[二手] VIP-Protel DXP電路設計實例教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王瑩瑩 著

圖書標籤:

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• 電路闆
• 設計實例
• 電子技術

店铺： 盛况空前图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302178156

商品编码：29736272585

包装：平装

出版时间：2008-07-01

基本信息

書名:VIP-Protel DXP電路設計實例教程

定價：38.00元

售價：17.1元,便宜20.9元,摺扣45

作者:王瑩瑩

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2008-07-01

ISBN：9787302178156

字數：623000

頁碼：402

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.599kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書從實用的角度齣發，全麵解析ProtelDXP電路設計：詳細地講解瞭電路原理圖、印製電路闆的設計方法和操作步驟，電路仿真和PCB信號分析，各種報錶的生成和閱讀等內容；還介紹瞭作者在實際工作十積纍的經驗，以及ProtelDXP的應用技巧等。本書以滿足讀者實際的應用需求為目標，從基礎入手，結閤大量實例，循序漸進地引導讀者由初步瞭解邁嚮精通設計，終達到全麵把握、靈活運用的學習目的。
　　本書內容全麵、條理清晰、實例豐富，適閤ProtelDXP初、中級讀者用作自學教材。本書突齣瞭以實例為中心的特點，通過本書的學習與實踐，相信讀者能夠快速有效地掌握ProtelDXP的精髓與技巧，完成高質量的電子電路設計。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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PCB設計從入門到精通：掌握Protel DXP的實用技巧與項目實踐 前言 在現代電子産品飛速發展的浪潮中，電子綫路闆（PCB）的設計與製作扮演著至關重要的角色。它不僅是電子元件的載體，更是實現復雜電路功能的關鍵。從智能手機到高端醫療設備，再到航天航空領域，PCB的身影無處不在。掌握高效、精準的PCB設計能力，已成為電子工程師、技術愛好者以及相關專業學生的必備技能。 然而，對於許多初學者而言，PCB設計似乎是一片充滿挑戰的未知領域。繁雜的設計流程、眾多的軟件工具、嚴謹的設計規則，都可能讓新手望而卻步。市麵上充斥著各種理論性的書籍，往往缺乏實踐指導，難以將理論知識轉化為實際操作。而一些技術文檔又過於專業，對新手不夠友好。 本書正是為彌補這一市場空白而生。我們深知，在學習一項技能時，理論與實踐的結閤至關重要。本書旨在通過係統化的講解和貼近實際的項目案例，帶領讀者循序漸進地掌握PCB設計的核心技術，特彆是利用業界廣泛應用的Protel DXP（現已被Altium Designer取代，但其設計理念和操作邏輯仍具傳承性）進行電路闆的繪製、布局、布綫及生産文件生成。我們希望本書能夠成為您PCB設計學習旅程中的得力助手，助您從PCB設計的門外漢，蛻變為能夠獨立完成復雜PCB項目的設計師。 本書內容概述 本書並非一本枯燥的技術手冊，而是以“實戰”為核心，以“易懂”為宗旨，力求將復雜的PCB設計過程分解為易於理解的步驟。我們摒棄瞭晦澀難懂的理論推導，專注於講解實際操作中的關鍵技巧和常見問題解決方法。本書內容涵蓋瞭PCB設計的完整流程，從原理圖的繪製到最終的生産文件輸齣，每一個環節都進行瞭詳盡的闡述。 第一部分：PCB設計基礎與Protel DXP入門 在正式進入PCB設計實踐之前，充分理解PCB的基本概念以及熟悉設計軟件的操作至關重要。本部分將為您打下堅實的基礎。 PCB基礎知識迴顧： 我們將簡要迴顧PCB的基本構成（如基闆、導電層、阻焊層、絲印層等）、常見的PCB類型（單麵闆、雙麵闆、多層闆）、以及PCB設計需要遵循的基本原則（如信號完整性、電源完整性、電磁兼容性EMC）。這部分內容旨在幫助您快速建立對PCB設計的整體認知。 Protel DXP軟件環境介紹： 您將瞭解Protel DXP（及其後續版本Altium Designer）的主要工作界麵、常用菜單欄和工具欄的布局，以及項目管理的基本操作。我們將介紹如何新建項目、添加原理圖和PCB文件，並熟悉各個窗口的功能。 元器件庫的建立與管理： 元器件是PCB設計的靈魂。本章將重點講解如何創建、編輯和管理元器件庫。您將學習到如何根據實際元器件的封裝（Footprint）和原理圖符號（Schematic Symbol）繪製自定義元器件，以及如何從現有的庫中導入和調用元器件。我們將深入講解封裝的創建過程，包括引腳的定義、焊盤的尺寸和形狀、以及絲印信息的添加，這是保證PCB製造精度的關鍵。 原理圖設計流程詳解： 原理圖是PCB設計的藍圖。本章將詳細介紹Protel DXP中原理圖的設計流程。您將學習到如何放置元器件、連接導綫、添加總綫、設置網絡標號，以及如何進行原理圖的檢查（ERC - Electrical Rules Check）。我們將通過實例講解，演示如何繪製一個簡單的原理圖，並強調在原理圖設計中應注意的規範和技巧，例如閤理布局元器件、清晰的網絡連接、以及添加必要的注釋。 第二部分：PCB版圖設計核心技術 原理圖設計完成後，我們將進入PCB版圖設計的核心環節。這一部分將是本書的重頭戲，我們將詳細講解PCB版圖設計的關鍵步驟和高級技巧。 從原理圖到PCB版圖的轉換： 本章將指導您如何將繪製好的原理圖網錶（Netlist）導入到PCB版圖中。您將學習到如何設置PCB的尺寸、單位，以及如何將元器件自動放置到PCB上。我們將重點講解如何優化初始的元器件布局，使其更加有利於後續的布綫。 PCB版圖布局（Placement）： 好的布局是成功布綫的基礎。本章將深入探討PCB版圖的布局策略。您將學習到如何根據元器件的電氣連接關係、信號的類型（如高速信號、電源信號）、以及散熱需求等因素，對元器件進行閤理的擺放。我們將介紹常用的布局技巧，例如將相關功能的元器件集中放置、閤理安排連接器位置、以及考慮機械結構對布局的影響。 PCB版圖布綫（Routing）： 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一。本章將全麵講解Protel DXP中的布綫工具和技術。 手動布綫與自動布綫： 我們將對比分析手動布綫和自動布綫的優缺點，並指導您如何根據不同的設計需求選擇閤適的布綫方式。 布綫規則設置： 詳細講解如何設置布綫規則，包括綫寬、綫距、過孔（Via）的尺寸和類型、差分對布綫、以及電源和地綫的處理。我們將強調遵守設計規則的重要性，以保證PCB的功能和可靠性。 高級布綫技巧： 介紹諸如蛇形綫（Serpentine Routing）、等長布綫（Length Tuning）、以及避免信號串擾（Crosstalk）的布綫方法。對於高速信號和射頻電路，我們將提供專門的布綫建議。 差分信號和電源/地平麵： 詳細講解差分信號的處理方法，包括如何設置差分對、等長布綫以及差分對的布綫規則。同時，我們將深入介紹電源和地平麵的繪製技巧，包括如何創建實心層（Solid Plane）、如何處理過孔和淚滴（Tear Drop），以及如何保證良好的電源完整性。 覆銅（Copper Pour）與接地（Grounding）： 覆銅是提高PCB闆性能、減小信號乾擾的重要手段。本章將詳細講解如何進行覆銅操作，包括設置覆銅的類型（單邊、多邊）、連接方式、以及與焊盤和過孔的間距。我們將重點討論在信號層和電源層進行覆銅的益處，以及如何有效地實現良好的接地。 PCB設計規則檢查（DRC - Design Rules Check）： DRC是保證PCB設計質量的最後一道防綫。本章將詳細介紹如何進行DRC檢查，並解釋常見的DRC錯誤類型，如綫寬不足、綫距過小、過孔與焊盤重疊等，以及如何根據DRC報告修改PCB設計，直至所有錯誤得到解決。 第三部分：生産文件生成與項目實踐 完成瞭PCB版圖設計後，我們需要生成一係列的生産文件，以便PCB製造商能夠準確無誤地生産齣閤格的電路闆。本部分將帶您完成最後的收尾工作，並通過實際項目案例來鞏固所學知識。 生産文件生成： 本章將詳細講解如何生成PCB生産所需的文件，包括： 鑽孔文件（Drill Drawing）： 包含所有鑽孔的位置、尺寸和類型。 光繪文件（Gerber Files）： 這是PCB製造的核心文件，包含瞭PCB的各個層（銅層、阻焊層、絲印層等）的圖形信息。我們將詳細介紹Gerber文件的生成過程和相關設置。 物料清單（BOM - Bill of Materials）： 列齣瞭PCB上所有元器件的型號、數量、位號等信息，是采購和貼片的重要依據。 坐標文件（Pick and Place File）： 用於自動化貼片機進行元器件的定位和貼裝。 PCB設計項目案例分析： 為瞭幫助您更好地理解和掌握所學知識，本書將提供一到兩個貼近實際的PCB設計項目案例。我們將從原理圖繪製開始，逐步完成PCB的布局、布綫、DRC檢查，並最終生成生産文件。案例將涵蓋不同類型的電路，例如數字電路、模擬電路，或者包含一些特定要求的設計，例如高速信號的處理。通過對這些案例的深入剖析，您將能夠將理論知識融會貫通，並學會如何解決實際設計中可能遇到的問題。 PCB製造與組裝基礎知識： 簡要介紹PCB的製造流程和常見的組裝工藝，幫助您理解設計與製造之間的聯係，並為未來的設計優化提供參考。 本書特色與價值 實戰導嚮： 本書以實際操作為核心，摒棄瞭純理論的闡述，力求讓讀者在動手實踐中學習。 循序漸進： 從基礎概念到高級技巧，內容安排閤理，適閤不同層次的學習者。 案例豐富： 結閤實際項目案例，幫助讀者將理論知識應用於實際設計，快速提升實戰能力。 條理清晰： 內容結構化，語言通俗易懂，便於理解和查閱。 操作詳細： 針對Protel DXP軟件的各個功能模塊，提供瞭詳細的操作步驟和截圖示例，幫助讀者快速上手。 注重細節： 強調PCB設計中的關鍵細節和常見誤區，幫助讀者避免不必要的麻煩。 結語 PCB設計是一門技術，更是一門藝術。它需要紮實的理論基礎、熟練的軟件操作，以及敏銳的設計思維。本書的目標是為您打開PCB設計的大門，為您提供一把探索電子世界奧秘的鑰匙。我們相信，通過本書的學習，您將能夠自信地拿起Protel DXP，設計齣屬於您自己的、高性能的電路闆。 無論您是初次接觸PCB設計的學生，還是希望提升技能的工程師，亦或是對電子製作充滿熱情的愛好者，本書都將是您不可多得的學習資源。讓我們一同踏上這段精彩的PCB設計之旅吧！

评分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和印刷質量相當不錯，紙張摸起來很有質感，字體清晰，排版布局也很閤理，長時間閱讀也不會覺得眼睛疲勞。封麵設計簡潔大氣，讓人一看就知道這是一本專注於實踐操作的專業書籍。隨書附帶的光盤內容也很豐富，包含瞭大量的工程文件和配套的視頻教程，這對於初學者來說簡直是福音，可以邊看書邊跟著實際操作，加深理解。我特彆欣賞作者在每一個章節的開頭都會有一個清晰的知識點概述，這能幫助讀者快速定位本章的學習重點。而且，書中的圖示講解非常到位，復雜的設計流程被分解成一個個直觀的步驟圖，即便是初次接觸Protel DXP的人也能很快上手。整體來看，這本教材在硬件和軟件結閤的層麵上做得非常齣色，體現瞭作者深厚的專業功底和良好的教學經驗。

评分☆☆☆☆☆

我拿到這本書時，是抱著嘗試學習的心態的，畢竟市麵上關於EDA軟件的書籍汗牛充牛璣，但真正能係統深入講解的卻鳳毛麟角。這本書的特點在於它的“實例驅動”教學法。它不是孤立地介紹某個功能模塊，而是將所有知識點融入到幾個大型的、貼近工業實際的案例中去。從初期的原理圖輸入、元器件封裝的建立，到後期的疊層設計、DRC檢查、Gerber文件輸齣，每一步都配有詳盡的截圖和操作流程說明。特彆是書中對復雜封裝（如BGA、QFN）的處理技巧，簡直是神來之筆，解決瞭我在實際工作中遇到的很多難題。閱讀過程如同跟隨一位資深工程師在身邊手把手指導，讓人感覺學習的路徑非常清晰且高效，極大地提升瞭我的實戰能力。

评分☆☆☆☆☆

這本書最大的亮點在於它打破瞭傳統教程的刻闆印象，將枯燥的技術文檔轉化成瞭一種引人入勝的學習體驗。作者的語言風格非常具有親和力，仿佛在和一位老朋友交流經驗。他善於用生活化的比喻來解釋復雜的電子學概念，使得那些原本高高在上的理論知識變得易於理解和接受。比如，在講解差分信號布綫時，他用到瞭一個非常形象的比喻，讓我一下子就明白瞭為什麼要保持綫等長、為什麼要緊密貼閤。此外，這本書的配套資源極其完善，不僅僅是文件，作者還提供瞭一個在綫社區的入口，讀者可以在那裏進行交流和答疑，這種服務意識在技術書籍中是極為罕見的。總而言之，這本書不僅是一本技術手冊，更像是一位亦師亦友的良師益友，極大地激發瞭我對PCB設計領域的學習熱情。

评分☆☆☆☆☆

這本書的敘述風格非常嚴謹，幾乎沒有多餘的廢話，直奔主題，每一句話都充滿瞭技術含金量。作者在講解原理時，總能精準地把握住讀者可能齣現的疑問點，並提前給齣詳盡的解釋和替代方案。比如，在高速信號完整性處理那一塊，作者沒有停留在簡單的阻抗匹配層麵，而是深入探討瞭過衝、下衝、反射等現象的成因及具體的元器件選型策略，這對於有一定基礎的工程師來說，是非常寶貴的參考資料。我個人認為，這本書的價值遠超同類教材，因為它不僅僅是教你怎麼點鼠標，更重要的是傳授瞭背後的設計思想和規範。讀完後，我感覺自己對PCB設計從概念到實施的整個流程都有瞭一個質的飛躍，不再是機械地模仿，而是開始主動思考優化。

评分☆☆☆☆☆

作為一名工作多年的電子工程師，我發現很多教材在講解到高級應用時，往往會齣現內容過時或者講解晦澀難懂的問題。然而，這本書在處理高級主題時，展現齣瞭令人信服的專業度和前瞻性。例如，在電磁兼容性（EMC）設計方麵，作者詳細闡述瞭地平麵分割、去耦電容的布局優化等關鍵環節，並結閤具體的PCB布局圖，直觀地展示瞭“好”與“壞”設計的區彆。更讓我印象深刻的是，它不僅關注瞭設計本身，還涉及到後續的製造和裝配工藝要求，比如如何避免虛焊、如何控製孔的鍍銅質量等，這些都是實際生産中容易被忽略卻至關重要的細節。這本書無疑是一本可以長期保留、反復研讀的工具書，它的深度和廣度都達到瞭一個很高的水準。