基本信息

書名:高性能，低功耗，高可靠三維集成電路設計

定價：169.00元

售價：123.4元,便宜45.6元,摺扣73

作者: 林聖圭,楊銀堂,高海霞,吳曉鵬,董剛

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2017-12-01

ISBN：9787118113464

字數：

頁碼：520

版次：1

裝幀：精裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《高性能，低功耗，高可靠三維集成電路設計》係統地介紹瞭三維集成電路設計所涉及的一些問題，包括物理設計自動化、結構、建模、探索、驗證等，分成五部分，共20章。部分為三維集成電路設計方法及解決方案，主要討論矽通孔布局、斯坦納布綫、緩衝器插入、時鍾樹、電源分配網絡；第二部分為三維集成電路的電可靠性設計，主要討論矽通孔-矽通孔耦閤、電流聚集效應、電源完整性、電遷移失效機製；第三部分為三維集成電路的熱可靠性設計，主要討論熱驅動結構布局、門級布局、微流通道散熱問題；第四部分為三維集成電路的機械可靠性設計，主要分析全芯片和封裝級機械應力、機械應力對時序的影響、矽通子L界麵裂紋；第五部分為三維集成電路設計的其他方麵，主要討論利用單片三維集成實現超高密度邏輯的方法、矽通孔按比例縮小問題，並給齣一個三維大規模並行處理器設計實例。
　　《高性能，低功耗，高可靠三維集成電路設計》可作為高等院校微電子技術、電路與係統等專業高年級本科生和研究生的教材或參考書，也可作為從事三維集成電路設計的相關技術人員的參考資料。

目錄

部分 高性能低功耗三維集成電路設計
章 三維集成電路的矽通孔布局
1．1 引言
1．2 研究現狀
1．3 基礎知識
1．3．1 三維集成電路設計
1．3．2 大允許矽通孔數
1．3．3 小矽通孔數
1．3．4 綫長和矽通孔數的摺衷
1．4 三維集成電路物理設計流程
1．4．1 劃分
1．4．2 矽通孔插入和布局
1．4．3 布綫
1．5 三維全局布局算法
1．5．1 力驅動布局簡介
1．5．2 三維布局算法簡介
1．5．3 三維集成電路中的單元布局
1．5．4 矽通孔位置原理中矽通孔的預布局
1．5．5 三維節點的綫長計算
1．6 矽通孔分配算法
1．6．1 矽通孔分配算法的佳解
1．6．2 基於MST的矽通孔分配
1．6．3 基於布局的矽通孔分配
1．7 實驗結果
1．7．1 綫長和運行時間比較
1．7．2 金屬層和矽麵積比較
1．7．3 綫長和矽通孔數摺衷
1．7．4 綫長，管芯麵積和管芯數摺衷
1．7．5 矽通孔協同布局與矽通孑L位置對照
1．7．6 矽通孔尺寸影響
1．7．7 時序和功耗比較
1．8 結論
參考文獻
第2章 三維集成電路斯坦納布綫
2．1 引言
2．2 研究現狀
2．3 基礎知識
2．3．1 問題錶述
2．3．2 研究方法簡介
2．4 三維斯坦納樹構建
2．4．1 算法簡介
2．4．2 計算連接點和矽通孔位置
2．4．3 延時方程優化
2．5 采用矽通孔重布局進行三維樹精化
2．5．1 算法簡介
2．5．2 可移動範圍
2．5．3 簡化熱分析
2．5．4 非綫性規劃
2．5．5 整數綫性規劃
2．5．6 快速整數綫性規劃
2．6 實驗結果
2．6．1 實驗參數
2．6．2 樹構建結果
2．6．3 延時和綫長分布
2．6．4 矽通孔重布局結果
2．6．5 矽通孔尺寸和寄生效應影響
2．6．6 鍵閤類型影響
2．6．7 兩管芯和四管芯疊層比較
2．7 結論
附錄
參考文獻
第3章 三維集成電路的緩衝器插入
3．1 引言
3．2 問題定義
3．3 研究動機宴例
……

第二部分 三維集成電路設計中的電可靠性
第三部分 三維集成電路設計中的熱可靠性
第四部分 三維集成電路設計的機械可靠性
第五部分 其他論題
縮略語

作者介紹

文摘

序言