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【XH】 高速復雜互連的串擾故障測試技術


尚玉玲 著



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发表于2024-11-22

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店鋪: 愛尚美潤圖書專營店
齣版社: 西安電子科技大學齣版社
ISBN:9787560646022
商品編碼:29499616008
包裝:平裝
齣版時間:2017-10-01

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具體描述

基本信息

書名:高速復雜互連的串擾故障測試技術

定價:29.00元

作者:尚玉玲

齣版社:西安電子科技大學齣版社

齣版日期:2017-10-01

ISBN:9787560646022

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16

商品重量:0.4kg

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內容提要


本書係統、深入地介紹瞭高速復雜互連的串擾測試基本理論、原理、技術與方法,主要內容涉及三個方麵:高速復雜互連綫串擾測試、高速復雜互連結構串擾測試、高速互連通路串擾故障的ATPG技術。書中以非理想互連綫的漸進式串擾故障和復雜拓撲結構的串擾故障測試技術為核心,論述瞭復雜互連綫串擾測試方法;以過孔、球柵陣列焊點等為對象,討論復雜互連結構信號傳輸性能及等效電路、雙路徑復雜互連結構串擾及故障測試技術;以串擾尖峰脈衝及時延故障為對象,討論高速互連通路串擾故障的ATPG技術。

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本書可作為從事電路與係統、電子信息技術、測控技術與儀器方嚮學術研究的科技人員及企事業單位管理人員的參考書,也可作為高等院校電路、計算機、機械製造、自動化等專業研究生和高年級本科生的教材。

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目錄


章 緒論
1.1 信號完整性測試産生的背景
1.1.1 信號完整性及串擾問題
1.1.2 高速互連串擾測試麵臨的挑戰
1.2 外研究現狀
1.2.1 串擾估計與仿真
1.2.2 串擾故障模型
1.2.3 串擾測試算法
1.2.4 測試工具及設備
1.3 本書的內容與結構

第2章 高速互連串擾的理論基礎及測試原理
2.1 引言
2.2 高速互連電路的基本概念及理論基礎
2.2.1 高速互連電路的基本概念
2.2.2 傳輸綫方程
2.2.3 傳輸綫的工作特性參數
2.3 串擾的定義及耦閤機理
2.3.1 串擾的定義
2.3.2 容性耦閤與感性耦閤
2.3.3 奇模與偶模傳輸模式
2.4 串擾的影響因素及特性仿真與分析
2.4.1 耦閤長度因素對串擾的影響
2.4.2 綫間距對串擾的影響
2.4.3 互連綫寬度對串擾的影響
2.4.4 跳變時間對串擾的影響
2.4.5 攻擊綫數目對串擾的影響
2.5 串擾的故障模型及測試
2.5.1 串擾的攻擊特性
2.5.2 大攻擊者模型
2.5.3 多跳變故障模型
2.5.4 HT故障模型
2.5.5 MDSI故障模型

第3章 非理想互連幾何結構的串擾測試技術
3.1 引言
3.2 非理想互連幾何結構的定義及分類
3.2.1 基本定義
3.2.2 互連結構的分類
3.3 非理想幾何結構的串擾特性仿真與分析
3.3.1 互連綫的等分化處理
3.3.2 非均勻平行互連結構的串擾仿真與分析
3.3.3 均勻非平行互連結構的串擾仿真與分析
3.3.4 非均勻非平行互連結構的串擾仿真與分析及簡化
3.4 基於正交設計的高速互連係統漸進式串擾故障測試
3.4.1 高速互連係統幾何結構的形式化描述
3.4.2 串擾故障類型
3.4.3 串擾故障測試的基本原理
3.4.4 漸進式串擾故障的基本思想
3.4.5 基於正交設計的串擾故障主次因分析
3.5 漸進式串擾故障測試算法
3.5.1 測試算法的實現
3.5.2 不同故障模型算法的對比
3.6 仿真實驗結果

第4章 復雜拓撲結構高速互連的串擾測試技術
4.1 引言
4.2 復雜互連拓撲結構串擾特性分析
4.2.1 復雜互連拓撲結構對串擾的影響分析
4.2.2 三態雙嚮信號對串擾的影響分析
4.3 復雜拓撲結構互連串擾故障測試CFMC方法
4.3.1 CFMC方法的基本思想
4.3.2 互連拓撲結構的描述及約簡
4.3.3 互連拓撲結構錶達
4.3.4 互連拓撲結構的約簡
4.3.5 三態雙嚮網絡的互斥約簡
4.4 CFMC測試生成算法
4.4.1 復雜拓撲結構互連串擾影響因素的主次因分析
4.4.2 測試算法的實現
4.5 仿真實驗結果

第5章 復雜互連結構信號傳輸性能分析及等效電路
5.1 引言
5.2 過孔與BGA焊點
5.2.1 過孔
5.2.2 BGA焊點
5.3 復雜互連結構模型傳輸性能分析
5.3.1 復雜互連結構模型
5.3.2 頻率變化的影響
5.3.3 介電常數的影響
5.3.4 過孔結構參數對傳輸性能的影響
5.3.5 BGA焊點結構參數對傳輸性能的影響
5.4 復雜互連結構等效電路建模
5.4.1 印製綫的高頻特性
5.4.2 過孔的寄生效應
5.4.3 焊點的寄生效應
5.4.4 復雜互連結構等效電路模型及其分析

第6章 雙路徑復雜互連結構串擾分析及故障測試技術
6.1 引言
6.2 雙路徑復雜互連結構串擾分析
6.2.1 雙路徑復雜互連結構模型
6.2.2 頻率變化對串擾的影響
6.2.3 過孔結構參數對串擾的影響
6.2.4 BGA焊點結構參數對串擾的影響
6.2.5 路徑間距變化對串擾的影響
6.3 雙路徑復雜互連結構等效電路建模
6.3.1 邊緣場與串擾的關係
6.3.2 路徑間耦閤強度與串擾的關係
6.3.3 雙路徑復雜互連結構等效電路模型
6.4 雙路徑復雜互連結構故障測試
6.4.1 故障電壓檢測法的基本思想
6.4.2 故障電壓檢測法流程圖
6.4.3 電壓數據有效性的判定方法
6.4.4 故障函數提取方法
6.5 故障測試與驗證
6.5.1 過孔裂紋故障測試與驗證
6.5.2 焊點空洞故障測試與驗證

第7章 高速互連通路串擾故障的ATPG技術
7.1 引言
7.2 串擾故障測試問題及其定義
7.2.1 基本問題及其定義
7.2.2 OCFAN與BFAN算法的基本思想
7.3 串擾故障測試生成的OCFAN算法
7.3.1 故障類型及時間參數
7.3.2 11值邏輯變量與真值錶
7.3.3 OCFAN算法的基本流程
7.4 OCFAN算法的故障傳播
7.4.1 故障傳播條件
7.4.2 傳播路徑
7.4.3 敏化策略
7.5 OCFAN算法的反嚮迴推
7.5.1 反嚮迴推的基本流程
7.5.2 多重迴推的目標值
7.6 大時間攻擊優化模型與仿真實驗及驗證
7.6.1 優化模型
7.6.2 應用算例
7.6.3 仿真實驗及驗證
7.7 串擾時延故障測試算法-BFAN
7.7.1 真值錶與蘊含
7.7.2 BFAN算法的基本流程
7.8 BFAN算法驗證結果及分析
7.8.1 BFAN算法測試矢量生成過程
7.8.2 時延信息的確定
7.8.3 串擾故障的激勵模型
7.8.4 驗證與分析
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



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