套裝書 Cadence高速電路闆設計與仿真 第5版 信號與電源完整性分析+原理圖與PCB設計 cad pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

☆☆☆☆☆

圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆設計
• 信號完整性
• 電源完整性
• PCB設計
• 原理圖
• 仿真
• 電子工程
• 電路設計
• 第五版

店铺： 北苑春风图书专营店

出版社： 1

ISBN：9787121257247

商品编码：27593584196

丛书名： Cadence

 

Cadence高速電路闆設計與仿真（第5版）——原理圖與PCB設計  

基本信息

叢書名 ：EDA應用技術

作 譯 者：周潤景,王洪艷

齣版時間：2015-04    韆 字 數：736

版    次：01-01    頁    數：460

開    本：16(185*260)

裝    幀：

I S B N ：9787121250491     

換    版：

所屬分類：科技 >> 電子技術 >> EDA(電子輔助設計)

紙質書定價：￥88.0 

內容簡介

本書以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。

目錄

 

1章  Cadence Allegro SPB 16.6簡介

 

  1.1 概述

 

  1.2 功能特點

 

  1.3 設計流程

 

  1.4  Cadence OrCAD新功能介紹

 

  1.5  Cadence Allegro新功能介紹

 

    1.5.1 産品增強功能（Productivity Enhancements）

 

    1.5.2 走綫互連優化[Route Interconnect Optimization(RIO)]

 

    1.5.3 製造設計（Design for Manufacturing）

 

    1.5.4 團隊設計（Team Design）

 

    1.5.5 嵌入式組件設計（Embedded Component Design）

 

2章  Capture原理圖設計工作平颱

 

  2.1  Design Entry CIS軟件功能介紹

 

  2.2 原理圖工作環境

 

  2.3 設置圖紙參數

 

  2.4 設置設計模闆

 

  2.5 設置打印屬性

 

3章 製作元器件及創建元器件庫

 

  3.1 創建單個元器件

 

    3.1.1 直接新建元器件

 

    3.1.2 用電子錶格新建元器件

 

  3.2 創建復閤封裝元器件

 

  3.3 大元器件的分割

 

  3.4 創建其他元器件

 

 習題

 

4章 創建新設計

 

  4.1 原理圖設計規範

 

  4.2  Capture基本名詞術語

 

  4.3 建立新項目

 

  4.4 放置元器件

 

    4.4.1 放置基本元器件

 

    4.4.2 對元器件的基本操作

 

    4.4.3 放置電源和接地符號

 

    4.4.4 完成元器件放置

 

  4.5 創建分級模塊

 

  4.6 修改元器件序號與元器件值

 

  4.7 連接電路圖

 

  4.8 標題欄的處理

 

  4.9 添加文本和圖像

 

  4.10 建立壓縮文檔

 

  4.11 平坦式和層次式電路圖設計

 

    4.11.1 平坦式和層次式電路特點

 

    4.11.2 電路圖的連接

 

 習題

 

5章  PCB設計預處理

 

  5.1 編輯元器件的屬性

 

  5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配

 

  5.3 建立差分對

 

  5.4  Capture中總綫（Bus）的應用

 

  5.5 原理圖繪製後續處理

 

    5.5.1 設計規則檢查

 

    5.5.2 為元器件自動編號

 

    5.5.3 迴注（Back Annotation）

 

    5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性

 

    5.5.5 生成網絡錶

 

    5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶

 

    5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入

 

 習題

 

6章  Allegro的屬性設置

 

  6.1  Allegro的界麵介紹

 

  6.2 設置工具欄

 

  6.3 定製Allegro環境

 

  6.4 編輯窗口控製

 

 習題

 

7章 焊盤製作

 

  7.1 基本概念

 

  7.2 熱風焊盤的製作

 

  7.3 通過孔焊盤的製作

 

  7.4 貼片焊盤的製作

 

8章 元器件封裝的製作

 

  8.1 封裝符號基本類型

 

  8.2 集成電路（IC）封裝的製作

 

  8.3 連接器（IO）封裝的製作

 

  8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作

 

    8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作

 

    8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作

 

    8.4.3 自定義焊盤封裝的製作

 

 習題

 

9章  PCB的建立

 

  9.1 建立PCB

 

  9.2 輸入網絡錶

 

 習題

 

10章 設置設計規則

 

  10.1 間距規則設置

 

  10.2 物理規則設置

 

  10.3 設定設計約束（Design Constraints）

 

  10.4 設置元器件/網絡屬性

 

 習題

 

11章 布局

 

  11.1 規劃PCB

 

  11.2 手工擺放元器件

 

  11.3 快速擺放元器件

 

 習題

 

12章 高級布局

 

  12.1 顯示飛綫

 

  12.2 交換

 

  12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放

 

  12.4 按Capture原理圖頁進行擺放

 

  12.5 原理圖與Allegro交互擺放

 

  12.6 自動布局

 

  12.7 使用PCB Router自動布局

 

 習題

 

13章 敷銅

 

  13.1 基本概念

 

  13.2 為平麵層建立Shape

 

  13.3 分割平麵

 

  13.4 分割復雜平麵

 

 習題

 

14章 布綫

 

  14.1 布綫的基本原則

 

  14.2 布綫的相關命令

 

  14.3 定義布綫的格點

 

  14.4 手工布綫

 

  14.5 扇齣（Fanout By Pick）

 

  14.6 群組布綫

 

  14.7 自動布綫的準備工作

 

  14.8 自動布綫

 

  14.9 控製並編輯綫

 

    14.9.1 控製綫的長度

 

    14.9.2 差分布綫

 

    14.9.3 高速網絡布綫

 

    14.9.4  45°角布綫調整（Miter By Pick）

 

    14.9.5 改善布綫的連接

 

  14.10 優化布綫（Gloss）

 

 習題

 

15章 後處理

 

  15.1 重命名元器件序號

 

  15.2 文字麵調整

 

  15.3 迴注（Back Annotation）

 

 習題

 

16章 加入測試點

 

  16.1 産生測試點

 

  16.2 修改測試點

 

 習題

 

17章  PCB加工前的準備工作

 

  17.1 建立絲印層

 

  17.2 建立報告

 

  17.3 建立Artwork文件

 

  17.4 建立鑽孔圖

 

  17.5 建立鑽孔文件

 

  17.6 輸齣底片文件

 

  17.7 瀏覽Gerber文件

 

  17.8 在CAM350中檢查Gerber文件

 

 習題

 

18章  Allegro其他高級功能

 

  18.1 設置過孔的焊盤

 

  18.2 更新元器件封裝符號

 

  18.3  Net和Xnet

 

  18.4 技術文件的處理

 

  18.5 設計重用

 

  18.6  DFA檢查

 

  18.7 修改env文件

 

  18.8 數據庫寫保護

 

 習題

 

 

 

 

 

Cadence高速電路闆設計與仿真（5版）——信號與電源完整性分析

 

基本信息

 

叢書名 ：EDA應用技術

 

作 譯 者：周潤景,王洪艷

 

齣版時間：2015-04   韆 字 數：876

 

版   次：01-01   頁   數：548

 

開   本：16(185*260)

 

裝   幀：

 

I S B N：9787121257247    

 

換   版：

 

所屬分類：科技>>電子技術>> EDA(電子輔助設計)

 

紙質書定價：￥88.0

 

內容簡介

 

本書以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎，以具體的高速PCB為範例，詳盡講解瞭IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布綫、後布綫DRC分析、差分對設計等信號完整性分析，以及目標阻抗、電源噪聲、去耦電容器模型與布局、電源分配係統、電壓調節模塊、電源平麵、單節點仿真、多節點仿真、直流分析、交流分析、模型提取等電源完整性分析內容。

 

目錄

 

1章 高速PCB設計知識

 

  1.1 學習目標

 

  1.2 課程內容

 

  1.3 高速PCB設計的基本概念

 

  1.4  PCB設計前的準備工作

 

  1.5 高速PCB布綫

 

  1.6 布綫後信號完整性仿真

 

  1.7 提高抗電磁乾擾能力的措施

 

  1.8 測試與比較

 

  1.9 混閤信號布局技術

 

  1.10 過孔對信號傳輸的影響

 

  1.11 一般布局規則

 

  1.12 電源完整性理論基礎

 

  1.13 本章思考題

 

2章 仿真前的準備工作

 

  2.1 學習目標

 

  2.2 分析工具

 

  2.3  IBIS模型

 

  2.4 驗證IBIS模型

 

  2.5 預布局

 

  2.6  PCB設置

 

  2.7 基本的PCB SI功能

 

  2.8 本章思考題

 

3章 約束驅動布局

 

  3.1 學習目標

 

  3.2 相關概念

 

  3.3 信號的反射

 

  3.4 串擾的分析

 

  3.5 時序分析

 

  3.6 分析工具

 

  3.7 創建總綫（Bus）

 

  3.8 預布局拓撲提取和仿真

 

  3.9 前仿真時序

 

  3.10 模闆應用和約束驅動布局

 

  3.11 本章思考題

 

4章 約束驅動布綫

 

4.1 學習目標

 

4.2 手工布綫

 

4.3 自動布綫

 

4.4 本章思考題

 

5章 後布綫DRC分析

 

5.1 學習目標

 

5.2 為多闆仿真創建DesignLink

 

5.3 後仿真

 

5.4 本章思考題

 

6章 差分對設計

 

6.1 學習目標

 

6.2 建立差分對

 

6.3 仿真前的準備工作

 

6.4 仿真差分對

 

6.5 差分對約束

 

6.6 差分對布綫

 

6.7 後布綫分析

 

6.8 本章思考題

 

7章 電源完整性工具

 

7.1 學習目標

 

7.2 課程內容

 

7.3 電源完整性分析工具

 

7.4 進行電源完整性分析的意義

 

7.5 目標阻抗

 

7.6  PDS中的噪聲

 

7.7 去耦電容器

 

7.8 電源分配係統（PDS）

 

7.9 電壓調節模塊（VRM）

 

7.10 電源平麵

 

7.11  Allegro PCB PI option XL電源完整性分析流程

 

7.12  Allegro PCB PI option XL的使用步驟

 

7.13 本章思考題

 

8章 電容器和單節點仿真

 

8.1 學習目標

 

8.2  7章迴顧

 

8.3 去耦電容器

 

8.4 去耦電容器的頻率響應

 

8.5 電源/地平麵對上的電容器模型

 

8.6 串聯諧振

 

8.7 並聯諧振

 

8.8 使用Allegro PCB PI option XL設計目標阻抗

 

8.9 本章思考題

 

9章 平麵和多節點仿真

 

9.1 學習目標

 

9.2  8章迴顧

 

9.3 電容器布局

 

9.4 平麵模型

 

9.5 電源平麵的損耗

 

9.6 多節點仿真

 

9.7 使用電源完整性工具進行多節點分析

 

9.8 本章思考題

 

10章 貼裝電感和電容器庫

 

10.1 學習目標

 

10.2  9章迴顧

 

10.3 電源完整性工具元器件庫的管理

 

10.4 電容器中的電感

 

10.5 在Allegro PCB PI option XL中配置電容器

 

10.6 使用Allegro PCB PI option XL創建電容器模型

 

10.7 對PCB進行電源完整性分析

 

10.8 本章思考題

 

11章 通道分析

 

11.1 學習目標

 

11.2 新增功能

 

11.3 前提條件

 

11.4  SigXplorer增強功能

 

11.5 圖形用戶界麵更新

 

11.6 其他增強功能

 

11.7 腳本演示

 

11.8 本章思考題

 

12章  PDN分析

 

12.1 學習目標

 

12.2 新增功能

 

12.3 更新的圖形界麵

 

12.4 新的PDN分析流程

 

12.5 性能增強

 

12.6  PDN分析過程

 

12.7 去耦電容器的管理

 

12.8 單節點分析

 

12.9 直流分析

 

12.10 交流分析

 

12.11 模型提取

 

12.12 本章思考題

 

 

現代電子設計的基石：信號完整性與電源完整性深度解析 在瞬息萬變的電子科技領域，高性能、高可靠性的電路闆設計是産品成功的關鍵。隨著集成電路速度的飛躍和封裝密度的不斷提高，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）已不再是可有可無的選項，而是決定産品性能、穩定性和上市時間的核心要素。本書籍並非直接介紹某一本具體的“套裝書 Cadence高速電路闆設計與仿真 第5版 信號與電源完整性分析+原理圖與PCB設計 cad”，而是聚焦於支撐這一類專業書籍的深層理論、關鍵技術和實踐方法，為讀者構建一套全麵、深入的理解框架，助力其在復雜的電子設計挑戰中遊刃有餘。 一、 信號完整性（SI）：確保信息傳遞的純淨與高效 信號完整性關注的是在高速數字電路中，信號在傳輸路徑上能否忠實地從發射端到達接收端。在極高的時鍾頻率下，導綫不再是理想的傳輸媒介，其電氣特性（如阻抗、長度、損耗等）以及與周圍環境的相互作用（如串擾、反射、衰減等）都會對信號的質量産生顯著影響。 核心概念與物理原理： 阻抗匹配 (Impedance Matching)： 信號在傳輸過程中，若遇到阻抗不匹配的節點（如連接器、過孔、元件焊盤等），會發生信號反射，導緻波形失真，産生過衝、下衝、振鈴等現象，嚴重影響信號的識彆和判斷。本書將深入探討傳輸綫理論，講解特性阻抗、串聯端接、並聯端接等匹配策略，以及如何通過PCB疊層設計和走綫規範來優化阻抗控製。 串擾 (Crosstalk)： 高密度PCB設計中，相鄰信號綫之間的耦閤會産生串擾。當一條綫上的信號變化時，會在相鄰綫上感應齣噪聲，這種噪聲可能會被誤判為真實信號，導緻邏輯錯誤。本書將解析串擾的産生機製（容性耦閤和感性耦閤），介紹隔離走綫、差分對設計、地綫屏蔽等抑製串擾的有效手段。 損耗 (Loss)： 信號在傳輸過程中，由於導體電阻（銅損）和介質損耗（介質吸收）的存在，信號幅度會衰減，高頻分量損失尤為嚴重，導緻信號上升沿變緩，眼圖閉閤。本書將深入分析不同損耗的來源，介紹如何通過選擇低損耗介質材料、優化走綫寬度和長度、使用信號均衡技術（如預加重、去加重）來補償損耗。 時序與抖動 (Timing and Jitter)： 高速信號對時序要求極為苛刻。抖動是指信號時鍾邊沿相對於理想時鍾位置的隨機或周期性偏差。纍積的抖動會導緻數據窗口縮小，增加誤碼率。本書將詳細闡述抖動的構成（確定性抖動和隨機抖動），分析其對數據傳輸的影響，並探討降低抖動的技術，如時鍾樹設計、低抖動時鍾源選擇、時鍾同步策略等。 多層PCB的信號完整性考量： 隨著PCB層數的增加，信號參考平麵的選擇、信號層與電源層/地層之間的耦閤、電源完整性的影響也日益復雜。本書將深入分析多層PCB的信號完整性設計要點，包括信號走綫與參考平麵的一緻性、過孔的影響、層疊結構的優化等。 仿真分析工具的應用： 信號完整性問題的復雜性使得仿真分析成為不可或缺的工具。本書將介紹利用 Cadence Allegro/OrCAD 等主流EDA工具中的SI仿真引擎，如Sigrity PowerSI/SystemSI 等，進行傳輸綫分析、眼圖分析、抖動分析、串擾分析等。講解如何建立準確的仿真模型（包括元件模型、PCB模型、連接器模型），如何設置仿真參數，以及如何解讀仿真結果，指導PCB布局布綫。 二、 電源完整性（PI）：為電路提供穩定可靠的“血液” 電源完整性關注的是如何在電路工作的任何時刻，為所有工作的器件提供穩定、乾淨的電壓和電流。在高速電路中，器件的功耗變化劇烈且迅速，如果電源分配網絡（PDN）無法及時響應，就會導緻電壓跌落（VDROP），影響器件的正常工作，甚至導緻係統不穩定。 核心概念與物理原理： 電源分配網絡（PDN）： PDN 由電源和地平麵、電源綫、去耦電容、連接器、過孔等組成。其主要任務是盡可能低地阻抗，將電源的電壓穩定地輸送給各個器件。本書將深入分析PDN的阻抗特性，講解如何通過優化平麵設計、選擇閤適的去耦電容、閤理布置電源綫來實現低阻抗PDN。 去耦電容 (Decoupling Capacitors)： 去耦電容是PI設計中最常用的關鍵元件。它們的作用是在器件瞬間消耗大量電流時，提供局部的電荷儲備，補償PDN上的電壓跌落。本書將詳細講解不同類型去耦電容（陶瓷電容、鉭電容、電解電容）的特性，以及如何根據器件的頻率響應和功耗特性，選擇閤適容值、ESR（等效串聯電阻）、ESL（等效串聯電感）的去耦電容，並給齣其最佳的放置位置和數量。 電源平麵與地平麵 (Power and Ground Planes)： 在高速PCB設計中，通常采用實心的大麵積電源平麵和地平麵來構建低阻抗的PDN。本書將分析平麵分割、平麵間耦閤、平麵上的縫隙等對PDN阻抗的影響，以及如何優化平麵結構以獲得最佳的PI性能。 EMI/EMC與PI的關聯： 電源完整性問題往往與電磁乾擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）密切相關。不穩定的電源分配網絡容易成為EMI的輻射源，也容易受到外部EMI的乾擾。本書將闡述PI設計如何影響EMI/EMC性能，以及如何通過良好的PI設計來提升係統的EMC性能。 瞬態功耗分析 (Transient Power Analysis)： 高速器件的瞬態功耗是PI設計中最具挑戰性的部分。器件的開關活動會導緻PDN上産生瞬態電流需求，本書將介紹如何分析和模擬這些瞬態功耗，以及如何設計PDN來滿足這些快速變化的電流需求。 仿真分析工具的應用： 電源完整性仿真對於預測和解決PI問題至關重要。本書將介紹利用 Cadence Sigrity PowerSI/PowerDC 等專業PI仿真工具，進行PDN阻抗分析、瞬態電壓跌落分析、去耦電容優化、EMI噪聲預測等。講解如何建立準確的PDN模型，包括PCB層疊、過孔、走綫、元件封裝、去耦電容模型等，以及如何根據仿真結果指導PCB設計。 三、 原理圖與PCB設計整閤：從概念到實現的完整流程 本書籍所涵蓋的內容，最終都需要落實到具體的原理圖設計和PCB布局布綫中。 原理圖設計： 在原理圖階段，就應充分考慮信號完整性和電源完整性的需求。例如，選擇閤適的元器件、設計閤理的信號網絡拓撲、預留足夠的電源/地連接。 PCB布局 (Placement)： 元器件的布局直接影響信號的走綫長度、串擾以及電源分配網絡的路徑。本書將深入探討影響布局的SI/PI因素，如高速信號分組、時鍾源與邏輯器件的靠近、大功耗器件與電源輸入的距離等。 PCB布綫 (Routing)： 布綫是SI/PI設計中最直接的實現環節。本書將詳細講解各種布綫技巧，包括差分對布綫、等長布綫、避免銳角彎摺、閤理使用過孔、保持信號與參考平麵的連續性等，並結閤仿真結果指導布綫決策。 設計規則檢查 (DRC) 與版圖後仿真： 設計完成後，通過嚴格的DRC檢查是保證設計質量的基礎。而版圖後仿真（Post-Layout Simulation）則是對實際PCB版圖進行的SI/PI分析，用於驗證設計是否滿足要求，並發現原理圖設計時可能忽略的問題。 四、 行業趨勢與前沿技術 隨著電子産品嚮更高性能、更小尺寸、更低功耗的方嚮發展，SI/PI技術也在不斷進步。本書籍將觸及一些行業趨勢和前沿技術，如： 高速串行接口（PCIe Gen5/6, USB4, DDR5/6等）的設計挑戰與優化。 異構集成與3D封裝對SI/PI的影響。 AI輔助的SI/PI分析與優化。 考慮EMC/EMI的集成式SI/PI設計。 總結： 本書籍旨在為讀者提供一個關於信號完整性和電源完整性設計的係統性、深層次的知識體係。通過對基本原理的深入剖析，對關鍵技術細節的詳盡闡述，以及對仿真工具應用的實踐指導，幫助讀者掌握現代高速電路闆設計的核心技能，從而設計齣高性能、高可靠性的電子産品，在日益激烈的市場競爭中脫穎而齣。無論您是初學者，還是有經驗的工程師，都將從本書籍中獲益匪淺，為您的設計之路打下堅實的基礎。

评分☆☆☆☆☆

總的來說，這是一本非常紮實的參考書，尤其適閤有一定電路設計基礎，想要深入瞭解高速PCB設計的工程師。它並沒有從最基礎的電子元件原理講起，而是直接切入瞭高速設計的核心問題。這本書的邏輯性很強，從原理圖設計到PCB布局布綫，再到最後的仿真驗證，層層遞進，非常連貫。我特彆欣賞它在原理圖繪製部分，不僅講瞭基本的連綫規則，還強調瞭如何建立清晰的層次結構，以及如何利用ECO（Engineering Change Order）進行高效的原理圖與PCB同步。在PCB設計方麵，它對各種設計規則的解釋非常詳盡，比如不同類型信號綫的綫寬、綫距、過孔的處理等等，這些細節直接關係到信號的質量。而且，書中關於如何設置和管理約束（Constraints）的內容，簡直是PCB設計流程中的“聖經”，掌握瞭這部分，就能事半功倍。我之前做過的很多項目，都因為約束設置不當而導緻返工，這本書正好能幫助我避免類似的錯誤。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書對於初學者來說可能會有一些門檻，但對於有經驗的設計師來說，絕對是一本寶藏。我一直認為，在電子設計領域，經驗的積纍固然重要，但係統性的理論學習和對工具的深入掌握同樣不可或缺。這本書恰恰能幫助我們係統化地梳理高速PCB設計的知識體係，並提供具體的工具使用指導。我最喜歡的部分是它關於仿真分析的講解，詳細闡述瞭如何使用Cadence的工具進行信號完整性、電源完整性以及電磁兼容性（EMC）的仿真。書中的仿真結果分析部分，能夠幫助我們理解仿真數據的含義，並從中找齣設計中的潛在問題。這比僅僅進行事後調試要高效得多。而且，書中對不同仿真場景的設置和參數解釋也非常到位，讓我能更準確地運用仿真工具來指導我的設計。我感覺，通過學習這本書，我能更好地理解那些“看不見”的電磁效應，並學會如何通過仿真來“預見”和“規避”它們。

评分☆☆☆☆☆

這本書的價值體現在它將理論與實踐完美地結閤起來。我一直覺得，光有理論紙上談兵，光有實踐卻缺乏深度理解，都難以成為一名優秀的設計師。這套書的優點在於，它不僅深入講解瞭高速電路設計背後的物理原理，還提供瞭Cadence工具在實際應用中的操作指南。從原理圖的符號創建、封裝庫的管理，到PCB的物理布局、層疊結構的設計，再到信號綫的拓撲結構優化，每一個環節都有詳細的闡述和圖示。我尤其喜歡它在講解一些復雜設計概念時，會用生動的比喻或者類比，讓原本抽象的理論變得容易理解。例如，在講解阻抗匹配時，它會用“水管”來類比傳輸綫，形象地說明阻抗失配會引起的“迴波”現象。這種深入淺齣的講解方式，讓我在閱讀過程中感到輕鬆愉快，並且能真正地吸收和理解知識。這本書絕對是我在高速PCB設計領域的一位良師益友。

评分☆☆☆☆☆

這本書終於到手瞭！一直對高速電路闆設計和信號完整性分析很感興趣，之前看瞭不少零散的資料，但總覺得不夠係統。《Cadence高速電路闆設計與仿真 第5版》這個名字聽起來就非常專業，而且又是信號與電源完整性分析和原理圖與PCB設計兩個重要環節的結閤，感覺這套書正好能填補我知識上的空白。我最期待的是它能否真正講清楚那些睏擾我許久的信號完整性問題，比如反射、振鈴、串擾等等，是不是真的有實用的方法和技巧來解決，而不是停留在理論層麵。另外，對於Cadence的Allegro和OrCAD這些工具，我希望能看到更深入、更貼近實際應用的講解，比如如何高效地進行規則設置、約束管理，以及如何利用仿真工具來驗證設計，從而避免後期反復修改。我對手冊式的講解不太感冒，更希望作者能結閤一些具體的案例，一步步地帶領讀者完成一個復雜的高速PCB設計流程，並解釋背後的設計思想和原理。我總覺得，光知道怎麼操作是不夠的，理解“為什麼”纔是關鍵。希望能從這本書中學到如何根據實際需求，做齣最優化的設計決策，而不是機械地套用模闆。

评分☆☆☆☆☆

這套書的內容讓我感到非常驚喜！我本來對“第5版”這個標簽沒有抱太大的期望，以為隻是對舊版的一些小修小補。然而，當我翻開它的時候，纔發現裏麵的內容更新和深化程度遠超我的想象。尤其是關於高速信號傳輸的一些前沿話題，比如差分信號的阻抗控製、眼圖的分析與優化、以及如何在PCB布局布綫中有效抑製EMI，這些內容寫得非常到位，並且有大量的圖錶和實例來輔助理解。我一直覺得電源完整性是一個被低估但又至關重要的領域，這本書在講解去耦電容的選擇、電源網絡的阻抗設計、以及如何通過仿真來評估電源穩定性方麵，提供瞭非常實用和詳細的指導。這對於我正在進行的一個高性能嵌入式係統項目來說，簡直是雪中送炭。很多時候，我們把大部分精力放在信號層麵，卻忽略瞭電源對整個係統穩定性的支撐作用。這本書讓我認識到，要實現真正的高速、可靠的設計，信號和電源的協同優化是不可或缺的。