半導體材料(第三版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

圖書介紹


半導體材料(第三版)


楊樹人,王宗昌,王兢 著



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发表于2024-11-21

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齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030365033
版次:3
商品編碼:12112556
包裝:平裝
叢書名: 普通高等教育電子科學與技術類特色專業係列規劃教材
開本:16開
齣版時間:2013-02-01
用紙:膠版紙
頁數:240
字數:396000
正文語種:中文

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具體描述

編輯推薦

適讀人群 :電子科學與技術、光信息科學與技術、光學、電子學信息類等專業中的非光電子技術專業方嚮學生
  ★深淺適度,照顧麵廣,語言簡練,概念清楚,理論聯係實際。
  ★從主要半導體材料矽入手,全麵介紹半導體材料的製備特性。
  ★概括瞭主要半導體材料的發展狀況以及今後的發展方嚮和可行性。
  ★語言精練,數學要求低,章節緊湊,係統性強。
  ★教材內容與科研工作結閤緊密。

內容簡介

  《半導體材料(第三版)》是為大學本科與半導體相關的專業編寫的教材,介紹瞭主要半導體材料矽、砷化鎵等製備的基本原理和工藝,以及特性的控製等。全書共13章:第1章為矽和鍺的化學製備;第2章為區熔提純;第3章為晶體生長;第4章為矽、鍺晶體中的雜質和缺陷;第5章為矽外延生長;第6章為Ⅲ-v族化閤物半導體;第7章為Ⅲ-v族化閤物半導體的外延生長;第8章為Ⅲ-V族多元化閤物半導體;第9章為Ⅱ,Ⅵ族化閤物半導體;第10章為低維結構半導體材料;第II章為氧化物半導體材料;第12章為照明半導體材料;第13章為其他半導體材料。
  《半導體材料(第三版)》也可以作為從事與半導體相關研究工作的科研人員和相關專業研究生的參考書。

內頁插圖

目錄

第三版前言
前言
緒論

第1章 矽和鍺的化學製備
1-1 矽和鍺的物理化學性質
1-2 高純矽的製備
1-3 鍺的富集與提純

第2章 區熔提純
2-1 分凝現象與分凝係數
2-2 區熔原理
2-3 鍺的區熔提純

第3章 晶體生長
3-1 晶體生長理論基礎
3-2 熔體的晶體生長
3-3 矽、鍺單晶生長

第4章 矽、鍺晶體中的雜質和缺陷
4-1 矽、鍺晶體中雜質的性質
4-2 矽、鍺晶體的摻雜
4-3 矽、鍺單晶的位錯
4-4 矽單晶中的微缺陷

第5章 矽外延生長
5-1 外延生長概述
5-2 矽襯底製備
5-3 矽的氣相外延生長
5-4 矽外延層電阻率的控製
5-5 矽外延層的缺陷
5-6 矽的異質外延

第6章 Ⅲ-Ⅴ族化閤物半導體
6-1 Ⅲ-Ⅴ族化閤物半導體的特性
6-2 砷化鎵單晶的生長方法
6-3 砷化鎵單晶中雜質的控製
6-4 砷化鎵單晶的完整性
6-5 其他Ⅲ-Ⅴ族化閤物的製備

第7章 Ⅲ-Ⅴ族化閤物半導體的外延生長
7-1 氣相外延生長(VPE)
7-2 金屬有機物氣相外延生長(MOVPE)
7-3 液相外延生長(LPE)
7-4 分子束外延生長(MBE)
7-5 化學柬外延生長(CBE)
7-6 其他外延生長技術

第8章 Ⅲ-Ⅴ族多元化閤物半導體
8-1 異質結與晶格失配
8-2 GaAlAs外延生長
8-3 InGaN外延生長
8-4 InGaAsP外延生長
8-5 超晶格與量子阱
8-6 應變超晶格
8-7 能帶工程

第9章 Ⅱ-Ⅵ族化閤物半導體
9-1 Ⅱ-Ⅵ族化閤物單晶材料的製備
9-2 Ⅱ-Ⅵ族化閤物的點缺陷與自補償現象
9-3 Ⅱ-Ⅵ族多元化閤物材料
9-4 Ⅱ-Ⅵ族超晶格材料

第10章 低維結構半導體材料
10-1 低維結構半導體材料的基本特性
10-2 低維結構半導體材料的製備
10-3 低維結構半導體材料的現狀及未來

第11章 氧化物半導體材料
11-1 氧化物半導體材料的製備
11-2 氧化物半導體材料的電學性質
11-3 氧化物半導體材料的應用

第12章 照明半導體材料
12-1 LED的基本結構
12-2 外延生長GaN襯底材料的選擇
12-3 外延生長的發展趨勢
12-4 外延片結構改進

第13章 其他半導體材料
13-1 窄帶隙半導體
13-2 黃銅礦型半導體
13-3 非晶態半導體材料
13-4 有機半導體材料
參考文獻
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