正版新書--集成電路設計CAD/EDA工具實用教程韓雁,韓曉霞,丁扣寶著機械工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

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韓雁，韓曉霞，丁扣寶著著

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发表于2024-05-12

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店鋪：麥點文化圖書專營店

齣版社：機械工業齣版社

ISBN：9787111318194

商品編碼：29478099992

包裝：平裝

齣版時間：2010-09-01

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具體描述

基本信息

書名：集成電路設計CAD/EDA工具實用教程

定價：42.00元

作者：韓雁,韓曉霞,丁扣寶著

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2010-09-01

ISBN：9787111318194

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

內容提要

本書基於IC設計實例，係統全麵地介紹瞭模擬集成電路設計和數字集成電路設計所需CAD/EDA工具的基礎知識和使用方法。
模擬集成電路設計以Cadence工具為主，同時也介紹瞭業界常用的Hspice電路仿真工具、Calibre版圖驗證工具以及Laker版圖繪製軟件等的使用。數字集成電路設計則介紹瞭從使用Matlab進行係統級建模、使用ModelSim和NC-Verilog進行仿真、使用Xilinx ISE進行FPGA硬件驗證、使用Design Compiler進行邏輯綜閤直至使用Astro進行布局布綫的完整設計過程，以及數字IC設計的驗證方法學及可測性設計的基本概念和流程。
本書可作為微電子及相關專業的高年級本科生和研究生的集成電路設計課程的教材，也可供集成電路領域科研人員和工程師參考。

部分　模擬集成電路設計工具及使用
　章　典型電路仿真工具軟件
　　1.1　Cadence電路仿真工具包
　　　1.1.1　設計環境簡介
　　　1.1.2　電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer
　　　1.1.3　仿真環境工具Analog Design Environment
　　　1.1.4　仿真結果的顯示及處理
　　　1.1.5　建立子模塊
　　　1.1.6　設計實例——D觸發器
　　1.2　Hspice電路仿真工具
　　　1.2.1　Hspice簡介
　　　1.2.2　*.sp文件的生成
　　　1.2.3　運行與仿真
　　1.3　UltraSim仿真技術
　　　1.3.1　UltraSim簡介
　　　1.3.2　仿真環境設置
　　1.4　芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真
　　　1.4.1　射頻IC封裝簡介
　　　1.4.2　PKG軟件的具體使用
　第2章　模擬集成電路設計及仿真實例
　第3章　版圖繪製及其工具軟件
　第4章　版圖驗證與後仿真
　第5章　設計所需規則文件的詳細說明
第二部分　數字集成電路設計工具及使用
　第6章　係統級建模與數模混閤仿真
　第7章　數字電路設計與Verilog
　第8章　硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗證
　第9章　邏輯綜閤與Design Compiler
　0章　自動布局布綫及Astro
　1章　數字集成電路設計的驗證方法學
　2章　可測性設計及可測性設計軟件使用
參考文獻