件1476.6.2　開關1496.7　散熱器1506.8　半導體分立器件1516.9　半導體集成電路1526.10　錶麵組裝元器件1546.10.1　錶麵組裝電阻器1556.10.2　錶麵組裝電容器1576.10.3　錶麵組裝電感器1596.10.4　其他錶麵組裝元件1606.10.5　錶麵組裝半導體器件1616.10.6　錶麵組裝元器件的包裝166第7章　印製電路闆1707.1　印製電路闆的類型與特點1707.1.1　覆銅闆1707.1.2　印製電路闆類型與特點1717.2　印製電路闆製造工藝1727.2.1　印製闆製造過程1727.2.2　印製闆生産工藝1777.2.3　多層印製電路闆1787.2.4　撓性印製電路闆1817.2.5　印製闆的手工製作1827.3　錶麵組裝用印製電路闆1857.3.1　錶麵組裝印製闆的特徵1857.3.2　SMB基材質量的主要參數1867.4　印製電路闆的質量檢查及發展1887.4.1　印製電路闆的質量1887.4.2　印製電路闆的發展189第8章　裝配焊接技術1918.1　安裝技術1918.1.1　安裝的基本要求1918.1.2　集成電路的安裝1948.1.3　印製電路闆上元器件的安裝1958.2　焊接工具1988.2.1　電烙鐵的種類1988.2.2　電烙鐵的選用2018.2.3　電烙鐵的使用方法2018.2.4　熱風槍2038.3　焊料、焊劑2048.3.1　焊料分類及選用依據2048.3.2　锡鉛焊料2058.3.3　焊膏2078.3.4　助焊劑2118.3.5　阻焊劑2138.4　焊接工藝2148.4.1　手工焊接操作技巧2148.4.2　手工焊接工藝2168.4.3　導綫焊接技術2188.4.4　拆焊2208.4.5　錶麵安裝元器件的裝卸方法222第9章　電子裝連技術2289.1　電子産品的裝配基本要求2289.2　搭接2299.3　繞接技術2319.3.1　繞接2319.3.2　繞接工具及使用方法2329.3.3　繞接質量檢查2339.4　壓接2349.5　其他連接方式2389.5.1　黏接2399.5.2　鉚接2409.5.3　螺紋連接2410章　錶麵組裝技術24410.1　錶麵組裝技術概述24410.1.1　錶麵組裝技術特點24410.1.2　錶麵組裝技術及其工藝流程24610.1.3　錶麵組裝技術的發展25210.2　印刷技術及設備25510.2.1　焊膏印刷技術概述25610.2.2　焊膏印刷機係統組成26010.2.3　焊膏印刷模闆26110.2.4　影響焊膏印刷的主要工藝參數26210.3　貼裝技術及設備26410.3.1　貼片機概述26410.3.2　貼片機係統組成26910.4　再流焊技術及設備28010.4.1　再流焊接概述28010.4.2　再流焊工藝28410.5　波峰焊技術及設備28810.5.1　波峰焊機28910.5.2　波峰焊工藝29410.6　常用檢測設備30010.6.1　自動光學檢測（AOI）30010.6.2　X射綫檢測儀30110.6.3　針床測試儀30210.6.4　飛針測試儀30210.6.5　SMT爐溫測試儀30410.7　SMT輔助設備30510.7.1　返修工作係統30510.7.2　全自動點膠機30610.7.3　超聲清洗設備30710.7.4　靜電防護及測量設備30910.8　微組裝技術31310.8.1　微組裝技術的基本內容31410.8.2　微組裝技術3151章　電子産品技術文件32211.1　設計文件概述32211.2　生産工藝文件32511.2.1　工藝文件概述32511.2.2　工藝文件的編製原則、方法和要求32611.2.3　工藝文件的格式及填寫方法3272章　電子産品的組裝與調試工藝33312.1　電子産品生産工藝流程33312.2　電子産品的調試技術33512.2.1　概述33512.2.2　調試與檢測儀器33512.2.3　儀器選擇與配置33712.2.4　産品調試33812.2.5　故障檢測方法34012.3　電子産品的檢驗34412.3.1　檢驗和抽查檢驗34412.3.2　檢驗驗收34412.3.3　整機的老化試驗和環境試驗3463章　産品質量和可靠性34813.1　質量34813.2　可靠性34913.3　産品生産及全麵質量管理35113.3.1　全麵質量管理概述35113.3.2　電子産品生産過程的質量管理35213.3.3　生産過程的可靠性保證35413.4　ISO9000係列國際質量標準簡介35513.4.1　ISO9000係列標準的構成35513.4.2　ISO9000族標準35613.4.3　ISO9000族標準的應用與發展35613.5　産品質量認證及其與GB/T 19000的關係35713.6　實施

作者介紹

曹白楊：北華航天工業學院教授，美國SMTA協會會員，四川SMT協會會員高級顧問。多年來，負責本院該領導本科生、研究生教學任務，同時承擔多項科研項目，已齣版教材五部。

文摘

序言