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內容簡介

本書是根據電子信息工程、微電子技術專業的培養目標和“電子産品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

作者簡介

曹白楊，北華航天工業學院教授，美國SMTA協會會員，四川SMT協會會員高級顧問。多年來，負責本院該領導本科生、研究生教學任務，同時承擔多項科研項目，已齣版教材五部。

目錄

第1章　電子設備設計概論 1
1．1　概述 1
1．2　電子設備結構設計的內容 2
1．3　電子設備的設計與生産過程 4
1．3．1　電子設備設計製造的依據 4
1．3．2　電子設備設計製造的任務 5
1．3．3　整機製造的內容和順序 8
1．4　電子設備的工作環境 9
1．5　溫度、濕度、黴菌因素影響 11
1．5．1　溫度對元器件的影響 11
1．5．2　濕度對電子産品整機的影響 12
1．5．3　黴菌對電子産品整機的影響 14
1．6　電磁噪聲因素影響 15
1．6．1　噪聲係統 16
1．6．2　噪聲分析 16
1．7　機械因素影響 19
1．7．1　機械因素 19
1．7．2　機械因素的危害 20
1．8　提高電子産品可靠性的方法 21
第2章　電子産品的熱設計 23
2．1　電子産品的熱設計基本原則 23
2．1．1　電子産品的熱設計分類 23
2．1．2　電子産品的熱設計基本原則 24
2．2　傳熱過程概述 25
2．2．1　導熱過程 26
2．2．2　對流換熱 27
2．2．3　輻射換熱 27
2．2．4　接觸熱阻 28
2．3　傳熱過程 29
2．3．1　復閤換熱 29
2．3．2　傳熱 30
2．3．3　傳熱的增強 31
2．4　電子産品的自然散熱 33
2．4．1　電子産品機殼的熱分析 33
2．4．2　電子産品內部元器件的散熱 34
2．4．3　功率器件散熱器的設計計算 37
2．5　強迫風冷係統設計 41
2．5．1　強迫風冷係統的設計原則 41
2．5．2　強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇 44
2．6　電子産品的其他冷卻方法 46
2．6．1　半導體製冷 46
2．6．2　熱管 48
第3章　電子設備的電磁兼容設計 51
3．1　電磁兼容設計概述 51
3．1．1　電磁兼容的基本概念 51
3．1．2　噪聲乾擾的方式 52
3．1．3　噪聲乾擾的傳播途徑 53
3．1．4　電磁乾擾的抑製技術 60
3．2　屏蔽技術 62
3．2．1　電場屏蔽 63
3．2．2　磁場屏蔽 65
3．2．3　電磁場屏蔽 68
3．3　接地技術 70
3．3．1　接地的要求 70
3．3．2　接地的分類 71
3．3．3　信號接地 71
3．3．4　地綫中的乾擾和抑製 75
3．3．5　地綫係統的設計步驟及設計要點 78
3．4　濾波技術 79
3．4．1　電磁乾擾濾波器 79
3．4．2　濾波器的分類 81
3．4．3　電源綫濾波器 84
第4章　電子産品的結構設計 86
4．1　機箱概述 86
4．1．1　機箱結構設計的基本要求 86
4．1．2　機箱（機殼）的組成和基本類型 88
4．1．3　機箱（機殼）設計的基本步驟 89
4．2　機殼、機箱結構 90
4．2．1　機殼的分類 90
4．2．2　機箱（插箱）的分類 92
4．3　底座與麵闆 94
4．3．1　底座 94
4．3．2　麵闆的結構設計 96
4．3．3　元件及印製闆在底座上的安裝固定 97
4．4　機箱標準化 100
4．4．1　概述 100
4．4．2　積木化結構 101
第5章　電子設備的工程設計 103
5．1　機械防護 103
5．1．1　機械環境 103
5．1．2　隔振和緩衝設計 104
5．1．3　隔振和緩衝的結構設計 108
5．2　電子設備的氣候防護 110
5．2．1　腐蝕效應 111
5．2．2　潮濕侵蝕及其防護 113
5．2．3　黴菌及其防護 115
5．2．4　灰塵的防護 117
5．2．5　材料老化及其防護 117
5．2．6　金屬腐蝕及其防護 120
5．3　人-機工程在電子設備設計中的應用 124
5．3．1　人-機工程概述 124
5．3．2　人-機工程在産品設計中的應用 127
5．4　電子設備的使用和生産要求 133
5．4．1　對電子設備的使用要求 133
5．4．2　電子設備的生産要求 135
第6章　電子元器件 139
6．1　電阻器 139
6．2　電位器 140
6．2．1　電位器的主要技術指標 140
6．2．2　電位器的類彆與型號 141
6．3　電容器 141
6．3．1　電容器的主要技術指標 142
6．3．2　電容器的型號及容量標誌方法 143
6．4　電感器 144
6．5　變壓器 145
6．6　開關及接插元件簡介 147
6．6．1　常用接插件 147
6．6．2　開關 149
6．7　散熱器 150
6．8　半導體分立器件 151
6．9　半導體集成電路 152
6．10　錶麵組裝元器件 154
6．10．1　錶麵組裝電阻器 155
6．10．2　錶麵組裝電容器 157
6．10．3　錶麵組裝電感器 159
6．10．4　其他錶麵組裝元件 160
6．10．5　錶麵組裝半導體器件 161
6．10．6　錶麵組裝元器件的包裝 166
第7章　印製電路闆 170
7．1　印製電路闆的類型與特點 170
7．1．1　覆銅闆 170
7．1．2　印製電路闆類型與特點 171
7．2　印製電路闆製造工藝 172
7．2．1　印製闆製造過程 172
7．2．2　印製闆生産工藝 177
7．2．3　多層印製電路闆 178
7．2．4　撓性印製電路闆 181
7．2．5　印製闆的手工製作 182
7．3　錶麵組裝用印製電路闆 185
7．3．1　錶麵組裝印製闆的特徵 185
7．3．2　SMB基材質量的主要參數 186
7．4　印製電路闆的質量檢查及發展 188
7．4．1　印製電路闆的質量 188
7．4．2　印製電路闆的發展 189
第8章　裝配焊接技術 191
8．1　安裝技術 191
8．1．1　安裝的基本要求 191
8．1．2　集成電路的安裝 194
8．1．3　印製電路闆上元器件的安裝 195
8．2　焊接工具 198
8．2．1　電烙鐵的種類 198
8．2．2　電烙鐵的選用 201
8．2．3　電烙鐵的使用方法 201
8．2．4　熱風槍 203
8．3　焊料、焊劑 204
8．3．1　焊料分類及選用依據 204
8．3．2　锡鉛焊料 205
8．3．3　焊膏 207
8．3．4　助焊劑 211
8．3．5　阻焊劑 213
8．4　焊接工藝 214
8．4．1　手工焊接操作技巧 214
8．4．2　手工焊接工藝 216
8．4．3　導綫焊接技術 218
8．4．4　拆焊 220
8．4．5　錶麵安裝元器件的裝卸方法 222
第9章　電子裝連技術 228
9．1　電子産品的裝配基本要求 228
9．2　搭接 229
9．3　繞接技術 231
9．3．1　繞接 231
9．3．2　繞接工具及使用方法 232
9．3．3　繞接質量檢查 233
9．4　壓接 234
9．5　其他連接方式 238
9．5．1　黏接 239
9．5．2　鉚接 240
9．5．3　螺紋連接 241
第10章　錶麵組裝技術 244
10．1　錶麵組裝技術概述 244
10．1．1　錶麵組裝技術特點 244
10．1．2　錶麵組裝技術及其工藝流程 246
10．1．3　錶麵組裝技術的發展 252
10．2　印刷技術及設備 255
10．2．1　焊膏印刷技術概述 256
10．2．2　焊膏印刷機係統組成 260
10．2．3　焊膏印刷模闆 261
10．2．4　影響焊膏印刷的主要工藝參數 262
10．3　貼裝技術及設備 264
10．3．1　貼片機概述 264
10．3．2　貼片機係統組成 269
10．4　再流焊技術及設備 280
10．4．1　再流焊接概述 280
10．4．2　再流焊工藝 284
10．5　波峰焊技術及設備 288
10．5．1　波峰焊機 289
10．5．2　波峰焊工藝 294
10．6　常用檢測設備 300
10．6．1　自動光學檢測（AOI） 300
10．6．2　X射綫檢測儀 301
10．6．3　針床測試儀 302
10．6．4　飛針測試儀 302
10．6．5　SMT爐溫測試儀 304
10．7　SMT輔助設備 305
10．7．1　返修工作係統 305
10．7．2　全自動點膠機 306
10．7．3　超聲清洗設備 307
10．7．4　靜電防護及測量設備 309
10．8　微組裝技術 313
10．8．1　微組裝技術的基本內容 314
10．8．2　微組裝技術 315
第11章　電子産品技術文件 322
11．1　設計文件概述 322
11．2　生産工藝文件 325
11．2．1　工藝文件概述 325
11．2．2　工藝文件的編製原則、方法和要求 326
11．2．3　工藝文件的格式及填寫方法 327
第12章　電子産品的組裝與調試工藝 333
12．1　電子産品生産工藝流程 333
12．2　電子産品的調試技術 335
12．2．1　概述 335
12．2．2　調試與檢測儀器 335
12．2．3　儀器選擇與配置 337
12．2．4　産品調試 338
12．2．5　故障檢測方法 340
12．3　電子産品的檢驗 344
12．3．1　全部檢驗和抽查檢驗 344
12．3．2　檢驗驗收 344
12．3．3　整機的老化試驗和環境試驗 346
第13章　産品質量和可靠性 348
13．1　質量 348
13．2　可靠性 349
13．3　産品生産及全麵質量管理 351
13．3．1　全麵質量管理概述 351
13．3．2　電子産品生産過程的質量管理 352
13．3．3　生産過程的可靠性保證 354
13．4　ISO9000係列國際質量標準簡介 355
13．4．1　ISO9000係列標準的構成 355
13．4．2　ISO9000族標準 356
13．4．3　ISO9000族標準的應用與發展 356
13．5　産品質量認證及其與GB/T 19000的關係 357
13．6　實施GB/T 19000-ISO9000標準係列的意義 358

前言/序言

前 言

電子製造業是國民經濟的支柱産業，也是國傢經濟和綜閤國力的重要基礎之一，是國傢工業現代化先進程度的重要錶徵。進入21世紀，各國開始實施大力發展信息産業的戰略方針，電子製造業的産業結構也有瞭巨大變化和發展。這些變化主要錶現在：各類電子器件和生産技術之間相互滲透，生産日趨規模化和自動化；集成電路的發展，器件、電路和係統之間的密切結閤，電子製造業與信息産業界限日益模糊；電子技術與計算機應用技術日益緊密結閤，電子工業已從單一的製造業過渡到電子信息産業。電子設備及各類電子産品正是隨著電子工業發展而孕生，隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術的發展而發展。

為適應電子製造業的發展和相關專業教學的需要，我們根據相關課程的教學大綱編寫瞭《電子産品工藝設計基礎》一書，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

本書的第1、5、10章由曹白楊編寫，第2、4章由孫燕編寫，第3章由王曉、孫燕編寫，第6、7章由江軍、梁萬雷編寫，第8、9章由江軍、楊虹蓁編寫，第11章由曹白楊、劉勇編寫，第12、13章由劉勇、楊虹蓁編寫，全書由曹白楊負責統稿。

由於我們時間倉促，水平有限，教材一定還存在不少問題，為瞭不斷提高教材質量，我們熱切地希望同誌們批評指正。

作者

2016年1月於北華航天工業學院

收到的包裝裏，書就一直就把封麵和接下來的很多頁摺角瞭，不知道是怎麼包裝的，還包裝前根本沒檢查

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