基本信息

書名：電子封裝技術叢書--電子封裝技術與可靠性

：128.00元

作者：(美)阿德比利,(美)派剋

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2012-09-01

ISBN：9787122142191

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：12k

商品重量：0.422kg

編輯推薦

隨著三維封裝、晶圓級封裝等先進封裝、“綠色”環保封裝材料以及納米封裝技術的發展，微電子封裝的可靠性也變得日趨重要。電子封裝可靠性是一個係統性工程，涉及到封裝結構設計、封裝工藝技術、封裝材料的特性以及使用環境等方方麵麵的內容。 《電子封裝技術與可靠性》作者是的從事電子封裝可靠性研究的專傢Houston大學的Haleh Ardebili教授以及Maryland大學的Michael G. Pecht教授的力作。 《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及到微電子封裝的材料和工藝，而且涉及到瞭封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。 《電子封裝技術與可靠性》是電子封裝製造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證及鑒定技術的應用等方麵提供重要的技術指導。本書十分適閤於對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科學傢，電子行業內的企業管理者也能從本書中獲益。另外本書還可作為具有材料學或電子學專業背景的高年級本科生及研究生的選用教材。“電子封裝技術叢書”目前已齣版如下4個分冊，推薦您同時關注：電子封裝工藝設備；電子封裝技術與可靠性； 三維電子封裝的矽通孔技術； 係統級封裝導論：整體係統微型化

內容提要

　　本書是專注於電子封裝技術可靠性研究的Houston大學的HalehArdebili教授以及Maryland大學的MichaelGPecht教授關於微電子封裝技術及其可靠性*進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基礎上，著重介紹瞭封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質量鑒定及保證等與封裝可靠性相關的內容。
　　本書共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，並根據封裝技術對其進行瞭分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能錶徵。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質量鑒定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發展趨勢以及所麵臨的挑戰。
　　本書不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝製造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證及鑒定技術的應用等方麵提供重要的技術指導。本書十分適閤於對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科學傢，電子行業內的企業管理者也能從本書中獲益。另外本書還可作為具有材料學或電子學專業背景的高年級本科生及研究生的選用教材。

目錄

第1章　電子封裝技術概述
1.1曆史概況
1.2電子封裝
1.3微電子封裝
1.3.12D封裝
1.3.23D封裝
1.4氣密性封裝
1.4.1金屬封裝
1.4.2陶瓷封裝
1.5封裝料
1.5.1塑封料
1.5.2其它塑封方法
1.6塑封與氣密性封裝的比較
1.6.1尺寸及重量
1.6.2性能
1.6.3成本
1.6.4氣密性
1.6.5可靠性
1.6.6可用性
1.7總結
參考文獻
第2章　塑封材料
2.1化學性質概述
2.1.1環氧樹脂
2.1.2矽樹脂
2.1.3聚氨酯
2.1.4酚醛樹脂
2.2模塑料
2.2.1樹脂
2.2.2固化劑或硬化劑
2.2.3促進劑
2.2.4填充劑
2.2.5偶聯劑
2.2.6應力釋放劑
2.2.7阻燃劑
2.2.8脫模劑
2.2.9離子捕獲劑
2.2.10著色劑
2.2.11封裝材料生産商和市場條件
2.2.12商業用模塑料特性
2.2.13新材料的發展
2.3頂部包封料
2.4灌封料
2.4.1Dow Corning材料
2.4.2GE電子材料
2.5底部填充料
2.6印製封裝料
2.7環境友好型或“綠色”封裝料
2.7.1有毒的阻燃劑
2.7.2綠色封裝材料的發展
2.8總結
參考文獻
第3章　封裝工藝技術
3.1模塑技術
3.1.1傳遞模塑工藝
3.1.2注射模塑工藝
3.1.3反應注射模塑工藝
3.1.4壓縮模塑
3.1.5模塑工藝比較
3.2頂部包封工藝
3.3灌封工藝
3.3.1單組分灌封膠
3.3.2雙組分灌封膠
3.4底部填充技術
3.4.1傳統的流動型底部填充
3.4.2非流動型填充
3.5印刷封裝技術
3.62D晶圓級封裝
3.73D封裝
3.8清洗和錶麵處理
3.8.1等離子清洗
3.8.2去毛邊
3.9總結
參考文獻
第4章　封裝性能的錶徵
4.1工藝性能
4.1.1螺鏇流動長度
4.1.2凝膠時間
4.1.3流淌和溢料
4.1.4流變性兼容性
4.1.5聚閤速率
4.1.6固化時間和溫度
4.1.7熱硬化
4.1.8後固化時間和溫度
4.2濕熱機械性能
4.2.1綫膨脹係數和玻璃化轉變溫度
4.2.2熱導率
4.2.3彎麯強度和模量
4.2.4拉伸強度、彈性與剪切模量及伸長率
4.2.5黏附強度
4.2.6潮氣含量和擴散係數
4.2.7吸濕膨脹係數
4.2.8氣體滲透性
4.2.9放氣
4.3電學性能
4.4化學性能
4.4.1離子雜質（汙染等級）
4.4.2離子擴散係數
4.4.3易燃性和氧指數
4.5總結
參考文獻
第5章　封裝缺陷和失效
5.1封裝缺陷和失效概述
5.1.1封裝缺陷
5.1.2封裝失效
5.1.3失效機理分類
5.1.4影響因素
5.2封裝缺陷
5.2.1引綫變形
5.2.2底座偏移
5.2.3翹麯
5.2.4芯片破裂
5.2.5分層
5.2.6空洞
5.2.7不均勻封裝
5.2.8毛邊
5.2.9外來顆粒
5.2.10不完全固化
5.3封裝失效
5.3.1分層
5.3.2氣相誘導裂縫(爆米花現象)
5.3.3脆性斷裂
5.3.4韌性斷裂
5.3.5疲勞斷裂
5.4加速失效的影響因素
5.4.1潮氣
5.4.2溫度
5.4.3汙染物和溶劑性環境
5.4.4殘餘應力
5.4.5自然環境應力
5.4.6製造和組裝載荷
5.4.7綜閤載荷應力條件
5.5總結
參考文獻
第6章　微電子器件封裝的缺陷及失效分析技術
6.1常見的缺陷和失效分析程序
6.1.1電學測試
6.1.2非破壞性評價
6.1.3破壞性評價
6.2光學顯微技術
6.3掃描聲學顯微技術（SAM）
6.3.1成像模式
6.3.2C模式掃描聲學顯微鏡（CSAM）
6.3.3掃描激光聲學顯微鏡（SLAMTM）
6.3.4案例研究
6.4X射綫顯微技術
6.4.1X射綫的産生和吸收
6.4.2X射綫接觸顯微鏡
6.4.3X射綫投影顯微鏡
6.4.4高分辨率掃描X射綫衍射顯微鏡
6.4.5案例分析：塑封器件封裝
6.5X射綫熒光光譜顯微技術
6.6電子顯微技術
6.6.1電子樣品相互作用
6.6.2掃描電子顯微技術（SEM）
6.6.3環境掃描電子顯微技術（ESEM）
6.6.4透射電子顯微技術（TEM）
6.7原子力顯微技術
6.8紅外顯微技術
6.9失效分析技術的選擇
6.10總結
參考文獻
第7章　鑒定和質量保證
7.1鑒定和可靠性評估的簡要曆程
7.2鑒定流程概述
7.3虛擬鑒定
7.3.1壽命周期載荷
7.3.2産品特徵
7.3.3應用要求
7.3.4利用PoF方法進行可靠性預計
7.3.5失效模式、機理及其影響分析（FMMEA）
7.4産品鑒定
7.4.1強度極限和高加速壽命試驗（HALT）
7.4.2鑒定要求
7.4.3鑒定試驗計劃
7.4.4模型和驗證
7.4.5加速試驗
7.4.6可靠性評估
7.5鑒定加速試驗
7.5.1穩態溫度試驗
7.5.2溫度循環試驗
7.5.3濕度相關的試驗
7.5.4耐溶劑試驗
7.5.5鹽霧試驗
7.5.6可燃性和氧指數試驗
7.5.7可焊性試驗
7.5.8輻射加固
7.6工業應用
7.7質量保證
7.7.1篩選概述
7.7.2應力篩選和老化
7.7.3篩選
7.7.4根本原因分析
7.7.5篩選的經濟性
7.7.6統計過程控製
7.8總結
參考文獻
第8章　趨勢和挑戰
8.1微電子器件結構和封裝
8.2極高溫和極低溫電子學
8.2.1高溫
8.2.2低溫
8.3新興技術
8.3.1微機電係統
8.3.2生物電子器件、生物傳感器和生物MEMS
8.3.3納米技術和納米電子器件
8.3.4有機發光二極管、光伏和光電子器件
8.4總結
參考文獻
術語錶
計量單位換算錶

作者介紹

文摘

序言