　　《現代引信技術叢書：高動態微係統與MEMS引信技術（套裝上下冊）》分上、下兩冊：上冊重點介紹微係統技術基礎、互連技術、封裝集成技術等，以高動態微係統技術及其典型應用為主綫，構建高動態微係統的理論體係，研究其設計方法和規律，介紹典型高動態微係統的主要工藝、檢測及集成應用方法：下冊以典型高動態微係統-MEMS引信為例，重點介紹MEMS引信總體技術、MEMS安全係統、含能微器件及其係統、引信射頻MEMS技術、引信用微慣性器件、引信專用芯片、MEMS引信用固態控製器相關知識，針對高動態微係統的發展趨勢列舉瞭大量具體研究成果並進行相應的理論分析，為高動態微係統的論證分析、設計、加工及應用提供參考。
　　《現代引信技術叢書：高動態微係統與MEMS引信技術（套裝上下冊）》以介紹高動態微係統的基礎知識及應用方法為主，可作為高等學校信息類、控製類、新材料及能源類相關專業，特彆是智能係統、武器係統、微納工程、物聯網、航空航天等軍民融閤相關專業師生的參考書，也可供從事智能係統、光電係統、導航與控製係統、引信與彈藥領域的技術人員和管理人員學習參考。

內頁插圖

《上冊》：
第1章微係統技術基礎
1．1 微係統的定義和超越摩爾定律
1．1．1 微係統的定義
1．1．2 微係統的功能及意義
1．1．3 超越摩爾定律
1．1．4 微係統的主要特點
1．2 微係統發展的迫切性
1．2．1 發展微係統的迫切性和意義
1．2．2 不斷增長的市場需求
1．2．3 微係統的發展曆程
1．3 關鍵推動技術
1．3．1 微係統設計思想
1．3．2 異質集成技術
1．3．3 先進功能材料技術
1．3．4 仿真驗證及可靠性測試技術
1．4 微係統製造典型工藝——矽基工藝
1．4．1 矽基錶麵加工和體加工技術概述
1．4．2 光刻
1．4．3 薄膜沉積
1．4．4 摻雜
1．4．5 刻蝕
1．4．6 SOI+DRIE技術在微係統中的應用
1．5 微係統製造典型工藝——非矽基工藝
1．5．1 非矽微加工技術及其特點
1．5．2 非矽基MEMS技術中的LIGA工藝
1．5．3 在軍事上最具前景的UV-LIGA技術
1．6 小結
參考文獻

第2章高動態微係統
2．1 高動態微係統內涵
2．1．1 高動態環境下的微係統
2．1．2 尺寸效應下高動態微係統的挑戰
2．1．3 高動態微係統的優勢
2．2 高動態微係統的工作環境及特點
2．3 高動態微係統設計及關鍵功能器件
2．3．1 高動態微係統設計思想
2．3．2 高動態環境下微傳感器技術
2．3．3 高動態環境下執行器技術
2．3．4 高動態環境下微電源技術
2．3．5 高動態微係統精確時鍾控製技術
2．4 高動態微係統關鍵集成技術
2．4．1 高動態微係統雙嚮流程集成技術
2．4．2 高動態微係統加固技術
2．4．3 高動態微係統可靠性及抗乾擾技術
2．5 高動態微係統發展現狀及趨勢
2．5．1 航空航天高動態微係統
2．5．2 高動態微係統在兵器中的應用
2．5．3 微型多功能作戰平颱
2．6 小結
參考文獻

第3章微係統互連技術
3．1 引綫鍵閤技術
3．1．1 引綫鍵閤技術概述
3．1．2 引綫鍵閤形式
3．1．3 引綫鍵閤質量評估和失效分析
3．2 導電聚閤物鍵閤技術
3．2．1 導電聚閤物鍵閤簡介
3．2．2 導電黏結劑綜述
3．2．3 聚閤物鍵閤工藝
3．2．4 聚閤物鍵閤質量控製
3．3 倒裝芯片及多芯片組件技術
3．3．1 倒裝芯片技術概述
3．3．2 倒裝芯片加工技術
3．3．3 多芯片組件技術
……
第4章微係統封裝集成技術
第5章高動態微係統的力學防護技術
第6章高動態微係統的可靠性及失效機理
第7章傳感器、執行器和供電一體化集成微係統

《下冊》：
第8章 MEMS引信總體技術
8．1 現代引信本質與內涵
8．2 微係統技術在引信中的應用
8．3 國外MEMS引信現狀
8．3．1 典型的MEMS引信器件
8．3．2 典型的MEMS引信組件
8．3．3 MEMS引信係統級集成
8．4 集成化MEMS引信技術——片上引信
8．4．1 片上引信——MEMS引信發展方嚮
8．4．2 片上引信的技術優勢
8．4．3 片上引信集成化方法
8．4．4 片上引信加工、集成與檢測技術
8．5 小結
參考文獻

第9章 MEMS安全係統結構、作用及設計方法
9．1 MEMS安全係統的優勢
9．1．1 可靠性大幅提升
9．1．2 抗高過載性能顯著提高
9．1．3 新材料的引入帶來性能提升
9．2 國外典型MEMS安全係統介紹
9．3 典型MEMS安全係統設計方法
9．3．1 鎳基典型MEMS安全係統的設計方法
9．3．2 基於混閤工藝典型超精細加工安全係統的設計方法
9．3．3 矽基MEMS安全係統的設計方法
9．4 MEMS安全係統發展趨勢及未來
參考文獻

第10章含能微器件及其係統
10．1 基本概念、常用術語及分類
10．1．1 基本概念
10．1．2 常用術語
10．1．3 分類
10．2 應用背景及設計特點
10．2．1 常用含能材料及能量特性
10．2．2 微型換能元
10．2．3 微型推衝器
10．2．4 微型雷管或微型起爆器
10．2．5 微型傳爆序列
10．2．6 微型含能執行機構
參考文獻

第11章引信RFMEMS技術
11．1 概述
11．1．1 典型RFMEMS器件及技術現狀
11．1．2 無綫電引信用RFMFMS技術
11．2 典型MEMS微電感——懸浮螺鏇電感器
11．2．1 等截麵式懸浮螺鏇電感器
11．2．2 階梯式懸浮螺鏇電感器
11．3 高性能射頻MEMS振蕩器
11．3．1 基本技術
11．3．2 技術指標
11．3．3 典型應用
參考文獻

第12章智能彈藥及引信用微慣性器件
12．1 概述
12．2 MEMS加速度計與慣性開關技術
12．2．1 MEMS加速度計與慣性開關的工作原理
12．2．2 典型引信用MEMS加速度計與慣性開關的設計
12．2．3 典型MEMS加速度計與慣性開關的製作技術
12．2．4 典型MEMS加速度計與慣性開關的測試
12．2．5 MEMS加速度計與慣性開關的性能指標
……
第13章引信專用芯片
第14章 MSMS引信用固態控製器

前言/序言

　　新技術不僅推動現代工業的變革，還能在財富創造中起重要作用，以智能手機、物聯網、汽車、大數據和智能製造為代錶的新技術集成瞭多學科先進技術和技術革新，以微電子和微係統技術為基礎的信息係統是驅動新型工業技術前進的引擎，推動許多傳統産業（如鋼鐵、汽車、火車和紡織等）的生産過程更加自動化和智能化，信息係統的集成度越來越高，體積越來越小，速度越來越快，功能越來越強大，技術和成本優勢已在智能係統上得以實現，藉助微係統技術正促進類似概念在機械係統中實現。微係統技術是以微電子技術、微光電技術和微機電係統技術為基礎，通過係統構架和算法技術，由微傳感器、微機構或微執行器、微控製器、各種接口以及微能源等構成的一體化軟、硬件多功能集成係統。微係統藉助微／納米級三維結構和設備，集傳感、計算、能源和驅動控製為一體，徹底解決瞭電子智能和感官世界之間的聯係問題。本書從曆史發展的視角論述以微係統為代錶的新興技術給21世紀帶來的巨大影響。高動態微係統是微係統在復雜、高過載環境下的特殊應用，具有成本低、體積小、質量小、可靠性高、可集成等特點，能夠實現復雜的係統功能，適於批量生産。美國正在積極拓展高動態微係統技術前沿，發起新～輪軍事革新，在美國國防先進技術研究項目局（DARPA）專門成立的微係統技術辦公室（MTO）最新計劃中，將典型高動態微係統-MEMS引信列為四項前沿技術的首項，以達到降低引信成本及體積的目標。
　　摩爾定律技術路綫競爭殘酷，投資量級是10億美元，産品隻有計算和存儲芯片。微係統技術是基於超越摩爾（MorethanMoore）定律，在半導體技術的基礎上，在成熟的工藝生産綫上研發非數字、多元化微加工技術與産品，係統級構建信息鏈、信號處理和算法設計等。
　　本書介紹微係統技術在航空航天與軍事領域、物聯網領域、機器人領域、可穿戴設備領域、智能製造領域等的實際應用，研究高動態微係統的內涵和設計規律，特彆是典型高動態微係統-MEMS引信在需求配置、設計規律、工藝與製造方法、檢測與集成技術等方麵的應用規律及案例。
　　編寫這上、下兩冊書的目的是既保證技術體係完整，又要適應當今技術變革和科技創新的迫切需求。本書內容注重實際應用，可為相關知識領域的本科生、研究生、工程師和科技專傢提供技術參考。
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