求知書站

 求知書站 logo

9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

圖書介紹

9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林
☆☆☆☆☆

梁瑞林 著

下載鏈接在頁麵底部


點擊這裡下載
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接
想要找書就要到 求知書站
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

发表于2024-07-03

類似圖書 點擊查看全場最低價
店鋪： 聚雅圖書專營店
齣版社： 科學齣版社
ISBN：9787030212535
商品編碼：29561335166
包裝：平裝
齣版時間：2008-04-01

9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

相關圖書

9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024


具體描述

基本信息

書名：半導體器件新工藝

定價：23.00元

作者：梁瑞林

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-04-01

ISBN：9787030212535

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書采用圖文並茂的圖解方式，其目的就是要讓讀者在沒有條件一一目睹和體驗各類錶麵組裝實物以及各種貼片式電子元器件的情況下，通過圖（有些是照片）文對照的方式，更好地理解與應用本叢書傳遞的知識與信息。 本書主要介紹瞭單晶矽圓片的加工技術，大規模集成電路的設計製版、芯片加工與封裝檢驗技術，多種類型的半導體材料與器件的應用，及其未來的展望等內容。

內容提要

本書為“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書主要介紹瞭單晶矽圓片的加工技術，大規模集成電路的設計製版、芯片加工與封裝檢驗技術，多種類型的半導體材料與器件的應用，及其未來的展望等內容。本書在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的半導體製造技術方麵的前沿知識，避免冗長的理論探討，體現瞭本書的實用性。
　　本書可以作為電子電路、微電子、半導體材料與器件、電子科學與技術等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考資料，也可以作為工科院校相關專業師生的參考用書。

目錄

作者介紹

文摘

序言


9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 下載 mobi epub pdf txt 電子書
9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 pdf epub mobi txt 電子書 下載
想要找書就要到 求知書站
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

類似圖書 點擊查看全場最低價

9787030212535 半導體器件新工藝 科學齣版社 梁瑞林 pdf epub mobi txt 電子書 下載



相關圖書

服務條款
聯係我們
關於我們
隱私政策

本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息，本站不存儲任何數據與內容，任何內容與數據均與本站無關，如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度，google,bing,sogou 等

友情鏈接

中國國家圖書館
國立台灣圖書館
美國國會圖書館
開放圖書館 openlibrary.org
图书列表1 图书列表2 图书列表3 图书列表4 图书列表5

© 2024 tushu.tinynews.org All Rights Reserved. 求知書站 版权所有