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齣版社： 科學齣版社有限責任公司
ISBN：9787030471642
商品編碼：29825111275
包裝：平裝
齣版時間：2017-12-01
具体描述
| 圖書基本信息,請以下列介紹為準 | |||
| 書名 | 矽通孔與三維集成電路 | ||
| 作者 | 硃樟明,楊銀堂 | ||
| 定價 | 68.00元 | ||
| ISBN號 | 9787030471642 | ||
| 齣版社 | 科學齣版社有限責任公司 | ||
| 齣版日期 | 2017-12-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他參考信息（以實物為準） | |||
| 裝幀：平裝 | 開本： | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字數： | 頁碼： | |
| 插圖 | |
| 目錄 | |
| 內容提要 | |
| 本書係統討論瞭基於矽通孔的三維集成電路設計所涉及的一些關鍵科學問題，包括矽通孔寄生參數提取、矽通孔電磁模型、新型矽通孔結構、三維集成互連綫、三維集成電路熱管理、矽通孔微波/毫米波特性、碳納米矽通孔及集成互連綫等，對想深入瞭解矽通孔和三維集成電路的工程人員和科研人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提齣的矽通孔結構、矽通孔解析模型、矽通孔電磁模型、三維集成電路熱管理、三維集成互連綫建模和設計等關鍵技術，已經在IEEETED、IEEEMWCL等外期刊上發錶，可以直接供讀者參考。 |
| 編輯推薦 | |
| 作者介紹 | |
| 序言 | |
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