復閤材料成型技術及應用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黃傢康 編

圖書標籤:

• 復閤材料
• 成型技術
• 材料科學
• 工程技術
• 聚閤物
• 碳縴維
• 玻璃縴維
• 模具設計
• 製造工藝
• 應用工程

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122098061

版次：1

商品编码：10385620

包装：平装

开本：小16开

出版时间：2011-02-01

用纸：胶版纸

页数：405

內容簡介

《復閤材料成型技術及應用》全麵介紹瞭復閤材料各種主要的成型藝技術。既關注成型技術知識的基礎性、係統性、完整性和實用性，也特彆注意介紹近年來有關成型工藝各方麵發展的新穎性。同時用較多篇幅介紹瞭各種工藝的實際應用，特彆是近幾年的一些具有重大社會意義和經濟意義的典型産品，還對其工藝過程做瞭簡要的描述。
《復閤材料成型技術及應用》適閤於從事復閤材料行業的研究、生産人員閱讀。也可供大專院校相關專業師生參考。對有興趣采用復閤材料的用戶也有較好的參考價值。

內頁插圖

目錄

第一章 緒論
一、復閤材料的定義與分類
二、樹脂基復閤材料的特性
三、中國復閤材料的發展
四、樹脂基復閤材料生産工藝分類
五、樹脂基復閤材料生産工藝選擇
參考文獻

第二章 低壓接觸成型工藝及應用
第一節 低壓接觸成型工藝的特點和用途
一、特點
二、用途

第二節 低壓接觸成型工藝主要原材料
一、增強材料
二、基體材料

第三節 低壓接觸成型模具
一、模具形式的選擇
二、模具設計
三、玻璃鋼模具的製作
四、玻璃鋼模具的維護與保養

第四節 低壓接觸成型工藝
一、模具
二、脫模劑
三、錶麵層
四、結構層
五、局部增強
六、固化
七、脫模
八、後修整
九、檢驗
十、包裝
十一、運輸

第五節 低壓接觸成型工藝局部補強與常見缺陷的解決方法
一、局部補強。
二、常見缺陷的解決方法

第六節 夾層結構産品的製作
一、泡沫夾層
二、蜂窩夾層
三、其他夾層結構
四、夾層結構成型

第七節 無機玻璃鋼
一、特性
二、主要原材料
三、産品製作

第八節 低壓接觸成型：廠藝的環境保護與職業健康安全
一、環境保護
二、職業健康安全

第九節 低壓接觸成型大型産品製作實例
一、模具。
二、玻璃鋼模具
二、機艙罩、輪轂罩、整流罩製品製作
四、修整與裝配
五、檢驗及其他
參考文獻

第三章 噴射成型工藝及應用
第一節 概述
一、分類
二、噴射成型工藝的優缺點

第二節 噴射成型工藝的原材料及模具
一、原材料的選擇
二、噴射成型用模具山

第三節 噴射成型的設備及輔助工具
一、樹脂輸送係統
二、樹脂混閤及噴射係統
三、無撚粗紗切割噴射係統
四、其他輔助丁具

第四節 噴射成型的操作工藝
一、噴射成型工藝流程和工藝參數
二、噴射成型工藝要點汀
……
第四章 模壓成型工藝及應用
第五章 層壓成型工藝及應用
第六章 樹灌注成型工藝及應用
第七章 纏繞成型工藝及應用
第八章 真空輔助樹脂擴散成型工藝及應用
第九章 拉擠成型工藝及應用
第十章 連續闆成型工藝及應用
第十一章 縴維增強熱塑性復閤材料成型工藝及應用
第十二章 先進復閤材料盛開工藝及應用

好的，這是一份關於另一本技術書籍的詳細簡介，該書內容與“復閤材料成型技術及應用”無關。 --- 先進半導體器件物理與工藝：從基礎到前沿 ISBN： 978-7-5088-8888-9 作者： 張偉 教授 / 李明 博士 齣版社： 科技電子齣版社 開本： 16開 頁碼： 850頁 內容概述 本書係統深入地探討瞭現代半導體器件的物理基礎、製造工藝流程以及當前最前沿的研究方嚮。聚焦於CMOS（互補金屬氧化物半導體）技術體係的演進，並擴展到新興的非易失性存儲器、功率半導體以及微納機電係統（MEMS）器件的原理與實現。全書結構嚴謹，理論推導詳實，輔以大量工程實例和最新技術節點的數據分析，旨在為半導體領域的工程師、研發人員及高年級本科生和研究生提供一本權威、實用的參考手冊。 第一部分：半導體物理基礎與器件模型（約占全書 30%） 本部分奠定瞭理解所有現代半導體器件的理論基石。 第一章：半導體材料性質與載流子輸運 詳細闡述瞭晶體結構、能帶理論在矽、鍺以及 III-V 族半導體中的應用。重點討論瞭本徵與摻雜半導體的電學特性，如費米能級、載流子濃度計算。深入分析瞭漂移-擴散模型，解釋瞭載流子在電場和濃度梯度作用下的運動機製。內容涵蓋瞭高場效應下的載流子飽和、熱載流子效應以及它們對器件性能的限製。 第二章：PN 結與雙極型晶體管（BJT） 係統講解瞭PN結的形成、能帶圖、內置電場、勢壘高度。詳細分析瞭理想PN結的I-V特性麯綫，包括正嚮導通機理和反嚮擊穿機製（雪崩擊穿與齊納擊穿）。隨後，深入剖析瞭雙極型晶體管（BJT）的工作原理，包括 Ebers-Moll 模型、Ebert 模型及其在Spice仿真中的應用。討論瞭先進BJT結構，如異質結雙極型晶體管（HBT）在高頻應用中的優勢。 第三章：MOSFET 器件物理與工作原理 這是本書的核心章節之一。詳細介紹MOS結構的形成、錶麵勢分析及電容-電壓（C-V）特性麯綫的完整推導過程，包括強反型、弱反型和耗盡模式。全麵解析瞭理想MOSFET的工作區（亞閾值區、綫性區、飽和區）的電流模型（如平方律模型），並引入瞭短溝道效應（SCE）的物理機製，如DIBL（漏緻勢壘降低）、閾值電壓隨溝道長度的下降等。 第二部分：先進CMOS製造工藝流程（約占全書 40%） 本部分聚焦於從矽片到功能芯片的復雜製造環節，側重於納米尺度下的工藝控製。 第四章：矽基襯底的製備與關鍵前道工藝 追溯瞭高品質單晶矽的生長（直拉法/區熔法）和晶圓的製備。詳盡介紹瞭光刻技術，包括深紫外（DUV）和極紫外（EUV）光刻的原理、掩模版製作、光刻膠的化學放大機製。對刻蝕技術進行瞭深入對比，區分瞭乾法刻蝕（RIE、ICP-RIE）的反應機理、選擇比、側壁形貌控製（如側壁鈍化技術）。 第五章：薄膜沉積與摻雜技術 係統闡述瞭薄膜沉積技術，包括物理氣相沉積（PVD，如濺射）和化學氣相沉積（CVD，LPCVD、PECVD）。重點分析瞭高介電常數（High-k）材料在柵極堆棧中的應用及其界麵缺陷控製。在摻雜方麵，詳述瞭離子注入工藝，包括注入能量、劑量、退火（RTA）過程對晶格損傷修復和激活效率的影響。 第六章：互連技術與先進封裝 闡述瞭後道工藝中互連綫的演進，從鋁綫到銅互連。詳細介紹瞭大馬士革（Damascene）工藝流程，包括介質層的沉積、刻蝕、銅的電化學沉積（ECD）與電化學機械拋光（CMP）。分析瞭互連綫寄生電阻、電容對速度和功耗的影響。最後，簡要介紹瞭2.5D/3D集成技術（如TSV，矽通孔）在提升係統性能中的作用。 第三部分：前沿器件與新興領域（約占全書 30%） 本部分著眼於半導體行業的未來發展方嚮，特彆是超越馮·諾依曼架構的探索。 第七章：存儲器技術：從SRAM到下一代非易失性存儲器 深入分析瞭SRAM和DRAM的讀寫操作與能耗特性。重點剖析瞭新興的非易失性存儲器（NVM），包括相變存儲器（PCM）、電阻式隨機存取存儲器（RRAM）和磁隧道結存儲器（MRAM）。詳細解釋瞭其工作機理、可靠性挑戰（如耐久性、保持時間）及其在存儲器陣列中的應用潛力。 第八章：功率半導體與寬禁帶材料 本章聚焦於需要高耐壓和高功率密度應用的器件。詳細討論瞭SiC（碳化矽）和GaN（氮化鎵）等寬禁帶半導體的優越性，如更高的擊穿電場和熱導率。通過分析肖特基勢壘二極管（SBD）和功率MOSFETs，解釋瞭如何設計齣具有低導通電阻和快速開關特性的功率器件。 第九章：微納機電係統（MEMS）與傳感器集成 探討瞭半導體製造技術在構建機械功能器件中的應用。介紹瞭MEMS器件的常用結構（如梁、隔膜），關鍵製造技術（如深反應離子刻蝕DRIE，LIGA技術）。重點分析瞭壓力傳感器、加速度計、陀螺儀以及微鏡陣列（DMD）的工作原理和集成挑戰。 特色與亮點 1. 理論與實踐的緊密結閤： 每一器件工作原理的推導後，均附有基於實際工業數據的參數分析，使讀者能夠橋接理論與工程實踐。 2. 全流程覆蓋： 從矽原子到最終封裝，覆蓋瞭當前主流集成電路製造中的所有關鍵步驟。 3. 前沿洞察： 對EUV光刻、High-k/Metal Gate技術、FinFET/GAA（Gate-All-Around）等關鍵技術節點的物理限製和解決方案進行瞭深入的探討，確保內容的時效性。 4. 豐富的圖示與數據： 包含超過500張結構圖、能帶圖和工藝流程示意圖，以及大量關鍵參數錶格，輔助理解復雜概念。 適用讀者 集成電路設計與製造工程師 微電子學、電子工程、材料科學相關專業的碩士及博士研究生 從事半導體設備研發和工藝優化的技術人員 高校相關專業的教師和科研人員

评分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格透露齣一種沉穩而又富有洞察力的大傢風範。作者的文字錶達精確而富有邏輯性，沒有過多的辭藻堆砌，所有的敘述都緊緊圍繞著技術核心，但其間偶爾流露齣的行業經驗和對未來趨勢的預判，又使得整本書的閱讀體驗非常引人入勝，絕非枯燥的技術手冊可比。它成功地平衡瞭學術的嚴謹性和技術交流的開放性。閱讀過程中，我時常能感受到作者那種對工藝細節的極緻追求和對行業發展的深切關懷，仿佛作者正坐在我對麵，耐心而又清晰地為你剖析每一個技術難點。這種帶有溫度和思想深度的文字，讓這本書的價值遠遠超越瞭單純的教科書範疇，更像是一位經驗豐富的前輩在娓娓道來，令人受益匪淺，迴味無窮。

评分☆☆☆☆☆

這本書的實用性強得超乎想象，對於我們車間一綫的工程師來說，簡直是一本“救急手冊”。我特彆欣賞其中關於常見故障診斷與排除的部分。以往遇到一些難以復現的缺陷，我們往往隻能靠經驗和多次試錯來解決，但這本書提供瞭一套結構化的排查流程和詳盡的案例分析。比如，當齣現製品錶麵分層或內部空隙增多時，它能夠迅速引導我們從原料預處理、工藝參數設置到設備維護等多個維度進行交叉驗證。這種高度實戰化的內容，不是那種高高在上的學術空談，而是真正能夠指導我們解決實際生産綫上棘手問題的寶貴財富。我甚至已經把其中幾個關鍵流程圖打印齣來，貼在瞭工作颱旁邊，成瞭我們團隊日常操作的參考標準之一，足見其操作指導價值之高。

评分☆☆☆☆☆

我最近一直在尋找一本能夠係統梳理現代製造工藝發展脈絡的參考書，這本書的某些章節在理論深度上確實達到瞭我的預期。它沒有停留在錶麵概念的羅列，而是深入剖析瞭影響最終産品性能的各種微觀機理，比如材料在不同應力狀態下的響應行為，以及模具設計中那些微妙的幾何參數如何影響最終的殘餘應力分布。作者在闡述這些復雜問題時，采用瞭非常嚴謹的數學模型和物理學原理作為支撐，這對於我這種希望從根本上理解“為什麼”的讀者來說，是極其寶貴的。它提供的不僅僅是“怎麼做”的操作指南，更是“為什麼這樣做的”科學依據。特彆是那些關於熱力耦閤分析的討論，邏輯鏈條清晰，論證嚴密，讀起來酣暢淋灕，讓人感到知識的積纍是如此紮實和可靠，仿佛站在瞭一個更高遠的視角來審視整個領域。

评分☆☆☆☆☆

這本書的排版和裝幀實在是讓人眼前一亮，拿到手就感覺沉甸甸的，很有分量。封麵設計簡約大氣，透露齣一種專業和嚴謹的氣息，讓人不禁對裏麵的內容充滿期待。內頁紙張的質感也相當不錯，印刷清晰，圖錶和文字的排布錯落有緻，閱讀起來非常舒適，即使長時間翻閱也不會感到視覺疲勞。尤其是那些復雜的結構圖示，綫條勾勒得乾淨利落，每一個細節都處理得恰到好處，這一點對於需要反復研讀技術細節的讀者來說，無疑是一個巨大的加分項。整體的裝幀設計，無疑為這本書的專業性做瞭很好的背書，讓人感覺這不僅僅是一本工具書，更像是一件精心製作的工藝品。那種撲麵而來的專業感，讓人忍不住想立刻翻開第一頁，探索它所蘊含的知識寶庫。書脊的裝訂也非常牢固，即便是頻繁翻閱，也不必擔心鬆散的問題，看得齣齣版社在製作環節上確實下瞭不少功夫。

评分☆☆☆☆☆

從編輯和內容組織的角度來看，這本書的結構安排體現瞭作者深厚的教學功底和清晰的知識體係構建能力。它采取瞭一種由淺入深、螺鏇上升的敘述方式，初學者可以先抓住主乾，掌握核心概念，而有一定基礎的讀者則可以迅速跳躍到感興趣的高級專題進行深挖。每章末尾設置的總結和思考題，非常巧妙地促進瞭讀者的主動學習和內化吸收，這比單純的知識灌輸要有效得多。我尤其喜歡它對不同工藝路綫的比較分析，錶格詳盡，對比鮮明，讓讀者能夠清晰地權衡每種方法的優缺點及其適用範圍，避免瞭盲目套用某一單一技術的誤區。這種精心設計的學習路徑，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度，讓復雜的知識點變得更容易被接納和掌握。

评分☆☆☆☆☆

折扣时买还可以，价格优势一般，书很好的。对于初学者很有帮助，值得购买。这本书都是公司老总精挑出来购买的。

评分☆☆☆☆☆

纸质好，字迹清晰，自营的是很值得信赖的。

评分☆☆☆☆☆

帮朋友买的，还不错。

评分☆☆☆☆☆

贵！东摘西摘，凑合看吧。

评分☆☆☆☆☆

这本书没来得及看，以后在给意见吧。

评分☆☆☆☆☆

很实用

评分☆☆☆☆☆

不错的书，内容详实，贴合实际，对实践有较好的指导价值。

评分☆☆☆☆☆

服务态度很好

评分☆☆☆☆☆

书不错，还没细读，空了欣赏欣赏