基本信息

書名：電路模塊錶麵組裝技術(本科)

定價：39.00元

作者：吳兆華,周德檢著

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-07-01

ISBN：9787115181275

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

電子電路錶麵組裝技術（SMT）在我國正處於高速發展和快速普及應用之中，相關專業技術人纔的缺乏已對其發展産生瞭明顯的製約作用。本書正是為瞭普及SMT而編寫。本書全麵介紹SMT的基本知識，內容包括：SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、錶麵組裝元器件、PCB材料與製造、錶麵組裝材料、錶麵組裝塗敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMT清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。本書理論結閤實際，易於自學，可作為SMT的專業技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

內容提要

本書介紹電子電路錶麵組裝技術(SMT)的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、錶麵組裝元器件、PCB材料與製造、錶麵組裝材料、錶麵組裝塗敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMA清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。
本書內容全麵、理論聯係實際，可作為SMT的專業技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

目錄

章　概論　
1.1　SMT的基本概念　
1.1.1　SMT、SMA及其組裝的概念　
1.1.2　SMT的技術組成與主要內容　
1.2　SMA組裝方式與組裝工藝流程　
1.2.1　SMA組裝方式　
1.2.2　SMT組裝工藝流程　
1.3　SMT及其組裝係統的發展　
1.3.1　SMT的發展　
1.3.2　SMT組裝係統的發展　
1.3.3　其他相關技術的發展　
第2章　錶麵組裝元器件　
2.1　常見錶麵組裝元件　
2.1.1　電阻器　
2.1.2　電容器　
2.1.3　電感器　
2.1.4　其他錶麵組裝組件　
2.2　錶麵組裝半導體器件　
2.2.1　封裝型半導體器件　
2.2.2　其他新型器件　
2.3　錶麵元器件的包裝　
2.3.1　編帶包裝　
2.3.2　其他包裝形式　
2.3.3　包裝形式的選擇　
2.4　錶麵組裝元件的編碼原則　
2.4.1　係統碼說明　
2.4.2　特性碼說明　
2.4.3　包裝碼說明　
2.4.4　元件編碼細則　
第3章　PCB材料與製造　
3.1　PCB的特點與材料　
3.1.1　PCB的特點　
3.1.2　基闆材料　
3.2　PCB製造　
3.2.1　單麵印製電路闆　
3.2.2　雙麵印製電路闆　
3.2.3　多層PCB　
第4章　錶麵組裝材料
4.1　貼裝膠　
4.1.1　貼裝膠的化學組成　
4.1.2　貼裝膠的分類　
4.1.3　錶麵組裝對貼裝膠的要求　
4.1.4　貼裝膠的使用　
4.2　焊膏　
4.2.1　焊膏的化學組成　
4.2.2　焊膏的分類　
4.2.3　錶麵組裝對焊膏的要求　
4.2.4　焊膏的選用原則　
4.3　助焊劑　
4.3.1　助焊劑的化學組成　
4.3.2　助焊劑的分類　
4.3.3　助焊劑的特點　
4.3.4　助焊劑的選用　
4.4　清洗劑　
4.4.1　清洗劑的化學組成　
4.4.2　清洗劑的分類　
4.4.3　清洗劑的特性　
4.4.4　清洗方式　
4.5　其他材料　
4.5.1　阻焊劑　
4.5.2　防氧化劑　
4.5.3　插件膠　
4.5.4　無鉛焊料　
第5章　錶麵組裝塗敷技術與設備　
5.1　錶麵組裝塗敷技術　
5.1.1　焊膏塗敷技術　
5.1.2　貼裝膠的塗敷　
5.2　錶麵組裝塗敷設備　
5.2.1　焊膏印刷機　
5.2.2　點膠機　
5.3　焊膏印刷過程的工藝控製　
5.3.1　焊膏印刷過程　
5.3.2　焊膏印刷的不良現象和原因　
5.3.3　印刷工藝參數及其設置　
第6章　貼片工藝與設備　
第7章　焊接工藝與設備　
第8章　SMA清洗工藝技術
第9章　SMT檢測技術　
附錄　
附錄1　
附錄2　
參考文獻

作者介紹

吳兆華，教授。1982年畢業於浙江大學精密機械工程專業，一直在桂林電子科技大學從事微電子製造與錶麵組裝技術、機電一體化技術方麵的教學和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項，參與完成10餘項；主編齣版《錶麵組裝技術基礎》等教材4冊，發錶論文50餘篇：獲廣西教

文摘

序言