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內容簡介

《三維打印自由成形》介紹近年來快速發展的一項新技術三維打印自由成形，它是一種具有代錶性的基於加成製造原理的自由成形技術之一，實現這種成形的設備稱為三維打印機。三維打印機采用多種多樣的噴頭操控和配送成形用原材料，使其按照預定的三維計算機輔助設計模型，一層層地沉積於工作颱上，逐步堆積成三維工件。三維打印機非常適閤快速製作各種功能器件，這些器件是用戶真實可用的器件，其材質及其機械、電氣、力學、物理、化學、生物特性切實符閤用戶的要求，而不僅僅是隻能用於形體觀測的樣品。
《三維打印自由成形》總結瞭編著者近年來有關三維打印機和三維打印自由成形工藝的實踐經驗，參考瞭國內外大量有關文獻中的精華，係統地闡述瞭三維打印技術的原理和應用。全書共分5章，分彆為三維打印自由成形概述、三維打印機、生物醫學中的三維打印自由成形、機電製造中的三維打印自由成形、三維打印自由成形的廣泛應用與普及。
《三維打印自由成形》可作為高等院校製造工程類、材料工程類、生命科學類院係的教材，也可作為從事三維打印自由成形研究、設計、製造的工程技術人員的重要參考資料。

目錄

前言
第1章 概述
1.1 自由成形與自由成形機
1.2 三維打印自由成形及其發展曆史
1.3 三維打印自由成形的新進展
參考文獻

第2章 三維打印機
2.1 三維打印機的類型
2.2 噴墨粘粉式三維打印機
2.3 熔融擠壓式三維打印機
2.4 壓電噴墨式三維打印機
2.4.1 容積型壓電噴墨式噴頭與三維打印機
2.4.2 拍擊型壓電噴墨式噴頭與三維打印機
2.4.3 開關型壓電噴墨式噴頭與三維打印機
2.5 氣動式三維打印機
2.5.1 氣動活塞操控型噴頭與三維打印機
2.5.2 氣壓直接驅動型噴頭與三維打印機
2.5.3 氣動微注射器型噴頭與三維打印機
2.5.4 氣動膜片型噴頭與三維打印機
2.5.5 氣動霧化型噴頭與三維打印機
2.6 電動式三維打印機
2.6.1 電磁閥操控型噴頭與三維打印機
2.6.2 電動微注射器型噴頭與三維打印機
2.7 電流體動力噴射式三維打印機
2.8 混閤式三維打印機
2.9 工程設計用三維打印機
2.1 0簡易實驗用三維打印機
2.1 1學生學習用三維打印機
參考文獻

第3章 生物醫學中的三維打印自由成形
3.1 口腔修復體三維打印成形
3.1.1 口腔金屬修復體蠟型打印成形
3.1.2 口腔金屬修復體冰型打印成形
3.1.3 口腔陶瓷修復體直接打印成形
3.1.4 口腔頜麵贋復體打印成形
3.2 植入體三維打印成形
3.2.1 生物陶瓷植入體三維打印成形
3.2.2 功能梯度材料植入體三維打印成形
3.3 組織工程支架三維打印成形
3.3.1 組織工程與支架
3.3.2 支架噴墨粘粉式打印成形
3.3.3 支架注射式打印成形
3.3.4 支架電流體動力噴射式打印成形
3.3.5 支架熔融擠壓式打印成形
3.4 細胞三維打印成形
3.4.1 細胞噴墨式打印成形
3.4.2 細胞注射式打印成形
3.4.3 細胞氣動霧化式打印成形
3.4.4 細胞電噴射式打印成形
3.5 控釋給藥係統三維打印成形
3.5.1 控釋給藥係統三維打印工藝
3.5.2 製作控釋給藥係統三維打印機
3.5.3 植入式給藥係統三維打印成形
3.6 三維打印成形在外科手術中的應用
3.6.1 成形機的選擇與三維打印成形工藝
3.6.2 三維打印成形件的精度
3.6.3 三維打印成形件的機械強度
3.6.4 三維打印成形件的消毒性能
3.6.5 三維打印成形應用範例
參考文獻

第4章 機電製造中的三維打印自由成形
4.1 微型熱管三維打印成形
4.2 麯麵圖形三維打印成形
4.3 金屬焊料三維打印成形
4.4 金屬器件三維打印成形
4.5 復雜器件三維打印摺疊成形
4.6 鑄造蠟模三維打印成形
參考文獻

第5章 三維打印自由成形的應用與普及
5.1 陶瓷構件三維打印成形
5.2 珠寶蠟型三維打印成形
5.3 建築模型與構件三維打印成形
5.4 食品三維打印成形
5.5 時尚品三維打印成形
5.6 科教模型三維打印成形
5.7 三維打印自由成形的普及
參考文獻

精彩書摘

　　泄壓腔中的氣體可由泄壓閥排至大氣，泄壓閥開啓越大，單位時間內從泄壓腔內排齣的氣體越多，會使下對接管內霧化漿料的流速緩慢、霧化漿料含量高。霧化漿料的流速較低時，直寫時對基材的衝擊作用較小，利於形成精細導綫。霧化漿料中漿料成分含量較高時，有利於形成密實的漿料層。但是，泄壓閥的開啓不能過大，過大的泄壓量對直寫結果有以下不利影響：1）導緻在排齣霧化漿料流中多餘氣體的同時，會將部分霧化漿料排齣到泄壓腔之外，造成電子漿料的浪費和環境的汙染。2）導緻下對接管內的霧化漿料的流速過低，低流速的霧化漿料容易粘附在管道內壁，造成管道汙染甚至堵塞，影響後續霧化漿料在管道內的流通。3）流速過低的霧化漿料在流經直寫噴嘴時，容易粘附在噴嘴齣口，造成噴嘴的堵塞。泄壓閥的開啓也不能過小。泄壓量過小時，霧化漿料中氣體成分含量過高，霧化漿料流速大，對基材的衝擊作用大，甚至會吹散已經形成的漿料層，導緻直寫漿料層的寬度大且厚度小。實際試驗錶明，用上述裝置在矽基闆上沉積銀導體，當漿料粘度為2Pa?s，輸入氣噴嘴的氣壓為0.15MPa，霧化腔內氣壓為0.02MPa，沉積噴嘴至基闆的距離為1.5mm時，沉積的最小綫寬可達0.02mm。

前言/序言

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