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內容簡介

　　《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝、裝架工藝、引綫焊接工藝、器件封裝工藝、産品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做瞭說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯係實際的能力。
　　《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》適閤中等職業學校光電相關專業的學生使用，也可以作為光電器件封裝技術工人的培訓教材。
　　為瞭方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的DVD教學光盤，供教學使用。

目錄

項目一 光電器件封裝規範
任務一 瞭解光電器件的封裝工藝環境
一、光電器件的封裝
二、光電器件封裝工藝環境
任務二 光電器件封裝安全性的認識
任務三 光電器件封裝過程中的安全防護
一、封裝安全防護之防靜電規程
技能訓練一 靜電防護裝備及設備識彆與配備（見光盤）
二、封裝安全防護之操作人員規程
項目小結
項目二 擴晶工藝
任務一 識彆芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存儲
任務二 擴晶工藝
一、擴晶的目的
二、擴晶設備
三、擴晶工藝過程
四、擴晶技術要求及注意事項
技能訓練二 擴晶工藝實操（見光盤）
任務三 芯片的鏡檢
一、芯片的分選技術
二、芯片的鏡檢
技能訓練三 鏡檢工藝實操
項目小結
項目三 裝架工藝
任務一 選擇裝架材料及認識裝架設備
一、裝架的目的
二、黏結材料的選擇與使用
三、點膠與背膠工藝
技能訓練四 手動點膠與背膠工藝實操（見光盤）
四、裝架設備
復習思考題
任務二 裝架工藝
一、自動裝架與手動裝架工藝過程
二、裝架技術要求注意事項
技能訓練五 手動裝架工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務三 裝架良次品判彆及不良情況的分析與改進
一、裝架失效模式
二、裝架異常處理
復習思考題
項目小結
項目四 引綫焊接工藝
任務一 選擇焊綫材料及認識引綫焊接設備
一、引綫焊接的目的
二、焊綫材料的選擇
三、引綫焊接設備
復習思考題
任務二 引綫鍵閤工藝
一、鍵閤工藝的分類
二、自動鍵閤與手動鍵閤工藝過程
三、鍵閤技術要求及注意事項
技能訓練六 手動鍵閤工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務三 鍵閤良次品判彆及不良情況的分析與改進
一、鍵閤失效模式
二、鍵閤不良情況的分析與改進
復習思考題
項目小結
項目五 器件封裝工藝
任務一 選擇封裝材料及認識封裝設備
一、封裝的目的
二、封裝工藝的分類
三、封裝材料
四、封裝設備
復習思考題
任務二 封裝工藝
一、自動封裝與手動封裝工藝過程
二、封裝工藝的技術要求及注意事項
技能訓練七 手動灌膠封裝工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務三 封裝良次品判彆及不良情況的分析與改進
一、封裝失效模式
二、封裝異常處理
復習思考題
項目小結
項目六 産品的檢測與包裝
任務一 封裝産品的檢測
一、影響光電器件可靠性的主要因素
二、光電器件的測試、檢測
復習思考題
任務二 光電産品的分選與編帶
一、光電器件的篩選及分選
二、光電器件的編帶包裝
復習思考題
項目小結
附錄A 5S企業管理規範
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含義
四、5S的發展
附錄B 光電行業常用長度單位的換算
附錄C 本書配套最簡單實訓室配置
參考文獻

前言/序言

半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張） 下載 mobi epub pdf txt 電子書

評分☆☆☆☆☆

很薄的一本，沒什麼內容，可能就是本教材。

評分☆☆☆☆☆

應用性高，理論性的可看本科或研究生教材，各取所需

評分☆☆☆☆☆

有些參考價值,還行吧!

評分☆☆☆☆☆

有些參考價值,還行吧!

評分☆☆☆☆☆

書挺不錯！對我很有幫助

評分☆☆☆☆☆

書好薄，不知道好不好。

評分☆☆☆☆☆

重內容，重質量！！！

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

可以看看，就是發貨開太慢。

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