圖書基本信息 | |
圖書名稱 | 半導體照明技術 |
作者 | 方誌烈 |
定價 | 79.00元 |
齣版社 | 電子工業齣版社 |
ISBN | 9787121340369 |
齣版日期 | 2018-04-01 |
字數 | |
頁碼 | |
版次 | 1 |
裝幀 | 平裝-膠訂 |
開本 | 16開 |
商品重量 | 0.4Kg |
內容簡介 | |
本書在介紹半導體照明器件———發光二極管的材料、機理及其製造技術的同時,詳細講解瞭器件的光 電參數測試方法,器件的可靠性分析、驅動和控製方法,以及各種半導體照明的應用技術。本書內容係統、 全麵,通過理論聯係實際,重點突齣瞭 “半導體照明”主題,反映瞭外*的應用技術。 |
作者簡介 | |
方誌烈,1938年2月齣生於江蘇江陰。1961年畢業於復旦大學並留校任教,現任該校教授。中國發光學會理事。上海市通信學會光通信專業委員會委員。 |
目錄 | |
章光視覺顔色 1��1光 1��1��1光的本質 1��1��2光的産生和傳播 1��1��3人眼的光譜靈敏度 1��1��4光度學及其測量 1��2視覺 1��2��1作為光學係統的人眼 1��2��2視覺的特徵與功能 1��3顔色 1��3��1顔色的性質 1��3��2國際照明委員會色度學係統 1��3��3色度學及其測量 第2章光源 2��1自然光源 2��1��1太陽 2��1��2月亮和行星 2��2人工光源 2��2��1人工光源的發明與發展 2��2��2白熾燈 2��2��3鹵鎢燈 2��2��4熒光燈 2��2��5低壓鈉燈 2��2��6高壓放電燈 2��2��7無電極放電燈 2��2��8發光二極管 2��2��9照明的經濟核算 第3章半導體發光材料晶體導論 3��1晶體結構 3��1��1空間點陣 3��1��2晶麵與晶嚮 3��1��3閃鋅礦結構、金剛石結構和縴鋅礦結構 3��1��4缺陷及其對發光的影響 3��2能帶結構 3��3半導體晶體材料的電學性質 3��3��1費米能級和載流子 3��3��2載流子的漂移和遷移率 3��3��3電阻率和載流子濃度 3��3��4壽命 3��4半導體發光材料的條件 3��4��1帶隙寬度閤適 3��4��2可獲得電導率高的p型和n型晶體 3��4��3可獲得完整性好的優質晶體 3��4��4發光復閤概率大 第4章半導體的激發與發光 4��1pn結及其特性 4��1��1理想的pn結 4��1��2實際的pn結 4��2注入載流子的復閤 4��2��1復閤的種類 4��2��2輻射型復閤 4��2��3非輻射型復閤 4��3輻射與非輻射復閤之間的競爭 4��4異質結構和量子阱 4��4��1異質結構 4��4��2量子阱 第5章半導體發光材料體係 5��1砷化鎵 5��2磷化鎵 5��3磷砷化鎵 5��3��1GaAs0��60P0��40/GaAs 5��3��2晶體中的雜質和缺陷對發光效率的影響 5��4鎵鋁砷 5��5鋁鎵銦磷 5��6銦鎵氮 第6章半導體照明光源的發展和特徵參量 6��1發光二極管的發展 6��2發光二極管材料生長方法 6��3高亮度發光二極管芯片結構 6��3��1單量子阱(SQW)結構 6��3��2多量子阱(MQW)結構 6��3��3分布布拉格反射(DBR)結構 6��3��4透明襯底技術(Transparent Substrate,TS) 6��3��5鏡麵襯底(Mirror Substrate,MS) 6��3��6透明膠質黏結型 6��3��7錶麵紋理結構 6��4照明用LED的特徵參數和要求 6��4��1光通量 6��4��2發光效率 6��4��3顯色指數 6��4��4色溫 6��4��5壽命 6��4��6穩定性 6��4��7熱阻 6��4��8抗靜電性能 第7章磷砷化鎵、磷化鎵、鎵鋁砷材料生長 7��1磷砷化鎵氫化物氣相外延生長(HVPE) 7��2氫化物外延體係的熱力學分析 7��3液相外延原理 7��4磷化鎵的液相外延 7��4��1磷化鎵綠色發光材料外延生長 7��4��2磷化鎵紅色發光材料外延生長 7��5鎵鋁砷的液相外延 第8章鋁鎵銦磷發光二極管 8��1AlGaInP金屬有機物化學氣相沉積通論 8��1��1源材料 8��1��2生長條件 8��1��3器件生長 8��2外延材料的規模生産問題 8��2��1反應器問題:輸送和排空處理 8��2��2均勻性的重要性 8��2��3源的質量問題 8��2��4顔色控製問題 8��2��5生産損耗問題 8��3電流擴展 8��3��1歐姆接觸的改進 8��3��2p型襯底上生長 8��3��3電流擴展窗層 8��3��4氧化銦锡(ITO) 8��4電流阻擋結構 8��5光的取齣 8��5��1上窗設計 8��5��2襯底吸收 8��5��3分布布拉格反射LED 8��5��4GaP晶片黏結透明襯底LED 8��5��5膠質黏著(藍寶石晶片黏結) 8��5��6紋理錶麵結構 8��6芯片製造技術 8��7器件特性 第9章銦鎵氮發光二極管 9��1GaN生長 9��1��1未摻雜GaN 9��1��2n型GaN 9��1��3p型GaN 9��1��4GaN pn結LED 9��2InGaN生長 9��2��1未摻InGaN 9��2��2摻雜InGaN 9��3InGaN LED 9��3��1InGaN/GaN雙異質結LED 9��3��2InGaN/AlGaN雙異質結LED 9��3��3InGaN單量子阱(SQW)結構LED 9��3��4高亮度綠色和藍色LED 9��3��5InGaN多量子阱(MQW)結構LED 9��3��6紫外LED 9��3��7AlGaN深紫外LED 9��3��8矽襯底GaN藍光LED 9��4提高質量和降低成本的幾個重要技術問題 9��4��1襯底 9��4��2緩衝層 9��4��3激光剝離(LLO) 9��4��4氧化銦锡(ITO) 9��4��5錶麵紋理結構 9��4��6圖形襯底技術(PSS) 9��4��7微矩陣發光二極管(MALED) 9��4��8光子晶體(Photonic Crystal,PC)LED 9��4��9金屬垂直光子LED(MVP LED) 0章LED芯片製造技術 10��1光刻技術 10��2氮化矽生長 10��3擴散 10��4歐姆接觸電極 10��5ITO透明電極 10��6錶麵粗化 10��7光子晶體 10��8激光剝離(Laser Lift�瞣ff,LLO) 10��9倒裝芯片技術 10��10垂直結構芯片技術 10��11芯片的切割 10��12LED芯片結構的發展 1章白光發光二極管 11��1新世紀光源的研製目標 11��2人造白光的佳化 11��2��1發光效率和顯色性的摺中 11��2��2二基色體係 11��2��3多基色體係 11��3熒光粉轉換白光LED 11��3��1二基色熒光粉轉換白光LED 11��3��2多基色熒光粉轉換白光LED 11��3��3紫外LED激發多基色熒光粉 11��4多芯片白光LED 11��4��1二基色多芯片白光LED 11��4��2多基色多芯片白光LED 2章LED封裝技術 12��1LED器件的設計 12��1��1設計原則 12��1��2電學設計 12��1��3熱學設計 12��1��4光學設計 12��1��5視覺因素 12��2LED封裝技術 12��2��1小功率LED封裝 12��2��2SMD LED的封裝 12��2��3芯片級封裝(CSP) 12��2��4大電流LED的封裝 12��2��5功率LED的封裝 12��2��6功率LED組件 12��2��7銦鎵氮類LED的防靜電措施 3章發光二極管的測試 13��1發光器件的效率 13��1��1發光效率 13��1��2功率效率 13��1��3量子效率 13��2電學參數 13��2��1伏安特性 13��2��2總電容 13��3光電特性參數——光電響應特性 13��4光度學參數 13��4��1法嚮光強I0的測定 13��4��2發光強度角分布(半強度角和偏差角) 13��4��3總光通量的測量 13��4��4量值傳遞 13 用户评价
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