《現代印製電路原理與工藝（第2版）》從印製電路基闆材料、設計、製造、裝配、焊接、質量保證、環保和質量標準等方麵全麵係統地講述瞭印製電路技術的基本概念、原理和工藝，以及最新的印製電路闆製造工藝和技術。內容涵蓋瞭各類印製電路闆製造所必須掌握的基礎知識和實踐知識，力求科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。鑒於印製電路技術飛速發展，《現代印製電路原理與工藝（第2版）》還增加瞭即將成為印製電路主要生産技術的高密度互連積層印製電路、無鉛化技術與工藝、特殊用途的特種印製電路技術、集成元器件印製電路闆和印製電路發展趨勢等內容。《現代印製電路原理與工藝（第2版）（附電子教案）》共分19章，著重基本概念和原理的闡述，深入淺齣，理論聯係實際。每章都配有習題，以指導讀者深入地進行學習。為瞭方便教學，還提供瞭與《現代印製電路原理與工藝（第2版）（附電子教案）》配套的多媒體教學課件。
《現代印製電路原理與工藝（第2版）》不僅可作為高等院校電氣信息類和化學類“印製電路技術（原理和工藝）”課程的教材，也可供從事印製電路行業的工程技術人員參考。《現代印製電路原理與工藝（第2版）》已被中國印製電路行業協會推薦為印製電路行業工程技術人員的培訓教材。

齣版說明
序
前言
第1章印製電路概述
1.1 印製電路的相關定義和功能
1.1.1 印製電路的相關定義
1.1.2 印製電路在電子設備中的地位和功能
1.2 印製電路的發展史、分類和特點
1.2.1 早期的製造工藝
1.2.2 現代印製電路的發展
1.2.3 印製電路的特點和分類
1.3 印製電路製造工藝簡介
1.3.1 減成法
1.3.2 加成法
1.4 我國印製電路製造工藝簡介
1.4.1 單麵印製電路闆生産工藝
1.4.2 雙麵印製電路闆生産工藝
1.4.3 多層印製電路闆生産綫
1.4.4 撓性印製電路和齊平印製電路的製造工藝
1.5 習題

第2章基闆材料
2.1 覆銅箔層壓闆及其製造方法
2.1.1 覆銅箔層壓闆分類
2.1.2 覆銅箔層壓闆製造方法
2.2 覆銅箔層壓闆的特性
2.2.1 覆銅箔層壓闆的力學特性
2.2.2 覆銅箔層壓闆熱特性
2.2.3 覆銅箔層壓闆電氣特性
2.3 覆銅箔層壓闆電性能測試
2.3.1 錶麵電阻和體積電阻係數試驗
2.3.2 介電常數和介電損耗試驗
2.3.3 平行層嚮絕緣電阻試驗
2.3.4 垂直於闆麵電氣強度試驗
2.3.5 錶麵腐蝕
2.3.6 邊緣腐蝕
2.4 習題

第3章印製電路闆設計與布綫
3.1 設計的一般原則
3.1.1 印製電路闆的類型
3.1.2 坐標網絡係統
3.1.3 設計放大比例
3.1.4 印製電路闆的生産條件
3.1.5 標準化
3.1.6 設計文件
3.2 設計應考慮的因素
3.2.1 基材的選擇
3.2.2 錶麵鍍層和錶麵塗覆層的選擇
3.2.3 機械設計原則
3.2.4 印製電路闆的結構尺寸
3.2.5 孔
3.2.6 連接盤
3.2.7 印製導綫
3.2.8 印製插頭
3.2.9 電氣性能
3.2.1 0可燃性
3.3 CAD設計技術
3.3.1 CAD技術的發展概況
3.3.2 原理圖的設計
3.3.3 PCB圖的設計
3.3.4 計算機輔助製造（CAM）數據的産生
3.4 習題

第4章照相製版技術
4.1 感光材料的結構和性能
4.1.1 感光材料的結構
4.1.2 感光材料的照相性能
4.1.3 感光材料的分類
4.2 感光成像原理
4.2.1 潛影的形成
4.2.2 增感
4.3 顯影
4.3.1 顯影機理
4.3.2 顯影方法
4.3.3 顯影液的組成
4.3.4 常用顯影液的配製及性能
4.3.5 顯影條件及過程對圖像質量的影響
4.4 定影
4.4.1 定影的定義
4.4.2 定影原理
4.4.3 定影液的配製
4.4.4.影響定影的因素
4.4.5 水洗
4.4.6 圖像的加厚與減薄
4.5 圖像反轉衝洗工藝
4.5.1 反轉衝洗原理
4.5.2 反轉衝洗工藝
4.6 重氮鹽感光材料
4.6.1 重氮鹽感光材料的組成與分類
4.6.2 重氮感光材料負性印像法
4.6.3 微泡照相技術
4.7 習題

第5章圖形轉移
5.1 光緻抗蝕劑的分類與作用機理
5.1.1 概述
5.1.2 光交聯型光敏樹脂
5.1.3 光分解型光敏抗蝕劑
5.1.4 光聚閤型光敏抗蝕劑
5.1.5 光增感
5.1.6 光敏抗蝕劑的感光度和分辨率
5.2 絲網製版用液體光敏抗蝕劑
5.2.1 重鉻酸鹽係水溶性光敏抗蝕劑
5.2 ，2重氮化閤物水溶性光敏抗蝕劑
5.3 絲印印料光敏抗蝕劑
5.3.1 概述
5.3.2 熱固型印料
5.3.3 光固化型印料
5.4 乾膜抗蝕劑
5.4.1 概述!
5.4.2 抗蝕乾膜的基本性能
5.5 習題

第6章化學鍍與電鍍技術
6.1 電鍍銅
6.1.1 銅鍍層的作用及對鍍層、鍍液的基本要求
6.1.2 鍍銅液的選擇
6.1.3 光亮酸性鍍銅
6.1.4 半光亮酸性鍍銅
6.1.5 印製電路闆鍍銅的工藝過程
6.1.6 脈衝鍍銅
6.2 電鍍Sn-Pb閤金
6.2.1 Sn-Pb閤金鍍配方與工藝規範
6.2.2 主要成分的作用
6.2.3 工藝參數的影響
6.2.4 磺酸鹽體係電鍍Sn-Pb閤金或純锡層
6.3 電鍍鎳和電鍍金
6.3.1 插頭電鍍鎳與金
6.3.2 電鍍鎳／閃鍍金或電鍍鎳／電鍍厚金
6.4 化學鍍鎳／浸金
6.4.1 化學鍍鎳／金發展的背景
6.4.2 化學鎳和化學浸金的狀況
6.4.3 化學鍍鎳
6.4.4 化學浸金
6.5 脈衝鍍金、化學鍍金及激光化學鍍金
6.5.1 脈衝鍍金
6.5.2 化學鍍金
6.6 化學鍍锡、鍍銀、鍍鈀和鍍銠
6.6.1 化學鍍锡
6.6.2 化學鍍銀
6.6.3 化學鍍鈀
6.6.4 化學鍍銠
6.7 習題

第7章孔金屬化技術
7.1 概述
7.2 鑽孔技術
7.2.1 數控鑽孔
7.2.2 激光鑽孔
7.2.3 化學蝕孔
7.3 去鑽汙工藝
7.3.1 等離子體處理法
7.3.2 濃硫酸處理法
7.3.3 堿性高錳酸鉀處理法
7.3.4 PI調整法
7.4 化學鍍銅技術
7.4.1 化學鍍銅的原理
……
第8章蝕刻技術
8.1 概述
8.2 三氯化鐵蝕刻
8.3 氯化銅蝕刻
8.4 其他蝕刻工藝
8.5 側蝕與鍍層突沿
8.6 習題

第9章焊接技術
9.1 焊料
9.2 助焊劑
9.3 锡—鉛閤金鍍層的熱熔技術
9.4 焊接工藝
9.5 習題

第10章多層印製電路
10.1 概述
10.2 多層印製闆的設計
10.3 多層印製電路闆專用材料
10.4 多層闆的定位係統
10.5 多層印製闆的層壓
10.6 多層印製闆的可靠性檢測
10.7 習題

第11章撓性及剛撓印製電路闆
11.1 概述
11.2 撓性及剛撓印製闆的材料及設計標準
11.3 撓性闆的製造
11.4 撓性及剛撓印製闆的性能要求
11.5 撓性印製電路闆的發展趨勢
11.6 習題

第12章高密度互連積層多層闆工藝
12.1 概述
12.2 積層多層闆用材料
12.3 積層多層闆的關鍵工藝
12.4 積層多層闆盲孔的製造技術
12.5 積層多層闆工藝的實例分析——導電膠堵空法（ALIVH）與導電凸塊法（B2it）積層多層闆工藝
12.6 習題

第13章集成元件印製闆
13.1 概述
13.2 埋入平麵電阻印製闆
13.3 埋入平麵電容器印製闆
13.4 埋入平麵電感器印製闆
13.5 埋入無源元件印製闆的可靠性
13.6 習題

第14章特種印製闆技術
14.1 高頻微波印製闆
14.2 金屬基印製闆
14.3 厚銅箔埋/盲孔多層闆
14.4 習題

第15章印製電路清洗技術
15.1 汙染來源及危害
15.2 氟碳溶劑清洗
15.3 半水清洗
15.4 水清洗技術和免清洗技術
15.5 印製闆清洗效果的評價
15.6 習題

第16章印製電路生産的三廢控製
16.1 印製電路闆生産三廢（廢水、廢氣、固體廢料）迴收技術
16.2 印製電路闆生産中的三廢處理技術
16.3 印製電路行業汙染預防方案
16.4 習題

第17章印製闆質量與標準
17.1 標準.標準化與印製闆
17.2 標準的分類
17.3 印製闆標準
17.4 印製闆的相關標準
17.5 印製闆的質量與閤格評定
17.6 習題

第18章無鉛化技術與工藝
18.1 電子産品實施無鉛化的提齣
18.2 無鉛焊料及其特性
18.3 無鉛焊料的焊接
18.4 無鉛化對電子元器件的要求
18.5 無鉛化對覆銅箔層壓闆的基本要求
18.6 無鉛化對PCB基闆的主要要求
18.7 習題

第19章印製電路技術現狀與發展趨勢
19.1 PCB技術發展進程
19.2 印製電路工業現狀與特點
19.3 推動現代印製電路技術發展的主要因素
19.4 印製電路闆製造技術的發展趨勢
19.5 習題
參考文獻

精彩書摘

1.2.2現代印製電路的發展
“印製電路（PrintedCircuit）”這個概念，首先由英國的Eisler博士在1936年提齣，但那時並沒有引起電子製造商的興趣。Eisler博士對原有的工藝方法進行研究比較，感到不滿意，於是他提齣瞭銅箔腐蝕法工藝。正是他首創瞭現在大規模工業化生産使用的在全麵覆蓋金屬箔的絕緣基闆上塗上耐蝕刻油墨後，再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB製造基本技術。1942年他用紙質層壓絕緣基闆粘接銅箔，絲網印製導電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，製造齣瞭收音機用印製電路闆。這種工藝當時在英國受到冷落，但卻被美國人率先接受。在二次世界大戰中，美國人應用Eisler博士發明的技術製造印製電路闆，用於軍事電子裝置中，並獲得巨大成功，這引起瞭電子製造商們的重視。到瞭20世紀50年代初，銅箔腐蝕法成為瞭最為實用的印製電路闆製造技術，並開始廣泛應用。因此，Eisler博士也被人們稱為“印製電路之父”。
從銅箔腐蝕法成為印製電路生産的主要方法後，印製電路技術發展得非常迅速，以適應飛速發展的電子技術發展的需要。
實際上，印製電路的發展幾乎是與半導體器件的發展同步進行的。
1.印製電路闆（PCB）技術50年間的發展
（1）PCB試産期：20世紀50年代（製造方法：減成法）
在晶體管問世不久，當時隻是“單麵”的印製電路闆就可以滿足晶體管收音機的需要。産品主要是民用電器，如收音機、電視機等。這是20世紀50年代前後的情況。
製造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓闆（PP基材），用化學藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。在一些名牌製造工廠內用此工藝試做PCB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵。當時應用PCB的代錶性産品是索尼公司製造的手提式晶體管收音機，應用PP基材的單麵PCB。在1958年日本齣版瞭名為《印製電路》的最早有關PCB的啓濛書。
在20世紀50年代後期，電子管逐漸被晶體管取代，電子工業進入“晶體管時代”。為瞭適應生産發展的需要，印製電路闆已由單麵的酚醛樹脂為絕緣基材發展到用玻璃縴維布增強的環氧樹脂為絕緣基材。
（2）PCB實用期：20世紀60年代（新材料：GE基材登場）
1955年日本起衝電氣公司與美國Raytheon公司進行技術閤作，製造海洋雷達。Raytheon公司指定：PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓闆（GE基材）。日本開發的GE基材，實現瞭海洋雷達批量生産。1960年起衝電氣公司開始在批量生産電氣傳輸裝置的PCB上大量應用GE基闆材料。1962年日本印製電路工業會成立。1964年美國光電路公司開發齣沉厚銅化學鍍銅液（CC叫溶液），開始瞭新的加成法製造印製電路闆工藝。日立化成公司引進瞭CC叫技術。用於PCB的GE基闆，在初期有加熱翹麯變形、銅箔剝離等問題，經材料製造商逐漸改進後得到改善。1965年起日本有好幾傢材料製造商開始批量生産GE基闆，工業用電子設備用GE基闆，民用電子設備用PP基闆。
在1960年前後，兩麵都有印製電路的“雙麵印製電路闆”、“孔金屬化雙麵印製電路闆”相繼投入生産。同時，由幾層印製電路闆重疊在一起的“多層印製電路闆”也開發齣來瞭，這時的産品主要用於精密電子儀器及軍用電子裝備中。
……

前言/序言

　絕大多數電子設備都要使用印製電路闆，用以安裝集成電路等元器件並提供它們之間的電氣連接。印製電路技術已發展成為一門自成體係、完全獨立的生産技術，與大規模集成電路一樣，已躋身於“高科技”行列之中，成為電子工業生産中的重要技術之一。電子設備的“輕量化、小型化、薄型化、智能化”發展，對電子設備的關鍵——印製電路闆的性能和製造技術提齣瞭更新、更高的要求。

　印製電路行業在我國發展迅猛，2006年我國印製闆總産值達到128億美元，進齣口總額達到163億美元，已經超過日本，成為世界第一大印製電路闆生産國，年平均增長速度達到220%，總産值占到電子類産品産值的7％，國內印製電路行業從業人員超過70萬人。然而，以前國內不少高校開設的印製電路課程的內容主要偏重於印製電路的設計，直接導緻印製電路製造技術的工藝人纔奇缺。現在我國越來越多的大學已開始設立培養印製電路製造工藝技術的課程，以滿足我國印製電路工藝人纔的需求。但目前國內講述印製電路原理和工藝方麵的教材不多。

　電子科技大學應用化學係是我國第一個在應用化學專業設置印製電路工藝專業的係，為我國印製電路行業輸送瞭大量印製電路工藝人纔。本書是在電子科技大學應用化學係1996年編寫的《印製電路技術》教學講義和2005年編寫的《現代印製電路原理與工藝》教材的基礎上，結閤13年的教學經驗並補充相關新技術和新工藝編寫而成的。

　本書從印製電路基闆材料、設計、製造、裝配、焊接、質量保證、環保和質量標準等方麵全麵係統地講述瞭印製電路技術的基本概念、原理和工藝。內容涵蓋瞭各類印製闆製造所必須掌握的基礎知識和實用知識，力求科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。鑒於印製電路技術發展迅速，本書還增加瞭即將成為印製電路主要生産技術的高密度互連積層印製電路、電子産品無鉛化技術、特種印製電路技術、集成元器件印製電路闆和印製電路發展趨勢等內容。

　本課程建議授課學時數為70。各章內容相對獨立，授課教師可根據實際需要取捨教學內容。為瞭方便教學，還提供瞭與本書配套的多媒體教學課件。

　本書的編寫得到瞭我校産、學、研基地——珠海元盛電子科技股份有限公司的大力支持，書中部分工藝方麵的實驗就是在該公司鬍可總經理的大力支持下在該公司的生産綫上完成的，在此特錶示衷心的感謝。在編寫本書的過程中，參考瞭很多國內外的著作和資料（主要書目列於書末的參考文獻），引用瞭其中的一些內容和實例，在此對這些文獻的作者錶示誠摯的感謝。

　本書由國傢“長江學者計劃”特聘教授、國傢傑齣青年基金獲得者、全國優秀教師張懷武教授擔任主編；我國著名印製電路專傢、總參56所總工程師、中國印製電路行業協會“印製電路信息”雜誌社主編林金堵和我國印製電路專傢、電子科技大學教授何為任副主編；全書共19章，其中第13、19章由張懷武編寫；第18章由林金堵編寫；第1、6、7、11、16、17章由何為編寫；第3、8、9、10、12、14章由鬍文成教授編寫；第2、4、5、15章由唐先忠教授編寫。全書由何為整理定稿。重慶大學張勝濤教授對全書進行瞭審定，在此深錶謝意。

　對於書中存在的錯誤和不妥之處，敬請讀者提齣寶貴意見。

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