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芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第六版)英文版+中文版 2本

9787121243783 9787121243363

芯片製造——半導體工藝製程實用教程 第六版

基本信息

• 作者：   
• 譯者： 
• 叢書名：
• 齣版社：
• ISBN：9787121243363
• 齣版日期：2015 年1月
• 開本：16
• 頁碼：388
• 版次：1-1
• 所屬分類：
  定價：59.00

編輯推薦

本書可作為高等院校電子信息等相關**和職業技術培訓的教材，也可作為半導體**人員的參考書。

內容簡介

本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的**書籍， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。全書提供瞭詳細的插圖和實例， 每章包含迴顧總結和習題， 並輔以豐富的術語錶。第六版修訂瞭微芯片製造領域的新進展， 討論瞭用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在復雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、 化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開瞭復雜的數學問題介紹工藝技術內容， 並加入瞭半導體業界的新成果， 可以使讀者瞭解工藝技術發展的趨勢。 

目錄

第1章 半導體産業
1.1 引言
1.2 一個産業的誕生
1.3 固態時代
1.4 集成電路
1.5 工藝和産品趨勢
1.6 半導體産業的構成
1.7 生産階段
1.8 微芯片製造過程發展的
60年
1.9 納米時代
習題
參考文獻
第2章 半導體材料和化學品的特性
2.1 引言
2.2 原子結構
2.3 元素周期錶
2.4 電傳導
2.5 絕緣體和電容器
2.6 本徵半導體
2.7 摻雜半導體
2.8 電子和空穴傳導
2.9 半導體生産材料
2.10 半導體化閤物
2.11 鍺化矽
2.12 襯底工程
2.13 鐵電材料
2.14 金剛石半導體
2.15 工藝化學品
2.16 物質的狀態
2.17 物質的性質
2.18 壓力和真空
2.19 酸、 堿和溶劑
2.20 化學純化和清洗
習題
參考文獻
第3章 晶體生長與矽晶圓製備
3.1 引言
3.2 半導體矽製備
3.3 晶體材料
3.4 晶體定嚮
3.5 晶體生長
3.6 晶體和晶圓質量
3.7 晶圓準備
3.8 切片
3.9 晶圓刻號
3.10 磨片
3.11 化學機械拋光
3.12 背麵處理
3.13 雙麵拋光
3.14 邊緣倒角和拋光
3.15 晶圓評估
3.16 氧化
3.17 包裝
3.18 工程化晶圓（襯底）
習題
參考文獻
第4章 晶圓製造和封裝概述
4.1 引言
4.2 晶圓生産的目標
4.3 晶圓術語
4.4 芯片術語
4.5 晶圓生産的基礎工藝
4.6 薄膜工藝
4.7 晶圓製造實例
4.8 晶圓中測
4.9 集成電路的封裝
4.10 小結
習題
參考文獻
第5章 汙染控製
5.1 引言
5.2 汙染源
5.3 淨化間的建設
5.4 淨化間的物質與供給
5.5 淨化間的維護
5.6 晶片錶麵清洗
習題
參考文獻
第6章 生産能力和工藝良品率
6.1 引言
6.2 良品率測量點
6.3 纍積晶圓生産良品率
6.4 晶圓生産良品率的製約因素
6.5 封裝和*終測試良品率
6.6 整體工藝良品率
習題
參考文獻
第7章 氧化
7.1 引言
7.2 二氧化矽層的用途
7.3 熱氧化機製
7.4 氧化工藝
7.5 氧化後評估
習題
參考文獻
第8章 十步圖形化工藝流程——從錶麵
製備到曝光
8.1 引言
8.2 光刻工藝概述
8.3 光刻十步法工藝過程
8.4 基本的光刻膠化學
8.5 光刻膠性能的要素
8.6 光刻膠的物理屬性
8.7 光刻工藝： 從錶麵準備到曝光
8.8 錶麵準備
8.9 塗光刻膠（鏇轉式）
8.10 軟烘焙
8.11 對準和曝光
8.12 先進的光刻
習題
參考文獻
第9章 十步圖形化工藝流程——從顯影到*終檢驗
9.1 引言
9.2 硬烘焙
9.3 刻蝕
9.4 濕法刻蝕
9.5 乾法刻蝕
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