基本信息

書名：現代電子裝聯環境及物料管理

定價：39.00元

作者：邱華盛著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-12-01

ISBN：9787121277047

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

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內容提要

本書《現代電子製造係列叢書》中的一冊。本書較為係統地介紹瞭電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹瞭現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求，並通過案例說明瞭環境管理失控所帶來的産品質量缺陷及其影響；物料管理部分介紹瞭整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製闆及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。

目錄

章 現代電子裝聯的綠色環保要求1
1.1 概述2
1.2 環保法規要求4
1.2.1 歐盟法規4
1.2.2 中國法規5
1.2.3 日本、美國、韓國等國傢法規6
1.3 環保標識要求6
1.4 綠色環保要求的實施方法8
思考題18
第2章 電子安裝物理環境要求9
2.1 概述10
2.1.1 電子安裝物理環境10
2.1.2 物理環境條件10
2.2 場地的文明衛生12
2.2.1 場地文明衛生要求12
2.2.2 7S的定義和要求13
思考題214
第3章 現代電子裝聯工作場地的靜電防護要求15
3.1 概述16
3.1.1 靜電的定義16
3.1.2 靜電的産生及危害17
3.1.3 靜電敏感元器件的分級與分類20
3.1.4 靜電敏感元器件的選型與産品防靜電設計22
3.2 靜電防護原理和測量23
3.2.1 靜電防護23
3.2.2 靜電測量儀器25
3.2.3 靜電測量方法26
3.2.4 工作場地的防靜電技術指標要求40
3.3 生産物流中的防靜電管控40
思考題347
第4章 現代電子裝聯工作場地的7S要求49
4.1 概述50
4.1.1 7S的起源50
4.1.2 7S的發展50
4.1.3 7S的作用50
4.2 7S的基礎概念及推行50
4.2.1 整理50
4.2.2 整頓51
4.2.3 清掃52
4.2.4 清潔52
4.2.5 素養53
4.2.6 安全53
4.2.7 節約54
4.3 如何推行7S55
4.3.1 整理如何推行55
4.3.2 整頓如何推行56
4.3.3 清掃如何推行57
4.3.4 清潔如何推行59
4.3.5 素養如何推行60
4.3.6 安全如何推行61
4.3.7 節約如何推行61
4.4 7S生産現場的基本要求62
思考題463
第5章 現代電子裝聯環境失控導緻的不良案例65
5.1 概述66
5.2 存儲環境失控導緻的失效案例66
5.3 工作環境失控導緻的失效案例68
5.4 ESD失效導緻的案例71
5.5 7S管理失控導緻的失效案例72
思考題574
第6章 通用元器件的驗收、儲存及配送工藝規範75
6.1 概述76
6.1.1 規範要求76
6.1.2 名詞定義76
6.2 通用元器件引綫或端子鍍層的耐久性要求76
6.3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理77
6.3.1 入庫驗收77
6.3.2 儲存78
6.3.3 配送78
思考題678
第7章 敏感元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝規範79
7.1 概述80
7.2 潮濕敏感元器件80
7.2.1 潮濕敏感元器件的要求80
7.2.2 引用標準80
7.2.3 術語和定義80
7.2.4 MSD的分類及SMT包裝的分級84
7.2.5 潮濕敏感性標識86
7.2.6 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理87
7.2.7 焊接95
7.2.8 流程責任96
7.3 靜電敏感元器件97
7.3.1 靜電敏感元器件的要求97
7.3.2 引用標準97
7.3.3 SSD敏感度分級和分類98
7.3.4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理99
7.4 溫度敏感元器件103
7.4.1 溫度敏感元器件的要求103
7.4.2 引用標準103
7.4.3 術語和定義103
7.4.4 溫度敏感元器件損壞模式103
7.4.5 常見的溫敏元器件104
7.4.6 溫度敏感元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求104
7.4.7 流程責任107
7.4.8 入庫驗收108
7.4.9 儲存、發料108
7.4.10 配送108
7.4.11 裝焊108
思考題7108
第8章 PCB入庫、儲存、配送通用工藝規範109
8.1 概述110
8.1.1 PCB分級110
8.1.2 相關行業標準110
8.1.3 相關名稱解釋110
8.2 PCB入庫驗收技術要求111
8.2.1 包裝外觀檢查111
8.2.2 可焊性試驗111
8.2.3 PCB外觀質量特性的查驗118
8.3 PCB存儲技術要求119
8.4 PCB配送技術要求119
思考題8120
第9章 元器件引綫、焊端、接綫頭、接綫柱及導綫可焊性測試方法與驗收標準121
9.1 概述122
9.1.1 可焊性122
9.1.2 引用標準122
9.1.3 術語及定義122
9.2 可焊性測試的試驗設備與材料122
9.2.1 試驗設備122
9.2.2 試驗材料123
9.3 試驗方法與步驟124
9.3.1 試驗要求124
9.3.2 試驗方法125
9.3.3 試驗步驟126
9.4 可焊性測試的仲裁133
9.4.1 焊槽浸潤法的仲裁133
9.4.2 潤濕稱量法的仲裁133
9.4.3 仲裁手段的實施範圍134
9.5 異常情況的處理134
思考題9136
0章 電子裝聯輔料入庫驗收、儲存、配送工藝規範137
10.1 概述138
10.2 焊料、助焊劑138
10.2.1 焊料、助焊劑等裝聯輔料的要求138
10.2.2 引用標準138
10.2.3 名詞定義138
10.2.4 入庫驗收、儲存、配送技術要求138
10.3 焊膏142
10.3.1 焊膏的要求142
10.3.2 引用標準142
10.3.3 名詞定義142
10.3.4 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理142
10.4 SMT貼片膠146
10.4.1 SMT貼片膠146
10.4.2 引用標準146
10.4.3 名詞定義146
10.4.4 貼片膠的作用與性能146
10.4.5 入庫驗收、儲存、配送管理147
10.5 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠149
10.5.1 規範說明149
10.5.2 名詞定義149
10.5.3 入庫、儲存及配送工藝要求149
思考題10153
1章 生産過程物料配送工藝要求155
11.1 概述156
11.1.1 生産過程物料配送156
11.1.2 名詞定義156
11.2 上綫物料配送要求156
11.2.1 PCB的配送要求156
11.2.2 潮濕敏感元器件的配送要求157
11.2.3 靜電敏感元器件的配送要求157
11.2.4 溫度敏感元器件的配送要求158
11.2.5 通用元器件和結構件的配送要求158
11.2.6 易燃易爆品的配送要求158
11.3 配送通道158
思考題11158
參考資料159
參考文獻161
跋163

作者介紹

邱華盛：中興通訊股份有限公司高級工程師，IPC中國工作組會員，廣東電子學會SMT專委會委員，中國製造技能大賽評委主席。

文摘

序言