基本信息

書名:半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊

：230.00元

售價：156.4元,便宜73.6元,摺扣68

作者:全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料

齣版社：中國標準齣版社

齣版日期：2014-11-01

ISBN：9787506677516

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：0.4kg

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內容提要

半導體材料是指介於金屬和絕緣體之間的電導率為10-3Ω·cm～108Ω·cm的一種具有極大影響力的功能材料，廣泛應用於製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件等領域，支撐著通信、計算機、信息傢電、網絡技術、國防軍工以及近年來興起的光伏、LED等行業的發展。半導體材料及其應用已成為現代社會各個領域的核心和基礎。

目錄

一、基礎標準
　GB/T 8756-1988 鍺晶體缺陷圖譜
　GB/T 13389-1992 摻硼摻磷矽單晶電阻率與摻雜劑濃度換算規程
　GB/T 14264-2009 半導體材料術語
　GB/T 14844-1993 半導體材料牌號錶示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用網格規範
　GB/T 16596-1996 確定晶片坐標係規範
　GB/T 30453-2013 矽材料原生缺陷圖譜
　YS/T 28-1992 矽片包裝
二、産品標準
　GB/T 5238-2009 鍺單晶和鍺單晶片
　GB/T 10117-2009 高純銻
　GB/T 10118-2009 高純鎵
　GB/T 11069-2006 高純二氧化鍺
　GB/T 11070-2006 還原鍺錠
　GB/T 11071-2006 區熔鍺錠
　GB/T 11072-2009 銻化銦多晶、單晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化鎵單晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化鎵單晶及切割片
　GB/T 12962-2005 矽單晶
　GB/T 12963-2009 矽多晶
　GB/T 12964-2003 矽單晶拋光片
　GB/T 12965-2005 矽單晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 矽外延片
　GB/T 20228-2006 砷化鎵單晶
　GB/T 20229-2006 磷化鎵單晶
　GB/T 20230-2006 磷化銦單晶
　GB/T 25074-2010 太陽能級多晶矽
　GB/T 25075-2010 太陽能電池用砷化鎵單晶
　GB/T 25076-2010 太陽電池用矽單晶
　GB/T 26065-2010 矽單晶拋光試驗片規範
　GB/T 26069-2010 矽退火片規範
　GB/T 26071-2010 太陽能電池用矽單晶切割片
　GB/T 26072-2010 太陽能電池用鍺單晶
　GB/T 29054-2012 太陽能級鑄造多晶矽塊
　GB/T 29055-2012 太陽電池用多晶矽片
　GB/T 29504-2013 300mm矽單晶
　GB/T 29506-2013 300mm矽單晶拋光片
　GB/T 29508-2013 300mm矽單晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED發光用氮化鎵基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化鎵襯底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化鎵襯底
　GB/T 30858-2014 藍寶石單晶襯底拋光片
　GB/T 30861-2014 太陽能電池用鍺襯底片
　YS/T 13-2007 高純四氯化鍺
　YS/T 43-2011 高純砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲錠
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 銦錠
　YS/T 264-2012 高純銦
　YS/T 265-2012 高純鉛
　YS/T 300-2008 鍺精礦
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 矽粉
　YS/T 792-2012 單晶爐用碳／碳復閤材料坩堝
　YS/T 816-2012 高純硒
　YS/T 817-2012 高純碲
　YS/T 838-2012 碲化鎘
　YS/T 916-2013 高純鎘
三、管理標準
　GB/T 23522-2009 再生鍺原料
　GB/T 23523-2009 再生鍺原料中鍺的測定方法
　GB 29413-2012 鍺單位産品能源消耗限額
　GB 29447-2012 多晶矽企業單位産品能源消耗限額
　YS 783-2012 紅外鍺單晶單位産品能源消耗限額
　YS/T 840-2012 再生矽料分類和技術條件

作者介紹

文摘

序言