半導體製造工藝 第2版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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張淵 編

圖書標籤:

• 半導體
• 製造
• 工藝
• 集成電路
• 微電子
• 器件物理
• 材料科學
• 電子工程
• 第二版
• 工業技術

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111507574

版次：2

商品编码：11754539

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： “十二五”职业教育国家规划教材 经全国职业教育教材审定委员会审定 高职高专“十二五”电子信息类专业规划

开本：16开

出版时间：2015-08-01

用纸：胶版纸

页数：252

內容簡介

本教材簡要介紹瞭半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發展曆史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品，以典型的CMOS管的製造實例為基礎介紹瞭集成電路的製造過程及製造過程中對環境的要求及汙染的控製。重點介紹瞭包括清洗、氧化、化學氣相澱積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路製造工藝的工藝原理工藝過程，工藝設備、工藝參數、質量控製及工藝模擬的相關內容。

目錄

前言
第1章緒論

1��1引言
1��2基本半導體元器件結構
1��2��1無源元件結構
1��2��2有源器件結構
1��3半導體器件工藝的發展曆史
1��4集成電路製造階段
1��4��1集成電路製造的階段劃分
1��4��2集成電路時代劃分
1��4��3集成電路製造的發展趨勢
1��5半導體製造企業
1��6基本的半導體材料
1��6��1矽——最常見的半導體
材料
1��6��2半導體級矽
1��6��3單晶矽生長
1��6��4IC製造對襯底材料的
要求
1��6��5晶體缺陷
1��6��6其他半導體材料
1��7半導體製造中使用的化學品
1��8半導體製造的生産環境
1��8��1淨化間沾汙類型
1��8��2汙染源與控製
1��8��3典型的純水製備方法
本章小結
本章習題

第2章半導體製造工藝概況

2��1引言
2��2器件的隔離
2��2��1PN結隔離
2��2��2絕緣體隔離
2��3雙極型集成電路製造工藝
2��4CMOS器件製造工藝
2��4��120世紀80年代的CMOS
工藝技術
2��4��220世紀90年代的CMOS
工藝技術
2��4��321世紀初的CMOS工藝
技術
本章小結
本章習題

第3章清洗工藝

3��1引言
3��2汙染物雜質的分類
3��2��1顆粒
3��2��2有機殘餘物
3��2��3金屬汙染物
3��2��4需要去除的氧化層
3��3清洗方法
3��3��1RCA清洗
3��3��2稀釋RCA清洗
3��3��3IMEC清洗
3��3��4單晶圓清洗
3��3��5乾法清洗
3��4常用清洗設備——超聲波清洗
設備
3��4��1超聲波清洗原理
3��4��2超聲波清洗機
3��4��3超聲波清洗機的工藝流程
3��4��4超聲波清洗機的操作流程
3��4��5其他清洗設備
3��5清洗的質量控製
本章小結
本章習題

第4章氧化

4��1引言
4��2二氧化矽膜的性質
4��3二氧化矽膜的用途
4��4熱氧化方法及工藝原理
4��4��1常用熱氧化方法及工藝
原理
4��4��2影響氧化速率的因素
4��5氧化設備
4��6氧化工藝操作流程
4��7氧化膜的質量控製
4��7��1氧化膜厚度的測量
4��7��2氧化膜缺陷類型及檢測
4��7��3不同方法生成的氧化膜特性
比較
本章小結
本章習題

第5章化學氣相澱積

5��1引言
5��1��1薄膜澱積的概念
5��1��2常用的薄膜材料
5��1��3半導體製造中對薄膜的
要求
5��2化學氣相澱積（CVD）原理
5��2��1化學氣相澱積的概念
5��2��2化學氣相澱積的原理
5��3化學氣相澱積設備
5��3��1APCVD
5��3��2LPCVD
5��3��3等離子體輔助CVD
5��4CVD工藝流程及設備操作
規範
5��5外延
5��5��1外延的概念、作用、原理
5��5��2外延生長方法
5��5��3矽外延工藝
5��6CVD質量檢測
本章小結
本章習題

第6章金屬化

6��1引言
6��1��1金屬化的概念
6��1��2金屬化的作用
6��2金屬化類型
6��2��1鋁
6��2��2鋁銅閤金
6��2��3銅
6��2��4阻擋層金屬
6��2��5矽化物
6��2��6鎢
6��3金屬澱積
6��3��1蒸發
6��3��2濺射
6��3��3金屬CVD
6��3��4銅電鍍
6��4金屬化流程
6��4��1傳統金屬化流程
6��4��2雙大馬士革流程
6��5金屬化質量控製
本章小結
本章習題

第7章光刻

7��1引言
7��1��1光刻的概念
7��1��2光刻的目的
7��1��3光刻的主要參數
7��1��4光刻的曝光光譜
7��1��5光刻的環境條件
7��1��6掩膜版
7��2光刻工藝的基本步驟
7��3正性光刻和負性光刻
7��3��1正性光刻和負性光刻的
概念
7��3��2光刻膠
7��3��3正性光刻和負性光刻的
優缺點
7��4光刻設備簡介
7��4��1接觸式光刻機
7��4��2接近式光刻機
7��4��3掃描投影光刻機
7��4��4分步重復光刻機
7��4��5步進掃描光刻機
7��5光刻工藝機簡介及操作流程
7��5��1URE��2000/25光刻機
簡介
7��5��2光刻機操作流程
7��6光刻質量控製
7��6��1光刻膠的質量控製
7��6��2對準和曝光的質量控製
7��6��3顯影檢查
本章小結
本章習題

第8章刻蝕

8��1引言
8��1��1刻蝕的概念
8��1��2刻蝕的要求
8��2刻蝕工藝
8��2��1濕法刻蝕
8��2��2乾法刻蝕
8��2��3兩種刻蝕方法的比較
8��3乾法刻蝕的應用
8��3��1介質膜的刻蝕
8��3��2多晶矽膜的刻蝕
8��3��3金屬的乾法刻蝕
8��3��4光刻膠的去除
8��4刻蝕設備
8��5乾法刻蝕工藝流程及設備操作
規範
8��6刻蝕的質量控製
本章小結
本章習題

第9章摻雜

9��1引言
9��2擴散
9��2��1擴散原理
9��2��2擴散工藝步驟
9��2��3擴散設備、工藝參數及其
控製
9��2��4常用擴散雜質源
9��3離子注入
9��3��1離子注入原理
9��3��2離子注入的重要參數
9��3��3離子注入摻雜工藝與擴散
摻雜工藝的比較
9��4離子注入機
9��4��1離子注入機的組成及工作
原理
9��4��2離子注入工藝及操作
規範
9��4��3離子注入使用的雜質源及
注意事項
9��5退火
9��6離子注入關鍵工藝控製
9��7離子注入的應用
9��7��1溝道區及阱區摻雜
9��7��2多晶矽注入
9��7��3源漏區注入
9��8摻雜質量控製
9��8��1結深的測量及分析
9��8��2摻雜濃度的測量
9��8��3汙染
本章小結
本章習題

第10章平坦化

10��1引言
10��2傳統平坦化技術
10��2��1反刻
10��2��2玻璃迴流
10��2��3鏇塗玻璃法
10��3化學機械平坦化
10��3��1CMP優點和缺點
10��3��2CMP機理
10��3��3CMP設備
10��3��4CMP工藝流程及工藝
控製
10��3��5CMP應用
10��4CMP質量控製
10��4��1膜厚的測量及非均勻性
分析
10��4��2矽片錶麵狀態的觀測方法
及分析
本章小結
本章習題
第11章工藝模擬

11��1引言
11��1��1工藝模型
11��1��2工藝模擬器簡介
11��1��3Athena 基礎
11��2氧化工藝模擬
11��3澱積工藝模擬
11��4光刻工藝模擬
11��5刻蝕工藝模擬
11��6摻雜工藝模擬
11��6��1擴散工藝模擬
11��6��2離子注入工藝模擬

參考文獻

前言/序言

目前集成電路産業的發展日新月異，集成電路(IC)技術已經滲透到國防建設和國民經濟發展的各個領域,成為世界第一大産業。隨著電路集成工藝技術的日趨成熟 ,集成電路集成度日益提高,已經達到數十億門 ,芯片最小綫寬已縮小到納米級尺度,同時集成工藝和其他學科相結閤,誕生瞭新的學科。我國集成電路産業發展的宏觀環境十分有利：國內集成電路市場需求持續旺盛，産業政策和投資環境持續嚮好，同時每年眾多高校都有大量高素質的相關專業的畢業生，這些因素都促使國內IC産業持續發展。但另一方麵，隨著集成電路産業高速發展，對人纔的需求也不斷增加，既需要高水平的IC設計人員，也需要從事一綫生産的IC製造專業技術人纔。而適閤於高職院校，用於培養技能型應用人纔的教材十分匱乏，同時，大部分高職院校由於缺乏資金，實驗室建設難以滿足學生課程實踐的需求，這也進一步影響瞭高職院校微電子技術專業的相關課程的開展。
本教材的編寫注重實用性。在編寫過程中，從半導體生産企業收集瞭大量一綫生産的素材充實到教材中，並增加瞭主要的工藝模擬內容，解決瞭理論與實踐脫節的問題。本教材共有11章，介紹瞭加工環境要求，化學試劑和氣體潔淨度要求，清洗、氧化、化學氣相澱積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜和平坦化等工藝過程，並對每一種工藝都詳細講述瞭工藝的基本原理、操作過程及要求，以及對應的設備等內容。
本教材由東南大學秦明教授主審，在編寫過程中得到西安微電子技術研究所從事半導體集成電路研發20年的高級工程師李勇峰的支持，他參與瞭第1章部分內容的編寫工作，在此錶示感謝。教材第1章部分內容、第2章由南京信息職業技術學院張淵編寫，第3章由南京信息職業技術學院趙麗芳編寫，第4章、第8章由常州信息職業技術學院餘建編寫，第5章、第6章由無锡商業職業技術學院張睿編寫，第7章、第11章由南京信息職業技術學院董海青編寫，第9章、第10章由南京信息職業技術學院董西英編寫。
集成電路産業發展迅速，新工藝、新技術和新設備層齣不窮。由於作者的知識麵和水平有限，書中難免存在一些不足和疏漏，希望廣大讀者批評指正。
編者

《半導體製造工藝 第2版》圖書簡介 內容概述： 《半導體製造工藝 第2版》是一部全麵而深入地闡述現代半導體製造關鍵環節的專業技術書籍。本書旨在為從事半導體研發、生産、設計、以及相關領域工作的工程師、研究人員、學生和技術愛好者提供一個紮實、詳盡的知識體係。第二版在第一版的基礎上，不僅保留瞭核心的經典工藝流程，更融入瞭近年來半導體行業飛速發展所帶來的最新技術進展和趨勢，力求反映當前最前沿的製造理念和實踐。 本書係統地介紹瞭從矽片製備到最終成品封裝的每一個關鍵工藝步驟。讀者將跟隨本書的脈絡，逐步理解如何將原始的矽晶圓轉化為集成電路（IC）芯片。內容涵蓋瞭光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、金屬化、清洗、檢測等一係列復雜而精密的製造過程。同時，本書也深入探討瞭這些工藝背後的物理、化學原理，以及它們如何協同作用，共同決定瞭芯片的性能、可靠性和良率。 核心章節與內容詳述： 第一部分：半導體製造基礎與矽片製備 第一章：半導體材料與集成電路概覽 介紹半導體的基本概念、能帶理論及其在電子器件中的應用。 迴顧集成電路的發展曆程，闡述其在現代科技中的重要地位。 介紹不同半導體材料（如矽、砷化鎵、氮化鎵等）的特性及其在不同應用領域中的選擇考量。 展望半導體技術未來的發展方嚮，如摩爾定律的演進、新材料的應用、先進封裝技術等。 第二章：矽片製備工藝 詳述單晶矽的生長過程，包括楚剋拉斯基法（CZ法）和直拉法（FZ法）的原理、設備和工藝控製。 介紹矽錠的切割、研磨、拋光等過程，以及晶圓錶麵的平整度和潔淨度要求。 探討不同直徑矽片（如300mm、450mm）的優勢與挑戰。 介紹矽片的錶麵處理技術，包括清洗、鈍化等，以保證後續工藝的順利進行。 第二部分：關鍵製造工藝詳解 第三章：光刻技術（Photolithography） 詳細解析光刻在集成電路製造中的核心作用——圖形轉移。 介紹光刻機的基本原理、光源（如深紫外光DUV、極紫外光EUV）的演進及其對分辨率的影響。 深入闡述光刻工藝的各個環節：光刻膠的塗覆、曝光、顯影、以及圖形的檢查。 分析分辨率增強技術（RET），如光學鄰近效應修正（OPC）、掩模數據準備（PSM）、多重曝光（ME）等。 討論EUV光刻技術的最新進展、挑戰以及其在先進製程中的應用前景。 第四章：薄膜沉積（Thin Film Deposition） 介紹不同類型薄膜材料（介質膜、導體膜、半導體膜）及其在芯片結構中的功能。 詳述物理氣相沉積（PVD）方法，包括濺射（Sputtering）和蒸發（Evaporation）的原理、設備和工藝參數控製。 深入講解化學氣相沉積（CVD）方法，包括等離子體增強CVD（PECVD）、低壓CVD（LPCVD）、原子層沉積（ALD）等，強調其在薄膜厚度、均勻性和成分控製方麵的優勢。 討論化學機械拋光（CMP）在平坦化過程中的重要性，以及其與沉積工藝的協同作用。 第五章：刻蝕技術（Etching） 解析刻蝕在集成電路製造中的作用——去除不需要的材料，形成三維結構。 詳細介紹乾法刻蝕（Dry Etching）技術，特彆是反應離子刻蝕（RIE）及其各種變體（如感應耦閤等離子體刻蝕ICP-RIE）。 分析濕法刻蝕（Wet Etching）的原理、應用場景以及與乾法刻蝕的互補性。 深入探討各嚮異性刻蝕（Anisotropic Etching）和各嚮同性刻蝕（Isotropic Etching）的區彆，以及如何通過工藝控製實現高精度圖形轉移。 討論刻蝕過程中可能齣現的側壁保護、反刻（Undercut）等問題及其解決方案。 第六章：離子注入（Ion Implantation） 介紹離子注入作為摻雜半導體材料的主要方法，其精確控製摻雜濃度和深度的能力。 解析離子源、加速器、掃描係統和注入室等離子注入機的組成和工作原理。 詳細討論注入工藝參數（如注入能量、劑量、角度）對半導體電學性能的影響。 介紹退火（Annealing）工藝，包括熱退火（Thermal Annealing）、快速熱處理（RTP）等，用於激活注入的雜質、修復損傷以及改善晶體結構。 第七章：金屬化與互連（Metallization and Interconnect） 闡述金屬互連層在構建復雜電路中的關鍵作用。 介紹銅互連（Copper Interconnect）技術，包括電化學沉積（ECD）和阻擋層/擴散阻擋層（Barrier/Adhesion Layer）的應用。 探討鋁互連（Aluminum Interconnect）及其閤金（如Al-Cu）的製備與優缺點。 介紹低介電常數（Low-k）材料的應用，以降低互連綫間的寄生電容，提高芯片速度。 討論多層金屬互連的構建技術，包括通孔（Via）和接觸孔（Contact）的形成。 第三部分：先進製造技術與質量控製 第八章：先進製造技術與挑戰 探討 FinFET（鰭式場效應晶體管）和 Gate-All-Around（GAA）晶體管等三維器件結構，以及它們的製造工藝特點。 分析納米壓印光刻（Nanoimprint Lithography）等替代光刻技術。 討論先進封裝技術（如3D IC、SiP）對晶圓製造提齣的新要求。 分析日益縮小的工藝節點帶來的物理極限和技術瓶頸。 第九章：晶圓廠設備與潔淨室管理 介紹晶圓廠（Fab）的整體布局和主要設備類型，包括光刻機、刻蝕機、沉積設備、檢測設備等。 詳細闡述潔淨室（Cleanroom）的設計、等級劃分、空氣過濾係統以及人員和物料的潔淨管理。 強調潔淨度對半導體製造良率的決定性影響，以及微粒（Particle）和化學汙染物（Chemical Contamination）的控製策略。 第十章：半導體器件測試與失效分析 介紹晶圓測試（Wafer Sort/Probe）和成品測試（Final Test）的基本流程和設備。 闡述電學測試、功能測試、可靠性測試（如高溫高濕、高加速壽命測試HALT/HASS）等。 探討集成電路失效模式的分類及其分析方法，如掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、能譜分析（EDX）等。 強調失效分析在工藝改進和提高産品良率中的重要作用。 本書的特色與價值： 係統性與全麵性： 本書覆蓋瞭半導體製造的完整流程，從基礎的材料到復雜的工藝細節，為讀者構建瞭一個完整的知識框架。 深度與廣度： 每一項工藝都進行瞭深入的原理剖析，並輔以實際應用中的技術細節和挑戰。同時，書中也涉及瞭行業發展的最新趨勢和前沿技術。 實踐導嚮： 內容緊密結閤實際生産和研發需求，提供瞭大量工程師在工作中可能遇到的問題和解決方案的思路。 易於理解： 盡管內容專業，但本書在錶述上力求清晰、邏輯性強，並配閤適量的圖示和錶格，便於不同背景的讀者理解和學習。 麵嚮未來： 第二版尤其關注瞭當前和未來半導體行業的發展方嚮，如EUV光刻、先進器件結構、新材料等，幫助讀者把握行業脈搏。 《半導體製造工藝 第2版》不僅僅是一本教科書，更是半導體行業從業者手中不可或缺的參考工具。它能夠幫助讀者深入理解現代集成電路是如何被製造齣來的，掌握關鍵的工藝技術，識彆潛在的製造挑戰，並為未來的技術創新和産品開發奠定堅實的基礎。無論是初學者尋求係統入門，還是資深工程師需要拓展視野，本書都能提供寶貴的知識和啓發。

评分☆☆☆☆☆

《半導體製造工藝 第2版》這個書名，直接戳中瞭我的學習痛點。作為一名在高校從事相關研究的教師，我一直在尋找能夠係統梳理半導體製造工藝流程，並且能夠反映最新技術進展的教材。學生們常常對一些復雜的技術概念感到睏惑，我需要一本能夠幫助他們建立清晰知識體係的書籍。《半導體製造工藝 第2版》的齣現，讓我看到瞭希望。我特彆關注書中關於“化學機械拋光”（CMP）和“清洗”工藝的介紹。CMP是決定晶圓平坦化的關鍵技術，對後續的光刻和刻蝕至關重要；而清洗則貫穿整個製造過程，對去除汙染物、保證器件性能至關重要。我希望能看到書中對這兩種工藝的原理、機理、設備、常用化學品以及麵臨的挑戰進行詳盡的闡述，最好還能結閤一些實際的案例分析。此外，對於“先進互連技術”，例如銅互連、低介電材料的應用等，我也期待書中能夠有深入的探討，因為這直接關係到芯片的性能和功耗。我希望這本書能夠成為我授課和指導學生科研的寶貴參考。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，《半導體製造工藝 第2版》這本書的封麵設計雖然樸實，但卻傳遞齣一種沉穩和專業的氣息，這讓我對它的內容充滿瞭期待。我是一名半導體行業的愛好者，雖然不是直接從事製造，但對這個領域充滿瞭好奇。我經常在新聞中看到關於芯片短缺、技術突破等信息，這讓我對半導體製造的復雜性和重要性有瞭初步的認識。我希望通過這本書，能夠更係統、更深入地瞭解半導體芯片是如何被製造齣來的。我對“材料科學”在半導體製造中的作用尤為感興趣，例如在晶圓製備、薄膜形成過程中，不同材料的選擇和性能對最終芯片的質量會産生怎樣的影響？書中是否會介紹一些常用的半導體材料，以及它們的特性和製備方法？此外，對於“良率提升”和“工藝控製”這些概念，我也希望書中能夠有詳細的講解，瞭解工程師們是如何通過精密的控製和優化的手段，來保證大批量生産的芯片都能夠達到預期的性能和可靠性。這本書對我來說，將是一次知識的“探險”，我期待它能帶領我揭開半導體製造的神秘麵紗。

评分☆☆☆☆☆

第一眼看到《半導體製造工藝 第2版》這本書，我的腦海裏立刻湧現齣許多關於芯片代工廠的畫麵。我是一名半導體行業的小小從業者，平日裏工作忙碌，接觸到的知識也比較零散。我一直希望能夠有一本書，能夠把整個半導體製造的流程梳理得清清楚楚，讓我對整個行業的運作有一個更全麵的認識。《半導體製造工藝 第2版》這個名字，讓我覺得它很有可能實現我的這個願望。我尤其好奇書中對於“設備製造”和“工藝集成”的論述。畢竟，半導體製造離不開那些精密、昂貴的設備，這些設備的製造過程又是怎樣的？同時，將各種零散的工藝步驟整閤成一個高效、穩定的製造流程，其中又蘊含著怎樣的智慧？我期待書中能夠對這些方麵進行一些介紹，讓我對整個産業鏈有更深的理解。另外，我也想瞭解書中是否會涉及到“潔淨室環境控製”和“供應鏈管理”等方麵的內容，因為這些因素對於半導體製造的成功同樣至關重要。總之，我希望這本書能幫助我拓展我的知識邊界，讓我對這個我所處行業的“大圖景”有更清晰的認識。

评分☆☆☆☆☆

拿到《半導體製造工藝 第2版》這本書，我立刻被它厚重的質感和精美的排版所吸引。我是一名有著多年經驗的半導體資深工程師，平時的工作主要集中在特定的工藝領域，但常常覺得對整個製造流程的理解不夠全麵和係統。因此，我一直渴望能夠找到一本能夠涵蓋整個半導體製造工藝流程，並且在深度和廣度上都達到一定高度的參考書。《半導體製造工藝 第2版》的名字就預示著它對這一領域的深刻把握。我尤其想瞭解書中關於“封裝”和“測試”的最新章節，因為這部分往往是連接芯片設計和最終産品的重要環節，而且隨著技術的進步，封裝技術也在不斷革新，比如3D封裝、Chiplet技術等，這些都是我非常感興趣的領域。我希望書中能對這些前沿的封裝技術進行詳細的介紹，包括其原理、優勢、挑戰以及在不同應用場景下的選擇。同時，對於半導體測試，我也期待能看到關於先進的測試方法和設備，以及如何提高測試效率和良率的相關內容。總而言之，我希望這本書能幫助我跳齣自己熟悉的領域，從一個更宏觀、更全麵的視角去審視整個半導體製造的生態係統，從而更好地把握行業的發展趨勢，提升自己的技術視野。

评分☆☆☆☆☆

第一眼看到《半導體製造工藝 第2版》這個書名，我腦海裏立刻浮現齣瞭那些在潔淨室裏一絲不苟工作的工程師，以及那些在實驗室裏精益求精的科研人員。作為一名剛剛踏入半導體行業的新人，我迫切需要一本能夠係統地梳理行業脈絡、深入淺齣講解核心技術的書籍。這本書的齣現，簡直就像是黑夜裏的一盞明燈。我尤其好奇書中對於“光刻”這一關鍵工藝的闡述，畢竟它是決定芯片精度和性能的“眼睛”。我希望能看到關於先進光刻技術，比如EUV（極紫外光刻）的最新進展，以及它所麵臨的技術挑戰和未來的發展方嚮。此外，對於“薄膜沉積”和“刻蝕”等工藝，我期待書中能夠提供詳細的原理介紹、不同方法的比較分析，以及在實際生産中可能遇到的問題和解決方案。這本書不僅僅是技術手冊，更是我探索這個精密而又充滿挑戰的行業的入門指南，我希望它能幫助我快速建立起對整個半導體製造流程的宏觀認知，並為我未來的學習和工作打下堅實的基礎。我堅信，通過閱讀這本書，我將能夠更好地理解那些看似神秘的半導體芯片是如何一步步被“雕刻”齣來的，從而對這個推動現代社會發展的核心産業有更深刻的認識。

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