內容簡介

　　本書《現代電子製造係列叢書》中的一冊。本書較為係統地介紹瞭電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹瞭現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求，並通過案例說明瞭環境管理失控所帶來的産品質量缺陷及其影響；物料管理部分介紹瞭整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製闆及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。

作者簡介

　　邱華盛，中興通訊股份有限公司高級工程師，IPC中國工作組會員，廣東電子學會SMT專委會委員，中國製造技能大賽評委主席。

目錄

第1章 現代電子裝聯的綠色環保要求 1
1．1 概述 2
1．2 環保法規要求 4
1．2．1 歐盟法規 4
1．2．2 中國法規 5
1．2．3 日本、美國、韓國等國傢法規 6
1．3 環保標識要求 6
1．4 綠色環保要求的實施方法 8
思考題1 8
第2章 電子安裝物理環境要求 9
2．1 概述 10
2．1．1 電子安裝物理環境 10
2．1．2 物理環境條件 10
2．2 場地的文明衛生 12
2．2．1 場地文明衛生要求 12
2．2．2 7S的定義和要求 13
思考題2 14
第3章 現代電子裝聯工作場地的靜電防護要求 15
3．1 概述 16
3．1．1 靜電的定義 16
3．1．2 靜電的産生及危害 17
3．1．3 靜電敏感元器件的分級與分類 20
3．1．4 靜電敏感元器件的選型與産品防靜電設計 22
3．2 靜電防護原理和測量 23
3．2．1 靜電防護 23
3．2．2 靜電測量儀器 25
3．2．3 靜電測量方法 26
3．2．4 工作場地的防靜電技術指標要求 40
3．3 生産物流中的防靜電管控 40
思考題3 47
第4章 現代電子裝聯工作場地的7S要求 49
4．1 概述 50
4．1．1 7S的起源 50
4．1．2 7S的發展 50
4．1．3 7S的作用 50
4．2 7S的基礎概念及推行 50
4．2．1 整理 50
4．2．2 整頓 51
4．2．3 清掃 52
4．2．4 清潔 52
4．2．5 素養 53
4．2．6 安全 53
4．2．7 節約 54
4．3 如何推行7S 55
4．3．1 整理如何推行 55
4．3．2 整頓如何推行 56
4．3．3 清掃如何推行 57
4．3．4 清潔如何推行 59
4．3．5 素養如何推行 60
4．3．6 安全如何推行 61
4．3．7 節約如何推行 61
4．4 7S生産現場的基本要求 62
思考題4 63
第5章 現代電子裝聯環境失控導緻的不良案例 65
5．1 概述 66
5．2 存儲環境失控導緻的失效案例 66
5．3 工作環境失控導緻的失效案例 68
5．4 ESD失效導緻的案例 71
5．5 7S管理失控導緻的失效案例 72
思考題5 74
第6章 通用元器件的驗收、儲存及配送工藝規範 75
6．1 概述 76
6．1．1 規範要求 76
6．1．2 名詞定義 76
6．2 通用元器件引綫或端子鍍層的耐久性要求 76
6．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理 77
6．3．1 入庫驗收 77
6．3．2 儲存 78
6．3．3 配送 78
思考題6 78
第7章 敏感元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝規範 79
7．1 概述 80
7．2 潮濕敏感元器件 80
7．2．1 潮濕敏感元器件的要求 80
7．2．2 引用標準 80
7．2．3 術語和定義 80
7．2．4 MSD的分類及SMT包裝的分級 84
7．2．5 潮濕敏感性標識 86
7．2．6 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 87
7．2．7 焊接 95
7．2．8 流程責任 96
7．3 靜電敏感元器件 97
7．3．1 靜電敏感元器件的要求 97
7．3．2 引用標準 97
7．3．3 SSD敏感度分級和分類 98
7．3．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理 99
7．4 溫度敏感元器件 103
7．4．1 溫度敏感元器件的要求 103
7．4．2 引用標準 103
7．4．3 術語和定義 103
7．4．4 溫度敏感元器件損壞模式 103
7．4．5 常見的溫敏元器件 104
7．4．6 溫度敏感元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求 104
7．4．7 流程責任 107
7．4．8 入庫驗收 108
7．4．9 儲存、發料 108
7．4．10 配送 108
7．4．11 裝焊 108
思考題7 108
第8章 PCB入庫、儲存、配送通用工藝規範 109
8．1 概述 110
8．1．1 PCB分級 110
8．1．2 相關行業標準 110
8．1．3 相關名稱解釋 110
8．2 PCB入庫驗收技術要求 111
8．2．1 包裝外觀檢查 111
8．2．2 可焊性試驗 111
8．2．3 PCB外觀質量特性的查驗 118
8．3 PCB存儲技術要求 119
8．4 PCB配送技術要求 119
思考題8 120
第9章 元器件引綫、焊端、接綫頭、接綫柱及導綫可焊性測試方法與驗收標準 121
9．1 概述 122
9．1．1 可焊性 122
9．1．2 引用標準 122
9．1．3 術語及定義 122
9．2 可焊性測試的試驗設備與材料 122
9．2．1 試驗設備 122
9．2．2 試驗材料 123
9．3 試驗方法與步驟 124
9．3．1 試驗要求 124
9．3．2 試驗方法 125
9．3．3 試驗步驟 126
9．4 可焊性測試的仲裁 133
9．4．1 焊槽浸潤法的仲裁 133
9．4．2 潤濕稱量法的仲裁 133
9．4．3 仲裁手段的實施範圍 134
9．5 異常情況的處理 134
思考題9 136
第10章 電子裝聯輔料入庫驗收、儲存、配送工藝規範 137
10．1 概述 138
10．2 焊料、助焊劑 138
10．2．1 焊料、助焊劑等裝聯輔料的要求 138
10．2．2 引用標準 138
10．2．3 名詞定義 138
10．2．4 入庫驗收、儲存、配送技術要求 138
10．3 焊膏 142
10．3．1 焊膏的要求 142
10．3．2 引用標準 142
10．3．3 名詞定義 142
10．3．4 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理 142
10．4 SMT貼片膠 146
10．4．1 SMT貼片膠 146
10．4．2 引用標準 146
10．4．3 名詞定義 146
10．4．4 貼片膠的作用與性能 146
10．4．5 入庫驗收、儲存、配送管理 147
10．5 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠 149
10．5．1 規範說明 149
10．5．2 名詞定義 149
10．5．3 入庫、儲存及配送工藝要求 149
思考題10 153
第11章 生産過程物料配送工藝要求 155
11．1 概述 156
11．1．1 生産過程物料配送 156
11．1．2 名詞定義 156
11．2 上綫物料配送要求 156
11．2．1 PCB的配送要求 156
11．2．2 潮濕敏感元器件的配送要求 157
11．2．3 靜電敏感元器件的配送要求 157
11．2．4 溫度敏感元器件的配送要求 158
11．2．5 通用元器件和結構件的配送要求 158
11．2．6 易燃易爆品的配送要求 158
11．3 配送通道 158
思考題11 158
參考資料 159
參考文獻 161
跋 163

前言/序言

　　總序

　　當前，各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子製造技術的革命。各門學科，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等的深度融閤，提供瞭現代電子製造技術廣闊的發展空間，特彆是移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4。0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子製造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺和生産的自動化，以及企業對生産效率提高的驅動，將會給現代電子製造技術帶來深刻變革。不同的時代特徵、運行環境和實現條件，使現代電子製造的發展也必須建立在一個嶄新的起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的轉摺時期，電子製造業生態和電子生産製造體係的變革，為增強製造業競爭力提供瞭難得的機遇。

　　對於中國這個全球電子産品的生産大國，電子製造技術無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來，其産品經曆瞭從跟隨、領先到超越的發展曆程，市場經曆瞭從國內起步擴展到國外的發展曆程，目前已成為全球領先的通信産品和服務供應商，可以說是中國電子通信産品高速發展的縮影。在中興通訊成功的因素中，技術創新是製勝法寶，而電子製造技術也是中興通訊的核心競爭力。

　　無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底都依賴懂技術、肯實乾的人纔。中興通訊要不斷夯實自身生産製造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊産品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建瞭電子製造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織瞭以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中瞭中興通訊既有豐富理論又有實踐經驗的資深的專傢隊伍，這批專傢也可以說是業界級的工程師，這無疑保證瞭這套教材的水準。

　　“現代電子製造係列叢書”共分三個係列，分彆用於高級班、中級班、初級班，高級班教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。本套叢書基本上覆蓋瞭現代電子製造所有方麵的理論、知識、實際問題及其答案，體現瞭教材的係統性、全麵性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方麵有許多突破。

　　本套叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在與電子工業齣版社聯閤將此叢書公開齣版發行，嚮社會和業界傳播電子製造新技術，使現在和未來從事電子製造技術研究的工程師受益，將造福於中國電子製造整個行業，對推動中國製造提升能力有深遠的影響，這無疑體現瞭“中興通訊，中國興旺”的公司願景和一貫的社會責任。

　　中興通訊股份有限公司董事長

　　前言

　　隨著現代社會需求的多樣化，人類物質生活變得多姿多彩，電子産品的個性化、集成化、便攜化、低成本成為新的發展趨勢，也必然導緻輕、薄、短、小、特等電子封裝技術及其組裝工藝成為行業新的需求，而這些技術的實現，也對其應用的工作環境與物料管理提齣瞭更高的技術要求。

　　現代電子製造企業通過計劃、實施、控製與協調等手段，對生産環境的控製，物料的采購、運輸、驗收、入庫、倉儲、配送、插件和貼裝、焊接、測試、包裝、齣貨、信息等環節進行係統整閤，實現以最低的成本為用戶提供優質産品和多功能、一體化綜閤服務。

　　産品的製造工藝過程由工序、工步及若乾個質量控製節點所構成。為獲得最高的良品率，按照預定的工藝技術要求和工藝窗口設計，對每個節點參數進行全麵的科學控製，使産品的整個生産鏈都處於工藝受控狀態，總稱為工藝過程控製。生産過程的每個環節都要嚴格按照其對應的工藝技術規範進行管理，確保過程受控。而對電子裝聯環境與物料管理進行管控就是最為基礎和重要的手段。

　　顯然，工作環境與物料管理的失控，在很大程度上可以映射到工藝過程控製上的失控，其後果將危及産品組裝質量的劣化和不可控。它不僅帶來製程缺陷率的上升，而且還將導緻産品生産質量的全麵下降甚至降低産品可靠性，造成人身財産安全和經濟損失。例如，在第一艘阿波羅載人宇宙飛船中，由於太空船內長達50km電綫的某處産生的火花造成起火，導緻爆炸，使三名宇航員喪生；在火藥製造過程中，由於靜電放電（ESD），造成爆炸傷亡的事故也時有發生；某公司提供不符閤歐盟限製物質管控規定的生産材料而導緻巨額經濟賠償；等等。

　　作為企業辦學的一種嘗試，中興通訊股份有限公司利用自身強大的電子裝聯技術資源，齣人纔、齣資金、齣設備、齣實驗場地，組織一批電子裝聯工藝技術骨乾專傢，將電子裝聯領域涉及的各項工藝技術以及工程師們寶貴的實踐經驗總結成為“現代電子製造係列叢書”，既可作為中興通訊電子製造職業學院的教材用書，也可作為廣大從事電子製造工程技術人員的參考讀物。

　　本書是中興通訊股份有限公司與電子工業齣版社閤作齣版的“現代電子製造係列叢書”中的一冊，內容分為電子裝聯環境和物料管理規範兩大部分。電子裝聯環境管理部分介紹瞭現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求，並通過案例說明環境管理失控所帶來的産品質量缺陷及其影響。物料管理規範部分介紹瞭整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製闆及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。

　　本書在編寫過程中，得到瞭中興通訊股份有限公司執行副總裁邱未召先生、製造中心主任董海先生及副主任丁國興先生、中興通訊電子製造職業學院院長樊融融研究員、製造中心汪蕓部長的關懷與幫助，工藝研究部總工程師劉哲、工藝專傢賈忠中為本書提供瞭許多技術指導，王麗明女士對本書進行瞭校稿工作，在此一並錶示感謝。

　　本書在編寫過程中，參考瞭許多國內外公開發錶的文獻資料和編者在一些技術講座中所收集的資料，並在書中直接引用瞭相關圖片、數據等內容，在此嚮原作者錶示敬意和感謝。

　　限於編者水平有限，本書無論是在體係結構還是具體內容上都難免存在錯誤和不足，懇請各位讀者和專傢批評指正。

　　編著者

　　2015年12月

　　於中興通訊股份有限公司