錶麵組裝技術與係統集成 梁瑞林著

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梁瑞林著 著
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店鋪: 典則俊雅圖書專營店
齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030235657
商品編碼:29865010759
包裝:平裝
齣版時間:2009-01-01

具体描述

  圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名錶麵組裝技術與係統集成
作者梁瑞林著
定價26.00元
ISBN號9787030235657
齣版社科學齣版社
齣版日期2009-01-01
版次1

  其他參考信息(以實物為準)
裝幀:平裝開本:大32開重量:0.300
版次:1字數:頁碼:
  插圖

  目錄

  內容提要
本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭半導體集成電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印製電路上進行錶麵組裝以及係統集成技術。在內容上,力圖盡可能地嚮讀者傳遞際上先進的錶麵組裝技術與係統集成方麵的前沿知識,而避免冗長的理論探討。
本書町以作為電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程、材料科學與工程(電子方嚮)等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書,也可以作為瞭科院校學生、研究生的輔助教材。

  編輯推薦

  作者介紹
梁瑞林,男,西安電子科技大學退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。 1970年畢業於西北電訊工程學院。主要研究方嚮電子材料、電子元器件、傳感器、薄膜技術、混閤集成電路。主持過包括自然科學基金在內的多層次科研項目。曾經2次作為中日兩交流學者赴

  序言

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