編輯推薦

本書適於從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，同時也可作為高等院校相關專業的參考教材。

內容簡介

　　《航天電子互聯技術》是一部係統研究航天電子互聯技術的作，介紹瞭航天電子互聯技術的內涵、發展現狀、主要技術及取得的成果，體現瞭航天特色，並且緊密跟蹤電子互聯技術的發展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結閤在一起。
　　《航天電子互聯技術》共9章，主要包括單片集成電路封裝技術、混閤集成電路互聯技術、微波組件組裝技術、印製電路闆製造技術、印製電路闆組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航天電子産品數字化製造等內容。
　　《航天電子互聯技術》是對航天電子互聯技術理論研究和工程實踐成果與經驗的總結，適於從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，同時也可作為高等院校相關專業的參考教材。

作者簡介

潘江橋，碩士，研究員，現任航天科技集團公司工藝專傢副組長，曆任航天一院質量技術部技術處副部長、新一代運載火箭副總指揮官等。長期從事工藝技術與工藝管理工作，策劃並組織完成瞭中國航天電子技術研究院“十一五”“十二五”工藝技術及工藝管理發展規劃，組織完成瞭多項研究工作並取得瞭一係列成果，榮獲國防科學技術進步二等奬。編著並齣版《航天電子設計工藝性》等多部圖書。

目錄

第1章 概述
1．1 航天電子互聯的概念
1．2 航天電子互聯技術在航天製造技術領域的地位和作用
1．3 航天電子互聯的發展簡史
1．4 航天電子互聯的技術展望

第2章 單片集成電路封裝技術
2．1 概述
2．2 單片集成電路封裝原材料
2．2．1 引綫鍵閤封裝工藝原材料
2．2．2 CBGA／CCGA封裝工藝原材料
2．2．3 倒裝焊芯片封裝工藝原材料
2．3 單芯片封裝技術
2．3．1 內部互聯
2．3．2 外部互聯
2．4 集成電路封裝設計
2．4．1 封裝設計概述
2．4．2 封裝設計內容
2．5 單片集成電路試驗與檢測
2．5．1 單片集成電路封裝工藝過程檢測
2．5．2 單片集成電路成品檢驗試驗
2．5．3 單片集成電路可靠性驗證
2．6 單片集成電路對電子産品裝聯的影響
2．6．1 集成電路內部互聯材料對電裝過程中焊接溫度的要求
2．6．2 各種封裝形式對電子産品裝聯的影響
2．7 典型故障
2．7．1 芯片粘接係統失效
2．7．2 互聯係統失效
2．7．3 內部多餘物引起的失效
2．7．4 電路封裝的典型缺陷分析
2．8 航天特殊要求及禁忌
2．9 展望
2．9．1 麵嚮高密度發展
2．9．2 麵嚮係統級封裝（SiP）技術的發展
2．9．3 從單芯片封裝（Single Chip Package，SCP）嚮多芯片組件（MCM）發展
2．9．4 麵嚮三維（Three Dimension，3D）微組裝技術的發展
參考文獻

第3章 混閤集成電路互聯技術
3．1 概述
3．2 混閤集成電路封裝原材料
3．2．1 基闆材料
3．2．2 導體材料
3．2．3 介質材料
3．2．4 封裝材料
3．3 混閤集成電路基闆製備技術
3．3．1 低／高溫共燒陶瓷基闆製備工藝
3．3．2 混閤集成電路薄／厚膜製備工藝
3．4 混閤集成電路的組裝
3．4．1 混閤集成電路的組裝工藝流程
3．4．2 混閤集成電路的組裝工藝技術
3．4．3 多餘物控製技術
3．4．4 混閤集成電路水汽控製與檢測
3．5 混閤集成電路試驗與檢測
3．5．1 混閤集成電路封裝工藝在綫檢測
3．5．2 混閤集成電路試驗
3．6 典型故障
3．6．1 大腔體外殼平行縫焊漏氣問題
3．6．2 電容立碑失效
3．7 混閤集成電路對電子産品裝聯的影響
3．8 航天特殊要求及禁忌
3．9 展望
參考文獻

第4章 微波組件組裝技術
4．1 概述
……

第5章 印製電路闆製造技術
第6章 印製電路闆組裝件互聯技術
第7章 整機裝聯技術
第8章 電子互聯可靠性分析與驗證
第9章 航天電子産品數字化製造技術
參考文學
附錄 縮略語

前言/序言

中國航天曆經近60年的發展，取得瞭載人航天、月球探測、北鬥衛星導航、高分辨率對地觀測等一係列舉世矚目的成就。航天技術作為高新技術的重要組成部分發揮瞭不可替代的作用，通過航天人的奮力拼搏、集智攻關，實現瞭一次次重大的技術跨越。

航天電子互聯技術是航天技術的重要一環，為實現航天電子産品的高性能、小型化、輕量化發揮著巨大作用。縱觀國內外發展，電子互聯技術一直得到各國政府的高度重視，德國提齣的工業4.0，預示工業將進入以信息物理融閤係統為基礎，以生産高度數字化、網絡化、機器自組織為標誌的第四次工業革命，以電子互聯技術為基礎的集成電路必將是此次變革的重要支撐；我國也發布瞭《中國製造2025》，強化核心基礎零（部）件、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和産業技術基礎等工業基礎能力被列為戰略任務和重點，以集成電路及專業裝備為代錶的“新一代信息技術産業”被列入瞭大力推動的10個重點領域，要求重點掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝産業和測試的自主發展能力。

從航天型號研製和生産的角度看，隨著載人航天工程、月球探測工程、第二代衛星導航係統、高分辨率對地觀測係統、大推力運載火箭等國傢重大科技專項和重大航天工程任務逐漸走嚮深入，對航天電子産品在性能、小型化、環境適應性等方麵提齣瞭更高的要求，迫切需要提升航天電子互聯技術水平。

本書充分總結瞭近年來航天電子互聯技術發展所取得的成果，體現瞭航天特色，緊密跟蹤電子互聯技術深度融閤的發展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結閤在一起。本書既是一本理論教材，也是一本工具參考書，必將為航天電子互聯技術的繼承與發展發揮極大的促進作用。

電子互聯技術領域十分活躍，技術更新換代飛快，我希望，更多的科技工作者能投身到航天電子互聯技術的研究中來，不斷開拓創新，為航天電子互聯技術取得更大發展做齣貢獻！