國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版） [Signal and Power Integrity:Simplified(Second Edition)] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] Eric Bogatin 著，李玉山，劉洋 等 譯

圖書標籤:

• 信號完整性
• 電源完整性
• 高速電路
• PCB設計
• 電磁兼容性
• 電子工程
• 通信工程
• 教材
• 電子技術
• 電路分析

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121244902

版次：2

商品编码：12071861

包装：平装

丛书名： 国外电子与通信教材系列

外文名称：Signal and Power Integrity:Simplified(Second Edition)

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

页数：418#

內容簡介

　　《國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》全麵論述瞭信號完整性與電源完整性問題。主要講述信號完整性分析及物理設計概論，6類信號完整性問題的實質含義，物理互連設計對信號完整性的影響，電容、電感、電阻和電導的特性分析，求解信號完整性問題的4種實用技術途徑，推導和仿真背後隱藏的解決方案，以及改進信號完整性的推薦設計準則等。《國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》還討論瞭信號完整性中S參數的應用問題，並給齣瞭電源分配網絡的設計實例。《國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》強調直覺理解、實用工具和工程素養。作者以實踐專傢的視角指齣造成信號完整性問題的根源，並特彆給齣瞭設計階段前期的問題解決方案。
　　《國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》是麵嚮電子行業設計工程師和産品負責人的一本具有實用價值的參考書，研讀《國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》有助於在信號完整性問題齣現之前提前發現並及早加以解決。同時，《國外電子與通信教材係列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》也可作為相關專業本科生及研究生的教學用書。

作者簡介

作者Eric Bogatin在信號完整性領域，包括基本原理、測量技術和分析工具等方麵舉辦過多期短期課程，目前為GigaTest實驗室首席技術主管。

內頁插圖

目錄

第1章 信號完整性分析概論
1．1 信號完整性的含義
1．2 單一網絡的信號質量
1．3 串擾
1．4 軌道塌陷噪聲
1．5 電磁乾擾
1．6 信號完整性的兩個重要推論
1．7 電子産品的趨勢
1．8 新設計方法學的必要性
1．9 一種新的産品設計方法學
1．10仿真
1．11模型與建模
1．12通過計算創建電路模型
1．13三種測量技術
1．14測量的作用
1．15小結
第2章 時域與頻域
2．1 時域
2．2 頻域中的正弦波
2．3 在頻域解決問題
2．4 正弦波的特徵
2．5 傅裏葉變換
2．6 重復信號的頻譜
2．7 理想方波的頻譜
2．8 從頻域逆變換到時域
2．9 帶寬對上升邊的影響
2．10上升邊與帶寬
2．11“有效”的含義
2．12實際信號的帶寬
2．13時鍾頻率與帶寬
2．14測量的帶寬
2．15模型的帶寬
2．16互連的帶寬
2．17小結
第3章 阻抗與電氣模型
3．1 用阻抗描述信號完整性
3．2 阻抗的含義
3．3 實際的與理想的電路元件
3．4 時域中理想電阻器的阻抗
3．5 時域中理想電容器的阻抗
3．6 時域中理想電感器的阻抗
3．7 頻域中的阻抗
3．8 等效電路模型
3．9 電路理論和SPICE
3．10建模簡介
3．11小結
第4章 電阻的物理基礎
4．1 將物理設計轉化為電氣性能
4．2 互連電阻的最佳近似式
4．3 體電阻率
4．4 單位長度電阻
4．5 方塊電阻
4．6 小結
第5章 電容的物理基礎
5．1 電容器中的電流流動
5．2 球麵電容
5．3 平行闆近似式
5．4 介電常數
5．5 電源、地平麵及去耦電容
5．6 單位長度電容
5．7 二維場求解器
5．8 有效介電常數
5．9 小結
第6章 電感的物理基礎
6．1 電感是什麼
6．2 電感法則之一： 電流周圍會形成
閉閤磁力綫圈
6．3 電感法則之二： 電感是導體電流
1 A時周圍的磁力綫匝韋伯數
6．4 自感和互感
6．5 電感法則之三： 周圍磁力綫
匝數改變時導體兩端産生感
應電壓
6．6 局部電感
6．7 有效電感、總電感或淨電感
及地彈
6．8 迴路自感和迴路互感
6．9 電源分配網絡和迴路電感
6．10每方塊迴路電感
6．11平麵對與過孔的迴路電感
6．12有齣砂孔區域的平麵迴路
電感
6．13迴路互感
6．14多個電感器的等效電感
6．15電感分類
6．16電流分布及集膚深度
6．17高導磁率材料
6．18渦流
6．19小結
第7章 傳輸綫的物理基礎
7．1 不再使用“地”這個詞
7．2 信號
7．3 均勻傳輸綫
7．4 銅中電子的速度
7．5 傳輸綫上信號的速度
7．6 前沿的空間延伸
7．7 “我若是信號”
7．8 傳輸綫的瞬時阻抗
7．9 特性阻抗與可控阻抗
7．10常見的特性阻抗
7．11傳輸綫的阻抗
7．12傳輸綫的驅動
7．13返迴路徑
7．14返迴路徑參考平麵的切換
7．15傳輸綫的一階模型
7．16特性阻抗的近似計算
7．17用二維場求解器計算特性
阻抗
7．18n節集總電路模型
7．19特性阻抗隨頻率的變化
7．20小結
第8章 傳輸綫與反射
8．1 阻抗突變處的反射
8．2 為什麼會有反射
8．3 阻性負載的反射
8．4 驅動器的內阻
8．5 反彈圖
8．6 反射波形仿真
8．7 用TDR測量反射
8．8 傳輸綫及非故意突變
8．9 多長需要端接
8．10點到點拓撲的通用端接策略
8．11短串聯傳輸綫的反射
8．12短並聯傳輸綫的反射
8．13容性終端的反射
8．14走綫中途容性負載的反射
8．15中途容性時延纍加
8．16拐角和過孔的影響
8．17有載綫
8．18感性突變的反射
8．19補償
8．20小結
第9章 有損綫、上升邊退化與材料
特性
9．1 有損綫的不良影響
9．2 傳輸綫中的損耗
9．3 損耗源： 導綫電阻與趨膚效應
9．4 損耗源： 介質
9．5 介質耗散因子
9．6 耗散因子的真實含義
9．7 有損傳輸綫建模
9．8 有損傳輸綫的特性阻抗
9．9 有損傳輸綫中的信號速度
9．10衰減與dB
9．11有損綫上的衰減
9．12頻域中有損綫特性的度量
9．13互連的帶寬
9．14有損綫的時域行為
9．15改善傳輸綫眼圖
9．16預加重與均衡化
9．17小結
第10章 傳輸綫的串擾
10．1 疊加
10．2 耦閤源： 電容和電感
10．3 傳輸綫串擾： NEXT與
FEXT
10．4 串擾模型
10．5 SPICE電容矩陣
10．6 麥剋斯韋電容矩陣與二維場
求解器
10．7 電感矩陣
10．8 均勻傳輸綫上的串擾和飽和
長度
10．9 容性耦閤電流
10．10感性耦閤電流
10．11近端串擾
10．12遠端串擾
10．13減小遠端串擾
10．14串擾仿真
10．15防護布綫
10．16串擾與介電常數
10．17串擾與時序
10．18開關噪聲
10．19降低串擾的措施
10．20小結
第11章 差分對與差分阻抗
11．1 差分信令
11．2 差分對
11．3 無耦閤時的差分阻抗
11．4 耦閤的影響
11．5 差分阻抗的計算
11．6 差分對返迴電流的分布
11．7 奇模與偶模
11．8 差分阻抗與奇模阻抗
11．9 共模阻抗與偶模阻抗
11．10差分/共模信號與奇模/偶模
電壓分量
11．11奇模/偶模速度與遠端
串擾
11．12理想耦閤傳輸綫或理想差分
對模型
11．13奇模及偶模阻抗的測量
11．14差分及共模信號的端接
11．15差分信號嚮共模信號轉化
11．16電磁乾擾和共模信號
11．17差分對的串擾
11．18跨越返迴路徑中的間隙
11．19是否要緊耦閤
11．20根據電容和電感矩陣元素
計算奇模及偶模
11．21特性阻抗矩陣
11．22小結
第12章 S參數在信號完整性中的
應用
12．1 一種新基準： S參數
12．2 S參數的定義
12．3 S參數的基本公式
12．4 S參數矩陣
12．5 返迴及插入損耗仿真
12．6 互連的透明度
12．7 改變端口阻抗
12．8 50 Ω均勻傳輸綫S21的
相位
12．9 均勻傳輸綫S21的幅值
12．10傳輸綫之間的耦閤
12．11非50 Ω傳輸綫的插入
損耗
12．12S參數的擴展
12．13單端及差分S參數
12．14差分插入損耗
12．15模態轉化項
12．16轉換為混模S參數
12．17時域和頻域
12．18小結
第13章 電源分配網絡
13．1 PDN的問題
13．2 問題的根源
13．3 PDN最重要的設計準則
13．4 如何確定目標阻抗
13．5 不同産品對PDN的要求
不同
13．6 PDN工程化建模
13．7 穩壓模塊
13．8 用SPICE仿真阻抗
13．9 片上電容
13．10封裝屏障
13．11未加去耦電容器的PDN
13．12多層陶瓷電容器（MLCC）
13．13等效串聯電感
13．14迴路電感的解析近似
13．15電容器裝連的優化
13．16電容器的並聯
13．17添加電容器降低並聯諧振
峰值
13．18電容器容值的選取
13．19電容器個數的估算
13．20每nH電感的成本
13．21靠個數多還是選閤適值
13．22修整阻抗麯綫的頻域目標
阻抗法
13．23何時要考慮每pH的電感
13．24位置的重要性
13．25擴散電感的製約
13．26從芯片看過去
13．27綜閤效果
13．28小結
附錄A 100條使信號完整性問題最小化
的通用設計規則
附錄B 100條估計信號完整性效應的
經驗法則
附錄C
參考文獻

前言/序言

　　從本書第一版齣版至今，信號完整性的原理並未發生改變。發生變化的是隨著高速鏈路的大量應用，電源完整性正在成為開發新産品能夠成功還是失敗的關鍵角色。
　　除瞭在大多數章節，尤其是在差分對和損耗章節中充實瞭許多內容和示例之外，第二版新增瞭兩章，目的是針對當今的工程師和設計師們的實際需求提供一個堅實的基礎。
　　第12章是新增的一章，深入介紹瞭在信號完整性中如何使用S參數。隻要你遇到的是高速鏈路問題，就會接觸到S參數。由於采用的是高速數字設計師們所不熟悉的頻域語言錶示，常常令人望而生畏。正如本書的所有章節，第12章提供瞭一個理解這一格式的堅實基礎，以便讓所有工程師可以充分利用S參數的強大功能。
　　新增的另一章是關於電源完整性的第13章。這一問題不斷進入設計工程師的視野。對於高速應用，電源分配路徑的互連不僅僅影響著電源配送，而且影響著信號的返迴路徑，以及電磁兼容測試認證能否通過。
　　我們從最基本的內容齣發，討論電源分配互連的角色，分析不同的設計和工藝如何影響電源分配網絡性能的優劣。介紹平麵阻抗的基本原理、擴散電感、去耦電容器、電容器的迴路電感等。這些有價值的感悟將有助於培養工程師的直覺，從而使他們能夠運用自己的創造力去綜閤齣新的設計。在實現一個新創意的過程中，與設計密不可分的工作是性能分析。通過分析，可以找齣性能與價格的摺中方案，修整齣完美的PDN阻抗麯綫。
　　如果你是信號完整性方麵的一位新手，那麼本書將是你的入門教材。籍此奠定一個堅實的基礎，從此可以使你的信號完整性設計做到首次成功！次次成功！

《電子係統設計關鍵：信號與電源完整性剖析》 在現代高速電子係統中，信號傳輸的可靠性與電源供應的穩定性已成為製約係統性能和穩定性的兩大核心挑戰。當信號頻率不斷攀升，電路闆的物理尺寸日益縮小，原本被忽略的寄生效應便開始顯現，並對信號的清晰度和係統的可靠性造成嚴重影響。同時，瞬息萬變的負載需求和日益增長的功耗，也對電源網絡的穩定性和效率提齣瞭嚴峻考驗。 本書旨在深入剖析電子係統設計中至關重要的信號完整性（Signal Integrity, SI）與電源完整性（Power Integrity, PI）問題。我們並非提供一套現成的解決方案，而是著力於揭示這些問題的本質、形成機理以及影響因素，引導讀者構建一套係統的分析和解決問題的思維框架。通過對書中理論和方法的理解與運用，工程師們將能更準確地預判潛在的設計風險，並采取行之有效的對策，從而加速産品開發周期，提升産品性能，確保設計的魯棒性。 第一部分：信號完整性——告彆失真，擁抱清晰 信號完整性關注的是信號在傳輸過程中，其波形保真度如何。在高速數字電路中，信號不再是理想的矩形脈衝，而是會受到反射、串擾、損耗、振鈴等多種因素的影響，導緻波形失真，進而可能引發數據誤讀和係統故障。 信號傳輸的物理基礎： 我們將首先迴顧信號在傳輸綫上的傳播特性，介紹傳輸綫理論的基本概念，如阻抗匹配、反射係數、駐波等。理解這些基礎對於分析信號失真至關重要。 阻抗不匹配的根源與危害： 信號源、傳輸綫、終端匹配之間的阻抗不匹配是導緻信號反射的主要原因。本書將詳細探討不同類型連接器、走綫拐角、過孔等引起的阻抗變化，並分析反射波如何疊加影響信號的上升/下降沿和幅度，産生不希望的振鈴。 串擾——來自鄰居的乾擾： 當高速信號綫靠近時，它們的電磁場會相互耦閤，産生串擾。我們將剖析近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT）的形成機理，分析走綫間距、長度、驅動強度等因素對串擾強度的影響，以及如何通過布局布綫技巧來最小化串擾。 損耗——信號能量的消耗： 隨著信號頻率的提高和傳輸距離的增加，導體損耗和介質損耗會顯著衰減信號的幅度，並可能導緻眼圖閉閤。本書將介紹不同材料的介質損耗特性，以及銅箔錶麵粗糙度對高頻損耗的影響。 信號質量的度量： 我們將介紹一些關鍵的信號質量參數，如上升/下降時間、過衝、下衝、振鈴、眼圖等，並解釋這些參數如何反映信號的完整性，以及它們與係統性能之間的關係。 設計中的實際考量： 針對PCB布局布綫，我們將討論差分信號、共模抑製、時鍾信號分配、高頻連接器設計等關鍵議題，並提供一些實用的設計指南，幫助工程師避免常見的信號完整性陷阱。 第二部分：電源完整性——穩健的基石，能量的保障 電源完整性關注的是為芯片和電路提供穩定、清潔的直流電源。在高速係統中，芯片的瞬態電流需求變化巨大，如果電源網絡無法及時響應，電壓跌落（Power/Ground Bounce）和地彈（Ground Bounce）就會發生，這同樣可能導緻係統不穩定甚至宕機。 電源網絡的結構與模型： 我們將分析PCB上的電源平麵、地平麵、去耦電容、穩壓器等構件在電源網絡中的作用，並介紹等效電路模型，用於描述電源網絡的阻抗特性。 瞬態電流需求與電壓跌落： 芯片在開關過程中會産生瞬態電流尖峰。本書將深入研究瞬態電流需求的時域和頻域特性，以及這些尖峰如何通過電源網絡的阻抗引起電壓的瞬態跌落，即IR Drop。 去耦電容的原理與選擇： 去耦電容是電源完整性設計中的關鍵組件，用於在芯片附近提供低阻抗的能量存儲，以應對瞬態電流需求。我們將詳細討論不同類型去耦電容（陶瓷、鉭電容等）的特性，以及如何根據芯片的電流需求和頻率特性來選擇閤適的值和布局。 電源網絡的阻抗——低阻抗是目標： 電源網絡的整體阻抗是影響電源完整性的關鍵指標。低電源網絡阻抗意味著電源能更有效地響應瞬態電流變化，減小電壓跌落。我們將分析平麵阻抗、過孔阻抗、電容阻抗等對電源網絡整體阻抗的影響。 地彈——跨接的“噪音”： 當大量芯片同時開關時，通過地平麵返迴的電流會引起地平麵上的電位變化，形成地彈。本書將闡述地彈的産生機理，以及它如何影響信號的正確性。 多電壓域的挑戰： 現代係統中通常包含多個電壓域，如何為這些不同電壓域提供穩定可靠的電源，是電源完整性設計中的另一個重要方麵。 設計與驗證： 本部分將指導讀者如何通過仿真工具來分析電源網絡的阻抗、預測電壓跌落和地彈，並提供一些優化電源網絡布局布綫、選擇閤適的去耦方案的實用建議。 超越理論，聚焦實踐 《電子係統設計關鍵：信號與電源完整性剖析》並非停留在理論層麵，而是力求將抽象的概念與實際的工程問題相結閤。我們強調理解問題的根本原因，並在此基礎上探索多種解決方案。通過學習本書，讀者將能夠： 提升設計的前瞻性： 在設計初期就能預見到潛在的信號完整性和電源完整性問題，避免在後期花費大量時間和成本進行返工。 掌握有效的分析工具： 熟悉常用的仿真工具和測量方法，並能正確解讀仿真結果和測量數據。 優化PCB布局布綫： 掌握在PCB設計中應用信號完整性和電源完整性原則的技巧，如優化走綫拓撲、閤理放置去耦電容、設計高質量的電源平麵等。 縮短産品上市時間： 通過減少設計迭代次數，加速産品開發進程。 提升産品性能與可靠性： 確保高速數據傳輸的準確性和係統電源的穩定性，從而獲得更優異的産品性能和更高的可靠性。 本書適閤所有從事電子産品設計、研發的工程師，特彆是硬件工程師、PCB工程師、係統工程師，以及對高速電路設計感興趣的研究生和高年級本科生。掌握信號完整性和電源完整性分析，是應對現代電子係統設計挑戰、邁嚮更高設計水平的關鍵一步。

评分☆☆☆☆☆

這本《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》在我手中沉甸甸的，仿佛承載著電子設計領域深厚的理論積澱和無數工程師寶貴的實踐經驗。拿到它的時候，我正麵臨著一個棘手的PCB設計挑戰，老是糾結於信號衰減和電源噪聲的問題，感覺無論怎麼優化布局布綫，總有些不確定性和潛在的風險。翻開書頁，那股濃厚的學術氣息撲麵而來，讓我既感到敬畏，又充滿瞭探索的渴望。書中的每一個章節，都像是一扇通往全新知識領域的大門，等待著我去一一推開。我對其中關於阻抗匹配的講解尤其感興趣，一直以來，這都是我感覺比較模糊的概念，書中是否能用清晰易懂的方式來闡述，並且給齣實用的指導，這是我非常期待的。同時，書中關於時域和頻域分析的聯係，以及如何將這些理論應用到實際的PCB設計流程中，也是我關注的重點。我希望這本書不僅能講解“是什麼”，更能深入解釋“為什麼”以及“如何做”，從而真正幫助我提升解決實際問題的能力，做齣更可靠、更高效的電子産品。這本書的齣版，無疑為我們這些在一綫奮鬥的工程師提供瞭一個寶貴的學習資源，希望能藉此機會，係統地梳理和深化我對信號完整性和電源完整性的理解。

评分☆☆☆☆☆

《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》這本書的厚度讓我感受到它內容的豐富性，而我對其的期待，則源於我在實際工作中遇到的種種挑戰。我是一名嵌入式係統的開發者，隨著我們設計的係統越來越復雜，對信號的速率要求也越來越高，SI/PI的問題就變得尤為突齣。我曾經遇到過一個項目，在高頻通信部分一直存在著不穩定的現象，經過長時間的排查，纔發現是由於PCB走綫不良導緻的信號失真。這本書的齣現，讓我看到瞭解決這些問題的希望。我非常期待書中能夠深入講解“信號衰減”的各種因素，包括介質損耗、導體損耗以及連接器損耗，並且提供量化的分析方法。同時，我也希望書中能夠詳細闡述“電源噪聲”的産生機理，以及如何通過優化的電源分配網絡設計來有效抑製它。我尤其關注書中關於“差分信號”的設計和分析，這在高速接口設計中至關重要，希望這本書能提供清晰的指導。這本書的價值，不僅僅在於理論的闡述，更在於它能否幫助我提升實際的設計能力，讓我能夠設計齣更穩定、更可靠的電子産品。

评分☆☆☆☆☆

《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》這本書的到來，讓我感到一陣激動，也充滿著對知識的渴望。在我的設計經曆中，SI/PI問題常常是我最頭疼的“攔路虎”。我曾經在設計一個高密度FPGA開發闆時，就因為沒有充分考慮信號的耦閤效應，導緻在運行較高頻率時齣現間歇性的數據傳輸錯誤，花費瞭大量時間去排查，最後纔發現是信號完整性問題。我非常期待這本書能夠提供清晰的圖解和深入的分析，幫助我理解“信號反射”是如何産生的，以及如何通過控製阻抗、選擇閤適的傳輸綫來減小反射。另外，關於“串擾”的分析，也一直是我關注的重點，希望書中能提供有效的布局布綫規則來抑製它。我尤其希望書中能夠涵蓋如何進行“眼圖”分析，並從中解讀齣信號質量的優劣。這本書的價值，在於它能否幫助我提升設計的“精度”和“魯棒性”，讓我能夠設計齣更穩定、更可靠的電子産品，減少返工和調試的時間，提高工作效率。

评分☆☆☆☆☆

對於《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》這本厚重的著作，我懷著既好奇又略帶忐忑的心情。在電子設計的漫長道路上，我深切體會到信號完整性和電源完整性對於産品性能至關重要，它們如同隱藏在幕後的“魔法師”，稍有不慎便會引發一係列難以捉摸的故障。我曾經在實際項目中遇到過信號不穩定的情況，反復調試，卻找不到根本原因，最終纔意識到可能是SI/PI問題在作祟。因此，我迫切希望這本書能夠為我揭示這些“魔法”背後的科學原理。我尤其想瞭解書中對於“損耗”在高速信號傳輸中的影響是如何闡述的，以及如何通過優化PCB走綫、選擇閤適的傳輸綫結構來最小化這些損耗。此外，書中關於“電源分配網絡（PDN）”的詳細分析也讓我充滿瞭期待，我希望能夠從中學習到如何設計一個穩定、低阻抗的PDN，從而有效抑製電壓跌落和噪聲。這本書的齣版，無疑是對我們這些努力追求卓越的工程師的極大鼓舞，我希望能通過它的學習，掌握更多實用的分析工具和設計技巧，從而在未來的設計中少走彎路，做齣更加齣色的産品。

评分☆☆☆☆☆

當我拿到《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》這本書時，我的內心充滿瞭求知欲和一絲忐忑。在電子設計的徵途中，SI/PI問題始終像一個潛伏的“巨獸”，稍有不慎便會吞噬項目的成功。我曾經在開發一款高速數據采集卡時，遇到瞭惱人的信號完整性問題，導緻采集的數據齣現嚴重的噪聲和毛刺，耗費瞭大量時間和精力去調試，最終纔勉強達到可用的標準。這本書的齣現，讓我看到瞭係統性學習和解決這些問題的契機。我非常期待書中能夠深入剖析“過衝（Overshoot）”和“下衝（Undershoot）”的産生機製，以及如何通過控製走綫長度、終端匹配等方法來減小它們。同時，我也對書中關於“電源去耦”的講解非常感興趣，希望它能提供關於不同類型去耦電容的選型原則、容量計算和具體布局建議。這本書的內容，將直接影響我未來在高速信號設計中的信心和效率，我希望能夠通過它的學習，真正掌握“變魔術”的技巧，讓我的設計更加平穩順暢。

评分☆☆☆☆☆

我手中的這本《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》，對我來說，更像是一本“實戰寶典”。在多年的電子産品設計中，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題，就像是隱藏在代碼背後的“bug”，不期而遇，卻能造成嚴重的後果。我曾經在設計一個消費類電子産品時，就因為電源噪聲的問題，導緻産品在特定工作模式下會産生不可預測的故障，令用戶怨聲載道。因此，我非常期待這本書能夠從更宏觀的層麵，深入淺齣地講解SI/PI的整體框架，包括它們之間的相互影響，以及如何從係統層麵去考慮和解決。我尤其關注書中關於“去耦電容網絡”的設計理念，希望它能提供一套完整的解決方案，讓我能夠根據不同的應用場景，靈活地選擇和配置去耦電容。同時，我也希望能從書中學習到如何將理論知識轉化為實際的設計實踐，例如如何有效地進行PCB布局布綫，以及如何進行必要的仿真分析。這本書的齣現，無疑為我們這些在産品設計一綫奮鬥的工程師，提供瞭一份寶貴的“工具箱”，我希望能夠通過它的學習，提升自己的實戰能力，做齣更具競爭力的産品。

评分☆☆☆☆☆

《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》這本書，在我手中散發著知識的魅力，也承載著我作為一名電子工程師的期盼。在多年的設計實踐中，我深切體會到SI/PI問題是影響産品性能的“隱形殺手”。尤其是在處理一些高密度、高性能的PCB設計時，這些問題更是防不勝防，讓人頭疼不已。我曾經在設計一個高性能服務器主闆時，就遇到瞭嚴重的信號完整性問題，導緻係統時不時地齣現死機和數據錯誤，最終花費瞭很長時間纔定位到是高速信號綫之間的串擾問題。因此，我非常期待這本書能夠提供一套嚴謹的理論框架和實用的工程實踐指南。我特彆關注書中關於“多層PCB設計”中SI/PI的特殊考慮，以及如何在復雜的層疊結構中優化信號布綫。同時，我也希望能從書中學習到如何有效地利用仿真工具來預測和分析SI/PI問題，並提供相應的解決方案。這本書的價值，在於它能否幫助我將模糊的“感覺”轉化為清晰的“判斷”，讓我的設計思路更加清晰，執行更加到位，最終打造齣更加可靠、高性能的電子産品。

评分☆☆☆☆☆

拿到《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》這本書，我感覺像是打開瞭一扇通往電子設計“高級殿堂”的門。作為一名長期從事通信設備研發的工程師，我深知信號完整性和電源完整性在確保係統穩定運行中的關鍵作用。我曾經在設計一款高精度射頻模塊時，就因為電源噪聲的問題，導緻射頻信號的靈敏度大大降低，經曆瞭反復的調試和優化，纔勉強解決。因此，我非常期待這本書能夠係統地講解“電源分配網絡（PDN）”的各個環節，包括電源的輸入、濾波、去耦以及輸齣，並提供詳細的設計指南。同時，我也希望能從書中深入瞭解“瞬態響應”和“阻抗匹配”在高速信號傳輸中的重要性，以及如何通過閤理的端接方式來優化信號的完整性。這本書的齣版，無疑為我們這些在技術前沿不斷探索的工程師提供瞭寶貴的學習資源。我渴望通過閱讀這本書，能夠更加深刻地理解SI/PI的本質，掌握更先進的設計理念和分析方法，從而在未來的設計工作中，能夠遊刃有餘地應對各種復雜的挑戰。

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當《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》送到我手中時，我感覺自己像是拿到瞭一本“武林秘籍”。我一直覺得，在高速數字設計領域，SI和PI的問題就像是潛藏在水下的暗流，一旦被忽略，後果不堪設想。我曾經在設計中，為瞭追求布綫密度，犧牲瞭信號綫的間距，結果導緻瞭嚴重的串擾，最終不得不推翻重來。那種挫敗感至今難忘。因此，我特彆期待這本書能夠提供一套係統性的方法論，幫助我理解和預測SI/PI問題。我非常關注書中對“阻抗控製”的詳細講解，希望它能清晰地說明不同阻抗值的選擇依據，以及如何在PCB製造中實現精確的阻抗控製。另外，關於“迴流路徑”的分析，這直擊我之前設計中的痛點，希望書中能提供直觀的圖示和實用的規則，讓我能夠有效地管理迴流路徑，避免不必要的噪聲耦閤。這本書的齣現，就像黑暗中的一盞明燈，為我指引瞭前進的方嚮。我希望能夠通過學習這本書，徹底掌握SI/PI的設計精髓，讓我的設計更加堅實可靠。

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我拿到這本《信號完整性與電源完整性分析（第2版）》已經是深夜，迫不及待地翻開瞭第一頁。書的封麵設計簡潔大氣，充滿瞭專業感，讓我對即將展開的知識之旅充滿瞭期待。在我過往的學習和工作中，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）這兩個概念總是像迷霧一樣籠罩著我，尤其是在處理高速數字電路和射頻電路設計時，這些問題更是層齣不窮，讓我疲於應對。我曾經嘗試閱讀過一些零散的文章和技術文檔，但總覺得缺乏係統性，而且很多理論解釋過於抽象，難以轉化為實際的設計操作。這本書的齣現，讓我看到瞭希望。我非常關注書中對於“信號反射”和“串擾”的解釋，希望它能提供清晰的數學模型和直觀的物理圖像，讓我能夠真正理解這些現象産生的根本原因，並學會如何有效規避。另外，我也期待書中能夠深入探討不同類型連接器、封裝和PCB材料對信號完整性的影響，以及如何在早期設計階段就考慮到這些因素。對於電源完整性部分，我特彆想瞭解書中是如何講解“去耦電容”的選擇和布局的，這方麵一直是我覺得比較頭疼的地方，希望這本書能提供一套行之有效的指導方針，讓我不再感到睏惑。

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帮老公买的，大神的作品，应该是正版

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书的质量不错 包装非常完好 希望可以静下心好好看完

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印刷质量过关，看着很舒服。

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号称蓝宝书的牛逼经典书，虽然花了不少大洋，但是很好！

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还不错，要好好学习了！

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好书，内容比较丰富，分析也透彻，纸质不好

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很专业值得学习。正需要，很好

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还没看完，架构不错