　　本書從微電子封裝技術的實際操作齣發，詳細介紹瞭微電子封裝技術的主要工藝過程、常見器件級封裝技術、模組組裝技術和光電子器件封裝技術。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹瞭工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進行實踐操作的，既增強瞭學生的動手能力，又加深瞭理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細介紹瞭三種常用的封裝技術：塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝，其中詳細介紹瞭常用的塑料封裝，然後列舉瞭目前實際生産中常用的封裝實例：雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝、芯片尺寸封裝和晶圓級封裝，詳細介紹瞭每一種封裝的技術、類彆和特點。模組組裝部分重點介紹瞭目前常用的兩種組裝技術：通孔插裝技術和錶麵貼裝技術。

前言
第1章緒論
1.1概述
1.1.1封裝技術的曆史
1.1.2微電子封裝技術的特點和趨勢
1.1.3微電子封裝技術的重要性
1.1.4我國微電子封裝技術的現狀及發展對策
1.2微電子封裝的技術層次及分類
1.2.1微電子封裝的技術層次
1.2.2微電子封裝的分類
1.3微電子封裝的功能
1.4微電子封裝技術發展的驅動力
1.5微電子封裝技術與當代電子信息技術
小結
習題
第2章封裝工藝流程
2.1流程概述
2.2矽片減薄
2.3矽片切割
2.4芯片貼裝
2.4.1共晶粘貼法
2.4.2焊接粘貼法
2.4.3導電膠粘貼法
2.4.4玻璃膠粘貼法
2.5芯片互連技術
2.5.1打綫鍵閤技術
2.5.2載帶自動鍵閤技術
2.5.3倒裝鍵閤技術
2.6成形技術
2.7後續工藝
2.7.1去飛邊毛刺
2.7.2上焊锡
2.7.3切筋打彎
2.7.4打碼
小結
第3章包封和密封技術
第4章厚膜和薄膜技術
第5章器件及封裝
第6章模組組裝和光電子封裝
參考文獻

前言/序言

　　隨著微電子技術的迅速發展，集成電路在現實生活中的應用越來越普及，而現在電子産品又嚮便攜性、易用性、功能強大性等方嚮發展，這就要求提供給用戶的集成電路芯片成品必須滿足“短、小、輕、薄”的要求。　　本書是麵嚮高職高專微電子技術專業的學生編寫的。本書分為6章，第1章主要介紹r微電子封裝技術的發展曆程、技術層次和類彆、功能等；第2章主要講述瞭微電子封裝的基本工藝流程，對每一道工序進行r詳細的介紹；第3章主要介紹r封裝過程中密封的方法、種類和工藝等內容；第4章主要介紹瞭集成電路中的厚膜和薄膜電路的工藝和材料等內容；第5章主要講述瞭器件級封裝技術，首先介紹r常用的微電子封裝技術（金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝），然後介紹'r目前常見的幾種封裝形式（雙列直插式封裝、四邊扁平封裝、球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝和晶圓級封裝），詳細講解瞭每一種封裝形式的基本特點、類型等；第6章主要講述瞭模組組裝和光電子封裝技術，模組組裝部分主要講述瞭兩種常用的組裝技術（通孔插裝技術和錶麵貼裝技術），光電子封裝部分簡單介紹瞭光電子器件的封裝技術。　　本書由李榮茂任主編，劉斌、董海占、付英任副主編，參編包括潘俊、趙FUJ芳、韓萌，其中第1章由李榮茂和韓萌編寫，第2章由李榮茂和付英編寫，第3章由劉斌和付英編寫，第4章由劉斌和董海青編寫，第5章由潘俊和董海青編寫，第6章由李榮茂和趙麗芳編寫。　　本書由瀋陽工業大學的揣榮岩教授負責全麵的審核。　　由於微電子技術在不斷發展，微電子封裝技術也在不斷發展、改進和完善，加之編者水平有限，書中難免存在一些不足和錯誤，懇請廣大讀者批評指正。　　編者
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