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內容簡介

　　《電子技術工藝基礎(第2版)》以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使《普通高等教育"十一五"國傢級規劃教材·清華大學基礎工業訓練係列教材:電子技術工藝基礎(第2版)》視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。

目錄

1電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1技術的融閤與交匯
1.3.2綠色化的潮流
1.3.3微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2安全用電
2.1概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2設備安全
2.2.3電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4用電安全技術簡介
2.4.1接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3過限保護
2.4。4 智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1觸電急救
2.5.2電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1現代電子設計
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2芯片級設計礎——ASIC／PLD／SoPC／SoC
3.2.3硬件描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5設計流程
3.2.6 EDA實驗開發係統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟件
4電子元器件
5印製電路闆
6焊接技術
7裝聯與檢測技術
8錶麵貼裝技術
參考文獻

精彩書摘

　　《電子技術工藝基礎（第2版）》：
　　3EDA與DFM簡介
　　隨著現代科學技術的發展，科學研究與技術開發行為日益市場化，而遠非單純的學術行為，尤其像電子技術這種與現代化緊密聯係的技術科學，對研發周期、成本效益和可靠性非常敏感。為瞭適應市場需求，要求設計工作必須在較短的時間內齣色完成，並且保證設計的産品具有良好的可製造性，進而要求控製製造成本、實現設計的最優化。
　　3.1現代電子設計
　　1.電子設計與新的挑戰
　　1）電子設計與電子産品
　　關於電子設計對産品總成本、製造成本以及生産缺陷的重要性，由下麵基本估算可以窺豹一斑：
　　産品總成本60％取決於産品的最初設計；
　　75％的製造成本取決於設計的優化水平；
　　70％～80％的生産缺陷由設計原因造成。
　　2）新的挑戰
　　傳統的電子産品研發過程，一般需要經過：實體模型試驗一修改設計一試驗樣機與性能試驗一再修改生産樣機與結構工藝性能檢驗一修訂整理設計方案。對於復雜産品或可靠性要求高的産品，過程還要復雜得多。這種方法，不僅開發周期長，而且需要大量手工操作和樣機製作。
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