正版世電子綫路闆設計與製作9787115217639陳桂蘭 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陳桂蘭 著

圖書標籤:

• 電子綫路闆
• PCB設計
• 電路設計
• 電子製作
• 世電子
• 陳桂蘭
• 實作教學
• 電子技術
• 電路闆製作
• DIY電子

店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115217639

商品编码：29592707579

包装：平装

出版时间：2010-01-01

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基本信息

書名：電子綫路闆設計與製作

定價：22.00元

作者：陳桂蘭

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

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1.本教材不僅注重工作過程的課程觀，同時還遵循能力本位的教育觀。
　　2.本教材注重與企業工程實際結閤，重點培養學生電子綫路闆的設計能力。
　　3.本教材引入工程實際要求和經驗方麵的相關知識和技能，讓學生在學習中即與企業實際接軌。

內容提要

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本書通過語音放大器、計數器與電子秤儀錶3個典型案例，介紹瞭應用Protel 99 SE軟件進行電子綫路闆設計與製作的方法和操作步驟。全書分為5個項目，由淺入深，由簡至繁，循序漸進，項目間不僅相互關聯，而且具有層次感；每個項目又分解為若乾個子任務，將項目化繁為簡，化整為零；難點逐個擊破，問題逐一解決，適閤漸進式學習。讀者隻要按照書中案例的操作步驟去學習，即可輕鬆掌握Protel 99 SE軟件的基本操作，並且隨著項目的推進，自身的電子綫路闆設計能力也會逐步得到提升。
　　本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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PCB製造的藝術：從原理到實踐的深度探索 本書並非一本關於特定電子綫路闆設計與製作書籍的簡介。相反，它是一部深入剖析印刷電路闆（PCB）製造工藝的百科全書式著作，旨在為讀者提供一個全麵、係統且極具實踐指導意義的學習平颱。本書將帶領讀者踏上一段從理論基礎到實踐操作的完整旅程，揭示PCB製造過程中每一個關鍵環節的奧秘，幫助讀者掌握現代電子産品核心部件的製造精髓。 第一章：PCB基礎理論與發展脈絡 本章將從最基礎的概念入手，深入淺齣地闡述PCB的定義、作用以及其在現代電子工業中的核心地位。我們將追溯PCB技術的發展曆程，從早期簡單的單層闆到如今復雜的多層、高密度互連（HDI）闆，梳理技術演進的關鍵節點和驅動因素。通過瞭解PCB技術的曆史演進，讀者將能更好地理解當前PCB技術的特點和發展趨勢。 PCB的定義與分類： 詳細介紹PCB的構成要素（基闆、導電層、阻焊層、絲印層等），以及根據層數（單層、雙層、多層）、製造工藝（剛性、柔性、剛撓結閤）、應用領域（通用、高頻、汽車、醫療等）等不同維度的分類方法，讓讀者對PCB有一個清晰的認知框架。 PCB在電子産品中的作用： 闡述PCB如何作為電子元器件的載體、電氣連接的導體以及功能實現的平颱，分析其在産品可靠性、小型化、高性能化方麵的重要貢獻。 PCB技術發展簡史： 迴顧PCB從早期手工布綫到自動化設計、從單麵綫路到多層互連、從傳統工藝到先進製造技術（如激光鑽孔、乾膜光刻、電鍍工藝等）的演變過程，重點介紹每一個階段的技術突破及其對電子産業發展的深遠影響。 現代PCB設計趨勢： 探討當前PCB設計領域的熱點和發展方嚮，如HDI技術、嵌入式元器件、三維封裝、信號完整性與電源完整性設計等，為讀者勾勒齣PCB技術未來的發展藍圖。 第二章：PCB設計流程與軟件工具 設計是PCB製造的起點。本章將詳細講解PCB設計的完整流程，從原理圖設計到PCB布局布綫，再到設計規則檢查（DRC）和輸齣製造文件。同時，我們將介紹當前業界主流的PCB設計軟件，並簡要分析其功能特點和使用技巧，幫助讀者掌握高效的設計方法。 原理圖設計： 講解如何根據電路功能需求繪製齣準確、規範的原理圖，包括元器件選型、符號庫管理、網絡錶生成等。 PCB布局： 深入探討元器件布局的原則和技巧，如何考慮信號流嚮、散熱、電磁兼容性（EMC）、機械結構等因素，以實現優化的布局方案。 PCB布綫： 詳細介紹各種布綫規則和策略，包括走綫寬度、間距、過孔設計、差分對布綫、阻抗匹配等，以及如何處理高密度、高頻信號的布綫挑戰。 設計規則檢查（DRC）： 講解DRC的重要性，以及如何設置和運行DRC以發現和糾正設計中的潛在錯誤。 Gerber文件與製造輸齣： 詳細說明如何生成標準的Gerber文件及其他必要的製造數據（如鑽孔文件、坐標文件等），並講解這些文件的作用，為後續的生産製造做好準備。 主流PCB設計軟件簡介： 對Altium Designer, PADS, OrCAD, Allegro等常用PCB設計軟件進行簡要介紹，分析其各自的優勢和適用場景。 第三章：PCB製造工藝詳解 本章將深入剖析PCB製造的每一個關鍵工藝步驟，從基闆準備到最終的成品檢驗，揭示每一道工序背後的科學原理和技術要求。我們將重點介紹各種先進製造技術的應用，如激光加工、電鍍技術、錶麵處理等，幫助讀者理解高質量PCB是如何誕生的。 基闆材料的選擇與特性： 介紹FR-4、CEM-1、聚酰亞胺等不同基闆材料的性能特點，以及如何根據設計需求選擇閤適的基闆。 內層綫路製作： 詳細講解內層圖形轉移（如光刻法、乾膜法）、腐蝕、鑽孔等工藝。 疊層與壓閤： 介紹多層闆的疊層設計、預壓閤與熱壓閤過程，以及如何保證疊層結構的穩定性和可靠性。 外層綫路製作： 講解外層圖形轉移、電鍍（如沉銅、圖形電鍍、填孔電鍍）、腐蝕等工藝。 阻焊層製作： 詳細介紹阻焊層油墨的種類、絲網印刷或光固化工藝，以及阻焊層的各項功能。 錶麵處理工藝： 介紹HASL、ENIG、OSP、沉銀、沉金等各種錶麵處理工藝，分析其優缺點及適用範圍，以及這些錶麵處理對焊接性能和可靠性的影響。 絲印層製作： 講解絲印層油墨的種類、印刷方法，以及絲印層在元器件標識、方嚮指示等方麵的重要作用。 測試與檢驗： 介紹開短路測試、外觀檢驗、高壓測試等，確保PCB産品的質量。 第四章：PCB製造中的關鍵技術與挑戰 隨著電子産品集成度的不斷提高和性能要求的日益嚴苛，PCB製造技術也麵臨著諸多挑戰。本章將聚焦於PCB製造中的一些關鍵技術領域，如高密度互連（HDI）技術、微過孔技術、阻抗控製、電磁兼容性（EMC）設計與製造等，並探討這些技術在解決實際工程問題中的應用。 高密度互連（HDI）技術： 深入分析HDI技術的定義、分類（如1+N+1、2+N+2等），以及其在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的優勢。重點介紹微過孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）的製造工藝和技術難點。 阻抗控製： 講解阻抗控製在高速數字信號傳輸中的重要性，以及如何通過精確控製綫路的寬度、厚度、介電常數和參考層等參數來實現阻抗匹配。 電磁兼容性（EMC）設計與製造： 分析PCB設計和製造中常見的EMC問題，如信號串擾、地彈、電源噪聲等，並介紹相應的解決對策，包括電源/地平麵設計、屏蔽、濾波等。 特殊材料與工藝： 探討陶瓷基闆、金屬基闆、柔性基闆等特殊材料在PCB製造中的應用，以及相應的加工工藝。 微電子封裝與PCB的集成： 介紹先進封裝技術（如BGA、CSP、WLP等）與PCB的接口技術，以及如何實現更緊密的集成。 第五章：PCB的質量控製與可靠性分析 高質量的PCB是電子産品穩定運行的基石。本章將重點探討PCB製造過程中的質量控製體係，以及如何通過各種測試和分析方法來評估PCB的可靠性。 質量控製體係： 介紹ISO 9001等國際質量管理體係在PCB製造中的應用，以及質量管理的關鍵環節。 失效模式與影響分析（FMEA）： 講解FMEA在PCB設計和製造中的應用，識彆潛在的失效模式，並采取預防措施。 可靠性測試方法： 詳細介紹各種可靠性測試，如高溫高濕試驗、溫度循環試驗、振動試驗、跌落試驗等，以及這些測試的目的和評價標準。 焊點可靠性： 分析焊點在PCB組裝和運行過程中的可靠性，以及影響焊點可靠性的因素，如焊接工藝、焊料閤金、元器件引腳等。 IPC標準與規範： 介紹IPC（美國電子産業連接器製造商協會）製定的各類PCB設計、製造和測試標準，如IPC-2221、IPC-6012等，強調遵循行業標準的重要性。 第六章：PCB製造的未來發展趨勢與展望 站在當前技術的前沿，本章將展望PCB製造的未來發展方嚮，探討新興技術和創新應用，為讀者提供對行業未來發展的深刻洞察。 微型化與高密度化： 探討更先進的HDI技術、納米級綫路製造、三維堆疊等技術如何推動PCB的進一步微型化和功能集成。 智能化與自動化製造： 展望人工智能、大數據、機器人技術在PCB設計、生産、檢測等環節的應用，以及如何實現更高效、柔性的智能製造。 新材料與新工藝的應用： 介紹柔性電子、可穿戴設備、生物電子學等領域對PCB提齣的新材料和新工藝需求，以及相應的研究進展。 可持續發展與綠色製造： 探討PCB製造過程中環保材料的使用、能源效率的提升、廢棄物處理等可持續發展議題。 與其他先進技術的融閤： 分析PCB技術如何與其他前沿技術（如MEMS、IC封裝、先進顯示技術等）深度融閤，共同推動電子信息産業的創新發展。 本書並非對某一特定書籍內容的介紹，而是以詳盡的篇幅，係統性地梳理瞭PCB設計與製造的方方麵麵，旨在成為所有對PCB技術感興趣的讀者，從初學者到專業人士，都不可或缺的參考指南。通過深入學習本書內容，讀者將能夠深刻理解PCB製造的復雜性與精妙之處，掌握現代電子産品核心部件的製造技術，並為未來的技術創新和職業發展奠定堅實的基礎。

评分☆☆☆☆☆

作為一名初涉電子設計領域的學生，《正版世電子綫路闆設計與製作》這本書為我打開瞭一扇全新的大門。我一直覺得PCB設計是一門既神秘又充滿魅力的技術，而這本書就像一本詳實的入門指南，讓我能夠一步一步地去探索它的奧秘。書中從最基礎的原理圖繪製開始，到元器件的選擇，再到PCB布局布綫，每一個環節都講解得非常細緻。我特彆喜歡書中關於“規則驅動設計”的理念，作者強調瞭在設計過程中遵守各種設計規則的重要性，比如最小綫寬、最小間距、電源和地綫的處理等等。書裏還提供瞭一些常用的設計規則檢查（DRC）技巧，幫助我提前發現並修正設計中的錯誤。此外，書中還介紹瞭不同類型的PCB闆材，以及它們在不同應用場景下的選擇依據，比如 FR-4、CEM-1 等，以及它們各自的性能特點和成本考量。這些基礎知識對於我建立正確的PCB設計觀至關重要，也讓我對未來的學習和實踐有瞭更清晰的方嚮。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我拿到《正版世電子綫路闆設計與製作》這本書，主要是想解決一些在項目開發過程中遇到的具體技術難題。比如，我在設計一款需要大功率驅動的電路闆時，就遇到瞭散熱問題，元件總是發燙，嚴重影響瞭性能。這本書中關於PCB散熱設計的章節，簡直就是雪中送炭。作者詳細分析瞭影響PCB散熱效率的各種因素，包括銅箔厚度、覆銅麵積、過孔設計、甚至元件的安裝方式。書裏還給齣瞭多種優化散熱的實用策略，比如增加接地層厚度，利用大麵積銅箔作為散熱片，以及巧妙設計過孔陣列來增強熱傳導。我印象最深刻的是，作者通過一個具體的案例，演示瞭如何通過調整PCB的散熱敷銅設計，顯著降低瞭功率器件的工作溫度。這讓我意識到，散熱設計並非可有可無，而是整個PCB設計中至關重要的一環。這本書不僅提供瞭理論指導，更給齣瞭切實可行的解決方案，讓我能夠更有針對性地解決實際問題，大大提升瞭我的項目成功率。

评分☆☆☆☆☆

我是一位在電子行業摸爬滾打多年的工程師，對《正版世電子綫路闆設計與製作》這本書的評價，更多的是從其專業性和實用性角度齣發。這本書在很多細節處理上，都體現瞭作者深厚的實踐經驗。例如，在介紹高速信號布綫時，書中深入探討瞭差分信號的走綫原則，包括長度匹配、阻抗控製、以及如何避免串擾等。作者還結閤瞭實際的案例，分析瞭在高速數字接口設計中，常見的信號完整性問題，比如反射、振鈴和過衝，並提供瞭相應的解決方案。我尤其欣賞書中關於電源完整性（PI）設計的講解，詳細闡述瞭如何通過閤理的去耦電容布局、優化電源和地綫的連接，來確保電源的穩定性和純淨度。這些內容對於設計高性能、高可靠性的電子産品至關重要。這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是作者多年技術積纍的結晶，為我們提供瞭寶貴的參考和指導，幫助我們在復雜的電子設計領域不斷前進。

评分☆☆☆☆☆

我對手工製作電子産品一直抱有濃厚的興趣，而《正版世電子綫路闆設計與製作》這本書，就像是一本開啓奇妙電子世界大門的鑰匙，讓我對“動手”有瞭全新的理解。在閱讀過程中，我被書中關於PCB蝕刻工藝的詳細介紹深深吸引。作者不僅列舉瞭多種常用的蝕刻方法，從傳統的鐵氰化鉀蝕刻，到更環保的氯化銅蝕刻，甚至還提及瞭一些新興的激光蝕刻技術，並且對每種方法的優缺點、操作步驟、注意事項都做瞭詳盡的闡述。我尤其關注瞭關於如何製作高精度蝕刻圖形的部分，書中強調瞭光刻膜的選擇、曝光時間的控製、以及顯影液的濃度調整等關鍵環節。這些細節對於製作齣清晰、準確的電路闆至關重要。此外，書中還花瞭相當大的篇幅介紹如何焊接貼片元件（SMT），從烙鐵的選擇、焊锡的類型，到助焊劑的使用，再到具體的焊接技巧，都寫得非常到位。尤其是對於一些微小元件的焊接，書中的圖解指導清晰明瞭，讓我躍躍欲試，想要立刻動手實踐，親手製作齣屬於自己的電子産品。

评分☆☆☆☆☆

初次拿到這本《正版世電子綫路闆設計與製作》，純粹是被它厚重的篇幅和一絲不苟的排版所吸引。作為一名電子愛好者，我一直在尋找一本能夠係統性地梳理我零散知識的教材，而這本書似乎正是我一直在苦苦追尋的那一類。我翻閱到其中關於PCB布局優化的章節，作者用大量詳實的圖例，生動地展示瞭不同布局方式對信號完整性、電源分配以及散熱效率的影響。尤其是提到如何處理高頻信號的阻抗匹配，以及如何通過閤理的走綫來實現良好的電磁兼容性（EMC），這些都是我在實踐中常常遇到的難題，也常常讓我感到力不從心。書中的講解非常深入淺齣，即使是一些復雜的理論概念，也能通過直觀的圖示和清晰的文字變得容易理解。我特彆欣賞作者在介紹具體設計技巧時，並沒有止步於理論層麵，而是結閤瞭大量的實際案例，比如在一個復雜的數碼産品主闆設計中，是如何考慮元件的擺放順序、電源濾波電路的設計細節、以及如何預留調試接口等。這些內容讓我受益匪淺，感覺像是獲得瞭一位經驗豐富的前輩手把手指導，讓我對PCB設計這項技能有瞭更深刻的認識和更強的信心。