EDA與電子設計導論 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李東生 著

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302314196

版次：1

商品编码：11235249

品牌：清华大学

包装：平装

出版时间：2013-04-01

用纸：胶版纸

正文语种：中文

內容簡介

　　《EDA與電子設計導論》將EDA的設計分成PCB設計、IC設計、FPGA設計三大類，實現這些設計目標的思想、方法和過程構成瞭本書的基本內容。本書以經典電路模型為基礎，介紹瞭EDA基本概念和原理、電路設計方法、係統設計方法、微電子與VLSI設計、現代電子封裝、FPGA設計、PCB設計技術等，並簡要介紹瞭一些最常用的電路描述語言。本書內容的編排充分地考慮瞭高校的教學需求和電子類教學的特點，整閤瞭電子設計的主要內容，是一個教學門檻低、教學目標高的導論性課程，對於希望全麵瞭解硬件設計的讀者具有很好的參考價值。
　　本書適閤於電子信息類各專業的高年級本科生和碩士研究生，也可作為相關工程技術人員和教師係統學習電子設計的參考書。

目錄

第1章 概述
1.1 基本概念
1.2 EDA發展概況
1.2.1 從電子CAD到EDA
1.2.2 微電子發展對EDA的挑戰
1.3 EDA應用領域
1.3.1 電子産業與電子産品
1.3.2 電子設計流程
1.3.3 EDA軟件的技術特徵
1.3.4 EDA主要應用領域
1.4 EDA設計方法
1.4.1 設計層級和流程
1.4.2 設計分類
1.4.3 基於IP設計
1.4.4 軟硬件協同設計
1.5 EDA工具軟件
1.5.1 EDA工具軟件分類
1.5.2 常用EDA工具軟件
習題與思考題
第2章 模型及描述方法
2.1 電路與係統建模理論
2.1.1 電路建模理論
2.1.2 分立與分布參數電路模型
2.1.3 數字邏輯電路模型
2.1.4 信號與係統的數學模型
2.2 程序化模型及仿真引擎
2.2.1 EDA的任務
2.2.2 EDA軟件架構
2.2.3 模型的程序化描述
2.2.4 晶體管級程序語言——SPICE語言
2.2.5 邏輯電路程序語言——硬件描述語言
2.3 電子設計的技術變革
2.3.1 硬件設計的程序化趨勢
2.3.2 電子係統設計理念的轉變
習題與思考題
第3章 係統設計及仿真
3.1 係統建模
3.1.1 係統的概念
3.1.2 係統模型
3.1.3 模擬係統描述
3.1.4 數字係統描述
3.2 係統仿真
3.2.1 仿真的概念
3.2.2 仿真的分類
3.2.3 EDA仿真原理
3.3 EDA的層次化設計與綜閤
3.3.1 層次化設計方法
3.3.2 自動化設計與綜閤
3.4 係統級設計方法
3.4.1 模擬係統設計
3.4.2 數字係統設計
3.4.3 智能係統設計
3.5 係統級設計與仿真工具
3.5.1 通用的工程計算和數據分析軟件Matlab
3.5.2 電子係統設計與仿真軟件Systemview
3.5.3 虛擬儀器測控係統設計軟件LabVIEW
習題與思考題
第4章 電路設計與仿真
4.1 電路的分類
4.2 模擬電路設計與仿真
4.2.1 模擬電路及其特點
4.2.2 模擬電路設計方法
4.2.3 模擬電路設計舉例
4.3 數字電路設計與仿真
4.3.1 數字電路及其特點
4.3.2 數字電路設計流程
4.3.3 數字電路錶達和層次化設計
4.3.4 數字電路設計舉例
4.4 基於PCB的電路設計
4.4.1 PCB分類及設計特點
4.4.2 PCB設計
4.4.3 PCB設計舉例
4.5 射頻與微波電路設計
4.5.1 射頻與微波電路及其特點
4.5.2 電路設計方法
4.5.3 電路設計舉例
4.6 典型的EDA工具
4.6.1 CadenceEDA工具
4.6.2 SynopsysEDA工具
4.6.3 MentorGraphicsEDA工具
4.6.4 MagmaEDA工具
4.6.5 中國華大EDA工具
4.6.6 Altium（Protel）EDA工具
4.6.7 AlteraEDA工具
4.7 EDA技術麵臨納米工藝技術的挑戰
4.7.1 EDA技術隨工藝技術的需求而發展
4.7.2 納米工藝對EDA技術的挑戰
習題與思考題
第5章 微電子與集成電路
5.1 微電子與集成電路概述
5.2 微電子與集成電路發展
5.2.1 晶體管的發明
5.2.2 集成電路的發展
5.2.3 摩爾定律與微電子發展規律
5.2.4 集成電路發展現狀與趨勢
5.3 集成電路設計
5.3.1 集成電路分類
5.3.2 集成電路設計流程
5.3.3 集成電路設計方法
5.3.4 模擬集成電路設計
5.3.5 數字集成電路設計
5.3.6 射頻集成電路設計
5.3.7 基於IP的設計
5.4 集成電路工藝和版圖基礎
5.4.1 工藝與製備
5.4.2 工藝規則
5.4.3 集成電路版圖
5.4.4 集成電路版圖設計
5.5 集成電路製造
5.5.1 集成電路産業分工與多項目晶圓服務
5.5.2 集成電路封裝
習題與思考題
第6章 VLSI設計與驗證
6.1 概述
6.1.1 復雜性與設計
6.1.2 VLSI設計流程
6.2 VLSI設計
6.2.1 邏輯門
6.2.2 組閤邏輯電路
6.2.3 時序邏輯電路
6.2.4 數字子係統
6.2.5 可編程邏輯電路
6.2.6IP標準和驗證
6.3 測試與驗證
6.3.1 測試性設計
6.3.2 FPGA功能驗證
6.3.3 芯片測試
6.4 單芯片多核處理器
6.4.1 單核CPU麵臨的問題
6.4.2 多核處理器結構
6.4.3 片上網絡
6.4.4 多核技術的發展與挑戰
習題與思考題
第7章 可編程邏輯電路（PLD）設計
7.1 PLD概述
7.1.1 可編程數字電路概念
7.1.2 PLD開發環境
7.2 PLD結構原理
7.2.1 簡單可編程邏輯電路
7.2.2 CPLD的結構
7.2.3 FPGA的結構
7.2.4 CPLD與FPGA的比較
7.3 可編程數字邏輯係統設計平颱
7.3.1 MAXPLUSⅡ軟件基本功能
7.3.2 Quartus軟件基本功能
7.4 可編程數字邏輯係統設計
7.4.1 基於原理圖輸入法的電路設計方法
7.4.2 基於硬件描述語言的電路設計方法
7.4.3 綜閤數字係統設計範例
7.5 可編程係統芯片（SoPC）及設計解決方案
7.5.1 SoPC概念及軟硬件基礎
7.5.2 基於SoPC的嵌入式處理器解決方案
7.5.3 基於SoPC的嵌入式DSP解決方案
習題與思考題
第8章 高密度電子封裝技術
8.1 概述
8.1.1 電子封裝技術的發展
8.1.2 微電子器件和芯片級封裝
8.1.3 電路闆級組裝的主要形式
8.2 電子裝聯技術
8.2.1 常用電子裝聯方法
8.2.2 微封裝技術
8.2.3 闆級設計的關鍵技術
8.3 單芯片係統級封裝及發展趨勢
8.3.1 SiP基本概念
8.3.2 電子係統微小型化
8.3.3 封裝技術麵臨的挑戰
8.3.4 封裝技術發展趨勢
習題與思考題
第9章 SPICE語言與模擬電路設計
9.1 SPICE仿真算法基礎
9.2 SPICE程序結構與分析類型
9.2.1 程序結構
9.2.2 分析類型
9.3 SPICE電路結構描述和分析控製
9.3.1 電路描述語句
9.3.2 電路特性分析和控製語句
9.4 SPICE應用舉例
習題與思考題
第10章 VHDL語言
10.1 VHDL概述
10.1.1 設計流程
10.1.2 程序基本結構
10.1.3 實體
10.1.4 結構體
10.2 VHDL語法基礎
10.2.1 標識符和保留字
10.2.2 數據對象
10.2.3 數據類型
10.2.4 運算符
10.2.5 VHDL的屬性
10.3 VHDL程序描述方法
10.3.1 順序語句
10.3.2 並行語句
10.4 VHDL基本程序設計
10.4.1 基本組閤電路設計
10.4.2 基本時序電路設計
習題與思考題
第11章 VerilogHDL語言
11.1 VerilogHDL概述
11.1.1 簡單的程序例子
11.1.2 模塊的結構
11.1.3 模塊的例化
11.2 VerilogHDL語法基礎
11.2.1 常量的數據類型
11.2.2 變量的常用數據類型
11.2.3 運算符
11.3 VerilogHDL程序描述方法
11.3.1 賦值語句
11.3.2 條件語句
11.3.3 循環語句
11.3.4 結構說明語句
11.3.5 塊語句
11.3.6 語句的順序執行和並行執行
11.3.7 編譯預處理
11.4 VerilogHDL基本程序設計
11.4.1 組閤電路設計
11.4.2 時序電路設計
11.4.3 狀態機電路設計
習題與思考題
參考文獻

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