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內容簡介

　　《白光發光二極管製作技術：由芯片至封裝》由中國颱灣、香港地區以及日本等眾多研發專傢撰寫，內容豐富、通俗易懂，涵蓋發光二極管沉積與金屬電極製作技術、封裝材料(含熒光粉、膠材與散熱襯底)及應用白光LED等相關知識。主要內容包括氮化物發光二極管沉積製作技術、高亮度AlGaInP四元化閤物發光二極管沉積製作技術、發光二極管電極製作技術、紫外光及藍光發光二極管激發的熒光粉介紹、氮及氮氧化物熒光粉製作技術、發光二極管封裝材料介紹及趨勢探討、發光二極管封裝襯底及散熱技術、白光發光二極管封裝與應用、高功率發光二極管封裝技術及應用。
　　本書可供LED工程技術人員、大學高年級學生、LED製造與照明設計的相關人員閱讀使用。

作者簡介

　　劉如熹，中國颱灣大學化學係，教授，研究領域：
　　研究納米材料的閤成、分析及應用；
　　白色發光二極管使用的熒光粉材料研發；
　　燃料電池與鋰離子二次電池電極材料的研發；
　　具穿隧磁阻與龐磁阻新材料的研發；
　　新高溫超導材料的研發。
　　所獲榮譽：
　　1989年獲國傢青年奬章及工研院科技成果個人貢獻奬；
　　1995年獲第四屆國傢發明銀牌個人奬；
　　1998年獲傑齣青年化學奬章
　　1999年颱灣大學理學院教學優良奬
　　2004年颱灣大學學術研究奬-研究貢獻奬
　　工作學習經曆：
　　1981年東吳大學學士；1983年颱灣清華大學碩士；1990年颱灣清華大學博士；1992年英國劍橋大學博士。
　　1983年至1995年任工業技術研究院工業材料研究所副研究員、研究員、正研究員及主任；1995年至1999年任颱灣大學副教授；1999年迄今任颱灣大學化學係教授。

目錄

第1章 氮化物發光二極管沉積製作技術
1.1 引言
1.2 MOCVD的化學反應
1.3 襯底
1.3.1 藍寶石（Al2O3）
1.3.2 6H-碳化矽（SiC）
1.3.3 矽襯底（Si）
1.3.4 其他襯底
1.4 GaN材料
1.5 P型GaN材料
1.6 氮化銦鎵 氮化鎵（InGaN GaN）材料
參考文獻
第2章 高亮度AlGaInP四元化閤物發光二極管沉積製作技術
2.1 引言
2.2 化閤物半導體材料係統
2.3 AlGaInP的外延生長
2.3.1 原料的選擇
2.3.2 AlGaInP的MOCVD外延生長條件
2.3.3 AlGaInP係列 LED外延生長中的N型和P型
摻雜
參考文獻
第3章 發光二極管電極製作技術
3.1 引言
3.2 LED芯片製程說明
3.2.1 常用製程技術簡介
3.2.2 芯片前段製程
3.2.3 芯片後段製程
3.2.4 芯片檢驗方法
3.3 高功率LED芯片的製備工藝發展趨勢
3.3.1 高功率LED芯片的發展方嚮
3.3.2 高功率LED芯片的散熱考慮
參考文獻
第4章 紫外綫及藍光發光二極管激發的熒光粉介紹
4.1 引言
4.2 熒光材料的組成
4.3 影響熒光材料發光效率的因素與定律
4.3.1 主體晶格效應
4.3.2 濃度淬滅效應
4.3.3 熱淬滅
4.3.4 斯托剋斯位移與卡薩定律
4.3.5 法蘭剋-康頓原理
4.3.6 能量傳遞
4.4 熒光粉種類概述
4.4.1 鋁酸鹽係列熒光粉
4.4.2 矽酸鹽係列熒光粉
4.4.3 磷酸鹽係列熒光粉
4.4.4 含硫係列熒光粉
4.4.5 其他LED用的熒光粉
參考文獻
第5章 氮及氮氧化物熒光粉製作技術
5.1 引言
5.2 氮化物的分類和結晶化學
5.2.1 氮化物的分類
5.2.2 氮化物的結晶化學
5.3 氮氧化物 氮化物熒光粉的晶體結構和發光特性
5.3.1 氮氧化物藍色熒光粉
5.3.2 氮氧化物綠色熒光粉
5.3.3 氮氧化物黃色熒光粉
5.3.4 氮化物紅色熒光粉
5.4 氮氧化物 氮化物熒光粉的閤成
5.4.1 高壓氮氣熱燒結法
5.4.2 氣體還原氮化法
5.4.3 碳熱還原氮化法
5.4.4 其他方法
5.5 氮氧化物 氮化物熒光粉在白光LED中的應用
5.5.1 藍色LED+=-賽隆黃色熒光粉
5.5.2 藍色LED+綠色熒光粉+紅色熒光粉
5.5.3 近紫外LED+藍色熒光粉+綠色熒光粉+紅色熒光粉
參考文獻
第6章 發光二極管封裝材料介紹及趨勢探討
6.1 引言
6.2 LED封裝方式介紹
6.2.1 灌注式封裝
6.2.2 低壓移送成型封裝
6.2.3 其他封裝方式
6.3 環氧樹脂封裝材料介紹
6.3.1 液態封裝材料
6.3.2 固體環氧樹脂封裝材料介紹
6.4 環氧樹脂封裝材料特性說明
6.5 環氧樹脂紫外綫老化問題
6.6 矽膠封裝材料
6.7 LED用封裝材料發展趨勢
6.8 環氧樹脂封裝材料紫外綫老化改善
6.9 封裝材料散熱設計
6.1 無鉛焊锡封裝材料耐熱性要求
6.11 高摺射率封裝材料
6.12 矽膠封裝材料發展
參考文獻
第7章 發光二極管封裝襯底及散熱技術
7.1 引言
7.2 LED封裝的熱管理挑戰
7.3 常見LED封裝襯底材料
7.3.1 印刷電路襯底
7.3.2 金屬芯印刷電路襯底
7.3.3 陶瓷襯底
7.3.4 直接銅鍵閤襯底
7.4 先進LED復閤襯底材料
7.5 LED散熱技術
7.5.1 散熱片
7.5.2 熱管
7.5.3 平闆熱管
7.5.4 迴路熱管
參考文獻
第8章 白光發光二極管封裝與應用
8.1 白光LED的應用前景
8.1.1 特殊場所的應用
8.1.2 交通工具中應用
8.1.3 公共場所照明
8.1.4 傢庭用燈
8.2 白光LED的挑戰
8.2.1 白光LED效率的提高
8.2.2 高顯色指數的白光LED
8.2.3 大功率白光LED的散熱解決方案
8.2.4 光學設計
8.2.5 電學設計
8.3 白光LED的光學和散熱設計的解決方案
8.3.1 LED封裝的光學設計
8.3.2 散熱的解決
8.3.3 矽膠材料對於光學設計和熱管理的重要性
8.4 白光LED的封裝流程及封裝形式
8.4.1 直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程
8.4.2 功率型白光LED的封裝流程
8.5 白光LED封裝類型
8.5.1 引腳式封裝
8.5.2 數碼管式的封裝
8.5.3 錶麵貼裝封裝
8.5.4 功率型封裝
8.6 超大功率大模組的解決方案
8.6.1 傳統正裝芯片實現的模組
8.6.2 用單電極芯片實現的模組
8.6.3 用倒裝焊接方法實現的模組
8.6.4 封裝閤格率的提升
8.6.5 散熱的優勢
8.6.6 封裝流程的簡化
8.6.7 長期使用可靠性的提高
參考文獻
第9章 高功率發光二極管封裝技術及應用
9.1 高功率LED封裝技術現況及應用
9.1.1 單顆LED芯片的封裝器件産品
9.1.2 多顆LED芯片封裝模組
9.2 高功率LED光學封裝技術探析
9.2.1 LED的光學設計
9.2.2 白光LED的色彩封裝技術
9.2.3 LED用透明封裝材料現況
9.2.4 LED用透明封裝材料發展趨勢
9.3 高功率LED散熱封裝技術探析
9.3.1 LED整體散熱能力的評估
9.3.2 散熱設計
參考文獻

前言/序言

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