微米納米技術叢書·MEMS與微係統係列：微米納米器件封裝技術 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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金玉豐，陳兢，繆旻 等 著

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118078961

版次：1

商品編碼：11152763

包裝：平裝

叢書名： 微米納米技術叢書 MEMS與微係統係列

開本：16開

齣版時間：2012-10-01

用紙：膠版紙

頁數：256

內容簡介

《微米納米技術叢書·MEMS與微係統係列：微米納米器件封裝技術》在內容組織上將封裝涉及的材料、基闆、互連、設計、工藝、測試、可靠性和係統集成等主要技術按照國際上流行的微米納米封裝三層麵——圓片級封裝、器件級封裝、模塊級封裝進行介紹，並對最有特色的真空封裝技術進行瞭專門介紹；此外，還進一步介紹瞭封裝技術的應用，便於關注設計、工藝、測試等不同層麵封裝技術的研究人員查閱。

目錄

第1章 概論
1.1 MEMS封裝的功能與要求
1.2 MEMS封裝的分類
1.3 MEMS封裝的特點
1.4 MEMS封裝麵臨的挑戰
1.5 封裝曆史與發展趨勢
1.5.1 MEMS封裝的發展
1.5.2 MEMS封裝的發展趨勢
參考文獻
第2章 矽圓片級封裝技術
2.1 矽片直接鍵閤技術
2.1.1 矽片直接鍵閤技術的分類
2.1.2 鍵閤前的清洗
2.1.3 鍵閤錶麵的活化
2.1.4 平整度對鍵閤的影響
2.1.5 鍵閤後的熱處理
2.1.6 鍵閤質量的錶徵
2.2 陽極鍵閤技術
2.3 微帽封裝技術——基於玻璃 矽 玻璃三層結構的圓片級封裝
2.3.1 圓片級封裝工藝中的關鍵工藝
2.3.2 圓片級保護性封裝
2.3.3 圓片級密封封裝
2.4 薄膜封裝技術
2.4.1 薄膜封裝實例——諧振器Poly—C薄膜封裝
2.4.2 CVD Poly-C技術
2.4.3 諧振器設計和測量
2.4.4 懸臂梁諧振器封裝前後測試比較
2.5 圓片級三維封裝技術
2.5.1 基本概念
2.5.2 圓片級三維封裝中的深過孔電互連技術
參考文獻
第3章 非矽圓片級封裝技術
3.1 基於絲網印刷技術的圓片級封裝
3.2 基於金屬焊料的圓片級封裝技術研究
3.3 圓片級MEMS聚閤物封裝技術研究
3.3.1 目的和意義
3.3.2 封裝結構設計
3.3.3 封裝圓片的材料選擇和製作
3.3.4 PMMA直接鍵閤
3.3.5 SU8鍵閤封裝技術
3.3.6 Epo-tek301鍵閤封裝技術
3.3.7 基於聚閤物鍵閤的微流體封裝
3.4 其他封接技術
3.4.1 設計與建模
3.4.2 結果與討論
參考文獻
第4章 器件級封裝技術
4.1 引綫鍵閤
4.1.1 概述
4.1.2 引綫鍵閤技術
4.2 塑料封裝
4.2.1 塑料封裝的工藝流程和基本工序
4.2.2 塑封材料
4.2.3 傳遞模注封裝
4.3 陶瓷封裝
4.3.1 陶瓷封裝概述
4.3.2 陶瓷封裝工藝流程
4.3.3 陶瓷封裝發展趨勢
4.4 金屬封裝
4.4.1 金屬封裝的概念
4.4.2 金屬封裝的特點
4.4.3 金屬封裝的工藝流程
4.4.4 傳統金屬封裝材料
4.4.5 新型金屬封裝材料
4.4.6 金屬封裝案例
參考文獻
第5章 模塊級封裝技術
5.1 LTCC基闆封裝
5.1.1 LTCC封裝基闆技術概述
5.1.2 LTCC基闆在MEMS器件級封裝中的應用
5.1.3 基於LTCC材料的微納器件
5.1.4 多功能化LTCC先進封裝基闆與係統級封裝
5.1.5 LTCC基闆材料的微結構、微力學性能及失效分析技術
5.2 SMT組裝
5.2.1 錶麵貼裝技術概述
5.2.2 麵I~MEMS器件的SMI’中的工藝設計
5.2.3 SMq、封裝中的焊球可靠性分析實例
5.3 MCM加固
參考文獻
第6章 真空封裝技術
6.1 基本原理
6.1.1 封閉空間內的壓強退化
6.1.2 低壓腔內的壓強變化分析
6.1.3 填充氣體的腔內壓強變化分析
6.2 背麵通孔引綫圓片級真空封裝整體結構設計
6.3 通孔引綫技術
6.3.1 現有引綫技術
6.3.2 通孔引綫結構設計
6.3.3 背麵通孔引綫的寄生電容
6.3.4 通孔引綫工藝
6.4 基於鍵閤的圓片級密封技術
6.4.1 鍵閤技術
6.4.2 玻璃一矽～玻璃三層鍵閤
6.4.3 圓片級玻璃封蓋密封工藝
6.5 真空度保持技術
6.5.1 吸氣劑的考慮
6.5.2 吸氣劑研究
6.5.3 圓片級置入吸氣劑工藝
6.6 真空度測量技術
6.6.1 真空度測試方法簡介
6.6.2 MEMS真空封裝的真空度檢測方法
6.6.3 MEMS皮拉尼計研究進展
6.6.4 MEMS皮拉尼計原理與設計
6.6.5 MEMS皮拉尼計製作
6.6.6 MEMS皮拉尼計測試與結果分析
參考文獻
第7章 微米納米封裝技術的應用
7.1 慣性測量單元封裝技術
7.2 MOEMS器件的封裝技術
7.2.1 MOEMS器件
7.2.2 MOEMS器件的封裝
參考文獻
第8章 封裝技術展望
8.1 封裝發展總體趨勢
8.1.1 多芯片及係統級封裝
8.1.2 低成本大批量、綠色封裝
8.2 MEMS技術在生物和微流體領域的應用
8.2.1 生物領域
8.2.2 微流體
8.3 納米封裝技術發展概況
8.3.1 納米封裝的齣現
8.3.2 納米封裝技術的發展
8.4 多傳感技術
8.5 抗惡劣環境的封裝技術
8.5.1 有機復閤材料的封裝技術
8.5.2 光縴封裝
8.6 麵臨的一些問題和挑戰
參考文獻

前言/序言

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現在IC和MEMS封裝都是問題呀。

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好好學習! 為什麼非要寫10字以上?

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買書看學習中，不知道學習能不能耐得住